JPH01309301A - 抵抗金属層及びその製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ゛出、への　互参昭 本願は１、本出願人に譲渡された１９８８年２月２６日
出願の米国特許出願筒１６０．７９４号及び１６０、７
９５号の一部継続出願である。

虱ｌユニ溝遣 ［発明の分野］ 本出願の発明は印刷回路基板に対する先駆材料の分野に
関係しまたそのような材料を作りまた使用する方法に関
する。更に詳しく言えば、本発明は電着した電気的に抵
抗を持った材料の層、そのような抵抗を持った層を含む
多層箔、及び絶縁層と電着した抵抗を持つ金属層及び導
電性層を含む積層物に関する。

［従来の技術の背景］ 英国特許第６９０，６９１（１９５３年４月２９日発行
）に開示されたストロング氏その他の先駆者的発明以来
、印刷回路基板（ＰＣＢ）技術は現代のエレクトロニッ
クス工業の極めて重要な１つの面となった。ＰＣＢ技術
は導電材料として使用のため薄い箔を生産する被着及び
関連する電着処理の開発によって容易となった。ＰＣＢ
構成部分のうえでの空間の要求を最小にする努力のなか
で、産業界は平坦な抵抗体技術に注目し、また特に回路
密度を増大させ、信頼性と作動特性を改良し、また特に
製造工程の自動化によって全体のコストを下げる努力で
電着した抵抗を持つ層に注目した。これらの従来の技術
は「高速多層基板用平坦な抵抗体技術Ｊ　（エレクトロ
ニック・パッケージングと生産、１９８６年１月１頁１
５１〜１５４）という第のマーラー氏の論文のなかに要
約されている。

抵抗を持つ材料のエツチングを行うことのできる電着し
た層の分野での重要な進歩はカストンゲイ（Ｃａｓｔｏ
ｎｇｎａｙ）によって米国特許第３．８５７．６８３号
に開示されるように、またカストンゲイとその他の人に
よって米国特許第３，８０８．５７６号に開示されるよ
うに、またライス及び他の人によって、国際公開第ＷＯ
３６１０７１００として公開された国際特許出願第ＰＣ
Ｔ／ＵＳ８６１０１．１７３に開示されるようになされ
てきた。

数多くの２金属合金が米国特許第３．８５７．６８３号
に抵抗を持つ層として利用できるものとして開示された
。しかしながら、これらの合金の大部分は実際の商業的
使用には低過ぎる比抵抗値を持つ。

さらに、多くの場合それぞれの電着浴のなかでそれらの
合金を作るのに必要である成分は見馴れないものであり
また高価であり、またある場合には取り扱いが難しく、
かつまた危険である。例えば、第３．８５７．６８３号
の特許の側層とＸＸＸＩでは、アンチモンとコバルトま
たはニッケルのいずれかの弗化硼塩酸及び弗化硼酸がコ
バルト・アンチモン及びニッケル・アンチモン合金を用
意するために必要である。これに加えて、従来の刊行物
は、所定の２金属合金で印刷回路を首尾よく作成するた
めの特別のエツチング剤、またはエツチング条件につい
ては何等の手引きも与えてくれない。

ともかく、１つの理由または他の理由で、また米国特許
第３．８０８．５７６号及び国際公開第ＷＯ／８６１０
７１００に示されるように、ニッケル・燐の合金はＰＣ
Ｂの先駆材料抵抗層むけに最も広く使用される材料とな
った。第０７１００号国際公開では、ニッケル・燐抵抗
層は硫酸塩と塩酸塩を含まないめっき浴から銅箔のうえ
にめっきされる。この参考特許は、そのような塩を使用
することはそれが脆化を起こすので避けられるべきであ
ることを教えている。よって、めっき浴は炭酸ニッケル
。

燐酸及び亜燐酸を含む。米国特許第３．８０８．５７６
号特許では、抵抗層は重量比で３０％までの燐を含みそ
れが電着されるめっき浴はニッケル・硫酸塩へキサ水和
物、ニッケル塩化物ヘキサ水和物、ニッケル炭酸塩、燐
酸及び亜燐酸及び他の添加剤を含む。しかしながら、ニ
ッケル亜燐酸層を形成するのに、それ程多くの試薬を使
用することは技術的にわずられしくまた商業的に適当な
抵抗層の生産コストを高くする傾向がある。そのうえ、
抵抗合金が銅箔の表面に電着させられたあと抵抗合金を
陽極処理して酸化物にすることば一般に必要であると考
えられている。これを行うことは結果としてコストの上
昇と不便を生じる。

このようにして、電着した平坦な抵抗層を設ける技術の
進歩にかかわらず、そのような技術に熟練した人は、商
業的に適当でありまた価値のある抵抗特性を持つ抵抗線
及び抵抗部分を持つ印刷回路構成部分を提供するため、
安全なエツチング剤を使って容易にエツチングを行うこ
とができる抵抗層を与えるのに便利であり、また再現性
があり電着可能な抵抗材料を探し続けている。本出願に
開示される発明はそのような抵抗層、そのような抵抗層
を内蔵する構成部材及びそれを作る方法及びそれを作る
ためのめつき浴を提供する。

及ユΩ１カ 本出願に開示される発明は印刷回路基板を作製するとき
に使用する抵抗層を与える。抵抗層は、通常導電性の金
属要素と炭素、酸素及び硫黄の少なくとも１つを含む抵
抗を増大する量の非金属添加剤との複合材の電着層から
成る。本発明の好ましい態様では、金属要素はニッケル
から成り、また非金属添加材は硫黄から成る。本発明の
もう１つの好ましい態様では金属要素はクロムから成り
、また非金属添加材は酸素と炭素とから成ることができ
る。本発明の重要な目的はほぼ約０．１ミクロンからほ
ぼ約０．４ミクロンまでのわずかな厚さを持ちまた１平
方フート当りほぼ１５Ωからほぼ１，０００Ωまでのシ
ート抵抗値を持つ抵抗層を提供することである。

本発明はまた印刷回路基板を作製するとき使用するため
の多層箔を提供する。本発明の多層箔は導電性の層と上
記の抵抗層を含み、抵抗層は導電性層のうえに電着され
る。一般的には導電性層は電着された銅箔層から成るの
が好ましい。

本発明はさらに印刷回路基板を作製するとき使用する積
層物を提供する。本発明の積層物は絶縁層とそれに接着
される上記の電着抵抗層とから成る。本発明のこの態様
では積層物はまた抵抗層に接着された導電性層を含む。

ここでも導電性層は電着された銅箔層から成るのが好ま
しい。

また、本発明によって絶縁層と絶縁層に接合した抵抗線
を含む印刷回路基板を提供する。抵抗線は通常導電性の
金属要素と炭素、酸素及び硫黄の少なくとも１つを含む
抵抗を増大させる量の非金属添加物との複合材を含む電
着にした材料から構成される。抵抗線は好ましい場合１
平方フィート当り約１５Ωから約１，０００Ωまでのシ
ート抵抗値を持ち、また本発明の１つの重要な態様では
ニッケルを金属要素として硫黄を非金属添加材として含
む。本発明のもう１つの態様では、抵抗線は金属要素が
クロムを含みまた非金属添加材は酸素と炭素とを含む。

本発明の形では、印刷回路基板は電位を抵抗線に電気的
に接続する手段を含む。また、好ましい場合、電気的に
接続する手段は抵抗線に接着した一対の離れた銅パット
を含む。一般的に言って、また本発明の好ましい形では
抵抗線と離れた銅のパッドはそれぞれの電着した層をエ
ツチングすることによってつくることを特徴とする。

ここに記載の発明はまた抵抗層を電着する方法を提供す
る。本発明は通常は導電性金属から成る第１剤と、酸素
、炭素、硫黄の少なくとも１つから成る抵抗増加用の非
金属添加物である第２剤とから成る水溶液を含むめっき
浴を提供することにある。本発明に従って導電性成分は
めつき浴のなかに置かれ、次いで金属要素と抵抗を増大
させる添加材との混合材を含む抵抗層が導電性成分を陰
極として使うめっき浴を通って電流を流すことにより、
導電性成分のうえに電着される。前述の如く、本発明の
１つの態様では、電気めっきした抵抗層は通常導電性の
金属要素としてのクロム及び非金属の抵抗を増大させる
添加材としての酸素と炭素とを含むであろう。本発明の
もう１つの態様では、電着した抵抗層は通常導電性の金
属要素としてニッケル及び非金属の抵抗を増大させる添
加剤として硫黄とを含むことができる。抵抗層が酸素及
び／または炭素を非金属の抵抗を増大させる添加剤とし
て含むときは、その材料は水溶性の有機酸またはイオン
化させることのできるその塩を含むことができる。より
詳しく言えば、そのような材料は蟻酸、酢酸またはプロ
ピオン酸またはそのような酸のアルカリ金属塩を含むで
ろう。その方法が非金属の抵抗を増大させる添加剤とし
て硫黄を含む抵抗層を電気めっきをするのに利用される
ときは、その材料は好ましい場合はチオ硫酸ナトリウム
塩を含む。

