JPH01308045A - 半導体ウエハの処理システム - Google Patents
半導体ウエハの処理システムInfo
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- JPH01308045A JPH01308045A JP63140290A JP14029088A JPH01308045A JP H01308045 A JPH01308045 A JP H01308045A JP 63140290 A JP63140290 A JP 63140290A JP 14029088 A JP14029088 A JP 14029088A JP H01308045 A JPH01308045 A JP H01308045A
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- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0451—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H10P72/0452—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterised by the layout of the process chambers
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- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
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- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
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- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
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- Y10S438/907—Continuous processing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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- Y10T29/53178—Chip component
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Dicing (AREA)
- Feeding Of Workpieces (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、半導体ウェハの裏面に貼着された粘着テープ
を介して、前記半導体ウェハを保持しているリング状フ
レーム（ワーク）に対して、それぞれ所要の処理を施す
複数台の処理装置が一連のラインを構成している半導体
ウェハの処理システムに関する。
を介して、前記半導体ウェハを保持しているリング状フ
レーム（ワーク）に対して、それぞれ所要の処理を施す
複数台の処理装置が一連のラインを構成している半導体
ウェハの処理システムに関する。
〈従来の技術〉
従来、この種の半導体ウェハの処理システムとしては、
例えば、第９図に示すように、ウェハローダｌａおよび
フレームローダｌｂを備えた半導体ウェハの自動貼り付
は装置１と、ダイシング装置２と、紫外線（ＵＶ）照射
装置３と、ストッカー４とを、この順に縦列状に配置し
、各処理装置間のワークＷの受け渡しを図示しないホス
トコンピュータで制ｉｎ＋するように構成したものがあ
る。
例えば、第９図に示すように、ウェハローダｌａおよび
フレームローダｌｂを備えた半導体ウェハの自動貼り付
は装置１と、ダイシング装置２と、紫外線（ＵＶ）照射
装置３と、ストッカー４とを、この順に縦列状に配置し
、各処理装置間のワークＷの受け渡しを図示しないホス
トコンピュータで制ｉｎ＋するように構成したものがあ
る。
因みに、前記紫外線照射装置は、粘着テープ（特殊な粘
着テープで紫外線が照射されると、粘着力が低下する）
と半導体ウェハとの粘着力を弱め、後工程であるグイホ
ンディング工程でのチップの取り外しが容易に行なえる
ようにするためのものである。
着テープで紫外線が照射されると、粘着力が低下する）
と半導体ウェハとの粘着力を弱め、後工程であるグイホ
ンディング工程でのチップの取り外しが容易に行なえる
ようにするためのものである。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合に
