JPS6412094B2 - - Google Patents
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- JPS6412094B2 JPS6412094B2 JP20749683A JP20749683A JPS6412094B2 JP S6412094 B2 JPS6412094 B2 JP S6412094B2 JP 20749683 A JP20749683 A JP 20749683A JP 20749683 A JP20749683 A JP 20749683A JP S6412094 B2 JPS6412094 B2 JP S6412094B2
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- Japan
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- wafer
- frame
- mounting
- cutting
- area
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0604—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0005—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
- B28D5/0052—Means for supporting or holding work during breaking
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0064—Devices for the automatic drive or the program control of the machines
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0428—Apparatus for mechanical treatment or grinding or cutting
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W46/101—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
- Y10T156/1062—Prior to assembly
- Y10T156/1064—Partial cutting [e.g., grooving or incising]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/12—Surface bonding means and/or assembly means with cutting, punching, piercing, severing or tearing
- Y10T156/1348—Work traversing type
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T225/00—Severing by tearing or breaking
- Y10T225/30—Breaking or tearing apparatus
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウエーハをフレームに装着
し、次いでフレームに装着されたウエーハを所要
通りに切断するための半導体ウエーハ装着及び切
断装置に関する。
し、次いでフレームに装着されたウエーハを所要
通りに切断するための半導体ウエーハ装着及び切
断装置に関する。
周知の如く、半導体デバイスの製造において
は、半導体ウエーハの表面に多数の回路パターン
を施す。かかる回路パターンは、一般に、格子状
に配列された多数の直線状領域（通常、ストリー
トと称されている）によつて区画された多数の矩
形領域の各々に施される。次いで、上記回路パタ
ーンの各々が所要通りのものであるか否かを検査
する所謂プロービング工程が遂行される。しかる
後に、ウエーハを上記直線状領域に沿つて切断
し、上記矩形領域を個々に分離する（個々に分離
された矩形領域は、通常、チツプと称されてい
る）切断工程が遂行される。そして更に、個々に
分離された上記矩形領域を基板乃至パツケージに
固定する所謂ダイ・ボンデイング等の工程が遂行
される。
は、半導体ウエーハの表面に多数の回路パターン
を施す。かかる回路パターンは、一般に、格子状
に配列された多数の直線状領域（通常、ストリー
トと称されている）によつて区画された多数の矩
形領域の各々に施される。次いで、上記回路パタ
ーンの各々が所要通りのものであるか否かを検査
する所謂プロービング工程が遂行される。しかる
後に、ウエーハを上記直線状領域に沿つて切断
し、上記矩形領域を個々に分離する（個々に分離
された矩形領域は、通常、チツプと称されてい
る）切断工程が遂行される。そして更に、個々に
分離された上記矩形領域を基板乃至パツケージに
固定する所謂ダイ・ボンデイング等の工程が遂行
される。
上記切断工程においては、一般に、ウエーハの
切断に先立つてウエーハをフレームに装着する。
かかるフレームは通常ウエーハよりも大きい面積
を有する開口を有し、かかる開口内にウエーハを
位置せしめて、フレームとウエーハに跨つて両者
の裏面にテープを貼着することによつて、ウエー
ハをフレームに装着する。しかる後に、ウエーハ
を上記直線状領域に沿つて切断する。かかる切断
は、上記テープを切断することなくウエーハのみ
を切断し、それ故に、ウエーハは上記矩形領域の
各々に分離せしめられるが、上記矩形領域の各々
は、別個に分散されることなく、上記テープによ
つて切断前の位置に保持される。
切断に先立つてウエーハをフレームに装着する。
かかるフレームは通常ウエーハよりも大きい面積
を有する開口を有し、かかる開口内にウエーハを
位置せしめて、フレームとウエーハに跨つて両者
の裏面にテープを貼着することによつて、ウエー
ハをフレームに装着する。しかる後に、ウエーハ
を上記直線状領域に沿つて切断する。かかる切断
は、上記テープを切断することなくウエーハのみ
を切断し、それ故に、ウエーハは上記矩形領域の
各々に分離せしめられるが、上記矩形領域の各々
は、別個に分散されることなく、上記テープによ
つて切断前の位置に保持される。
而して、上述した通りの半導体デバイスの製造
工程の遂行においては、種々の特性のウエーハが
任意に送給されてもこれに適切に対処し得るよう
に、各工程において実際に処理すべきウエーハの
特性を的確に認識して各工程の遂行を制御するこ
とが重要である。例えば、上記切断工程における
ウエーハの切断においては、ウエーハ自体の寸法
及び回路パターンの寸法（従つて上記直線状領域
の間隔）等の特性を的確に認識することが重要で
ある。また、上記ダイ・ボンデイング工程におい
ては、一般に、上述した特性に加えて、回路パタ
ーンの種類（そしてまた上記プロービング工程に
おける結果）を的確に認識することが重要であ
る。かような事実に鑑み、当業者には周知の如
く、ウエーハの表面には、一般に、上記回路パタ
ーンに加えて、ウエーハの特性を示す表示（ウエ
ーハ自体及び施された回路パターンの特性と共
に、製造番号をも含む場合が多い）も施されてい
る。従つて、かかる表示を適切に検出することが
できれば、ウエーハの特性を的確に認識すること
ができる。しかしながら、上記表示の検出に関し
て次の事実が注目されねばならない。即ち、ウエ