もう１つの重要な態様では、本発明は、通常導電性の金
属成分の第１の材料と酸素、炭素及び硫黄の１つまたは
１つ以上を含む非金−の抵抗を増大させる添加剤の第２
の材料との水溶液を含む抵抗層を電着するめつき浴を提
供する。本発明の１つの態様では通常導電性の金属要素
はクロムでありまた非金属の抵抗を増大させる添加剤は
酸素と炭素とを含むことができる。本発明のもう１つの
態様では、通常導電性の金属要素はニッケルを含みまた
非金属の抵抗を増大させる添加剤は硫黄を含むことがで
きる。非金属の抵抗を増大する添加剤の材料が酸素及び
／または炭素を提供するこれらの場合には、そのような
材料は水溶性の有機酸またはそれのイオン化できる塩を
含むことができる。より詳しく言えば、そのような材料
は蟻酸、または酢酸、プロピオン酸またそのような酸の
アルカリ金属塩を含むことができる。本発明の好ましい
形では、酸素と炭素との材料はプロピオン酸を含むこと
ができる。非金属の抵抗を増大させる添加剤が硫黄を含
む本発明の態様では、その材料は場合によりチオ硫酸ナ
トリウム塩を含むことができる。

より限定して言えば、本発明が提供するめつき浴は触媒
を含む。本発明の好ましい態様では、触媒は過沃素酸塩
、沃素塩酸、過臭素酸塩。

臭素酸塩、過塩素酸塩または塩素酸塩イオンのような酸
化ハロゲン・アニオンを含むであろう。

触媒はまた硫酸塩イオンを含むことがある。通常導電性
金属要素がクロムである発明の形では、三酸化クロムが
クロム材料として利用されるであろう。通常導電性のあ
る金属要素がニッケルである本発明の態様では硫酸ニッ
ケル塩をニッケル材料として利用することかで゛きる。

本発明のさらに別の態様では、クロム複合材料から成る
少なくとも１つの抵抗線及び絶縁層のうえの１つの導電
性領域を持つ印刷回路基板を作製する方法を提供する。

本発明のこの態様の方法では、絶縁層とこの絶縁層に接
合した抵抗のあるクロム・炭素・酸素抵抗層及び抵抗の
あるクロム層に固定される導電性の銅箔層を持つ積層物
が設けられている。積層物は第１のマスクによってマス
クされて、塩化第２銅を含む第１のエツチング剤と接触
させられそれによって第１のマスクによって覆われてい
ない抵抗のあるクロム層の部分から導電性の銅の層を取
り除く。積層物は次いで、第１のマスクによって覆われ
ない絶縁性層のすべての部分から抵抗のあるクロム層を
取り除くため塩酸を含む第２のエツチング剤と接触させ
られる。第１のマスクは積層物から取り除かれ積層物は
第２のマスクでマスクされる。

第２のマスクでマスクされた積層物は次いで塩化第２銅
を含む第３のエツチング剤と接触させられて第２のマス
クで覆われていない積層物の部分から導電性の銅箔層を
取り除き残留する抵抗を持つクロム層をあとに残して少
なくとも１つの抵抗クロム線とこの線の部分に導電性の
銅領域を画定する。この形の発明では、第２のエツチン
グ剤は好ましい場合１８％塩酸（重量比）でそれはエツ
チング過程で約５０’Ｃの温度に維持される。

本発明のもう１つの態様では、ニッケル複合材と絶縁層
のうえの導電性領域から成る少なくとも１つの抵抗線を
持つ印刷回路基板を製造するもう１つの方法を提供する
。本発明のこの態様では、絶縁層と絶縁層に接合した抵
抗を持つニッケル・硫黄層及び抵抗を持つ硫黄層に固定
した導電性銅箔を持つ積層物を提供する。この積層物は
第１のマスクによってマスクされ、次いで導電性の銅箔
層と抵抗と持つニッケル層とを第１のマスクによって覆
われていない絶縁層のすべての部分から取り除くため塩
化第２銅を含む第１のエツチング剤と接触させられる。

マスクされる積層物は次いで絶縁層のマスクをされてい
ない部分から残留物を取り除くためクロム酸と硫酸とを
含む第２のエツチング剤と接触させられる。第１のマス
クはそこで積層物から取り除かれて第２のマスクが適用
される。第２のマスクでマスクされている積層物は次い
でクロム酸と硫酸とを含む第３のエツチング剤と接触さ
せられる。積層物のすべてのマスクをされていない部分
から導電性の銅箔が取り除かれ、残りの抵抗を持ったニ
ッケル・硫酸層をあとに残し、絶縁層のうえに少なくと
も１つの抵抗を持つニッケル硫黄線と抵抗を持つニッケ
ル線の部分に導電性領域とを画定する。

日の女適な　施 以上において記載したように、ここに記載の発明は電着
させた電気的に抵抗を持った多層箔を提供し、多層箔は
絶縁層と電着抵抗金属層及び導電性層を含む。本発明は
またそのような材料から作製された印刷回路基板を提供
する。それに加えて、本発明は本発明の抵抗を持つ金属
層が電着されるめっき浴及びそのようなめつき浴を利用
する方法を提供する。最後に、本発明は本発明の印刷回
路基板構成部分を作製するため本発明の積層物にエツチ
ングを行う手順を提供する。

一般的に言って、導電性層は印刷回路基板技術で普通の
技個な持つ人に現在知られている銅。

ニッケル、等を含むどのような導電材料でもそれを含む
ことができる。しかしながら、本発明の目的のために利
用される導電性層は好ましい場合平坦な電着した銅箔で
酸化を防ぐため処理をされている（安定化されている）
もの及び他の場合処理されないままである銅箔であるべ
きである。

それに加えて、本発明は抵抗層と導電性層とが互いに接
続される方法とはかかわりなく適用されるが、本発明の
好ましい形では、抵抗層は導電性層の艶消し面側のうえ
に直接電着される。このようにして、好ましい形では、
本発明は高度に導電性のある材料の層に接着されこの層
と緊密な接触をする電気抵抗材料の少なくとも１つの層
を含む層状のストック材の形にある新規な印刷回路基板
材料を提供する。電気抵抗材料は通常導電性の金属要素
と炭素、酸素または硫黄であることができる抵抗を増大
させる量の非金属添加剤との混合物の電着層から成る。

いずれかの通常導電性のある電着することのできる金属
が本発明の目的のために金属要素として使用されること
ができる。しかし、好ましい場合には、抵抗層はクロム
、炭素、及び酸素の電着した混合物またはニッケルと硫
黄との電着した混合物から成り立つであろう。

印刷回路基板構成部分が作製されることのできる種々の
材料が今日知られている。一般的に印刷回路基板材料（
またはＰＣＢ先駆材料）は絶縁支持部と支持部の外方表
面の１つまたは両方のうえの高度に導電性のある材料の
外方の層から成り立つ。先駆材料を所望の製品に変える
方法は導電性層の望まない部分を選択的に取り除いて所
望の形状の導電性領域を残すことを含む。

ここに述べる発明は高度に導電性のある層との関連で利
用される電気的に抵抗を持つ材料（平坦な抵抗体）を設
けることに関係する。

高度に導電性のある層でそれに電気的抵抗材料を物理的
に接着したものは次いで抵抗体並びに導電体を含む印刷
回路基板の生産に使用されることができる。高度に導電
性のある層に電気抵抗材料を物理的に接着した状態で高
度に導電性のある層から望まない領域を選択的に取り除
く手順は抵抗層に接続されていない導電層の望まない領
域を取り除くのに過去に利用されている手順と本質的に
同じである。

本発明の抵抗層材料は通常導電性のある金属要素と炭素
、酸素及び硫黄の少なくとも１つを含む抵抗を増大させ
る量の非金属添加物と電着した複合混合を含む。金属要
素は通常導電性があり水溶液から電着させることのでき
るどのような金属であってもよい。然し乍らニッケルと
クロムが好ましい。非金属添加剤は炭素、酸素及び硫黄
の１つまたは１つ以上であってよい。好ましい場合は、
抵抗材料はクロム・炭素及び酸素（クロム・炭素・酸素
）または電着したニッケルと硫黄にニッケル・硫黄）の
複合混合物である。

好ましい抵抗層は約６００μΩ・ｃｍ　（マイクロオー
ム・センチメータ）より大きい高抵抗値な持ち、また物
理的完全性を失うことなく絶縁支持部に接続されること
ができる接着性のある付着を再現性を持って水溶液から
板状にすることができること、非放射性であるとして、
融点と。

もしあるならば結晶相変態とを約４５０’　Ｆ（２３１
℃）より高い温度で持つこと、正しく電着されたとき約
２０℃から約１００℃までの温度範囲のなかで約３００
　ｐ　ｐ　ｍ　／　’Ｃより小さい抵抗温度係数を持つ
こと、現在入手できる抵抗体に典型的な電流対電圧特性
を持つこと、及び不動態化、陽極酸化、過度のめつきま
たは有機または無機の層でコーティングすることによっ
て正しく保護されるとき普通の使用条件に耐える充分な
化学的抵抗を持つことを更に特徴とする。

本発明の抵抗層は水性の電気めっき浴から安定化した銅
箔層のような導電性箔のうえに電着させられる。必要で
はないが、この点でこのように作製された二重筒を空気
中でまたは制御された雰囲気のなかで高い温度に加熱す
ることは有利である。二重箔層は次いで、その抵抗層で
硬化可能な有機樹脂の適当な配合物で前以て含浸されて
いるファイバー・グラス繊維の１つまたは１つ以上のパ
イルから成り立つ絶縁層に対置して層状化される用意が
できている。多層箔及び前以て含浸されるファイバー・
グラス繊維（プレブレツブ）はそこで、２５０ｐｓ　ｉ
から７５０ｐｓ　ｉの圧力に３５０’Ｆから４５０’Ｆ
の温度で約４０分から２時間のあいだプレスすることを
含む従来の処理方法によって共に結合されて積層物を提
供する。