は、次のような問題点がある。
は、次のような問題点がある。
例えば、上手側の処理装置の故障や、自動貼り付は装置
におけるロットの入れ替えなどのために、一連のライン
に流れるワークが途絶えて、各処理に待ち時間を生じる
ことがあり、その結果として、各処理装置の稼働効率が
低下する。
におけるロットの入れ替えなどのために、一連のライン
に流れるワークが途絶えて、各処理に待ち時間を生じる
ことがあり、その結果として、各処理装置の稼働効率が
低下する。
また、上手側の処理装置の処理能力が所要の処理装置の
処理能力に比べて低い場合、所要の処理装置の稼働効率
は、上手側の処理装置の稼働効率に依存し、所要の処理
装置が本来発揮しうる稼働効率よりも低下する。
処理能力に比べて低い場合、所要の処理装置の稼働効率
は、上手側の処理装置の稼働効率に依存し、所要の処理
装置が本来発揮しうる稼働効率よりも低下する。
さらに、所要の処理だけを緊急に行いたいロフトがある
場合などにおいて、そのロットを途中削り込みすること
が困難である。
場合などにおいて、そのロットを途中削り込みすること
が困難である。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、処理装置の稼働効率を向上させることを目的とする
。
て、処理装置の稼働効率を向上させることを目的とする
。
また、本発明の他の装置は、一般的な処理装置のローダ
、アンローダでは、ワークの収納向きが異なっ”ζしま
い、後工程での取り扱いに不便であるため、このような
不便さを解消することも目的としている。
、アンローダでは、ワークの収納向きが異なっ”ζしま
い、後工程での取り扱いに不便であるため、このような
不便さを解消することも目的としている。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、このような目的を達成するために、次のよう
な構成をとる。
な構成をとる。
即ち、本発明は、ワークに対して、それぞれ所要の処理
を施す複数台の処理装置が一連のラインを構成している
半導体ウェハの処理システムであって・ 所要の処理装置に付設され、その処理装置に対して前記
一連のラインとは別の経路でワークを供給するワーク供
給手段と、 前記ワーク供給手段から供給されたワークで、前記所要
の処理装置で処理されたものを、前記一連のラインとは
別の経路で収納するワーク収納−Ｌ段と、 前記所要の処理装置に対して上手側の処１”ｌ！装置か
らのワーク受け入れ要求の有無を判断し、上手側処理装
置からの受け入れ要求が無い場合には、前記ワーク供給
手段から、前記所要の処理装置にワークを供給して、処
理されたワークを前記ワーク収納手段に収納させる制御
手段を備えたものである。
を施す複数台の処理装置が一連のラインを構成している
半導体ウェハの処理システムであって・ 所要の処理装置に付設され、その処理装置に対して前記
一連のラインとは別の経路でワークを供給するワーク供
給手段と、 前記ワーク供給手段から供給されたワークで、前記所要
の処理装置で処理されたものを、前記一連のラインとは
別の経路で収納するワーク収納−Ｌ段と、 前記所要の処理装置に対して上手側の処１”ｌ！装置か
らのワーク受け入れ要求の有無を判断し、上手側処理装
置からの受け入れ要求が無い場合には、前記ワーク供給
手段から、前記所要の処理装置にワークを供給して、処
理されたワークを前記ワーク収納手段に収納させる制御
手段を備えたものである。
また、本発明の他の装置は、上記特徴構成を備えたシス
テムにおいて、所要の処理装置で処理されたワークを、
ワーク供給手段におけるワークの収納方向と、同し向き
にワークを収納するワーク収納手段を備えたものである
。
テムにおいて、所要の処理装置で処理されたワークを、
ワーク供給手段におけるワークの収納方向と、同し向き
にワークを収納するワーク収納手段を備えたものである
。
〈作用〉
本発明の構成による作用は、次の通りである。
例えば、所要の処理装置が紫外線照射装置の場合、その
上手側の処理装置であるダイシング装置でトラブルが発
生するなどして紫外線照射装置にワーク受け入れ要求が
出されない状態が生しると、この際には、予めダイシン
グ処理して保管しであるワーク供給手段から紫外線照射
装置に、ワークが本来の一連のラインとは別の経路で供
給される。
上手側の処理装置であるダイシング装置でトラブルが発
生するなどして紫外線照射装置にワーク受け入れ要求が
出されない状態が生しると、この際には、予めダイシン
グ処理して保管しであるワーク供給手段から紫外線照射
装置に、ワークが本来の一連のラインとは別の経路で供
給される。
そして、この供給されたワークは紫外線照射処理を受け
ると、前記一連のラインとは別の経路でワーク収納手段
に収納される。このようなワーク供給および収納処理は