ーハの無駄に消費される部分を最小限度にせしめ
る等の見地から、上記表示はウエーハの比較的小
さい特定の部分に比較的高密度で施されている
が、上述したウエーハの切断の際には上記表示が
施されている特定の部分も切断されて２個又はそ
れ以上の部分に分離される等に起因して、ウエー
ハの切断の後においては、上記表示の適切な検出
が不可能乃至著しく困難になる。従つて、上記切
断工程の後においては、ウエーハの特性を的確に
認識することが不可能乃至著しく困難であり、こ
れによつて、ウエーハ製造の自動化乃び高能率化
等が著しく阻害されていた。
工程の遂行においては、種々の特性のウエーハが
任意に送給されてもこれに適切に対処し得るよう
に、各工程において実際に処理すべきウエーハの
特性を的確に認識して各工程の遂行を制御するこ
とが重要である。例えば、上記切断工程における
ウエーハの切断においては、ウエーハ自体の寸法
及び回路パターンの寸法（従つて上記直線状領域
の間隔）等の特性を的確に認識することが重要で
ある。また、上記ダイ・ボンデイング工程におい
ては、一般に、上述した特性に加えて、回路パタ
ーンの種類（そしてまた上記プロービング工程に
おける結果）を的確に認識することが重要であ
る。かような事実に鑑み、当業者には周知の如
く、ウエーハの表面には、一般に、上記回路パタ
ーンに加えて、ウエーハの特性を示す表示（ウエ
ーハ自体及び施された回路パターンの特性と共
に、製造番号をも含む場合が多い）も施されてい
る。従つて、かかる表示を適切に検出することが
できれば、ウエーハの特性を的確に認識すること
ができる。しかしながら、上記表示の検出に関し
て次の事実が注目されねばならない。即ち、ウエ
ーハの無駄に消費される部分を最小限度にせしめ
る等の見地から、上記表示はウエーハの比較的小
さい特定の部分に比較的高密度で施されている
が、上述したウエーハの切断の際には上記表示が
施されている特定の部分も切断されて２個又はそ
れ以上の部分に分離される等に起因して、ウエー
ハの切断の後においては、上記表示の適切な検出
が不可能乃至著しく困難になる。従つて、上記切
断工程の後においては、ウエーハの特性を的確に
認識することが不可能乃至著しく困難であり、こ
れによつて、ウエーハ製造の自動化乃び高能率化
等が著しく阻害されていた。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであ
り、その主目的は、ウエーハの切断の後において
も、容易且つ的確にウエーハの特性を認識するこ
とを可能にし、かくしてウエーハ製造の自動化及
び高能率化等の実現を可能にすることである。
り、その主目的は、ウエーハの切断の後において
も、容易且つ的確にウエーハの特性を認識するこ
とを可能にし、かくしてウエーハ製造の自動化及
び高能率化等の実現を可能にすることである。
本発明者は、鋭意検討の結果、ウエーハの切断
工程に使用されるところの、ウエーハをフレーム
に装着し、次いでフレームに装着されたウエーハ
を所要通りに切断するための半導体ウエーハ装着
及び切断装置において、フレームに施された又は
施される識別表示とフレームに装着された又は装
着されるウエーハに施された表示との相対関係を
確立し、かかる相互関係を記憶するようになせ
ば、それ以後においては、フレームの識別表示を
検出することによつてウエーハの特性を容易且つ
適確に認識することができ、上記主目的を達成す
ることができることを見出した。
工程に使用されるところの、ウエーハをフレーム
に装着し、次いでフレームに装着されたウエーハ
を所要通りに切断するための半導体ウエーハ装着
及び切断装置において、フレームに施された又は
施される識別表示とフレームに装着された又は装
着されるウエーハに施された表示との相対関係を
確立し、かかる相互関係を記憶するようになせ
ば、それ以後においては、フレームの識別表示を
検出することによつてウエーハの特性を容易且つ
適確に認識することができ、上記主目的を達成す
ることができることを見出した。
即ち、本発明によれば、半導体ウエーハをフレ
ームに装着するためのウエーハ装着装置と、該ウ
エーハ装着装置から送出される該フレーム及びこ
れに装着された該ウエーハを受取り該ウエーハを
所要通りに切断するウエーハ切断装置とを含む、
半導体ウエーハ装着及び切断装置において； 該フレームに施された又は施される識別表示と
該フレームに装着された又は装着される該ウエー
ハに施された表示との相対関係を示す相対関係信
号を生成する相対関係信号生成手段と、 該相対関係信号生成手段が生成する該相対関係
信号を記憶する記憶手段と、 を具備することを特徴とする半導体ウエーハ装着
及び切断装置が提供される。
ームに装着するためのウエーハ装着装置と、該ウ
エーハ装着装置から送出される該フレーム及びこ
れに装着された該ウエーハを受取り該ウエーハを
所要通りに切断するウエーハ切断装置とを含む、
半導体ウエーハ装着及び切断装置において； 該フレームに施された又は施される識別表示と
該フレームに装着された又は装着される該ウエー
ハに施された表示との相対関係を示す相対関係信
号を生成する相対関係信号生成手段と、 該相対関係信号生成手段が生成する該相対関係
信号を記憶する記憶手段と、 を具備することを特徴とする半導体ウエーハ装着
及び切断装置が提供される。
フレームの識別表示は、所望ならばフレームに
ウエーハを装着する際或いはその前又は後にフレ
ームに施すこともできるが、予めフレームに施し
ておくのが好ましい。そして、上記ウエーハ切断
装置によつてウエーハが切断される前に、ウエー
ハに施された表示を検出してこれに対応した表示
信号を生成するウエーハ検出手段と、フレームの
上記識別表示を検出してこれに対応した識別表示
信号を生成するフレーム検出手段とが設けられて
おり、上記相対関係信号生成手段は、上記表示信
号と上記識別表示信号とに基いて上記相対関係信
号を生成するように構成されているのが好まし
い。
ウエーハを装着する際或いはその前又は後にフレ
ームに施すこともできるが、予めフレームに施し
ておくのが好ましい。そして、上記ウエーハ切断
装置によつてウエーハが切断される前に、ウエー
ハに施された表示を検出してこれに対応した表示
信号を生成するウエーハ検出手段と、フレームの
上記識別表示を検出してこれに対応した識別表示
信号を生成するフレーム検出手段とが設けられて
おり、上記相対関係信号生成手段は、上記表示信
号と上記識別表示信号とに基いて上記相対関係信
号を生成するように構成されているのが好まし
い。
以下、本発明に従つて構成された半導体ウエー
ハ装着及び切断装置の一具体例について、添付図
面を参照して詳細に説明する。
ハ装着及び切断装置の一具体例について、添付図
面を参照して詳細に説明する。
第１図を参照して説明すると、全体を番号２で
示す本発明に従つて構成された図示の半導体ウエ
ーハ装着及び切断装置は、１台のウエーハ装着装
置４と、２台のウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂ
と、制御手段８とを含んでいる。ウエーハ装着装
置４は、後に詳述する如く、半導体ウエーハをフ
レームに装着する。フレーム及びこれに装着され
たウエーハは、搬送手段１０によつてウエーハ装
着装置４から分岐点１２に搬送され、そして更
に、搬送手段１４によつてウエーハ切断装置６Ａ
に或いは搬送手段１６によつてウエーハ切断装置
６Ｂに搬送される。ウエーハ切断装置６Ａ及び６
Ｂの各々は、後に詳述する如く、ウエーハを所要
通りに切断する。フレーム及びこれに装着された
ウエーハは、更に、ウエーハ切断装置６Ａ及び６
Ｂから夫々搬送手段１８及び２０によつて搬出さ