この積層物は絶縁層とこの絶縁層に結合した電着された
電気的に抵抗を持つ層、及び抵抗層に接着した外方の導
電性層から成るものである。

積層化に続いて、また印刷回路基板の製造に使用のとき
に、銅の表面は光硬化性材料でコーティングされること
ができる。光硬化性材料の層は組み合わせた抵抗と導体
とのパターンのネガティブ像を含む写真ネガティブに従
来通り露出させられる。露出光硬化性材料は現像されま
た露出させられない部分は洗い流される。現像された像
またはマスクをそのうえに持つ積層物はそこで、アルカ
リ・エツチング剤、塩酸によって酸性に変えられた塩化
第２鉄または塩化第２銅のようなエツチング剤または他
の適当なエツチング剤のなかで露出したはだかの銅が取
り除かれるまでエツチングされる。積層物はそこで水で
洗浄され普通５０℃より高い露出した裸の抵抗材料を取
り除くに適当な高い温度で、水に溶かした１８％（重量
）の塩酸のエツチング剤のなかに浸される。のこってい
る露出された光硬化材料は次いではぎ取られ、積層物は
光硬化材料の新しい層によってコーティングされる。積
層物は導体パターンのネガティブ像を含む写真ネガティ
ブを通して再び露出される。露出された光硬化材料は再
び現像されて露出されなかった部分は洗い流される。そ
のうえに現像した像を持つ積層物は次いで露出した裸の
銅を取り除くためもう１度エツチングされる。最後に、
積層物は洗浄され乾燥される。この時点で導電性の領域
と抵抗を持つ領域とが画定され各々は適当な接触を相互
に持ち平坦な抵抗体を持つ印刷回路基板を提供する。

以上の記載は一般に積層物、例えば本発明の積層物から
印刷回路基板の構成部分を作製する手順を記載する一方
、他のまた異なった手順が、エツチングによって腐食し
て取り除かれるべき特定な層の特性によるが、要求され
るであろう。

例えば、２つの異なるエツチング剤の配合でエツチング
することが、第１番目のエツチング剤の適用から結果と
して得られる残留物の形成により、−回の除去工程を達
成するのに必要であろう。

本発明の抵抗層は通常導電性金属要素と炭素。

酸化及び硫黄の少なくとも１つを含む抵抗を増大させる
量の非金属添加剤との複合物の電着層である。本発明の
新規な態様の１つは添加剤が始めめっき浴の成分である
源から来るという事実に基づいている。このようにして
、めっき浴の他の通常の成分に加えて、めっき浴は抵抗
層の通常導電性金属要素の源と酸素、炭素、及び硫黄の
１つまたは１つ以上を含む非金属の抵抗を増大させる添
加剤の源とを含む。非金属添加剤の源はめっき浴の水性
媒体のなかに解けることのできる複合物で、めっき浴の
他の成分によって分解されない複合材で一般にあるであ
ろう。一方、源はめつき浴に電気めっき電流を流すとき
分解を一般に受けるであろう。源が分解したとき、炭素
。

酸素及び／または硫黄の種が源から解放されて電着した
塊のなかに一体となって入る。

本発明に従って有機酸とその塩は本発明の目的のために
炭素と酸素との源として有用であることが分っている。

特に、蟻酸、酢酸及びプロピオン酸のような酸及びその
アルカリ金属塩は有効であることが分っている。本発明
の原理と概念に従う特に好ましくまた有効な炭素と酸素
との源はプロピオン酸である。チオ硫酸ナトリウムは、
硫黄が非金属の抵抗を増大する添加剤として使用される
とき、硫黄の特に有効なまた好ましい源であることが見
出されている。

本発明の好ましい抵抗材料の１つは通常導電性の金属要
素としてのクロムと非金属添加剤としての炭素と酸素と
を含む混合物を含む。そのような材料から抵抗層を作製
するための電気めっき浴は１リットル当り約２５グラム
から４５０グラムの無水クロム酸、１リットル当り約０
．１グラムから約２．３５グラムの硫酸、１リットル当
りＯから約５０グラムの酸化ハロゲン酸陰イオン及び１
リットル当り約２０グラムから約３００グラムまでの有
機酸、好ましい場合脂肪族酸を好適な場合金むべきであ
る。一般的な意味では、有機酸の量は所望の固有抵抗を
作るため抵抗層のなかの炭素及び／または酸素の添加剤
の十分の量を与えるという本発明の目的を達成するのに
充分であることのみが必要であり、本発明によって固有
抵抗は添加剤の量と共に変動する。このようにして、固
有抵抗は電着した抵抗層のなかに入れた添加剤の量が減
少すると一般に低下する。電着した抵抗層のなかの添加
剤の量はめつき浴のなかに始め溶けているその源の量と
共に変動する。よって、電着した抵抗層のシート抵抗値
はめつき浴のなかの有機酸の量と共に変動する（他の条
件は同じとすると）。電気めっき作業の性質により、そ
の変動はいつも直接ではなくめつき浴のなかの源の酸の
量と電気めっきした抵抗層の固有抵抗のあいだの正確な
関係は経験的に決められねばならない。

再び一般的に言って、めっき浴の温度は電気めっきをす
るあいだ約５°Ｃから約５０℃の温度に維持されるべき
である。電流密度は１平方フィート当り約５０アンペア
から手許にある機器によって得ることのできる最大の電
流密度の範囲のなかに一般にあるべきである。これに関
して、最大電流密度は電気めっきの技術において普通の
技個を持つ人にはよく知られている判定条件によってだ
け制限される。

本発明によって生産される抵抗層は貯蔵中及びさらに処
理するあいだ及び印刷回路基板部材として利用するあい
だ寸法が安定するに十分の厚さのみを持っている必要が
ある。それ以外の場合には厚さは重大な原因ではない。

しかしながら一般的な維持で、本発明の抵抗層は約０．
１ミクロンから約０．４ミクロンのあいだの範囲のなか
にある厚さを持つであろう。しかしながら、電着した層
及び類似のものは粗い面を持ち、従って厚さに対する特
定の数値は実際には平均値であることは電気めっきの技
術で普通の技仙を持つ人々によって理解されるべきこと
である。

酸化ハロゲン酸陰イオンはクロムの電着を促進するため
電気めっき浴のなかに使用される主な触媒である。酸化
ハロゲン・イオンが硫酸と組み合わせて使用されるとき
は共働で働く効果が見られる。塩素酸塩、臭素酸塩及び
沃素酸塩イオンは効果があることが見出されており、こ
れに関しては沃素酸塩は臭素塩酸よりより効果的である
。

次いで臭素酸塩は塩素酸塩よりより効果的である。ペル
オキシ・イオン例えば過沃素酸塩。

過臭素酸塩、及び過塩素酸塩もまた本発明のためには効
果的である。好ましい場合、酸化ハロゲン酸陰イオンは
塩酸のナトリウム塩またはカルシウム塩、即ち塩素酸ナ
トリウムまたは塩素酸カルシウムのいずれかを使用する
ことによって与えられ、主な理由はこれらの材料の比較
的低いコストと入手の容易さである。機能的には、酸化
ハロゲン酸陰イオンは強力な酸化剤でまた類似の触媒効
果が他の強力な酸化物１例えば過マンガン酸イオンに対
して注目されている。後者の陰イオンは、しかしながら
、完全に満足すべきものではない。理由はそれがマンガ
ンの源である傾向があり、マンガンは電着された層のな
かに最終的に入りその層の性格を変えるからである。

以上に記載したように、電気めっき浴のなかの有機酸は
結果として得られる抵抗層に対する炭素と酸素との源を
与える。電流を通すことの結果として分解したとき酸か
ら放出される酸素と炭素との原子は電着された層の格子
のなかに止りそれによって導電性を低下させる。または
逆にその固有抵抗を大きくする。材料の結晶格子のなか
にある不純物や欠陥は純粋な塊の材料の導電性に対して
相対的に導電性を低下させる効果を持つと通常考えられ
ている。本発明によって、抵抗層は金属要素自身が持つ
よりも本質的により小さい導電性（あるいはより大きい
シート抵抗値）を持つ。

複合材料のなかの添加剤の正確な性質及び／または形は
完全には理解されていない。またそれは複合剤のなかの
添加剤は元素の形または化合物として存在するというこ
とがあり得る。これに関して、本発明の抵抗複合材料は
２つの構成部分を持つ、即ち金属要素と非金属添加剤と
を含み、結果として得られる電着した複合剤は固溶体の
形、純粋な原素２元素間の化合物及び／あるいはそれら
の混合の形にあるであろう。単純な目的は約６００マイ
クロΩ・Ｃｍより大きい高固有抵抗を持つ、１平方当た
り約１５Ωから約１，０００Ωの範囲、好ましい場合約
２５Ωのシート抵抗値を与えるよう約０．１ミクロンか
ら約０．４ミクロンまでの厚さを持つ層のなかに電着さ
せられる材料を与えることである。簡単に言えば本発明
によって生産される材料は金属成分と非金属成分の複合
材と簡単に呼ばれることができ、その材料は必ずしも合
金または分散系ではないが、後者の相または状態は恐ら
く達成される。抵抗層の寸法上の特性と物理的特性の故
に、その正確な化学構成、またはそのなかの成分の比さ
え決定することは困難である。よって所望の固有抵抗特
性は、電気めっき浴のなかの成分の量を変えることによ
ってまた結果として得られた電着層の抵抗を判定するこ
とによって経験的に一般に得られねばならない。