、ダイシング装置から紫外線照射装置にワーク受け入れ
要求が出されるまで続けられる。
ると、前記一連のラインとは別の経路でワーク収納手段
に収納される。このようなワーク供給および収納処理は
、ダイシング装置から紫外線照射装置にワーク受け入れ
要求が出されるまで続けられる。
上記経路によるワーク供給および収納に際して、ワーク
供給手段でのワーク収納方向と、ワーク収納手段でのワ
ーク収納方向とを同し向きに設定しておくと、以降の処
理においてワークの取り出しなどの取り扱いに有利であ
る。
供給手段でのワーク収納方向と、ワーク収納手段でのワ
ーク収納方向とを同し向きに設定しておくと、以降の処
理においてワークの取り出しなどの取り扱いに有利であ
る。
〈実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は本発明処理システムの一例の概略構成を示す平
面図であって、半導体ウェハ貼り付は装置１、ダイシン
グ装置２、紫外線照射装置３、およびストッカー４とが
この順で縦列状に配；ａされて、一連の処理ラインが構
成されている。
面図であって、半導体ウェハ貼り付は装置１、ダイシン
グ装置２、紫外線照射装置３、およびストッカー４とが
この順で縦列状に配；ａされて、一連の処理ラインが構
成されている。
半導体ウェハ貼り付は装置１は、第７図に示すようなり
−クＷを得るもので、具体的には、ウェハローダ１ａか
ら供給されたウェハ５を枯ｎテ〜プロに貼り付けるとと
もに、この粘着テープ６をフレーｌ、ローダｌｂから供
給されたリング状フレーム７に貼り付ける処理を行う。
−クＷを得るもので、具体的には、ウェハローダ１ａか
ら供給されたウェハ５を枯ｎテ〜プロに貼り付けるとと
もに、この粘着テープ６をフレーｌ、ローダｌｂから供
給されたリング状フレーム７に貼り付ける処理を行う。
ダイシング装置２は、周知のように、前記ワークＷのウ
ェハ表面のスクライブラインに沿って、ウェハを分割切
断するものである。
ェハ表面のスクライブラインに沿って、ウェハを分割切
断するものである。
紫外線照射装置３は、ダイシング処理が施されたワーク
Ｗに下面側より紫外線を照射して、粘着テープ６の粘着
力を弱める処理を行うものであり、第３図に示すように
構成されている。
Ｗに下面側より紫外線を照射して、粘着テープ６の粘着
力を弱める処理を行うものであり、第３図に示すように
構成されている。
つまり、紫外線照射装置３は、ダイシング装置２からの
ワークＷを搬入するワーク受け入れ部へと、紫外線照射
処理部Ｂと、処理ずみワークＷ゛をストッカー４に向け
て搬出するワーク払い出し部Ｃとがライン上手から下手
にわたって並設されている。
ワークＷを搬入するワーク受け入れ部へと、紫外線照射
処理部Ｂと、処理ずみワークＷ゛をストッカー４に向け
て搬出するワーク払い出し部Ｃとがライン上手から下手
にわたって並設されている。
ワーク受け入れ部へにはラインに沿う受け入れヘルド８
と、ワークＷを載置してエアーシリンダ９で昇降される
ワーク載置台１０が設けられている。
と、ワークＷを載置してエアーシリンダ９で昇降される
ワーク載置台１０が設けられている。
ワーク払い出し部Ｃにはラインに沿う払い出しヘルド１
）とエアーシリンダ１２で昇降されるワーク載置台１３
とが設けられている。
）とエアーシリンダ１２で昇降されるワーク載置台１３
とが設けられている。
また、紫外線照射処理部Ｂは、ワークＷのフレーム部分
を受け止めるリング状のワーク支持台１４、これを収容
した筒状ハウジングＩ５、その下方に配置された紫外線
ランプ【６、紫外線束筒１７、およびツヤツタ１８など
によって構成されている。
を受け止めるリング状のワーク支持台１４、これを収容
した筒状ハウジングＩ５、その下方に配置された紫外線
ランプ【６、紫外線束筒１７、およびツヤツタ１８など
によって構成されている。
そして、ワーク受け入れ部へから紫外線照射処理部Ｂへ
、また、紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し部Ｃヘ
ワークＷを吸着搬送するトラバース機構１９が設けられ
ている。
、また、紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し部Ｃヘ
ワークＷを吸着搬送するトラバース機構１９が設けられ
ている。
このトラバース機構１９は、エアーシリンダ２０゜２１
で昇降される２組のワーク吸着機構２２．２３を両端に
備えた可動フレーム２４を、エアーシリンダ２５によっ
て、ライン方向に配置したガイドレール２６に沿って正
逆移動させるよう構成したものであり、一方の吸着機構
２２でワーク受け入れ部へのワークＷを紫外線照射処理
部Ｂへ供給すると同時に、他方の吸着機構２３で紫外線
照射処理部１３の処理ずみワークＷ′をワーク払い出し
部Ｃへ送り出すことができる。