れて、適宜のウエーハ収集域（図示していない）
或いはウエーハに次の所要処理（例えばダイ・ボ
ンデイング）を施す処理手段（図示していない）
に送られる。マイクロプロセツサから構成するこ
とができる制御手段８は、ウエーハ装着装置４の
作動とウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂの作動とを
相互に所要通りに関連せしめると共に、搬送手段
１０，１４，１６，１８及び２０の作動を所要通
りに制御する。
示す本発明に従つて構成された図示の半導体ウエ
ーハ装着及び切断装置は、１台のウエーハ装着装
置４と、２台のウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂ
と、制御手段８とを含んでいる。ウエーハ装着装
置４は、後に詳述する如く、半導体ウエーハをフ
レームに装着する。フレーム及びこれに装着され
たウエーハは、搬送手段１０によつてウエーハ装
着装置４から分岐点１２に搬送され、そして更
に、搬送手段１４によつてウエーハ切断装置６Ａ
に或いは搬送手段１６によつてウエーハ切断装置
６Ｂに搬送される。ウエーハ切断装置６Ａ及び６
Ｂの各々は、後に詳述する如く、ウエーハを所要
通りに切断する。フレーム及びこれに装着された
ウエーハは、更に、ウエーハ切断装置６Ａ及び６
Ｂから夫々搬送手段１８及び２０によつて搬出さ
れて、適宜のウエーハ収集域（図示していない）
或いはウエーハに次の所要処理（例えばダイ・ボ
ンデイング）を施す処理手段（図示していない）
に送られる。マイクロプロセツサから構成するこ
とができる制御手段８は、ウエーハ装着装置４の
作動とウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂの作動とを
相互に所要通りに関連せしめると共に、搬送手段
１０，１４，１６，１８及び２０の作動を所要通
りに制御する。
図示のウエーハ装着装置４は、ウエーハ域２
２、フレーム域２４及び装着作業域２６を備えて
いる。ウエーハ域２２には、自動的に又は手動に
より装填された複数枚のウエーハが存在し、フレ
ーム域２４には、自動的に又は手動により装填さ
れた複数枚のフレームが存在する。ウエーハ装着
装置４はマイクロプロセツサから構成することが
できる制御手段２８も備えており、ウエーハ装着
装置４自体の作動はこの制御手段２８によつて制
御される。かようなウエーハ装着装置４において
は、フレーム域２４から順次に１枚のフレームが
装着作業域２６に供給されると共に、これに対応
してウエーハ域２２から順次に１枚のウエーハが
装着作業域２６に供給され、そして装着作業域２
６においてウエーハがフレームに所要の通りに装
着される。第２図は、ウエーハ域２２から装着作
業域２６に供給されるウエーハＷの一例を図示し
ている。一般にオリエンテーシヨンフラツトと称
されている直線状縁部３０を除いて実質上円板形
状であるウエーハＷの表面には、格子状に配列さ
れた多数の直線状領域（ストリート）３２が存在
し、かかる多数の直線状領域３２によつて多数の
矩形領域３４が区画されている。そして、かかる
多数の矩形領域３４の各々には、所要の回路パタ
ーンが施されている。加えて、図示のウエーハＷ
においては、上記直線状縁部３０に隣接して比較
的小さい表示領域３６が存在し、かかる表示領域
３６には、ウエーハＷの特性を示す表示３８が施
されている。かかる表示３８は、一般に、ウエー
ハＷ自体の寸法及び／又は施されている回路パタ
ーンの種類、寸法（従つて上記直線状領域３２の
間隔）等の特性と共に、連続製造番号を示してい
る。表示３８自体は、例えば数字、文字或いはそ
の他の符号でよい。一方、第３図は、フレーム域
２４から装着作業域２６に供給されるフレームＦ
の一例を図示している。図示のフレームＦは、略
方形の外形を有する板状体から構成されている。
かかるフレームＦの中央部には、上述したウエー
ハＷよりも大きい面積を有する円形の開口４０が
形成されている。また、フレームＦの周縁には、
フレームＦの搬送及び位置付けに利用され得る
種々の切欠き４２が形成されている。ウエーハ装
着装置４の上記装着作業域２６においては、第４
図に図示する如く、フレームＦの開口４０内にウ
エーハＷが位置付けられる。そして、フレームＦ
とウエーハＷとに跨つてフレームＦとウエーハＷ
との裏面にテープＴが貼着され、かくしてウエー
ハＷがフレームＦに装着される。かようなウエー
ハ装着方式に代えて、例えば、フレーム域２４に
おいてフレームＦの裏面に予めテープＴを貼着し
ておき、装着作業域２６においてフレームＦの開
口４０（この開口４０にはテープＴが存在してい
る）内にウエーハＷを位置付けることによつてウ
エーハＷの裏面にもテープＴを貼着せしめるウエ
ーハ装着方式を採用することもできる。上述した
通りのウエーハ装着装置４自体の構成及び作用
は、本発明に従つて構成された半導体ウエーハ装
着及び切断装置２の新規な特徴を構成するもので
はなく、本発明に従つて構成された半導体ウエー
ハ装着及び切断装置２においては、種々の形態の
ウエーハ装着装置４を採用することができ、それ
故に、ウエーハ装着装置４自体の構成及び作用に
ついての詳細な説明は、本明細書においては省略
する。
２、フレーム域２４及び装着作業域２６を備えて
いる。ウエーハ域２２には、自動的に又は手動に
より装填された複数枚のウエーハが存在し、フレ
ーム域２４には、自動的に又は手動により装填さ
れた複数枚のフレームが存在する。ウエーハ装着
装置４はマイクロプロセツサから構成することが
できる制御手段２８も備えており、ウエーハ装着
装置４自体の作動はこの制御手段２８によつて制
御される。かようなウエーハ装着装置４において
は、フレーム域２４から順次に１枚のフレームが
装着作業域２６に供給されると共に、これに対応
してウエーハ域２２から順次に１枚のウエーハが
装着作業域２６に供給され、そして装着作業域２
６においてウエーハがフレームに所要の通りに装
着される。第２図は、ウエーハ域２２から装着作
業域２６に供給されるウエーハＷの一例を図示し
ている。一般にオリエンテーシヨンフラツトと称
されている直線状縁部３０を除いて実質上円板形
状であるウエーハＷの表面には、格子状に配列さ
れた多数の直線状領域（ストリート）３２が存在
し、かかる多数の直線状領域３２によつて多数の
矩形領域３４が区画されている。そして、かかる
多数の矩形領域３４の各々には、所要の回路パタ
ーンが施されている。加えて、図示のウエーハＷ
においては、上記直線状縁部３０に隣接して比較
的小さい表示領域３６が存在し、かかる表示領域
３６には、ウエーハＷの特性を示す表示３８が施
されている。かかる表示３８は、一般に、ウエー
ハＷ自体の寸法及び／又は施されている回路パタ
ーンの種類、寸法（従つて上記直線状領域３２の
間隔）等の特性と共に、連続製造番号を示してい
る。表示３８自体は、例えば数字、文字或いはそ
の他の符号でよい。一方、第３図は、フレーム域
２４から装着作業域２６に供給されるフレームＦ
の一例を図示している。図示のフレームＦは、略
方形の外形を有する板状体から構成されている。
かかるフレームＦの中央部には、上述したウエー
ハＷよりも大きい面積を有する円形の開口４０が
形成されている。また、フレームＦの周縁には、
フレームＦの搬送及び位置付けに利用され得る
種々の切欠き４２が形成されている。ウエーハ装
着装置４の上記装着作業域２６においては、第４
図に図示する如く、フレームＦの開口４０内にウ
エーハＷが位置付けられる。そして、フレームＦ
とウエーハＷとに跨つてフレームＦとウエーハＷ
との裏面にテープＴが貼着され、かくしてウエー