無水クロム酸（ＣｒＯ２）は通常導電性金属要素の源で
あり、それはこの場合クロムである。硫酸は硫酸塩陰イ
オンの源となり、クロムの分解に対して周知の触媒であ
る。このことに関しては、有機酸は、その主な目的は炭
素と酸素との源を提供することであるが、また硫酸と組
み合わせで働いて電着工程に対する触媒となる。

溶液の温度、電流密度、めっきの時間及び攪拌を含む工
程のパラメータを正しく制御することは高い電着効率を
達成するために必要である。

これとの関連において、約２３°Ｃ以下の温度と約３４
℃以上の温度が効率によくない影響を持つことが分って
いる。めっき浴の最適の温度はよって約２５℃から約３
５℃までの範囲のなかにある。電流密度は電極のところ
で起きる反応の全体の速さを測ったものである。極度に
高いまたは低い電流密度を使用することは望ましくない
。

大きい電流は加熱する結果となり、これは工程管理をよ
りむつかしくする。低い電流では電着は水素の発生のた
めにより低い効率を持つ。最低の電流密度は１平方フイ
ート当たり約７５アンペアから約３００アンペアの範囲
のなかにありめつき浴液の配合によって異なる。めっき
時間は電着の厚さに直接関係する。より長いめっき時間
は一般より厚い電着を作りよってより低いシート抵抗値
を与える一方、より短いめっき時間は一般により高いシ
ート抵抗値を与える。電着工程を行うあいだめつき浴を
攪拌することは質量移行を大きくして作業可能な電流の
限界をあげまた電着効率を高くする。

本発明によって、電着した抵抗層ができるだけ均一であ
ることが望ましい。静止した電極を持つビーカー・セル
のなかでは、電着効率と均一性とは電極の形状に敏感で
ある。水平セルはよく働き、一方従来の垂直セルは貧弱
な均一性を与える傾向がある。電極間隙については、よ
り大きい間隙はより大きいＩＲ損失となるがよりよい電
流分布に貢献しよってよりよい電着の均一性を与える。

本発明によって使用される５インチ×５インチの水平セ
ルでは、２インチの間隙が広くテストされ、良い結果を
示している。流れの条件は、作業電流が質量移行によっ
て制限される電流の約４０％より大きくないような条件
でなければならない。電着された抵抗層の均一性は電着
が行われる基板の粗さと関係がある。良好な均一性を達
成するため、より小さい程度の粗さを持つ基板がより望
ましい。しかし、より小さい程度の粗さを持つ基板を使
用することは、しかしながら、不十分な剥離強さを持つ
二重暦箔を作る結果となるかも知れない。よって、基板
の選択では、均一性と剥離強さとのあいだの妥協が必要
である。

めっき浴のなかの成分のすべては強調して働かねばなら
ない。クロムの抵抗材料は１つの有機酸、無水クロム酸
及び硫酸だけを含むめっき浴から得られる。また酸化ハ
ロゲン陰イオンと無水クロム酸及び硫酸だけを含むめっ
き浴、あるいは酸化ハロゲン陰イオンと無水クロム酸及
び有機酸だけを含むめっき浴から生産されることができ
る。酸化ハロゲン陰イオンを使用することは、しかしな
がら、めっき浴に増加する硫酸塩水準に対してより寛大
であることを許す。例えば、酸化ハロゲン陰イオンがな
いときは、もし硫酸塩イオンが１リツトル当たり０．５
グラムを越えであるとき貧弱な結果が得られる。しかし
ながら、酸化ハロゲン陰イオンがあるときは、硫酸塩イ
オンの水準が１リツトル当たり２．０グラムを越えても
それは依然として電着工程に対して非常に高い効率を与
える。勿論、酸化ハロゲン陰イオンの高い水準でめっき
浴を作動しているときは、ハロゲンの爆発性酸化物の形
成に遭遇することがあることは認められねばならない。

この理由で、酸化ハロゲン陰イオンの水準がＩＪ２当た
り７ｇまたは８ｇを越すことは許されるべきでないと示
唆される。

本発明の概念及び原理に従って、クロム・酸素・炭素抵
抗層のシート抵抗値が無水クロム酸と硫酸とのめつき浴
のなかの濃度と共に変動することが決定された。シート
抵抗値もまた電着操作中の溶液温度、電流密度と共に変
動する。これらの影響は下記の表１から表５に示され、
これらの表は無水クロム酸、硫酸及び酢酸を含むめっき
浴系のなかで行われたテストの結果を記載する。

無水クロム酸、酢酸及び硫酸の濃度を個々に変えること
の影響は表１．２及び３にそれぞれ示される。これらの
３つの溶液成分のうち、電着層のシート抵抗値は硫酸濃
度に最も敏感である。硫酸の量を増やすことは、表３に
示すように、始めシート抵抗値を下げ、また最小抵抗値
の領域を通過したあと次いで増加させる。また表３には
クロム抵抗層の同時に起こるクロム含有量の変化が示さ
れる。これはシート抵抗値が下がることはクロム含有量
の増加が伴ない、及び逆も成立することを示す。クロム
の含有量は最も低い抵抗値を持つ層で最も高く、よって
電着効率がより高い点を支持する。表３から、よって、
最も高い電着効率は硫酸の濃度が約２００ｐｐｍから約
２５０ｐｐｍの範囲のなかにある点で起きることが分る
。電着された抵抗層のシート抵抗値は他の成分の濃度の
変動に対して同じように敏感でない。

しかしながら、これらの成分の濃度を変えることの効果
は、シート抵抗値がその最小の水準にある条件がはっき
り分かるということにおいて硫酸の効果に似ており、あ
たこれはクロム酸に対して１β当たり約２７５ｇでまた
酢酸に対して１４当たり約１４０ｇと１７０ｇのあいだ
に起こる。

−以下余白− 表１：めつき浴内クロム酸を変えることのクロム抵抗層
の抵抗値へ及ぼす効果 ５ｏｌｕｔｉｏｎ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ−Ｃｒｏｓ：　
　　　　　Ｖａｒｙｉｎｇ変動させた５ｏｌｕｔｉｏｎ
　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ：　　２７．５℃溶液の温度 シート抵抗値 ｈｅｅｔ Ｒｅｓ　１ｓｔａｎｃｅ ｑ　　　　　Ｃ，Ｄ、　”　ｘＴｉｍｅ　　　　　　４
２００　　　　　３０ＯＡＳＦ”　　Ｘ　１２０　Ｓｅ
ｃ、　　　　７６．０２２５〃　　　　秒　　　　５０
５ ２５０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５８
、６〃 ２７５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５
、７〃 ３００　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５１
．９〃 ２００　　　　　　３０ＯＡＳＦ　　Ｘ　　１４０　Ｓ
ｅｃ、　　　　　４３．９２２５〃　　　　秒　　　　
４６．３ ２５０　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３７
、４〃 ２７５　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２４
．９〃 ３００　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３７
、１〃 ’　　Ｃ，Ｄ、　＝　　ｃｕｒｒｅｎｔ　ｄｅｎｓｉｔ
ｙ　　電流密度”　ＡＳＦ　　＝　　Ａｍｐｅｒｅｓ　
ｐｅｒ　５ｑｕａｒｅ　ｆｏｏｔ１平方フィートあたり
のアンペア 表２：めっき浴内の酢酸を変えることのクロム抵抗層の
抵抗値に及ぼす効果 ５ｏｌｕｔｉｏｎ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　−Ｃｒｏ３：
　　　　　　２７５　ｇ／ｌ５ｏｌｕｔｉｏｎ　Ｔｅｍ
ｐｅｒａｔｕｒｅ：　　３０°Ｃ溶液の温度 シート抵抗値 ｈｅｅｔ 酢酸　　　　　　　　電流密度　時間　　　　Ｒｅｓ　
１ｓｔａｎｃｅΔｃｅｔｉｃ　Ａａｃｉｄ　（／１）　
　　Ｃ，Ｄ、　ｘ　　Ｔｉｍｅ　　　　　４１００　　
　　　　　３０ＯＡＳＦ　　Ｘ　　１３５　Ｓｅｃ、　
　　　３５．２１１０　　　　　　　　　　　　　／／
　　　　　　　　　３３，３１２０　　　　　　　　　
　　　１１　　　　　　　　２９．６１３０　　　　　
　　　　　　　　／／　　　　　　　　Ｘ２９．３１４
０　　　　　　　　　　　　　／／　　　　　　　　　
１７．６１５０　　　　　　　　　　　　　））　　　
　　　　　　１５．８１６０　　　　　　　　　　　　
　／／　　　　　　　　　１８．７１７０　　　　　　
　　　　　　　／）　　　　　　　　　１１３．６１８
０　　　　　　　　　　　　　））　　　　　　　　　
２２．４１９０　　　　　　　　　　　　　／ｌ　　　
　　　　　　２０．８２００　　　　　　　　　　　　
　／）　　　　　　　　　２２．４２１０　　　　　　
　　　　　　　））　　　　　　　　　２６．８２２０
　　　　　　　　　　　　　／）　　　　　　　　　４
３．５２３０　　　　　　　　　　　　　ｎ　　　　　
　　　　４２．３表３：電気めつき浴内のＨ２ＳＯ４を
変えることのクロム抵抗層の抵抗に及ぼす効果 ５ｏｌｕｔｉｏｎ　Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ　−Ｃｒｏ３：
　　　　　　２４７．５　　ｇ／ｌ５ｏｌｕｔｉｏｎ　
Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ：　　２８°Ｃ溶液の温度 シート抵抗値　クロム含有量 ５ｈｅｅｔ　　　　　　Ｃｈｒｏｍｅ 硫酸　　　　電流密度　時間　　　Ｒｅ５ｉｓｔａｎｃ
ｅ　　　Ｃｏｎｔｅｎｔ肛呈工ユ凹畦　Ｃ，Ｄ、Ｘ　　
Ｔｉｍｅ　　　　　（工具１蛙　　　介ｉ蝕竺・・・０
　　３００　　ＡＳＦＸ　１６０　Ｓｅｃ、　　　５４
．９　　　　　　１２．０７５　　３００　　ＡＳＦ　
　Ｘ　１５０　Ｓｅｃ、　　　５２．５　　　　　１４
．１１００　　　　　　　／ｌ　　　　　　　　　３５
．５　　　　　１６．２１５０　　　　　　１）　　　
　　　　　　２９．４　　　　　２０．０２００　　　
　　　１）　　　　　　　　　２５．１　　　　　１９
．４２５０　　　　　　　／／　　　　　　　　　２６
．４．　　　　　１９．４３００　　　　　　　／ｌ　
　　　　　　　　３４．０　　　　　１９．７４００　
　　　　　　／／　　　　　　　　　７８．５　　　　
　１８．３５００　　　　　　　／／　　　　　　　　
　１５２　　　　　１６．０＊＊参　ｍｇ／ｄｍ２＝　
ｍｉｌｌｉｇｒａｍｓ　ｐｅｒ　５ｑｕａｒｅ　ｄｅｃ
ｉｍｅｔｅｒ辺長デシメータ方形当りミリグラム 以下に示す表４は好ましい溶液温度・範囲は約２８°か
ら約３３’であることを示している。

