JPH01309219A - Ｃｕ合金製電気機器用端子 - Google Patents
Ｃｕ合金製電気機器用端子Info
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- JPH01309219A JPH01309219A JP1085326A JP8532689A JPH01309219A JP H01309219 A JPH01309219 A JP H01309219A JP 1085326 A JP1085326 A JP 1085326A JP 8532689 A JP8532689 A JP 8532689A JP H01309219 A JPH01309219 A JP H01309219A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高強度を有し、かつ導電性および熱クリー
プ特性のすぐれたＣｕ合金製電気機器用端子に関するも
のである。
プ特性のすぐれたＣｕ合金製電気機器用端子に関するも
のである。
一般に、各種の電気機器用端子の製造に、重量％で（以
下％は重量％を示す）、 Ｓ ｎ：１．５〜９％、 Ｐ ：０．０３〜０，３５％、 を有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有す
るＣｕ合金が用いられている。
下％は重量％を示す）、 Ｓ ｎ：１．５〜９％、 Ｐ ：０．０３〜０，３５％、 を有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有す
るＣｕ合金が用いられている。
しかし、上記の従来Ｃｕ合金製電気機器用端子は、高強
度をもつものの、導電性および熱クリープ特性が十分で
ないために、これを小型化あるいは形状複雑化した場合
、十分その機能を発揮し得ないのが現状である。
度をもつものの、導電性および熱クリープ特性が十分で
ないために、これを小型化あるいは形状複雑化した場合
、十分その機能を発揮し得ないのが現状である。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、すぐれ
た導電性と熱クリープ特性を具備した電気機器用端子を
開発すべく研究を行なった結果、電気機器用端子を、 Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ ：（１，０（１１〜０．１９６、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成すると、この結果の端子は、高強度
を有し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を具備す
るようになることから、小型化および形状複雑化に十分
対応でき、すぐれた性能を発揮するようになるという知
見を得たのである。
た導電性と熱クリープ特性を具備した電気機器用端子を
開発すべく研究を行なった結果、電気機器用端子を、 Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ ：（１，０（１１〜０．１９６、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成すると、この結果の端子は、高強度
を有し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を具備す
るようになることから、小型化および形状複雑化に十分
対応でき、すぐれた性能を発揮するようになるという知
見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
て、以下に成分組成を上記の通りに限定した理由を説明
する。
（ａ） Ｍｇ
Ｍｇ成分には、Ｃｕの素地に固溶することによって、主
要成分であるＣｕ自体の具備する高導電性を損なうこと
なく、強度と熱クリープ特性を向上させる作用があるが
、その含有量が０．３％未満では前記作用に所望の効果
が得られず、一方その含有量が２％を越えると、導電性
が損なわれるようになることから、その含有量を０．３
〜２％と定めた。
要成分であるＣｕ自体の具備する高導電性を損なうこと
なく、強度と熱クリープ特性を向上させる作用があるが
、その含有量が０．３％未満では前記作用に所望の効果
が得られず、一方その含有量が２％を越えると、導電性
が損なわれるようになることから、その含有量を０．３
〜２％と定めた。
（ｂ） ｐ
Ｐ成分には、脱酸作用があるほか、Ｍｇ成分と共存した
状態で、強度および熱クリープ特性を向上させる作用が
あるが、その含有量がｏ、ｏｏｉ％未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方その含有量が０．１％を越
えると、脆化傾向が現われるようになることから、その
含有量を０．００１〜口、１％と定めた。
状態で、強度および熱クリープ特性を向上させる作用が
あるが、その含有量がｏ、ｏｏｉ％未満では前記作用に
所望の効果が得られず、一方その含有量が０．１％を越
えると、脆化傾向が現われるようになることから、その
含有量を０．００１〜口、１％と定めた。
つぎに、この発明の電子機器用端子を実施例により具体
的に説明する。
的に説明する。
通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１表に示さ
れるＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：
１５０ｍｍＸ幅＝４００龍×長さ： １５００ｍｍの寸
法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１０〜８
００℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間圧延を施
して厚さ：１１ｍ＋ｅの熱延板とし、ついで水冷後、前
記熱延板の上下両面を０．５ｍｍづつ面側して厚さ：
１ｏｉｎとした状態で、通常の条件にて冷間圧延と焼鈍
とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニア５％に
て厚さ： ０．２５ｍ＋ｗの冷延板とし、最終的に２５
０〜４００℃の範囲内の所定の温度に３０分間保持の条
件で歪取り焼鈍を施すことによって本発明端子素材１〜
５および従来端子索材１．２をそれぞれ製造した。
れるＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳造法にて、厚さ：
１５０ｍｍＸ幅＝４００龍×長さ： １５００ｍｍの寸
法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊に、７１０〜８
００℃の範囲内の所定の圧延開始温度にて熱間圧延を施
して厚さ：１１ｍ＋ｅの熱延板とし、ついで水冷後、前
記熱延板の上下両面を０．５ｍｍづつ面側して厚さ：
１ｏｉｎとした状態で、通常の条件にて冷間圧延と焼鈍
とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニア５％に
て厚さ： ０．２５ｍ＋ｗの冷延板とし、最終的に２５
０〜４００℃の範囲内の所定の温度に３０分間保持の条
件で歪取り焼鈍を施すことによって本発明端子素材１〜
５および従来端子索材１．２をそれぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明端子素材１〜５および
従来端子１．２について、強度を評価する目的で、引張
強さとばね限界値を測定し、また導電性を評価する目的
で、導電率（ＩＡｃｓ％）を測定し、さらに熱クリープ
特性を評価する目的で、応力付加加熱後の応力緩和率を
測定した。
従来端子１．２について、強度を評価する目的で、引張
強さとばね限界値を測定し、また導電性を評価する目的
で、導電率（ＩＡｃｓ％）を測定し、さらに熱クリープ
特性を評価する目的で、応力付加加熱後の応力緩和率を
測定した。
なお、ばね限界値は、ＪＩＳ−Ｈ３１３０のモーメント
式試験により測定し、また応力緩和率は、幅＝１２．７
ｍｍｘ長さ：１２０ｍ１ （以下Ｌｏとする）の寸法を
もった試験片を使用し、この試験片を長さ７１１０ｍ１
ｌＸ深さ：３ｍ＋＋＋の水平縦長溝を有する治具に前記
試験片の中央部が上方に膨出するように彎曲セットしく
この時の試験片の両端部間の距離：１１０ｍｍをＬｌと
する）、この状態で温度：１５０℃に１０００時間保持
し、加熱後、前記治具から取りはずした状態する）を測
定し、計算式： （Ｌｏ−Ｌ２）／（Ｌｏ−Ｌｌ）Ｘ１００（％）によっ
て算出することにより求めた。これらの結果を第１表に
示した。
式試験により測定し、また応力緩和率は、幅＝１２．７
ｍｍｘ長さ：１２０ｍ１ （以下Ｌｏとする）の寸法を
もった試験片を使用し、この試験片を長さ７１１０ｍ１
ｌＸ深さ：３ｍ＋＋＋の水平縦長溝を有する治具に前記
試験片の中央部が上方に膨出するように彎曲セットしく
この時の試験片の両端部間の距離：１１０ｍｍをＬｌと
する）、この状態で温度：１５０℃に１０００時間保持
し、加熱後、前記治具から取りはずした状態する）を測