ハＷがフレームＦに装着される。かようなウエー
ハ装着方式に代えて、例えば、フレーム域２４に
おいてフレームＦの裏面に予めテープＴを貼着し
ておき、装着作業域２６においてフレームＦの開
口４０（この開口４０にはテープＴが存在してい
る）内にウエーハＷを位置付けることによつてウ
エーハＷの裏面にもテープＴを貼着せしめるウエ
ーハ装着方式を採用することもできる。上述した
通りのウエーハ装着装置４自体の構成及び作用
は、本発明に従つて構成された半導体ウエーハ装
着及び切断装置２の新規な特徴を構成するもので
はなく、本発明に従つて構成された半導体ウエー
ハ装着及び切断装置２においては、種々の形態の
ウエーハ装着装置４を採用することができ、それ
故に、ウエーハ装着装置４自体の構成及び作用に
ついての詳細な説明は、本明細書においては省略
する。
而して、本発明に従つて構成された図示の半導
体ウエーハ装着及び切断装置２においては、上記
ウエーハ装着装置４のフレーム域２４に装填され
るフレームＦには、第３図及び第４図に図示する
如く、識別表示４４が予め施されている。かかる
識別表示４４は、使用されるフレームＦに順次に
付される通し番号を示すものでよく、例えば、フ
レームＦの表面に付されたバーコードでよい。容
易に理解される如く、フレームＦに識別表示４４
を施すことによつて、フレームＦに装着されるウ
エーハＷが悪影響を受けることはなく、そしてま
たフレームＦには識別表示４４を施すことができ
る充分に大きな部位が存在し、それ故に、特に制
限を受けることなく充分容易に且つ確実に検出す
ることができる識別表示４４をフレームＦに施す
ことができる。
体ウエーハ装着及び切断装置２においては、上記
ウエーハ装着装置４のフレーム域２４に装填され
るフレームＦには、第３図及び第４図に図示する
如く、識別表示４４が予め施されている。かかる
識別表示４４は、使用されるフレームＦに順次に
付される通し番号を示すものでよく、例えば、フ
レームＦの表面に付されたバーコードでよい。容
易に理解される如く、フレームＦに識別表示４４
を施すことによつて、フレームＦに装着されるウ
エーハＷが悪影響を受けることはなく、そしてま
たフレームＦには識別表示４４を施すことができ
る充分に大きな部位が存在し、それ故に、特に制
限を受けることなく充分容易に且つ確実に検出す
ることができる識別表示４４をフレームＦに施す
ことができる。
本発明に従つて構成された図示の半導体ウエー
ハ装着及び切断装置２においては、上記ウエーハ
装着装置４のウエーハ域２２に関連せしめてウエ
ーハ検出手段４６が設けられている。このウエー
ハ検出手段４６は、ウエーハ域２２に存在するウ
エーハＷのうちの次に装着作業域２６に供給され
るウエーハＷにおける上記表示３８（第２図）を
検出して、上記表示３８に対応した（従つてウエ
ーハＷの特性に対応した）表示信号を生成し、か
かる表示信号をウエーハ装着装置４に内蔵されて
いる上記制御手段２８に供給する。かようなウエ
ーハ検出手段４６は、それ自体は周知の光学的検
出器から構成することができる。
ハ装着及び切断装置２においては、上記ウエーハ
装着装置４のウエーハ域２２に関連せしめてウエ
ーハ検出手段４６が設けられている。このウエー
ハ検出手段４６は、ウエーハ域２２に存在するウ
エーハＷのうちの次に装着作業域２６に供給され
るウエーハＷにおける上記表示３８（第２図）を
検出して、上記表示３８に対応した（従つてウエ
ーハＷの特性に対応した）表示信号を生成し、か
かる表示信号をウエーハ装着装置４に内蔵されて
いる上記制御手段２８に供給する。かようなウエ
ーハ検出手段４６は、それ自体は周知の光学的検
出器から構成することができる。
本発明に従つて構成された図示の半導体ウエー
ハ装着及び切断装置２においては、更に、上記分
岐点１２に関連せしめてフレーム検出手段４８が
設けられている。このフレーム検出手段４８は、
上記搬送手段１０によつて分岐点１２に搬送され
たフレームＦ及びこれに装着されたウエーハＷの
うちのフレームＦに施されている上記識別表示４
４を検出して、上記識別表示４４に対応した識別
表示信号を生成し、かかる識別表示信号をウエー
ハ装着装置４に内蔵されている上記制御手段２８
に供給する。かかるフレーム検出手段４８は、上
記識別表示４４がバーコードである場合には、そ
れ自体は周知の光学的バーコード検出器から構成
することができる。
ハ装着及び切断装置２においては、更に、上記分
岐点１２に関連せしめてフレーム検出手段４８が
設けられている。このフレーム検出手段４８は、
上記搬送手段１０によつて分岐点１２に搬送され
たフレームＦ及びこれに装着されたウエーハＷの
うちのフレームＦに施されている上記識別表示４
４を検出して、上記識別表示４４に対応した識別
表示信号を生成し、かかる識別表示信号をウエー
ハ装着装置４に内蔵されている上記制御手段２８
に供給する。かかるフレーム検出手段４８は、上
記識別表示４４がバーコードである場合には、そ
れ自体は周知の光学的バーコード検出器から構成
することができる。
上記ウエーハ検出手段４６が生成する表示信号
と上記フレーム検出手段４８が生成する識別表示
信号とは、上述した如く、ウエーハ装着装置４に
内蔵されている制御手段２８に供給され、そして
制御手段２８は、上記表示信号と上記識別表示信
号とに基いて、フレームＦの識別表示４４とこの
フレームＦに装着されたウエーハＷの表示３８と
の相対関係を示す相対関係信号を生成する。従つ
て、図示の具体例においては、制御手段２８は、
ウエーハ装着装置４の作動を制御する制御手段と
して機能すると共に、ウエーハ検出手段４６から
供給される表示信号とフレーム検出手段４８から
供給される識別表示信号とを所要通りに関連せし
めて（即ち特定のウエーハＷの表示信号とこの特
定のウエーハＷが装着されるフレームＦの識別表
示信号とを関連せしめて）両者の相対関係を示す
相対関係信号を生成する相対関係信号生成手段と
しても機能する。制御手段２８が生成する上記相
対関係信号は、制御手段８に内蔵されている記憶
手段５０に供給され、そこに記憶される。かくし
て、記憶手段５０には、ウエーハ装着装置４の装
着作業域２６において次々に組合せられるところ
のフレームＦの識別表示４４とウエーハＷの表示
３８との相対関係リストが記憶される。
と上記フレーム検出手段４８が生成する識別表示
信号とは、上述した如く、ウエーハ装着装置４に
内蔵されている制御手段２８に供給され、そして
制御手段２８は、上記表示信号と上記識別表示信
号とに基いて、フレームＦの識別表示４４とこの
フレームＦに装着されたウエーハＷの表示３８と
の相対関係を示す相対関係信号を生成する。従つ
て、図示の具体例においては、制御手段２８は、
ウエーハ装着装置４の作動を制御する制御手段と
して機能すると共に、ウエーハ検出手段４６から
供給される表示信号とフレーム検出手段４８から
供給される識別表示信号とを所要通りに関連せし
めて（即ち特定のウエーハＷの表示信号とこの特
定のウエーハＷが装着されるフレームＦの識別表
示信号とを関連せしめて）両者の相対関係を示す
相対関係信号を生成する相対関係信号生成手段と
しても機能する。制御手段２８が生成する上記相
対関係信号は、制御手段８に内蔵されている記憶
手段５０に供給され、そこに記憶される。かくし
て、記憶手段５０には、ウエーハ装着装置４の装
着作業域２６において次々に組合せられるところ
のフレームＦの識別表示４４とウエーハＷの表示
３８との相対関係リストが記憶される。
上述した如く、ウエーハ装着装置４から搬送手
段１０によつて分岐点１２に搬送されたフレーム
Ｆ及びこれに装着されたウエーハＷは、制御手段