シート抵抗値は好ましい温度範囲以下及び以上の温度で
より高くなる傾向があることを示す。

この表は約２８°から４８°までの範囲のなかの温度は
単にめっき時間を調整するだけで所望のシート抵抗値を
作るのに使用できるということを示している。

一以下余白一 表４：めっき浴温度を変えることの クロム抵抗層の抵抗に及ぼす効果 溶液　　　　　　　　　　ＡｃｅｔｉｃＳｏｌｕｔｉｏ
ｎ　　　　７　　　ｑ酢酸　Ｑｌ　　　　　　　２４７
、５　　　　　２１１　　　　　　　２００シート抵抗
値 溶液の温度　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５
ｈｅｅｔＳｏｌｕｔｉｏｎ　Ｔｅｍｐ、　　　溶液　　
　電流密度　時間　　　Ｒｅｓ　１ｓｔａｎｃｅｌ　　
　　　５ｏｌｕｔｉｏｎ　　　Ｃ，Ｄ、　ＸＴｉｍｅ　
　　　　（Ｏｈｍム並２８　　　　　　　　１　　　３
００ＡＳＦ　　Ｘ　　１６０ｓｅｃ、　　　５４．９３
８　　　　　　　　１　　　　　　　１１　　　　　　
　４９．７２１．５　　　　　　２　　　３０ＯＡＳＦ
　　Ｘ　　１４０　Ｓｅｃ、　　　３５．８２５　　　
　　　　２　　　　　　　　／）　　　　　　　　３１
．３２８　　　　　　　　２　　　　　　　　）ｌ　　
　　　　　　２２．４２９　　　　　　　　２　　　　
　　　　））　　　　　　　　２２．４３３　　　　　
　　　２　　　　　　　　ＩＩ　　　　　　　　２１．
５３６．５　　　　　　　２　　　　　　　　）／　　
　　　　　　３０．７表５は電着した抵抗層のシート抵
抗値が１平方フイート当たり３００アンペアの電流密度
では１平方フイート当たり６００アンペアの電流密度で
よりも相当低いことを示す。

一以下余白一 表５：電気めっき電流密度を変えることのクロム抵抗層
の抵抗値に及ぼす効果 ＳｏｌｕｔｉｏｎＣｈｅｍｉｓｔｒｙ−Ｃｒｏ３：　　
　　　　２４７．５　　ｇ／ｌ５ｏｌｕｔｉｏｎ　Ｔｅ
ｍｐｅｒａｔｕｒｅ：　　２８℃溶液温度 シート抵抗値 電荷　　密度　　　　　５ｈｅｅｔ 電流密度電流間　　　　Ｃｈａｒｇｅ　Ｄｅｎｓｉｔｙ
　　　　　　Ｒｅ５ｉｓｔａｎｃｅＣ，Ｄ、　　Ｘ　　
Ｔｉｍｅ　　　　％出、ＬＬ　　　　　　漉堕座３００
　ＡＳＦ　　Ｘ　２００　Ｓｅｃ、　　　　６０．００
０　　　　　　　　１０．５６０ＯＡＳＦ　　Ｘ　１０
０　Ｓｅａ、　　　　６０，０００　　　　　　　　６
２．３３０ＯＡＳＦ　　Ｘ、　２４０　Ｓｅａ、　　　
　７２．０００　　　　　　　　　８．５６０ＯＡＳＦ
　　Ｘ　１２０　Ｓｅｃ、　　　　７２，０００　　　
　　　　　４５．５３０ＯＡＳＦ　　Ｘ　２８０　Ｓｅ
ｃ、　　　　８４，０００　　　　　　　　　７．０６
０ＯＡＳＦ　　Ｘ　１４０Ｓｅｃ、　　　　８４，００
０　　　　　　　　３４．８クロムの電着は、塩素酸ナ
トリウムが１リツトル当たり３００ｇのＣｒ（ｈ、１リ
ツトル当たり２００ｇの酢酸及び１１００ｐｐの硫酸を
含む抵抗クロム電気めっき浴に加えられるとき、促進さ
れる。めっき浴のなかに塩素酸ナトリウムがあることは
表６に示すようにより低い抵抗値を結果としてもたらす
。表６にあるデータを作るのに、各場合に対して電流密
度は３００アンペア／平方フイートで、めっき浴の温度
は３０℃、まためっき時間は４５秒であった。塩素酸塩
があることはクロムの電着の速さの増大を単に結果とし
て生じると信じられる。塩素酸塩及び他のハロゲン酸化
物がめつき浴のなかに使用されるときは、電気めっき操
作はより効果的でより容易に制御される。

一以下余白一 表６＝めつき浴内の塩素酸ナトリウムを変えることのク
ロム抵抗層の抵抗値に及ぼす効果 シート抵抗値 ｈｅｅｔ ＮａＣＩ０３ｉｎ　ｂａｔｈ　　　　　　　　Ｒｅ５ｉ
ｓｔａｎｃｅ」ａ旦−汝２皇俗　　　　　　」且ム肋Ｌ
０．４　　　　　　　　　　１６３．２０、５　　　　
　　　　　　　８０．１０、６　　　　　　　　　　　
３８．４０、７５　　　　　　　　　　１７．５１、０
　　　　　　　　　　　１０．７１、５　　　　　　　
　　　　７．７ ２゜５５．９ 酢酸は上記の表に対するデータを得るために使われた実
験のなかで有機酸として使用された。

しかしながら、プロピオン酸はクロム抵抗層のなかの炭
素と酸素との源として使用するのに最善の現在知られて
いる材料であることが決定された。よって、めっき浴は
１リツトル当たり３００グラムのＣｒＯ２，１リツトル
当たり１５ｍ℃のプロピオン酸及び１リツトル当たり３
グラムの塩素酸ナトリウムを含む、めっき浴が作成され
た。めっき条件は、２２℃のめつき浴温度、１平方フイ
ート当たり７５アンペアの電流密度、及びめっき時間は
４５秒であった。このようにして作った抵抗層は２５Ω
（平方当たり）のシート抵抗値を持った。

現在、３つの異なるめっき浴配合が一定した結果を与え
るとして決定されている。めっき浴の化学成分と操作モ
ードは表７に示される。めっき操作は水平と一カ・セル
内で行われ、各々の場合１平方当たり２５Ωのシート抵
抗値が達成された。