で昇降される２組のワーク吸着機構２２．２３を両端に
備えた可動フレーム２４を、エアーシリンダ２５によっ
て、ライン方向に配置したガイドレール２６に沿って正
逆移動させるよう構成したものであり、一方の吸着機構
２２でワーク受け入れ部へのワークＷを紫外線照射処理
部Ｂへ供給すると同時に、他方の吸着機構２３で紫外線
照射処理部１３の処理ずみワークＷ′をワーク払い出し
部Ｃへ送り出すことができる。
ストッカー４は、ワーク払い出し部Ｃから送り出されて
きた処理ずみワークＷ′に付されているバーコード２７
（第７図参！！＜０をバーコードリーダ２８で読み取り
、読み取った情報に基づいて処理ずみワークＷ′を複数
の収納部２８ ａ 、 ２８ ｂ 、 ２８ ｃ（実施
例では３個）のうちの指定の部位に搬送して収納するよ
う構成されている。
きた処理ずみワークＷ′に付されているバーコード２７
（第７図参！！＜０をバーコードリーダ２８で読み取り
、読み取った情報に基づいて処理ずみワークＷ′を複数
の収納部２８ ａ 、 ２８ ｂ 、 ２８ ｃ（実施
例では３個）のうちの指定の部位に搬送して収納するよ
う構成されている。
以−ヒの装置によって、この処理システムの基本ライン
が構成されていて、各装置間のワーク受け渡し処理が、
第２図に示すホストコンピュータ２９からの指令によっ
て所定の手順で行われる。
が構成されていて、各装置間のワーク受け渡し処理が、
第２図に示すホストコンピュータ２９からの指令によっ
て所定の手順で行われる。
本発明の実施例においては、ｔｊｌ記紫外線照射装置３
にさらに次のような構成を付加している。
にさらに次のような構成を付加している。
つまり、前記ワーク受け入れ部Ａには本来のラインとは
別の経路でワークＷａを送り込むローダ３０が付設され
るとともに、ワーク払い出し部Ｃには本来のラインとは
別の経路で処理ずみワークＷａ′を収納するアンローダ
３１が付設されている。
別の経路でワークＷａを送り込むローダ３０が付設され
るとともに、ワーク払い出し部Ｃには本来のラインとは
別の経路で処理ずみワークＷａ′を収納するアンローダ
３１が付設されている。
前記ローダ３０は、第４図に示すように、受け入れベル
ト８に対して昇降可能で通常は受け入れヘルド８より下
方に下陣し、必要な時のみ図示しないエアーシリンダな
どによって受け入れヘルド８よりも上方位置に上昇駆動
される供給ヘルド３２と、予めダイシング処理したワー
クＷａを積層状に差し込み収容した昇降可能なカセット
３３と、カセント内のワークＷａを下から順に送り出す
プノンヤ−３４およびこれを駆動するエアーシリンダ３
５などを備えている。
ト８に対して昇降可能で通常は受け入れヘルド８より下
方に下陣し、必要な時のみ図示しないエアーシリンダな
どによって受け入れヘルド８よりも上方位置に上昇駆動
される供給ヘルド３２と、予めダイシング処理したワー
クＷａを積層状に差し込み収容した昇降可能なカセット
３３と、カセント内のワークＷａを下から順に送り出す
プノンヤ−３４およびこれを駆動するエアーシリンダ３
５などを備えている。
また、前記アンローダ３１は、第５図に示すように、払
い出しヘルＭｌに対して昇降可能で、通常時は払い出し
ベルＨ１より下方位置にあり、必要時のみ図示しないエ
アーシリンダなどによって払い出しベルＨ１よりも上方
位置に駆動されるし出ヘルド３６と、処理ずみワークＷ
ａ’を積層状に差し込み収容する昇降可能なカセット３
７と、搬出・くルト３６で搬出された処理ずみワークＷ
ａ’をカレント３７に差し込むブツシャ−３８、これを
前後駆動するエアーシリンダ３９、およびブツシャ−３
８を上下動させるエアーシリンダ４０などを備えている
。
い出しヘルＭｌに対して昇降可能で、通常時は払い出し
ベルＨ１より下方位置にあり、必要時のみ図示しないエ
アーシリンダなどによって払い出しベルＨ１よりも上方
位置に駆動されるし出ヘルド３６と、処理ずみワークＷ
ａ’を積層状に差し込み収容する昇降可能なカセット３
７と、搬出・くルト３６で搬出された処理ずみワークＷ
ａ’をカレント３７に差し込むブツシャ−３８、これを
前後駆動するエアーシリンダ３９、およびブツシャ−３
８を上下動させるエアーシリンダ４０などを備えている
。
そして、ワーク受け入れ部Ａ、紫外線照射処理部Ｂ、ワ
ーク払い出し部Ｃ、トラバース機構１９、ローダ３０お
よびアンローダ３１を制御するコントローラ４１（第２
図参照）が、ホストコンピュータ２９からの指令で作動
するように構成されている。
ーク払い出し部Ｃ、トラバース機構１９、ローダ３０お
よびアンローダ３１を制御するコントローラ４１（第２
図参照）が、ホストコンピュータ２９からの指令で作動
するように構成されている。
次に、紫外線照射処理動作を第６図に示すフローチャー
トに基づいて説明する。
トに基づいて説明する。
まず、ワーク受け入れ部ＡでのワークＷの存否が、ワー