８の制御に応じて、更に、搬送手段１４によつて
ウエーハ切断装置６Ａに搬入され或いは搬送手段
１６によつてウエーハ切断装置６Ｂに搬入され
る。ウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂの各々は、受
取つたフレームＦ及びこれに装着されたウエーハ
ＷにおけるウエーハＷを、上記直線状領域３２に
沿つて切断し、かくして矩形領域３４の各々に分
離する（第２図）。しかしながら、テープＴは切
断されず、従つてウエーハＷは矩形領域３４の
各々に分離せしめられるが、矩形領域３４の各々
は、別個に分散されることなく、テープＴによつ
て切断前の位置に保持される。ウエーハ切断装置
６Ａ及び６Ｂ自体は、例えば回転ダイヤモンドブ
レードでよい切断手段（図示していない）を具備
した公知の形態のものでよい。図示のウエーハ切
断装置６Ａ及び６Ｂの各々は夫々、マイクロプロ
セツサから構成することができる制御手段５２Ａ
及び５２Ｂも備えており、ウエーハ切断装置６
Ａ、及び６Ｂの各々の自体の作動は、夫々、制御
手段５２Ａ及び５２Ｂによつて制御される。而し
て、ウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂの作動は、切
断すべきウエーハＷの特性に応じて制御されるこ
とが重要である。例えば、ウエーハＷの特性の相
異はウエーハＷの寸法及び／又は回路パターンの
寸法（従つて、上記直線状領域３２の間隔）の相
異を含み、従つて、ウエーハ切断装置６Ａ及び６
Ｂにおける切断手段とウエーハＷとの相対的位置
付け等がウエーハＷの特性に応じて適切に遂行さ
れねばならない。図示の半導体ウエーハ装着及び
切断装置２においては、制御手段８は、フレーム
Ｆ及びこれに装着されたウエーハＷを分岐点１２
からウエーハ切断装置６Ａ又は６Ｂのいずれに搬
入するかを制御すると共に、ウエーハ切断装置６
Ａ又は６Ｂに搬入されるフレームＦ及びこれに装
着されたウエーハＷにおけるウエーハＷの特性に
関する情報を記憶手段５０から抽出して、ウエー
ハ切断装置６Ａ又は６Ｂの制御手段５２Ａ又は５
２Ｂに送給する。かくして、制御手段５２Ａ又は
５２Ｂは、制御手段８から送給される上記ウエー
ハＷの特性に関する情報に基いて、ウエーハ切断
装置６Ａ又は６Ｂの作動を切断すべきウエーハＷ
の特性に応じて所要通りに制御する。尚、ウエー
ハ切断装置６Ａ及び６Ｂ自体の構成及び作用は、
本発明に従つて構成された半導体ウエーハ装着及
び切断装置の新規な特徴を構成するものではな
く、本発明に従つて構成された半導体ウエーハ装
着及び切断装置においては、種々の形態のウエー
ハ６Ａ及び６Ｂを採用することができ、それ故
に、ウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂ自体の構成及
び作用についての詳細な説明は、本明細書におい
ては省略する。
段１０によつて分岐点１２に搬送されたフレーム
Ｆ及びこれに装着されたウエーハＷは、制御手段
８の制御に応じて、更に、搬送手段１４によつて
ウエーハ切断装置６Ａに搬入され或いは搬送手段
１６によつてウエーハ切断装置６Ｂに搬入され
る。ウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂの各々は、受
取つたフレームＦ及びこれに装着されたウエーハ
ＷにおけるウエーハＷを、上記直線状領域３２に
沿つて切断し、かくして矩形領域３４の各々に分
離する（第２図）。しかしながら、テープＴは切
断されず、従つてウエーハＷは矩形領域３４の
各々に分離せしめられるが、矩形領域３４の各々
は、別個に分散されることなく、テープＴによつ
て切断前の位置に保持される。ウエーハ切断装置
６Ａ及び６Ｂ自体は、例えば回転ダイヤモンドブ
レードでよい切断手段（図示していない）を具備
した公知の形態のものでよい。図示のウエーハ切
断装置６Ａ及び６Ｂの各々は夫々、マイクロプロ
セツサから構成することができる制御手段５２Ａ
及び５２Ｂも備えており、ウエーハ切断装置６
Ａ、及び６Ｂの各々の自体の作動は、夫々、制御
手段５２Ａ及び５２Ｂによつて制御される。而し
て、ウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂの作動は、切
断すべきウエーハＷの特性に応じて制御されるこ
とが重要である。例えば、ウエーハＷの特性の相
異はウエーハＷの寸法及び／又は回路パターンの
寸法（従つて、上記直線状領域３２の間隔）の相
異を含み、従つて、ウエーハ切断装置６Ａ及び６
Ｂにおける切断手段とウエーハＷとの相対的位置
付け等がウエーハＷの特性に応じて適切に遂行さ
れねばならない。図示の半導体ウエーハ装着及び
切断装置２においては、制御手段８は、フレーム
Ｆ及びこれに装着されたウエーハＷを分岐点１２
からウエーハ切断装置６Ａ又は６Ｂのいずれに搬
入するかを制御すると共に、ウエーハ切断装置６
Ａ又は６Ｂに搬入されるフレームＦ及びこれに装
着されたウエーハＷにおけるウエーハＷの特性に
関する情報を記憶手段５０から抽出して、ウエー
ハ切断装置６Ａ又は６Ｂの制御手段５２Ａ又は５
２Ｂに送給する。かくして、制御手段５２Ａ又は
５２Ｂは、制御手段８から送給される上記ウエー
ハＷの特性に関する情報に基いて、ウエーハ切断
装置６Ａ又は６Ｂの作動を切断すべきウエーハＷ
の特性に応じて所要通りに制御する。尚、ウエー
ハ切断装置６Ａ及び６Ｂ自体の構成及び作用は、
本発明に従つて構成された半導体ウエーハ装着及
び切断装置の新規な特徴を構成するものではな
く、本発明に従つて構成された半導体ウエーハ装
着及び切断装置においては、種々の形態のウエー
ハ６Ａ及び６Ｂを採用することができ、それ故
に、ウエーハ切断装置６Ａ及び６Ｂ自体の構成及
び作用についての詳細な説明は、本明細書におい
ては省略する。
既に言及した如く、ウエーハ切断装置６Ａ及び
６ＢにおいてウエーハＷが所要通りに切断された
ところのフレームＦ及びこれに装着されたウエー
ハＷは、夫々、搬送手段１８及び２０によつてウ
エーハ切断装置６Ａ及び６Ｂから搬出され、次い
で、一旦適宜の収集域（図示していない）に収集
された後に或いは直接的に、ウエーハＷに次の所
要処理（例えばダイ・ボンデイング）を加える処
理手段（図示していない）に搬入される。而し
て、かかる処理手段においても、容易に理解され
る如く、フレームＦ及びこれに装着されたウエー
ハＷにおけるウエーハＷの特性に応じて処理手段
の作動を適切に制御することが必要である。然る
に、第２図を参照することによつて容易に理解さ
れる如く、ウエーハ切断装置６Ａ又は６Ｂにおい
てウエーハＷを直線状領域３２に沿つて切断する
と、通常、ウエーハＷの表示領域３６が複数個の
部分に分離され、かかる事実等に起困して、ウエ
ーハＷを所要通りに切断した後においては、ウエ
ーハＷの表示領域３６の表示３８を検出してウエ
ーハＷの特性を認識することが不可能乃至著しく
困難である。
６ＢにおいてウエーハＷが所要通りに切断された
ところのフレームＦ及びこれに装着されたウエー
ハＷは、夫々、搬送手段１８及び２０によつてウ
エーハ切断装置６Ａ及び６Ｂから搬出され、次い
で、一旦適宜の収集域（図示していない）に収集
された後に或いは直接的に、ウエーハＷに次の所
要処理（例えばダイ・ボンデイング）を加える処
理手段（図示していない）に搬入される。而し
て、かかる処理手段においても、容易に理解され
る如く、フレームＦ及びこれに装着されたウエー
ハＷにおけるウエーハＷの特性に応じて処理手段
の作動を適切に制御することが必要である。然る
に、第２図を参照することによつて容易に理解さ
れる如く、ウエーハ切断装置６Ａ又は６Ｂにおい