一以下余白一 表７＝好ましい電気めっき浴の成分と作業モードＣｒＯ
３（ｇ／Ｉ）　　　　　　　　　　　　　　　　　３０
０　　３００　３００）１□ＳＯ４軸／Ｉ）　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　、２−．３　．２−．
３　．２−．３Ｓｏｄｉｕｍ　　Ｃｈｌｏｒａｔｅ　　
塩酸ソーダ　（ｇ／ｌ）　　　　　　　　　　　　　　
　−２，５３，０Ａｃｅｌ：ｉｃ　Ａｃ１ｄ　（ｇ／Ｉ
）酢酸　　　　　　　　　　！５０　　１５０　　−Ｐ
ｒｏｐｉｏｎｉｃ　　Ａｃ１ｄ　　ピロピオン酸　　（
ｍｌ／ｌ）　　　　　　　　　　　　　　　　　−−４
０Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ溶液温度
（’Ｃ）　　　　　２８−３０　２８−３０　２８−３
０Ｃｕｒｒｅｎｔ　Ｄｅｎｓｉｔｙ　（ＡＳＦ）電流密
度　　　　　　３００　　３００　　７５Ｐｌａｔｉｎ
ｇ　Ｔｉｍｅ　（ｓｅｃｏｎｄｓ）めつき時間（秒）　
　　１００　２５−３０　　４４Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　
Ｇａｐ　ｉ極間隙（インチ）　　（ｉｎｃｈｅｓ）　　
２　　　２　　２Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ基板　　　　　　
　　　　　　　ＬＰ−Ｐ＆Ｓ”　ＬＰ−Ｐ＆Ｓ″ＬＰ−
Ｐ＆Ｓ”Ａｇ１ｔａｔｉｏｎ攪拌　−Ｎｏｎｅ　を無）
　Ｎｏｎｅ　（無）Ｎｏｎｅ（無）＊この名称は約３５
ミクロンの厚さと約１ミクロン以下の平均粗さを持ちま
た処理されていない（安定化以外には）また安定化され
た（ｐｄｓ）低プロフィル（ＬＰ）銅箔を指す。

上表では、配合■はそれを使うと電流密度が低くてよい
という単にそれだけの理由で好まれる。各めっき作業の
結果は多層箔で、それは約０．２５ミクロンから約０．
３５ミクロンの厚さを持つ密着した抵抗クロム層と約３
５ミクロンの厚さを持つ導電性銅の層である。本発明に
より銅の基板は工程中陰極として使われ抵抗クロム層は
処理しない安定化された箔の艶消しの側のうえに直接電
着させられる。

めっき浴配合■の化合成分と表７にある作業条件を使っ
て生産される多層箔は次いで銅の導電層を外にして複数
の織ったガラス層で、始め部分的に硬化したエポキシ樹
脂でコーティングしたガラス層から成り立つプレブレツ
ブに接合された。そのようなプレブレツブはこの技術に
熟練した人にはよく知られており、また商品として容易
に入手できる。接合作業は単に構造に熱を加えて圧力を
かけることから成り、その結果は第１図と第２図に示す
ような積π物１０で、この多層箔は参照番号１４で表わ
され、銅の導電性箔層は参照番号１８によって表わされ
、抵抗クロム層は参照番号１６によって表わされ、また
プレブレツブに熱と圧力を加えて生産される絶縁層は参
照番号１２によって表わされる。

本発明の抵抗層は印刷回路基板工業に熟練した人々によ
く知られているどのような導電性箔でもそれとの関連の
もとで利用されることができる。

例えば、抵抗層は処理したまたは処理されていない銅箔
のうえに電着されることができる。これに関係して、抵
抗層は電着した導電性箔の艶消しの側に接合されるへき
でありまた実際的意味では銅の箔は酸化を防ぐよう処理
された（安定された）ものであるべきであることに注目
すべきである。

しかしながら、ある場合には抵抗層を処理されていない
銅箔まはた完全に接合処理されている銅箔に結合するこ
とが望ましいことがあることを認めるべきである。本発
明との関連で適用されることのできる他の導電性箔は例
えばロールした銅及び電着したニッケル箔を含む。

また、絶縁層は以上の論じたように必ずしもプレブレツ
ブでなければならないことはないことを認識すべきであ
る。これに関して、上記の箔１４のような抵抗層を含む
多層箔は、接着剤をコーティングしたポリエステル膜に
接合されることができる。１５０℃の積層物温度、４０
ｐｓ　ｉから３００ｐｓ　ｉの範囲の圧力、及び１０秒
から９０秒の範囲のプレス時間を使って、９．５ボンド
／インチより大きい剥離強さを持つ積層物がポリエステ
ル膜絶縁層を使って作られた。

ここに記載の本発明によって作られた抵抗層は優れた熱
的安定性と老化安定性によって特徴づけられている。ク
ロム抵抗層は２０℃から１００℃の温度範囲で約３００
　ｐ　ｐ　ｍ　／　’Ｃ以下の抵抗の熱係数によって一
般に特徴づけられる。即ち、１平方当たり約２５Ωのシ
ート抵抗値に対して、上記の温度範囲内でのシート抵抗
値は温度上昇の各搗氏１度に対して１平方当たり約０．
００７５Ω上昇するであろう。老化安定性については、
２６週間の大気中に貯蔵することを、７０％の相対湿度
と４０　’Ｃの温度の大気中に１８時間の貯蔵すること
、または４時間のあいだ１２５℃の空気に曝らすことは
すべてクロム複合材シート抵抗値に対しては、正味の１
．５％以下の変化に終わった。

多層積層物、例えば第１図と第２図の積層物１０でクロ
ム抵抗層１６を持つものが印刷回路基板を作成するのに
使用されるであろう。従来のやり方を使って、導電性の
線を画定する光硬化材料が積層物１ｏの銅の導電性層１
８の上方表面に接合される。光硬化材料はそこで従来の
やり方で紫外線の選ばれたパターンに露出され光硬化材
料フィルムの露出しない領域の取り除きによって現像さ
れる。残るものはパターンを持つ光硬化材料溜、または
換言すれば導電性線のマスクであり、このマスクは導電
性の銅箔層１８のいくつかの部分をカバーされない状態
に残し一方他の部分はマスクによってカバーされた状態
に残る。

マスクをされた積層物ＩＯはそこで多箔層１４を導電性
線マスクによってカバーされていない領域のなかの銅箔
１８にエツチングを行う塩化第二銅に塩酸を加えたエツ
チング剤に接触させる。

エツチング剤の浴は、例えば２００グラムの塩化第二銅
を１リツトル当たり含み、また１２７ミリリツトルの濃
塩酸を１リツトル当たり含む。

エツチング剤の浴は約５２℃の温度に維持される。結果
は現像した光硬化材料のマスクによってカバーされてい
ない領域から銅箔９１８を取り除くことになる。露出さ
れた下のクロム・酸素・炭素の抵抗層は積層物１０の抵
抗層の露出した部分を温度５０℃で１８％（重量）の塩
酸と接触させることによって取り除かれる。好ましい場
合は、積層物１０はクロム・酸素・炭素の抵抗層１６の
除去を完了するため約１０秒のあいだ塩酸溶液のなかに
浸されるべきである。導電性の線をマスクする光硬化材
料はそこでそれが接着されている銅の箔の領域から取り
除くことができる。

導電性の線３０のパターンは、第３図に最もよく見られ
るように、あとに残される。導電性線３０の各々は導電
線の銅箔１８の外方層と基板１２に固定した抵抗クロム
の下にある層１６を持つ。

１つまたは１つ以上の平坦な抵抗体を画定するために、
光硬化材料の抵抗線を画定する層が第３図に示される導
電性線のパターンに適用されることができる。再び光硬
化材料のパターンが紫外線光のパターンに光硬化材料を
露出することによって画定されることができ、光硬化材
料の露出されない部分は取り除かれる。これらはすべて
従来の方法で行われる。抵抗線の光硬化材料の部分はあ
とに残って導電性腺３０または基板１２のうえに残るべ
きその部分をマスクする。銅の箔の層１８はそこで積層
物１０を上記の塩化第二銅・塩酸のエツチング剤のなか
に浸すかまたは単にそれと接触させることによって抵抗
線マスクによって、カバーされていないそのいくつかの
部分が取り除かれる。抵抗線マスクはそこで取り除かれ
て第４図に図示の印刷回路基板を提供する。

基板は始めのクロム・酸素・炭素の抵抗層１６の一部か
ら成る抵抗線４０と抵抗線に電圧を電気的に結合する手
段であって、抵抗線４ｏと緊密な電気的接触をする一対
の導電性銅箔端接触パッド４２及び４４を含む手段から
成り立つ。印刷回路基板の技術に熟練した人にはよく知
られているように、パッド４２と４４は抵抗線４ｏを電
位に接続する手段となる。さらに、複数の抵抗線の平坦
な抵抗体の各々はネットワーク状に配置されて適当な導
体によって相互に接続されて種々の抵抗体を与えまた抵
抗特性を与える。第４図の印刷回路基板はまた、そのう
えに残って従来のやり方で電気を導く１つまたは１つ以
上の導体箔の線３０を待つ。

本発明に従って抵抗クロム層または線のシート抵抗値は
、炭素の量及び／またはそれと一緒に電着される酸素の
量とを単に電着条件を変えることまたはめつき浴の化学
成分を変えることにより変更することによって、意図的
に変えることができる。以上に述べたように、炭素と酸
素との源は有機酸より限定して言えば脂肪酸である。い
くつかの利点がクロムと酸素及び／または炭素のような
抵抗を増大させる量の非金属添加物との複合材の電着し
た層を含む抵抗材料の使用から生れる。

クロム・炭素・酸素の抵抗材料は塩化第二銅に塩酸を加
えたエツチング剤によるエツチングに抵抗し、またその
ようなエツチング剤によって銅を選択的に取り除くのに
利用することができる。

これら最終製品の品質の向上をもたらすエツチングのや
り方の制御を容易にする。クロム・炭素・酸素の抵抗層
はまた腐食に対して抵抗するが、これは貯蔵さらに処理
する作業及び野外での適用中の製品の安定性に大いに寄
与する性質である。