ク受け入れ部Ａに設けられた図示しない適宜の検出セン
サによって判断される（ステップＳｔ）。ワーク受け入
れ部ＡにワークＷが無い場合、上手装置であるダイシン
グ装置（ダイサー）２からホストコンビエータ２９を介
してコントローラ４１に対して伝送されるワーク受け入
れ要求の有無が判断される（ステップＳ２）。
ク受け入れ部Ａに設けられた図示しない適宜の検出セン
サによって判断される（ステップＳｔ）。ワーク受け入
れ部ＡにワークＷが無い場合、上手装置であるダイシン
グ装置（ダイサー）２からホストコンビエータ２９を介
してコントローラ４１に対して伝送されるワーク受け入
れ要求の有無が判断される（ステップＳ２）。
ラインが連続的に作動していると、ホストコンピュータ
２９から紫外線照射装Ｗ３のコントローラ４１にワーク
受け入れ要求が出され、受け入れヘルド８が回転する（
ステップＳ３）。このとき、供給ヘルド３２は下降位置
にある。受け入れベルト８が回転されて受け入れ準備が
完了すると、これがホストコンピュータ２９を介してダ
イシングｇｔ’ｌＬ２に連絡され、ダイシング装置２か
ら受け入れへルト８へワークＷが受け渡され、ワークＷ
はワーク受け入れ部Ａに向けて送られる（ステップＳ４
）。
２９から紫外線照射装Ｗ３のコントローラ４１にワーク
受け入れ要求が出され、受け入れヘルド８が回転する（
ステップＳ３）。このとき、供給ヘルド３２は下降位置
にある。受け入れベルト８が回転されて受け入れ準備が
完了すると、これがホストコンピュータ２９を介してダ
イシングｇｔ’ｌＬ２に連絡され、ダイシング装置２か
ら受け入れへルト８へワークＷが受け渡され、ワークＷ
はワーク受け入れ部Ａに向けて送られる（ステップＳ４
）。
ワーク受け入れ部ＡにワークＷが至ったことが適宜セン
サで検出されると（ステップＳ５）、ワーク受け入れを
完了したことがコントローラ４１からホストコンピュー
タ２９に連絡され（ステ・ノブＳ６）、これに基づいて
トラバース機構１９によってワークＷがワーク受け入れ
部Ａから紫外線照射処理部Ｂに送り込まれて所定の紫外
線照射処理が行われる（ステップＳ７）。
サで検出されると（ステップＳ５）、ワーク受け入れを
完了したことがコントローラ４１からホストコンピュー
タ２９に連絡され（ステ・ノブＳ６）、これに基づいて
トラバース機構１９によってワークＷがワーク受け入れ
部Ａから紫外線照射処理部Ｂに送り込まれて所定の紫外
線照射処理が行われる（ステップＳ７）。
照射が完了すると、処理ずみワークＷ′はトラバース機
構１９によって紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し
部Ｃに送られる。そして、その処理ずみワークＷ′がダ
イシング装置から供給されたワークであるかどうかを判
断する（ステ・ンプＳ８）、この判断は、コントローラ
４１内に設けられた図示しないレジスタにフラグを立て
ておき、ダイシング装置２からのワークを受け入れたと
きは、前記フラグを例えばｒｌＪに、そうでない場合は
ｒＱＪになるようにそれぞれセントし、このフラグの状
態を識別することによって行われる。処理ずみワークＷ
′がダイシング装置２からのワークであるときには、処
理ずみワークの払い出し準備が完了したことを、コント
ローラ４１からホストコンピュータ２９を介して下手側
装置であるスト・ンカ＝４に連絡される（ステップＳ９
）。
構１９によって紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し
部Ｃに送られる。そして、その処理ずみワークＷ′がダ
イシング装置から供給されたワークであるかどうかを判
断する（ステ・ンプＳ８）、この判断は、コントローラ
４１内に設けられた図示しないレジスタにフラグを立て
ておき、ダイシング装置２からのワークを受け入れたと
きは、前記フラグを例えばｒｌＪに、そうでない場合は
ｒＱＪになるようにそれぞれセントし、このフラグの状
態を識別することによって行われる。処理ずみワークＷ
′がダイシング装置２からのワークであるときには、処
理ずみワークの払い出し準備が完了したことを、コント
ローラ４１からホストコンピュータ２９を介して下手側
装置であるスト・ンカ＝４に連絡される（ステップＳ９
）。
ストッカー４で受け入れ準備が完了したことがホストコ
ンピュータ２９を介してコントローラ４１に連絡される
と（ステップ５ＩＯ）、払い出し・くルトＩｆが回転さ
れて処理ずみワークＷ′がストンカー４に払い出される
（ステップ３１．１）。このとき、搬出ヘルド３６は下
降位置にある。
ンピュータ２９を介してコントローラ４１に連絡される
と（ステップ５ＩＯ）、払い出し・くルトＩｆが回転さ
れて処理ずみワークＷ′がストンカー４に払い出される
（ステップ３１．１）。このとき、搬出ヘルド３６は下
降位置にある。
ところで、前記ステップＳ２において、ダイシング装置