てウエーハＷを直線状領域３２に沿つて切断する
と、通常、ウエーハＷの表示領域３６が複数個の
部分に分離され、かかる事実等に起困して、ウエ
ーハＷを所要通りに切断した後においては、ウエ
ーハＷの表示領域３６の表示３８を検出してウエ
ーハＷの特性を認識することが不可能乃至著しく
困難である。
而して、本発明に従つて構成された図示の半導
体ウエーハ装着及び切断装置２においては、ウエ
ーハ切断装置６Ａ及び６Ｂにおいて切断されるこ
とがないフレームＦに識別表示４４が施されてい
ると共に、システム制御手段８の記憶手段５０に
フレームＦの識別表示４４とこのフレームＦに装
着されたウエーハＷの表示３８（即ちウエーハＷ
の特性）との相対関係リストが記憶されている。
それ故に、ウエーハＷの切断後における上記処理
手段での処理の際には、フレームＦの識別表示４
４を検出すると共に、かかる検出に応じて記憶手
段５０における相対関係リストを読出すことによ
つて、処理すべきウエーハＷの特性を的確に認識
することができ、従つて上記処理手段の作動を処
理すべきウエーハＷの特性に応じて適切に制御す
ることができる。制御手段８の記憶手段５０に記
憶されている上記相対関係リストは、例えば、半
導体ウエーハ装着及び切断工程を含む半導体製造
工程の全体を管理及び制御するホストコンピユー
タ５４によつて読出して、上記処理手段に付設さ
れている制御手段（図示していない）に送給する
ことができる。半導体ウエーハ装着及び切断工程
に先立つて、ウエーハＷの矩形領域３４（第２
図）に施されている回路パターンの検査、即ち所
謂プロービング工程が遂行される場合には、かか
るプロービング工程の結果（即ち、特定のウエー
ハＷにおける複数個の回路パターンの各々の合
否）もホストコンピユータ５４によつて読出し、
必要に応じて、システム制御手段８の記憶手段５
０から読出される上記相対関係リストに関連せし
めて、ホストコンピユータ５４から上記処理手段
に付設されている上記制御手段に送給することが
できる。
体ウエーハ装着及び切断装置２においては、ウエ
ーハ切断装置６Ａ及び６Ｂにおいて切断されるこ
とがないフレームＦに識別表示４４が施されてい
ると共に、システム制御手段８の記憶手段５０に
フレームＦの識別表示４４とこのフレームＦに装
着されたウエーハＷの表示３８（即ちウエーハＷ
の特性）との相対関係リストが記憶されている。
それ故に、ウエーハＷの切断後における上記処理
手段での処理の際には、フレームＦの識別表示４
４を検出すると共に、かかる検出に応じて記憶手
段５０における相対関係リストを読出すことによ
つて、処理すべきウエーハＷの特性を的確に認識
することができ、従つて上記処理手段の作動を処
理すべきウエーハＷの特性に応じて適切に制御す
ることができる。制御手段８の記憶手段５０に記
憶されている上記相対関係リストは、例えば、半
導体ウエーハ装着及び切断工程を含む半導体製造
工程の全体を管理及び制御するホストコンピユー
タ５４によつて読出して、上記処理手段に付設さ
れている制御手段（図示していない）に送給する
ことができる。半導体ウエーハ装着及び切断工程
に先立つて、ウエーハＷの矩形領域３４（第２
図）に施されている回路パターンの検査、即ち所
謂プロービング工程が遂行される場合には、かか
るプロービング工程の結果（即ち、特定のウエー
ハＷにおける複数個の回路パターンの各々の合
否）もホストコンピユータ５４によつて読出し、
必要に応じて、システム制御手段８の記憶手段５
０から読出される上記相対関係リストに関連せし
めて、ホストコンピユータ５４から上記処理手段
に付設されている上記制御手段に送給することが
できる。
以上、添付図面を参照して本発明に従つて構成
された半導体ウエーハ装着及び切断装置の一具体
例について詳細に説明したが、本発明はかかる具
体例に限定されるものではなく、本発明の範囲を
逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能であ
る。
された半導体ウエーハ装着及び切断装置の一具体
例について詳細に説明したが、本発明はかかる具
体例に限定されるものではなく、本発明の範囲を
逸脱することなく種々の変形乃至修正が可能であ
る。
例えば、上述した具体例においては、ウエーハ
装着装置４のウエーハ域２２にてウエーハＷの表
示３８をウエーハ検出手段４６によつて検出して
いるが、ウエーハ切断装置６Ａ又は６Ｂによつて
ウエーハＷが切断される前の任意の時点、例えば
フレームＦ及びこれに装着されたウエーハＷがウ
エーハ装着装置４から搬出されて分岐点１２に到
着した時等、にてウエーハＷの表示３８を検出し
てもよい。
装着装置４のウエーハ域２２にてウエーハＷの表
示３８をウエーハ検出手段４６によつて検出して
いるが、ウエーハ切断装置６Ａ又は６Ｂによつて
ウエーハＷが切断される前の任意の時点、例えば
フレームＦ及びこれに装着されたウエーハＷがウ
エーハ装着装置４から搬出されて分岐点１２に到
着した時等、にてウエーハＷの表示３８を検出し
てもよい。
また、上述した具体例においては、分岐点１２
にてフレームＦの識別表示４４をフレーム検出手
段４８によつて検出しているが、他の適宜の時
点、例えばウエーハ装着装置４のフレーム域２４
（従つて、フレームＦにウエーハＷが装着される
前）等にてフレームＦの識別表示４４を検出する
こともできる。
にてフレームＦの識別表示４４をフレーム検出手
段４８によつて検出しているが、他の適宜の時
点、例えばウエーハ装着装置４のフレーム域２４
（従つて、フレームＦにウエーハＷが装着される
前）等にてフレームＦの識別表示４４を検出する
こともできる。
更に、上述した具体例においては、予め識別表
示４４が施されているフレームＦを使用し、フレ
ームＦの識別表示４４を検出することによつてフ
レームＦの識別表示４４とフレームＦに装着され
たウエーハＷの表示との相対関係を確立している
が、所望ならば、フレームＦの識別表示とフレー
ムＦに装着されたウエーハＷの表示との相対関係
を確立する際（例えばフレームＦにウエーハＷを
装着する際或いはその前又は後）に、適宜の識別
表示形成装置によつてフレームＦに識別表示を施
すこともできる。
示４４が施されているフレームＦを使用し、フレ
ームＦの識別表示４４を検出することによつてフ
レームＦの識別表示４４とフレームＦに装着され
たウエーハＷの表示との相対関係を確立している
が、所望ならば、フレームＦの識別表示とフレー
ムＦに装着されたウエーハＷの表示との相対関係
を確立する際（例えばフレームＦにウエーハＷを
装着する際或いはその前又は後）に、適宜の識別
表示形成装置によつてフレームＦに識別表示を施
すこともできる。
更にまた、上述した具体例においては、ウエー
ハ検出手段４６によつてウエーハＷの表示３８を
検出し、これに基いてフレームＦの識別表示４４
とフレームＦに装着されたウエーハＷの表示３８
との相対関係を確立しているが、例えば、特定の
表示のウエーハＷが一群としてウエーハ装着装置
４に装填され、次いで別個の特定の表示のウエー
ハＷが一群としてウエーハ装着装置４に装填され
る場合等であつて、ウエーハ装着装置４の装填さ
れるウエーハＷの表示を予め操作員が認識してい
る場合には、ウエーハＷの表示３８を検出するこ
となく、操作員がウエーハＷの表示３８を直接的
に制御手段２８に入力し、かくしてフレームＦの
識別表示４４とフレームＦに装着されたウエーハ
Ｗの表示３８との相対関係を確立することもでき
る。また、ウエーハ装着装置４に装填されるウエ
ーハＷの表示３８に関する情報が、例えばホスト
コンピユータ５４に予め入力されている場合に
は、ウエーハＷの表示３８に関する情報をホスト