抵抗クロム層はクロム酸エツチング剤を使ってエツチン
グされることができるが、エツチングの工程はクロム酸
を試薬として使用することを要求せず、このことはクロ
ム酸及びクロム酸によって汚染された物質の処理に関連
する環境問題を小さくする。これに関係して、本発明の
クロムの抵抗物質はまたＨ２Ｏ２／　）＋２ＳＯ４，Ｆ
ＩＢＣＩ３．アルカリ性アンモニア及びＣｕＣ１□エツ
チング剤（これは銅を除去する）によってエツチングさ
れないので、使用される特定の導電性及び抵抗を持つ層
のエツチング特性に依って、適当な差のあるエツチング
速度を与えるように１つのエツチング剤が選ばれる。

本出願の発明のもう１つの態様では、通常導電性のある
金属要素としてのニッケルと抵抗を増大させる量の非金
属添加剤としての硫黄との複合材の電着した層を含む抵
抗層が設けられる。

ニッケル・硫黄の抵抗層はこのようにして、硫酸ニッケ
ル（ＮｉＳＯ４・６Ｈ２０）を１リツトル当たり１００
グラム硼酸（８３ＢＯ３）を１リツトル当たり３０グラ
ム及びチオ硫酸ナトリウム（Ｎａ５２０３・５Ｈ２０）
を１リツトル当たり５０グラム含む水溶液から成り立つ
めっき浴を使って生産することができる。始めに作られ
るそのような溶液は僅かに酸性であるため、そのＰＨ値
は約３．２に近く、このＰＨ値はめっきのまえに充分の
量の水酸化ナトリウムを加えることによって調整されて
、溶液のＰＨ値はＰＨメータで測定したとき約６になる
。次いで電気めっき浴溶液は約４５℃の温度に加熱され
、またその温度に維持されているあいだ、めっきされる
べき導電性銅箔層はビーカー電気めっき装置の陰極に接
続されてめっき浴のなかに浸される。１平方フイート当
たり約１０アンペアから約４０アンペアまでの電流密度
を持つ電流が次いでめっき浴を通って流され、そこでニ
ッケル・硫黄複合材層が銅の箔のうえにめっきされる。

その代わりとして、１リツトル当たり１００グラムの硫
酸ニッケル、１リツトル当たり３０グラムの硼酸、及び
１リツトル当たり１０グラムのチオ硫酸ナトリウムを含
むめっき浴が使用されることができる。再び、溶液のＰ
Ｈ値は水酸化ナトリウムを加えることによって約６に調
整されねばならず、めっきは上記のように行われるであ
ろう。

どちらの場合でも、めっき溶液を通って流れる電流の電
流密度は１平方フイート当たり約１０アンペアから約４
０アンペアに変動し、まためっき時間は１平方フイート
当たり４０アンペアの電流密度に対する約３０秒から１
平方フイート当たり１０アンペアの電流密度に対する約
１２０秒に変動する。

ニッケル・硫黄層が銅箔の基板に形成されたあと、多層
箔はめつき浴から取り出される。多層抵抗箔がめつき浴
から取り出されたあとの、選択できる工程として、抵抗
箔は１リツトル当たり約２グラムの濃度にあるクロム酸
（Ｃｒｙｓ）の溶液のなかに浸されて多層抵抗箔を安定
化させる。

上記のめつき浴のなかの導電性銅箔のうえに前記めっき
時間と電流密度を使って形成されたニッケル・硫黄複合
材料層は１平方当たり約２５オームのシート抵抗値を持
ってあろう。このようにして形成されたニッケル抵抗層
は非常に安定しており、また長いあいだ空気に曝したあ
とでも、シート抵抗値は平均値で約２％以下の変動しか
しないことが分っている。

ニッケル・硫黄抵抗層を銅の導電性層のうえに電着する
ことによって生産される多層箔は、印刷回路基板を作成
するときあとで使用するための積層物を作成するのに利
用される。第１図と第２図を参照して、層１６はこの場
合上記のクロム・炭素・酸素層ではなく単にニッケル・
硫黄層である。すべての他の点では積層物１０は上記の
ものと本質的には同じであろう。よって、積層物１０は
電着した抵抗ニッケル層１６で基板１２に接合または積
石された層１６と印刷回路のために適した導電性銅箔層
１８とを含む多層箔１４から成り立つ、そうして好まし
い商業的意味では、めっき浴のなかで陰極基板として使
用するまえに導電性銅箔１８は好ましい場合その酸化に
対する抵抗を改善するため安定化されているべきである
。

積層物１０は、ニッケル・硫黄の抵抗層１６を含んで、
上記のように温度と圧力を加えることによって作ること
ができる。結果として得られる積層物は印刷回路基板を
作成するためエツチングをされる。光硬化材料が以上の
説明に述べたように適用されて、紫外線の選ばれたパタ
ーンで露出される。適当な現象のあと残るものは、導電
性銅箔層１８のいくつかの部分をカバーし、また他の部
分をカバーされない状態に残すパターンを持った光硬化
材料層即ち導電性線のマスクである。積層物１０の多箔
層１４は次いで上記のように塩化第二銅／塩酸エツチン
グ剤に曝される。

エツチング剤の浴は１リツトル当たり２００グラムの塩
化第二銅と１リツトル当たり１２７ｍβの濃塩酸とを含
む。エツチング作業中、エツチング剤浴は好ましい場合
的５２℃の温度に維持される。そのようなエツチング剤
浴は銅箔１８を取り除き、また光硬化材料のマスクによ
ってカバーされていない領域のところにあるニッケル・
硫黄１’ｉ１６を取り除く。

積層物が上記のように処理されるとき、基板１２のうえ
に何かはっきり分からない物質が残るであろう。この残
留物は１リツトル当たり３００グラムのクロム酸と１リ
ツトル当たり３０ｍＪ２の濃硫酸とできる残留物取り除
き用エツチング剤を使うことによって取り除かれる。こ
のエツチング剤浴は４５℃に維持され残留物の除去は約
１５秒で達成されるべきである。残留する光硬化材料は
そこで銅箔１８から取り除かれ第３図に示される導電性
腺３０のパターンが残る。導電性腺３０の各々は導電性
銅箔１８の外方層と基板１２に固定される抵抗ニッケル
層１６の下にある層とを持つ。

１個または１個以上の平坦な抵抗体を画定するために、
フォトポリマー膜レジストの抵抗線を画定する層が多層
印刷積層物または回路基板１０に適用される。第２の光
硬化材料のパターンは光硬化材料を紫外線パターンに露
出することによって画定され、また光硬化材料は次いで
適当に現像される。抵抗線光硬化材料の現像されない部
分は取り除かれて、残余の部分が導電性線３０をカバー
する抵抗線マスク、即ち基板１２のう久に残るべき導電
性線の部分を提供する。導電性線３ｏの他の部分は抵抗
線マスクによってカバーされない。線３０の銅箔層１８
の露出された部分は、次いで銅層１８を１リツトル当た
り３００グラムのクロム酸と１リツトル当たり濃硫酸の
３０ｍβとを含む水溶液から成り立つ選択性エツチング
剤と接触させることによって除かれる。４５℃の温度で
は、クロム酸／硫酸選択性エツチング剤は一般に抵抗ニ
ッケル・硫黄層１６を侵すことはない。

抵抗線マスクを除くと、ニッケルと硫黄の複合材料から
成り立つ抵抗線４ｏ及びニッケル・硫黄抵抗線４０を電
位に電気的に接続する手段で、第４図に最もよく見られ
るように、抵抗線と緊密な電気的接続をしている一対の
導電性銅箔端接触バッド４２と４４を含む手段を持つ印
刷回路基板が提供される。印刷回路基板はまた従来のや
り方で電気を運ぶそのうえに残っている導電性箔線３０
の１つまたは１つ以上を持ち及び／あるいは適当なネッ
ト・ワークとして配列される複数個の抵抗線４０を持つ
。

本発明のニッケル・硫黄抵抗材料を作製するとき、通常
導電性のある金属ニッケルの源としての硫酸ニッケルと
非金属の抵抗を増大させる添加材の源としてのチオ硫酸
ナトリウム及びＰＨ緩衝剤としての硼酸とを含む浴が使
用される。その材料の各々の濃度は異なる効果を与える
ために変えられることがある。浴のなかの硫酸ニッケル
のより高い濃度は電着した抵抗層のなかにより高いニッ
ケルの濃度を一般に結果として与え、それによって導電
性を増大し、またその結果電着しだ層のシート抵抗値を
低下させる。ニッケル・硫黄のより高い水準は、しかし
ながら、電着工程中に引き延ばしのためより大きい化学
的損失となる。

チオ硫酸ナトリウムのより高い濃度は電着した抵抗層の
なかにより高い水準の硫黄を一般に作り、それによって
、少なくとも一般的に言って、電着した層のシート抵抗
値を大きくする。

ニッケル・硫黄抵抗層を作製するとき電流密度とめつき
時間とは異なる結果を得るため変えることができる。少
なくとも一般的に言って、ニッケル・硫黄層の断面積が
シート抵抗値を決定するので、層の異なった厚さは違っ
た抵抗を与えるであろう。ある量のクーロン電荷を溶液
を通して流すことにより、材料のある決まった厚さが電
着される。