２からの受け入れ要求が無いことが確認されると、ロー
ダ３０のカセット３３にワークＷａがあるか否かが判断
される（ステップＳ １２）。カセット３３にワークＷ
ａがある場合には、供給ベルト３２が上昇駆動され、エ
アーシリンダ３５が駆動されて、上昇位置にある供給ヘ
ルド３２にカセット３３内のワークＷａが払い出されて
ワーク受け入れ部へに送り込まれる（ステップＳ １３
）。ワークＷａがワーク受け入れ部へに至ると、ワーク
受け入れ部Ａに設けられたセンサによってワークの払い
出し完了が検出される（ステップ５１４）。これにより
、ローダ３０のカセット３３が次の払い出しのために一
段下げられる（ステップ５１５）。
２からの受け入れ要求が無いことが確認されると、ロー
ダ３０のカセット３３にワークＷａがあるか否かが判断
される（ステップＳ １２）。カセット３３にワークＷ
ａがある場合には、供給ベルト３２が上昇駆動され、エ
アーシリンダ３５が駆動されて、上昇位置にある供給ヘ
ルド３２にカセット３３内のワークＷａが払い出されて
ワーク受け入れ部へに送り込まれる（ステップＳ １３
）。ワークＷａがワーク受け入れ部へに至ると、ワーク
受け入れ部Ａに設けられたセンサによってワークの払い
出し完了が検出される（ステップ５１４）。これにより
、ローダ３０のカセット３３が次の払い出しのために一
段下げられる（ステップ５１５）。
ローダ３０からのワーク払い出しが完了したごとに基づ
いて、ステップＳ７において前記のように紫外線照射処
理が行われる。
いて、ステップＳ７において前記のように紫外線照射処
理が行われる。
そして、次のステップＳ８で「１−ダ３０から供給され
たワークであることが確認されると、１般出ベルト３６
が上昇駆動されるとともに、アンローダ３１でのカセッ
トの受け入れ串備ができているかどうかが判断される（
ステップ５Ｉ６）。具体的には、カセットの所定のワー
ク収納位置に、他のワークがないことを、適宜のセンサ
で検出することによって判断される。準備ができていれ
ば、ワーク払い出し部Ｃの処理ずみワークＷａ’は」二
胃位置にある払い出しヘルド３６によって送り出され、
続いてプッシャー３８によって；スり出されてカセット
３７に差し込み収納される（ステップ５１７）。収納完
了が適宜センサで検出されると（ステップ５１８）、ア
ンローダ３１のカセノ［３７が次の収納のために一段ヒ
げられる（ステップ５１９）。
たワークであることが確認されると、１般出ベルト３６
が上昇駆動されるとともに、アンローダ３１でのカセッ
トの受け入れ串備ができているかどうかが判断される（
ステップ５Ｉ６）。具体的には、カセットの所定のワー
ク収納位置に、他のワークがないことを、適宜のセンサ
で検出することによって判断される。準備ができていれ
ば、ワーク払い出し部Ｃの処理ずみワークＷａ’は」二
胃位置にある払い出しヘルド３６によって送り出され、
続いてプッシャー３８によって；スり出されてカセット
３７に差し込み収納される（ステップ５１７）。収納完
了が適宜センサで検出されると（ステップ５１８）、ア
ンローダ３１のカセノ［３７が次の収納のために一段ヒ
げられる（ステップ５１９）。
なお、ローダ３０からのワークＷａを紫外線照射処理し
てアンローダ３１に収納する場合、ワークＷａはローダ
３０のカセット３３に収納されていた向きと同じ向きで
アンローダ３１のカセット３７に収納されることになる
。
てアンローダ３１に収納する場合、ワークＷａはローダ
３０のカセット３３に収納されていた向きと同じ向きで
アンローダ３１のカセット３７に収納されることになる
。
本発明は、次のような構成も実施例として含む。
（１） 第８図に示すように、紫外線照射装置３のワ
ーク受け入れ部Ａに、ローダ３３とアンローダ３１とを
設けて、処理ずみワークＷａ’を同じ位置に同し向きで
回収するような形態にすることも可能である。
ーク受け入れ部Ａに、ローダ３３とアンローダ３１とを
設けて、処理ずみワークＷａ’を同じ位置に同し向きで
回収するような形態にすることも可能である。
（２）実施例では、紫外線照射装置３に本発明を適用し
ているが、ダイシング装置２に適用することもできる。
ているが、ダイシング装置２に適用することもできる。
この場合は、ウェハ貼り付は装置１が所要処理装置の上
手側の処理装置となり、また、紫外線照射装置３が下手
側の処理装置となる。
手側の処理装置となり、また、紫外線照射装置３が下手
側の処理装置となる。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、次の効果が発揮
される。
される。
即ち、上手側の処理装置から所要の処理装置にワーク受
け入れ要求がない場合に、待ち時間を利用して、その処
理装置に別のワーク供給下段からワークを供給して処理
することができるので、装置の稼働効率を向上させるこ
とができる。