コンピユータ５４から制御手段２８に送給して、
フレームＦの識別表示４４とフレームＦに装着さ
れたウエーハＷの表示３８との相対関係を確立す
ることができる。
ハ検出手段４６によつてウエーハＷの表示３８を
検出し、これに基いてフレームＦの識別表示４４
とフレームＦに装着されたウエーハＷの表示３８
との相対関係を確立しているが、例えば、特定の
表示のウエーハＷが一群としてウエーハ装着装置
４に装填され、次いで別個の特定の表示のウエー
ハＷが一群としてウエーハ装着装置４に装填され
る場合等であつて、ウエーハ装着装置４の装填さ
れるウエーハＷの表示を予め操作員が認識してい
る場合には、ウエーハＷの表示３８を検出するこ
となく、操作員がウエーハＷの表示３８を直接的
に制御手段２８に入力し、かくしてフレームＦの
識別表示４４とフレームＦに装着されたウエーハ
Ｗの表示３８との相対関係を確立することもでき
る。また、ウエーハ装着装置４に装填されるウエ
ーハＷの表示３８に関する情報が、例えばホスト
コンピユータ５４に予め入力されている場合に
は、ウエーハＷの表示３８に関する情報をホスト
コンピユータ５４から制御手段２８に送給して、
フレームＦの識別表示４４とフレームＦに装着さ
れたウエーハＷの表示３８との相対関係を確立す
ることができる。
第１図は、本発明に従つて構成された半導体ウ
エーハ装着及び切断装置の一具体例を図式的に示
す簡略図。第２図は、半導体ウエーハの一例を示
す平面図。第３図は、フレームの一例を示す平面
図。第４図は、テープを使用して第２図の半導体
ウエーハを第３図のフレームに装着した状態を示
す平面図。 ２…ウエーハ装着及び切断装置、４…ウエーハ
装着装置、６Ａ及び６Ｂ…ウエーハ切断装置、８
…制御手段、２８…ウエーハ装着装置に内蔵され
た制御手段（相対関係信号生成手段）、３８…ウ
エーハにおける表示、４４…フレームにおける識
別表示、４６…ウエーハ検出手段、４８…フレー
ム検出手段、５０…記憶手段、５２Ａ及び５２Ｂ
…ウエーハ切断装置に内蔵された制御手段、Ｗ…
ウエーハ、Ｆ…フレーム、Ｔ…テープ。
エーハ装着及び切断装置の一具体例を図式的に示
す簡略図。第２図は、半導体ウエーハの一例を示
す平面図。第３図は、フレームの一例を示す平面
図。第４図は、テープを使用して第２図の半導体
ウエーハを第３図のフレームに装着した状態を示
す平面図。 ２…ウエーハ装着及び切断装置、４…ウエーハ
装着装置、６Ａ及び６Ｂ…ウエーハ切断装置、８
…制御手段、２８…ウエーハ装着装置に内蔵され
た制御手段（相対関係信号生成手段）、３８…ウ
エーハにおける表示、４４…フレームにおける識
別表示、４６…ウエーハ検出手段、４８…フレー
ム検出手段、５０…記憶手段、５２Ａ及び５２Ｂ
…ウエーハ切断装置に内蔵された制御手段、Ｗ…
ウエーハ、Ｆ…フレーム、Ｔ…テープ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエーハをフレームに装着するための
ウエーハ装着装置と、該ウエーハ装着装置から送
出される該フレーム及びこれに装着された該ウエ
ーハを受取り該ウエーハを所要通りに切断するウ
エーハ切断装置とを含む、半導体ウエーハ装着及
び切断装置において； 該フレームに施された又は施される識別表示と
該フレームに装着された又は装着される該ウエー
ハに施された表示との相対関係を示す相対関係信
号を生成する相対関係信号生成手段と、 該相対関係信号生成手段が生成する該相対関係
信号を記憶する記憶手段と、 を具備することを特徴とする半導体ウエーハ装着
及び切断装置。 ２ 該フレームには、該ウエーハより大きい面積
を有する開口が形成されており、 該ウエーハ装着装置は、該開口内に該ウエーハ
を位置せしめ、該フレーム及び該ウエーハに跨つ
て該フレーム及び該ウエーハの裏面にテープを貼
着せしめることによつて、該フレームに該ウエー
ハを装着する、特許請求の範囲第１項記載の半導
体ウエーハ装着及び切断装置。 ３ 該ウエーハの表面には、格子状に配列された
複数個の直線状領域によつて区画された複数個の
矩形領域の各々に施された回路パターンが存在
し、 該ウエーハ切断装置は、該直線状領域に沿つて
該ウエーハを切断して該矩形領域の各々に分離す
る、特許請求の範囲第１項又は第２項記載の半導
体ウエーハ装着及び切断装置。 ４ 半導体ウエーハをフレームに装着するための
ウエーハ装着装置と、該ウエーハ装着装置から送
出される該フレーム及びこれに装着された該ウエ
ーハを受取り該ウエーハを所要通りに切断するウ
エーハ切断装置とを含む、半導体ウエーハ装着及
び切断装置において； 該ウエーハ切断装置によつて該ウエーハが切断
される前に、該ウエーハに施された表示を検出し
て該表示に対応した表示信号を生成するウエーハ
検出手段と、 少なくとも該ウエーハ検出手段が生成する該表
示信号に基いて、該フレームに施された又は施さ
れる識別表示と該フレームに装着された又は装着
される該ウエーハに施された該表示との相対関係
信号を生成する相対関係信号生成手段と、 該相対関係信号生成手段が生成する該相対関係
信号を記憶する記憶手段と、 を具備することを特徴とする半導体ウエーハ装着
及び切断装置。 ５ 該ウエーハ装着装置は、該フレームに該ウエ
ーハを装着する装着作業域、該装着作業域に供給
すべき該フレームが装填されるフレーム域、及び
該装着作業域に供給すべき該ウエーハが装填され
るウエーハ域を含み、 該ウエーハ検出手段は、該ウエーハが該ウエー
ハ域にある時に該ウエーハの該表示を検出する、
特許請求の範囲第４項記載の半導体ウエーハ装着
及び切断装置。 ６ 該ウエーハ検出手段は、該フレーム及びこれ
に装着された該ウエーハが該ウエーハ装着装置か
ら送出された後で且つ該ウエーハ切断装置に受取
られる前に、該ウエーハの該表示を検出する、特
許請求の範囲第４項記載の半導体ウエーハ装着及
び切断装置。 ７ 該フレームには、該ウエーハより大きい面積
を有する開口が形成されており、 該ウエーハ装着装置は、該開口内に該ウエーハ
を位置せしめ、該フレーム及び該ウエーハに跨つ
て該フレーム及び該ウエーハの裏面にテープを貼
着せしめることによつて、該フレームに該ウエー
ハを装着する、特許請求の範囲第４項から第６項
までのいずれかに記載の半導体ウエーハ装着及び
切断装置。 ８ 該ウエーハの表面には、格子状に配列された
複数個の直線状領域によつて区画された複数個の
矩形領域の各々に施された回路パターンが存在
し、 該ウエーハ切断装置は、該直線状領域に沿つて
該ウエーハを切断して該矩形領域の各々に分離す
る、特許請求の範囲第４項から第７項までのいず
れかに記載の半導体ウエーハ装着及び切断装置。 ９ 半導体ウエーハをフレームに装着するための
ウエーハ装着装置と、該ウエーハ装着装置から送
出される該フレーム及びこれに装着された該ウエ
ーハを受取り該ウエーハを所要通りに切断するウ
エーハ切断装置とを含む、半導体ウエーハ装着及
び切断装置において； 該フレームに施された識別表示を検出して該識
別表示に対応した識別表示信号を生成するフレー
ム検出手段と、 少なくとも該フレーム検出手段が生成する該識
別信号に基いて、該フレームに施された該識別表
示と該フレームに装着された又は装着される該ウ
エーハに施された表示との相対関係信号を生成す
る相対関係信号生成手段と、 該相対関係信号生成手段が生成する該相対関係
信号を記憶する記憶手段と、 を具備することを特徴とする半導体ウエーハ装着
及び切断装置。 １０ 該フレームの該識別表示はバーコードであ
る、特許請求の範囲第９項記載の半導体ウエーハ
装着及び切断装置。 １１ 該フレーム検出手段は、該フレーム及びこ
れに装着された該ウエーハが該ウエーハ装着装置