定し、計算式： （Ｌｏ−Ｌ２）／（Ｌｏ−Ｌｌ）Ｘ１００（％）によっ
て算出することにより求めた。これらの結果を第１表に
示した。
第１表に示される結果から、本発明端子素材１〜５は、
いずれも従来端子素材１．２と同等の高強度を保持した
状態で、これより一段とすぐれた導電性および熱クリー
プ特性をもつことが明らかである。
いずれも従来端子素材１．２と同等の高強度を保持した
状態で、これより一段とすぐれた導電性および熱クリー
プ特性をもつことが明らかである。
上述のように、この発明の電気機器用端子は、高強度を
有し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を具備した
Ｃｕ合金で構成されているので、これらの小型化および
形状複雑化に十分対応することができ、十分満足する性
能を発揮するばかりでなく、高価なＳｎ成分を含有しな
いＣｕ合金で構成されているので、比較的コストの安い
ものとなるなど工業上有用な特性を有するのである。
有し、かつすぐれた導電性と熱クリープ特性を具備した
Ｃｕ合金で構成されているので、これらの小型化および
形状複雑化に十分対応することができ、十分満足する性
能を発揮するばかりでなく、高価なＳｎ成分を含有しな
いＣｕ合金で構成されているので、比較的コストの安い
ものとなるなど工業上有用な特性を有するのである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ：０．００１〜０．１％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
上重量％）を有するＣｕ合金で構成したことを特徴とす
る高強度を有し、かつ導電性および熱クリープ特性のす
ぐれたＣｕ合金製電気機器用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085326A JPH0690887B2 (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | Ｃｕ合金製電気機器用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1085326A JPH0690887B2 (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | Ｃｕ合金製電気機器用端子 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6843786A Division JPS62227051A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | Ｃｕ合金製電気機器用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309219A true JPH01309219A (ja) | 1989-12-13 |
| JPH0690887B2 JPH0690887B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=13855508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1085326A Expired - Fee Related JPH0690887B2 (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | Ｃｕ合金製電気機器用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0690887B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030082704A (ko) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | 희성금속 주식회사 | 은동계 합금의 전기접점 제조방법 |
| JP2009228013A (ja) * | 2008-03-19 | 2009-10-08 | Dowa Metaltech Kk | 銅合金板材およびその製造方法 |
| JP2011132564A (ja) * | 2009-12-23 | 2011-07-07 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| WO2011104982A1 (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-01 | 三菱伸銅株式会社 | Ｃｕ－Ｍｇ－Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| JP2012007231A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| CN103890205A (zh) * | 2011-11-14 | 2014-06-25 | 三菱综合材料株式会社 | 铜合金以及铜合金塑性加工材 |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454420A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Liquid crystal display element |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP1085326A patent/JPH0690887B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6454420A (en) * | 1987-08-25 | 1989-03-01 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Liquid crystal display element |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US10032536B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-07-24 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| US10056165B2 (en) | 2010-05-14 | 2018-08-21 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic device, method for producing copper alloy for electronic device, and copper alloy rolled material for electronic device |
| JP2012007231A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | Ｃｕ−Ｍｇ−Ｐ系銅合金条材及びその製造方法 |
| US9587299B2 (en) | 2011-10-28 | 2017-03-07 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic equipment, method for producing copper alloy for electronic equipment, rolled copper alloy material for electronic equipment, and part for electronic equipment |
| US10153063B2 (en) | 2011-11-07 | 2018-12-11 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy for electronic devices, method of manufacturing copper alloy for electronic devices, copper alloy plastic working material for electronic devices, and component for electronic devices |
| CN103890205A (zh) * | 2011-11-14 | 2014-06-25 | 三菱综合材料株式会社 | 铜合金以及铜合金塑性加工材 |
| US10458003B2 (en) | 2011-11-14 | 2019-10-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper alloy and copper alloy forming material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0690887B2 (ja) | 1994-11-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |