JPH03115537A - 高強度Ｃｕ合金製端子・コネクター材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、さらに高
強度を有するＣｕ合金製端子・コネクター材に関するも
のである。

〔従来の技術〕

一般に、重量％で（以下％は重量％を示す）、Ｓｎ：：
０．５〜９％、 Ｐ　　：０．０３〜０．３５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金（りん青銅）製端子・コネクター材が知ら
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、上記の従来Ｃｕ合金製端子・コネクター材は、
高強度をもつものの、導電性および耐熱性が十分でない
ために、近年の小型化あるいは複雑化した形状の端子・
コネクターに適用することができないのが現状である。

〔問題点を解決するための手段〕

そこで、本発明者等は、上述のような観点から、導電性
および耐熱性にすぐれ、かつ高強度を有する端子・コネ
クター材を開発すべく、特に高導電率を確保する目的で
Ｃｕ合金製端子・コネクター材に着目し研究を行なった
結果、 Ｍｇ　：　０．３〜２％、 Ｐ　　　：　０．ＱＯ１〜０，１％、 Ｔｉ：０．０３〜０．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有
するＣｕ合金で構成された端子・コネクター材は、高強
度と共に、すぐれた導電性と耐熱性を有し、すぐれた性
能を長期に亘って発揮するという研究結果を得たのであ
る。

この発明は、上記研究結果にもとづいてなされたもので
あって、以下に端子・コネクター材を構成するＣｕ合金
の成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を説明する
。

（ａ）　　Ｍｇ Ｍｇ成分には、Ｃｕ合金の素地中に固溶することによっ
て、導電性を損なうことなく、強度および耐熱性を向上
させる作用があるが、その含有量が０．３％未満では前
記作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が２％
を越えると、導電性が損なわれるようになると共に、Ｃ
ｕ合金の鋳造性にも劣化現象が現われるようになること
から、その含有量を０．３〜２％と定めた。

（ｂ）　　ｐ Ｐ成分には、Ｃｕ合金溶湯に対する脱酸作用があるほか
、Ｍｇ成分と共存した状態で、強度および耐熱性を向上
させ、さらにＴＩと反応して化合物を形成し、Ｔｌ成分
のＣｕ合金素地への固溶による導電性の低下を抑制する
作用があるが、その含有量がｏ、ｏｏｔ％未満では前記
作用に所望の効果が得られず、一方その含有量が０．１
％を越えると、Ｃｕ合金に脆化傾向が現われるようにな
ることがら、その含有量を０．００１〜０．１％と定め
た。

（ｃ）　　Ｔｌ Ｔｌ成分には、上記のように化合物を形成して強度およ
び耐熱性を向上させる作用があるが、その含有量が、０
．０３％未満では所望の高強度を確保することができず
、一方その含有量が、０．５％を越えると、導電性が損
なわれるようになって高導電性を確保するのが困難にな
ることから、その含有量を０．０３〜０．５％と定めた
。

〔実　施　例〕

つぎに、この発明のＣｕ合金製端子・コネクター材を実
施例により具体的に説明する。

通常の低周波溝型誘導炉を用い、それぞれ第１表に示さ
れる成分組成をもったＣｕ合金溶湯を調製し、半連続鋳
造法にて、厚さ：１５ＯｍｍＸ幅：４００龍×長さ：　
１５００關の寸法をもった鋳塊に鋳造した後、この鋳塊
に、７１０〜７６０℃の範囲内の所定の圧延開始湿度に
て熱間圧延を施して厚さ：ｌｌ龍の熱延板とし、ついで
水冷後、前記熱延板の上下両面を０．５＋ａｍづつ面側
して厚さ：１０關とした状態で、通常の条件にて冷間圧
延と焼鈍とを交互に繰り返し行ない、最終仕上圧延率ニ
ア５％にて厚さ二〇、２５ｍ閣の冷延板とし、最終的に
２５０〜４００℃の範囲内の所定の温度に３０分間保持
の歪取り焼鈍を施すことによって本発明Ｃｕ合金製端子
・コネクター材１〜５をそれぞれ製造した。

また、比較の目的で、従来Ｃｕ合金製端子・コネクター
材１，２として、同じく第１表に示される組成をもった
市販のりん青銅製のものを用意した。

ついで、この結果得られた本発明Ｃｕ合金製端端子・コ
ネクター材１〜５、並びに従来Ｃｕ合金製端子・コネク
ター材：０．２について、強度を評価する目的で、引張
強さおよびばね限界値、並びに伸びを測定し、また導電
性を評価する目的で導電率（ＩＡＣ３％）を測定し、さ
らに耐熱性を評価する目的で軟化温度、および応力付加
加熱後の応力緩和率を測定した。

なお、ばね限界値は、Ｊ　Ｉ　Ｓ　−Ｈ３１３０のモー
メント式試験により１４１１定し、さらに、軟化温度は
、上記の各種Ｃｕ合金製端子・コネクター材をそれぞれ
種々の温度に３０分間加熱保持し、加熱後のビッカース
硬さを加熱温度ごとに１ｌｐＪ定し、この測定結果にも
とづいて急激な硬さ低下が見られる温度を判定し、この
判定温度を軟化温度と定めた。

また、応力緩和率は、幅：　Ｌ２．７ｙａｍ×長さ：１
２０＋ｕ（以下り。とする）の寸法をもった試験片を使
用し、この試験片を長さ：１１０ｍｍＸ深さ＝３龍の水
平縦長溝を有する治具に前記試験片の中央部が上方に膨
出するように彎曲セットしくこの時の試験片の両端部間
の距離用０關をＬｌとする）、この状態で温度＝１５０
℃に１０００時間保持し、加熱後、前記治具から取りは
ずした状態における前記試験片の両端部間の距離（以下
Ｌ２とする）を測定し、計算式：　　（Ｌｏ−Ｌ２）／
　（Ｌｏ−Ｌｌ）Ｘ１００（％）によって算出すること
により求めた。これらの結果を第１表に示した。

〔発明の効果〕

第１表に示される結果から、本発明Ｃｕ合金製端子・コ
ネクター材１〜５は、いずれも従来Ｃｕ合金製端子・コ
ネクター材１，２と同等の高強度を保持した状態で、こ
れより一段とすぐれた導電性と耐熱性をもつことが明ら
かである。

上述のように、この発明のＣｕ合金製端子・コネクター
材は、すぐれた導電性と耐熱性を有し、さらに高強度を
有するので、これらの特性が要求される、特に小型化あ
るいは複雑化した形状のものに適用した場合にすぐれた
性能を十分に発揮し、また従来Ｃｕ合金製端子・コネク
ター材のように高価なＳｎ成分を含有していないのでコ
ストの安いものであるなど工業上有用な特性を有するの
である。

代 理 人 昌 田 和 夫 外１名

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　Ｍｇ：０．３〜２％、 Ｐ：０．００１〜０．１％、 Ｔｉ：０．０３〜０．５％、 を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以
   上重量％）を有するＣｕ合金で構成したことを特徴とす
   る導電性および耐熱性のすぐれた高強度Ｃｕ合金製端子
   ・コネクター材。