から送出された後で且つ該ウエーハ切断装置に受
取られる前に、該フレームの該識別表示を検出す
る、特許請求の範囲第９項又は第１０項記載の半
導体ウエーハ装着及び切断装置。 １２ 該ウエーハ装着装置は、該フレームに該ウ
エーハを装着する装着作業域、該装着作業域に供
給すべき該フレームが装填されるフレーム域、及
び該装着作業域に供給すべき該ウエーハが装填さ
れるウエーハ域を含み、 該フレーム検出手段は、該フレームが該ウエー
ハ装着装置の該フレーム域にある時に該フレーム
の該識別表示を検出する、特許請求の範囲第９項
又は第１０項記載の半導体ウエーハ装着及び切断
装置。 １３ 該フレームには、該ウエーハより大きい面
積を有する開口が形成されており、 該ウエーハ装着装置は、該開口内に該ウエーハ
を位置せしめ、該フレーム及び該ウエーハに跨つ
て該フレーム及び該ウエーハの裏面にテープを貼
着せしめることによつて、該フレームに該ウエー
ハを装着する、特許請求の範囲第９項から第１２
項までのいずれかに記載の半導体ウエーハ装着及
び切断装置。 １４ 該ウエーハの表面には、格子状に配列され
た複数個の直線状領域によつて区画された複数個
の矩形領域の各々に施された回路パターンが存在
し、 該ウエーハ切断装置は、該直線状領域に沿つて
該ウエーハを切断して該矩形領域の各々に分離す
る、特許請求の範囲第９項から第１３項までのい
ずれかに記載の半導体ウエーハ装着及び切断装
置。 １５ 半導体ウエーハをフレームに装着するため
のウエーハ装着装置と、該ウエーハ装着装置から
送出される該フレーム及びこれに装着された該ウ
エーハを受取り該ウエーハを所要通りに切断する
ウエーハ切断装置とを含む、半導体ウエーハ装着
及び切断装置において； 該ウエーハ切断装置によつて該ウエーハが切断
される前に、該ウエーハに施された表示を検出し
て該表示に対応した表示信号を生成するウエーハ
検出手段と、 該フレームに施された識別表示を検出して該識
別表示に対応した識別表示信号を生成するフレー
ム検出手段と、 該ウエーハ検出手段が生成する該表示信号と該
フレーム検出手段が生成する該識別信号とに基い
て、該フレームに施された該識別表示と該フレー
ムに装着された又は装着される該ウエーハに施さ
れた表示との相対関係を示す相対関係信号を生成
する相対関係信号生成手段と、 該相対関係信号生成手段が生成する該相対関係
信号を記憶する記憶手段と、 を具備することを特徴とする半導体ウエーハ装着
及び切断装置。 １６ 該フレームの該識別表示はバーコードであ
る、特許請求の範囲第１５項記載の半導体ウエー
ハ装着及び切断装置。 １７ 該ウエーハ装着装置は、該フレームに該ウ
エーハを装着する装着作業域、該装着作業域に供
給すべき該フレームが装填されるフレーム域、及
び該装着作業域に供給すべき該ウエーハが装填さ
れるウエーハ域を含み、 該ウエーハ検出手段は、該ウエーハが該ウエー
ハ域にある時に該ウエーハの該特性を検出する、
特許請求の範囲第１５項又は第１６項記載の半導
体ウエーハ装着及び切断装置。 １８ 該ウエーハ検出手段は、該フレーム及びこ
れに装着された該ウエーハが該ウエーハ装着装置
から送出された後で且つ該ウエーハ切断装置に受
取られる前に、該ウエーハの該特性を検出する、
特許請求の範囲第１５項又は第１６項記載の半導
体ウエーハ装着及び切断装置。 １９ 該フレーム検出手段は、該フレーム及びこ
れに装着された該ウエーハが該ウエーハ装着装置
から送出された後で且つ該ウエーハ切断装置に受
取られる前に、該フレームの該識別表示を検出す
る、特許請求の範囲第１５項又は第１６項記載の
半導体ウエーハ装着及び切断装置。 ２０ 該ウエーハ装着装置は、該フレームに該ウ
エーハを装着する装着作業域、該装着作業域に供
給すべき該フレームが装填されるフレーム域、及
び該装着作業域に供給すべき該ウエーハが装填さ
れるウエーハ域を含み、 該フレーム検出手段は、該フレームが該ウエー
ハ装着装置の該フレーム域にある時に該フレーム
の該識別表示を検出する、特許請求の範囲第１５
項又は第１６項記載の半導体ウエーハ装着及び切
断装置。 ２１ 該フレームには、該ウエーハより大きい面
積を有する開口が形成されており、 該ウエーハ装着装置は、該開口内に該ウエーハ
を位置せしめ、該フレーム及び該ウエーハに跨つ
て該フレーム及び該ウエーハの裏面にテープを貼
着せしめることによつて、該フレームに該ウエー
ハを装着する、特許請求の範囲第１５項から第２
０項までのいずれかに記載の半導体ウエーハ装着
及び切断装置。 ２２ 該ウエーハの表面には、格子状に配列され
た複数個の直線状領域によつて区画された複数個
の矩形領域の各々に施された回路パターンが存在
し、 該ウエーハ切断装置は、該直線状領域に沿つて
該ウエーハを切断して該矩形領域の各々に分離す
る、特許請求の範囲第１５項から第２１項までの
いずれかに記載の半導体ウエーハ装着及び切断装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58207496A JPS60100450A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | 半導体ウエーハ装着及び切断装置 |
| US06/791,488 US4696712A (en) | 1983-11-07 | 1985-10-25 | Semiconductor wafer mounting and cutting system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58207496A JPS60100450A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | 半導体ウエーハ装着及び切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60100450A JPS60100450A (ja) | 1985-06-04 |
| JPS6412094B2 true JPS6412094B2 (ja) | 1989-02-28 |
Family
ID=16540675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58207496A Granted JPS60100450A (ja) | 1983-11-07 | 1983-11-07 | 半導体ウエーハ装着及び切断装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JPS60100450A (ja) |
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| US4296542A (en) * | 1980-07-11 | 1981-10-27 | Presco, Inc. | Control of small parts in a manufacturing operation |
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1983
- 1983-11-07 JP JP58207496A patent/JPS60100450A/ja active Granted
-
1985
- 1985-10-25 US US06/791,488 patent/US4696712A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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