け入れ要求がない場合に、待ち時間を利用して、その処
理装置に別のワーク供給下段からワークを供給して処理
することができるので、装置の稼働効率を向上させるこ
とができる。
また、本発明の装置では、別経路のワーク供給手段にお
けるワーク収納方向とワーク収納下段におけるワーク収
納方向を同じ向きにすることができるので、以降の処理
におけるワークの取り扱いが容易になるという利点があ
る。
けるワーク収納方向とワーク収納下段におけるワーク収
納方向を同じ向きにすることができるので、以降の処理
におけるワークの取り扱いが容易になるという利点があ
る。
第１図ないし第６図は本発明の第１実施例に係り、第１
図は全体の概略平面図、第２図は制御系のブロック図、
第３図は紫外線照射装置の概略正面図、第４図はローダ
の概略１ｐ！１面図、第５図はアンローダの概略側面図
、第６図は制御動作のフローチャートである。また、第
７図はワークの斜視図、第８図は第２実施例の要部概略
平面図である。 また、第９図は従来例の概略平面図である。 １・・・ウェハ貼り付は装置 ２・・・ダイシング装置 ３・・・紫外線照射装置 ４・・・ストッカー ２９・・・ホストコンピュータ ３０・・・ローダ ３１・・・アン１コーダ ４１・・・コントローラ
図は全体の概略平面図、第２図は制御系のブロック図、
第３図は紫外線照射装置の概略正面図、第４図はローダ
の概略１ｐ！１面図、第５図はアンローダの概略側面図
、第６図は制御動作のフローチャートである。また、第
７図はワークの斜視図、第８図は第２実施例の要部概略
平面図である。 また、第９図は従来例の概略平面図である。 １・・・ウェハ貼り付は装置 ２・・・ダイシング装置 ３・・・紫外線照射装置 ４・・・ストッカー ２９・・・ホストコンピュータ ３０・・・ローダ ３１・・・アン１コーダ ４１・・・コントローラ
Claims (2)
- （１）半導体ウェハの裏面に貼着された粘着テープを介
して、前記半導体ウェハを保持しているリング状フレー
ム（以下、ワークと称する）に対して、それぞれ所要の
処理を施す複数台の処理装置が一連のラインを構成して
いる半導体ウェハの処理システムであって、 所要の処理装置に付設され、その処理装置に対して前記
一連のラインとは別の経路でワークを供給するワーク供
給手段と、 前記ワーク供給手段から供給されたワークで、前記所要
の処理装置で処理されたものを、前記一連のラインとは
別の経路で収納するワーク収納手段と、 前記所要の処理装置に対して上手側の処理装置からのワ
ーク受け入れ要求の有無を判断し、上手側処理装置から
の受け入れ要求が無い場合には、前記ワーク供給手段か
ら、前記所要の処理装置にワークを供給して、処理され
たワークを前記ワーク収納手段に収納させる制御手段を
備えたことを特徴とする半導体ウェハの処理システム。 - （２）請求項（１）に記載の半導体ウェハの処理システ
ムにおいて、 ワーク収納手段は、所要の処理装置で処理されたワーク
を、ワーク供給手段におけるワークの収納方向と、同じ
向きにワークを収納するものである半導体ウェハの処理
システム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14029088A JP2598305B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半導体ウエハの処理システム |
| US07/349,542 US5246524A (en) | 1988-06-06 | 1989-05-09 | Semiconductor wafer processing system |
| DE3917895A DE3917895A1 (de) | 1988-06-06 | 1989-06-01 | Halbleiterscheiben-verarbeitungssystem |
| KR1019890007801A KR930001495B1 (ko) | 1988-06-06 | 1989-06-05 | 반도체 웨이퍼 처리 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14029088A JP2598305B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半導体ウエハの処理システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01308045A true JPH01308045A (ja) | 1989-12-12 |
| JP2598305B2 JP2598305B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=15265353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14029088A Expired - Lifetime JP2598305B2 (ja) | 1988-06-06 | 1988-06-06 | 半導体ウエハの処理システム |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5246524A (ja) |
| JP (1) | JP2598305B2 (ja) |
| KR (1) | KR930001495B1 (ja) |
| DE (1) | DE3917895A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5868854A (en) * | 1989-02-27 | 1999-02-09 | Hitachi, Ltd. | Method and apparatus for processing samples |
| JPH0810686B2 (ja) * | 1990-09-14 | 1996-01-31 | 株式会社東芝 | 半導体基板エッチング処理装置 |
| JPH06252241A (ja) * | 1993-03-02 | 1994-09-09 | Toshiba Corp | 半導体製造装置 |
| US5474647A (en) * | 1993-11-15 | 1995-12-12 | Hughes Aircraft Company | Wafer flow architecture for production wafer processing |
| JPH0917752A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sony Corp | 偏平な被切削物の切断方法及びその装置 |
| CH691798A5 (fr) * | 1996-06-19 | 2001-10-31 | Hct Shaping Systems Sa | Centre de découpage destiné à produire des tranches à partir de pièces à trancher. |
| JP3560823B2 (ja) * | 1998-08-18 | 2004-09-02 | リンテック株式会社 | ウェハ転写装置 |
| JP3348700B2 (ja) * | 1999-08-19 | 2002-11-20 | 株式会社東京精密 | エッチング装置 |
| DE19961991A1 (de) | 1999-12-22 | 2001-07-05 | Behr Automotive Gmbh | Anlage zur Bestrahlung eines Werkstückes mit ultravioletter Strahlung |
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| US9449785B2 (en) | 2013-11-11 | 2016-09-20 | Howard Hughes Medical Institute | Workpiece transport and positioning apparatus |
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-
1988
- 1988-06-06 JP JP14029088A patent/JP2598305B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-05-09 US US07/349,542 patent/US5246524A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-06-01 DE DE3917895A patent/DE3917895A1/de not_active Withdrawn
- 1989-06-05 KR KR1019890007801A patent/KR930001495B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62196346U (ja) * | 1986-06-02 | 1987-12-14 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| DE3917895A1 (de) | 1989-12-07 |
| US5246524A (en) | 1993-09-21 |
| JP2598305B2 (ja) | 1997-04-09 |
| KR900000999A (ko) | 1990-01-31 |
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