電流密度は１平方フイート当たり約１０アンペアから約
４０アンペアに変えることができ、まためっき時間は各
電流密度に対して約３０秒から約１２０秒まで変えるこ
とができる。これらの範囲のなかで電着された抵抗層の
厚さは増大しためつき時間と共に直線的に増加し、また
シート抵抗値はよって増大しためつき時間と共に低下す
る。本発明による１２００クーロンの電荷を使う導電性
銅箔基板のうえに電着されたニッケル・硫黄抵抗層は約
０．４ミクロンの厚さと１平方当たり約２５Ωのシート
抵抗値を持つ。

本発明によって、電着された物質の結晶格子のなかの不
純物及び欠陥は通例として純粋な魂の材料よりも電気伝
導率を下げる効果を持つと考えられている。銅の基板に
電着された抵抗クロム・ニッケル層またはそれに対する
どのような他の基板も本質的に相当する金属クロム・ニ
ッケル層が持つであろうよりもより小さい電気伝導度（
またはより大きいシート抵抗値）を持つ。クロムとニッ
ケルとを含む抵抗層のより大きいシート抵抗値は、炭素
、酸素及び硫黄の不純物を金属性電着物のなかに含むこ
とから起きると考えられている。本質的により大きいシ
ート抵抗値は層が導体の全表面に適用されることを許し
、局部的な位置で所望のシート抵抗値を達成するため選
ばれた領域で層を薄くしたりまたは取り除くことのため
の機械的または化学的手段を必要としない。

寧ろ、所望のシート抵抗は電気めっき浴の化学成分及び
／または電気めっきの条件を変えることによって単純に
達成することができる。

本発明の抵抗層は導体表面を全部カバーするようなやり
方で利用される。さらに、抵抗層が誘導体基板に積層さ
れて、銅が所望の領域で取り除かれたあと、抵抗層は完
全に誘導体基板をカバーする。抵抗体が正しいマスクを
適用する設定と技術的仕事とを使うことにより正しく画
定されるとき、抵抗を有する材料の機械的及び／または
化学的手段によるあと処理は所望の抵抗を達成するため
に要求はされない。

例えば、層１６の厚さは、それがクロム。

酸素、炭素の複合材料またはニッケル・硫黄の複合材料
であったとしても、商品として要求される平坦な抵抗体
及びそのシート抵抗値を達成するため変えられる。導体
層１８の厚さは抵抗体の抵抗に影響を与えない。代表的
に、本発明に従って１平方当たり２５Ωのシート抵抗値
を達成するため生産される層１６は約０．１ミクロンか
ら約０．４ミクロンの範囲の厚さを持つであろう。

本発明に従って、目標のシート抵抗値の範囲は１平方当
たり約１５Ωから約１０００Ωである。

機能的な抵抗体はこの範囲′のなかにあるどのようなシ
ート抵抗値によっても、エツチングをした抵抗体の幾何
形状を制御することにより、即ち回路基板のうえのエツ
チングを行った抵抗体の長さと幅を変えることにより作
ることができる。この抵抗値の範囲のなかで、１平方当
たり約２５Ωのシート抵抗値が生産工程の単純化のため
好ましい。よってめっき時間を制御することにより、上
記のめつき浴条件１例えばめっき浴成分の濃度と温度、
のほとんどとれでも１平方当り約２５Ωのシート抵抗値
を持つ抵抗体を生産するのに使用できる。

正しい物理的地勢的設計と組み合わせて、１平方当たり
２５．１００及び１，０００Ωのシート抵抗値が本発明
によって達成することができ、また好都合に１ΩからＩ
ＭΩの商業的に望ましい範囲のなかにある抵抗を持つ平
坦な抵抗体を作るのに使用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本出願の特許の実施例であり、またその構成部
分として絶縁層と絶縁層に接着される抵抗層及び抵抗層
に接着される導電層を持つ１つの積層物の斜視図、 第２図は積層物の構造的詳細を示すため第１図の線２−
２に沿った断面図、 第３図は第１のエツチング工程を行ったあとの第１図の
積層物の斜視図、及び 第４図は第１図の積層物から作製した印刷回路基板の斜
視図で、それは抵抗線と電位をその抵抗線に電気的に接
続するための手段とを与える離れた銅パッドを含む。 図において、１０・・・積層物、１２・・・基板、１４
・・・多層箔、１６・・・抵抗層、１８・・・銅箔屡、
３０・・・導電性線、４０・・・抵抗線、４２．４４・
・・接触パッド。 特許出願人　グールド　インコーボレーテツド代理人　
弁理士　　　大塚康徳（化１名）手続補正書　（自発） 平成１年５月２５日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）印刷回路基板を製作するとき使用される抵抗層で
   あつて、通常は導電性の金属要素と、少なくとも炭素、
   酸素及び硫黄の１つを含む抵抗を増大させる量の非金属
   添加剤との電着複合物から成ることを特徴とする抵抗層
   。 （２）請求項１に記載の抵抗層において、前記金属要素
   はニッケルから成ることを特徴とする抵抗層。 （３）請求項１に記載の抵抗層において、前記非金属添
   加剤は硫黄から成ることを特徴とする抵抗層。 （４）請求項２に記載の抵抗層において、前記非金属添
   加剤は硫黄から成ることを特徴とする抵抗層。 （５）請求項４に記載の抵抗層において、前記抵抗層は
   １平方当たり約５Ωから約１０００Ωの範囲のシート抵
   抗を持つことを特徴とする抵抗層。 （６）請求項１に記載の抵抗層において、前記金属要素
   はクロムから成ることを特徴とする抵抗層。 （７）請求項１に記載の抵抗層において、前記非金属添
   加剤は酸素から成ることを特徴とする抵抗層。 （８）請求項１に記載の抵抗層において、前記非金属添
   加剤は炭素から成ることを特徴とする抵抗層。 （９）請求項１に記載の抵抗層において、前記非金属添
   加剤は酸素と炭素とから成ることを特徴とする抵抗層。 （１０）請求項６に記載の抵抗層において、前記非金属
   添加剤は酸素と炭素とから成ることを特徴とする抵抗層
   。 （１１）請求項１０に記載の抵抗層において、前記の抵
   抗層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωの範囲のシート抵抗値を持つことを特徴と
   する抵抗層。 （１２）印刷回路基板の作成に使用する多層箔にであっ
   て、導電性箔層とそのうえに電着された請求項１に記載
   の抵抗層とを備えることを特徴とする多層箔。 （１３）請求項１２記載の多層箔において、前記導電性
   箔層は銅から成ることを特徴とする多層箔。 （１４）請求項１２に記載の多層箔において、前記金層
   成分はニッケルから成ることを特徴とする多層箔。 （１５）請求項１２に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は硫黄から成ることを特徴とする多層箔。 （１６）請求項１４に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は硫黄から成ることを特徴とする多層箔。 （１７）請求項１６に記載の多層箔において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωまでの範囲にあるシート抵抗値を持つこと
   を特徴とする多層箔。 （１８）請求項１２に記載の多層箔において、前記金属
   要素はクロムから成ることを特徴とする多層箔。 （１９）請求項１２に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は酸素から成ることを特徴とする多層箔。 （２０）請求項１２に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は炭素から成ることを特徴とする多層箔。 （２１）請求項１２に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素とから成ることを特徴とする多層
   箔。 （２２）請求項１８に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素とから成ることを特徴とする多層
   箔。 （２３）請求項２２に記載の多層箔において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωまでの範囲にあるシート抵抗値を持つこと
   を特徴とする多層箔。 （２４）請求項１３に記載の多層箔において、前記銅の
   導電性層は電着層であることを特徴とする多層箔。 （２５）請求項２４に記載の多層箔において、前記金属
   構成部分はニッケルから成ることを特徴とする多層箔。 （２６）請求項２４に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は硫黄から成ることを特徴とする多層箔。 （２７）請求項２５に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は硫黄から成ることを特徴とする多層箔。 （２８）請求項２７に記載の多層箔において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωまでの範囲にあるシート抵抗値を持つこと
   を特徴とする多層箔。 （２９）請求項２４に記載の多層箔において、前記金属
   要素はクロムから成ることを特徴とする多層箔。 （３０）請求項２４に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は酸素から成ることを特徴とする多層箔。 （３１）請求項２４に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は炭素から成ることを特徴とする多層箔。 （３２）請求項２４に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素とから成ることを特徴とする多層
   箔。 （３３）請求項２９に記載の多層箔において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素とから成ることを特徴とする多層
   箔。 （３４）請求項３３に記載の多層箔において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωの範囲にあるシート抵抗値を持つことを特
   徴とする多層箔。 （３５）印刷配線基板作成用積層物は絶縁層と、絶縁層
   に接着した請求項１に記載の抵抗層とを備えることを特
   徴とする積層物。 （３６）請求項３５に記載の積層物において、前記抵抗
   層に接着した導電性箔の層が前記抵抗層に接着されるこ
   とを特徴とする積層物。 （３７）請求項３６に記載の積層物において、前記導電
   性層は銅を含むことを特徴とする積層物。 （３８）請求項３５に記載の積層物において、前記金属
   成分はニッケルを含むことを特徴とする積層物。 （３９）請求項３５に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は硫黄を含むことを特徴とする積層物。 （４０）請求項３８に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は硫黄を含むことを特徴とする積層物。 （４１）請求項４０に記載の積層物において、前記抵抗
   層は１平方フート当たり約１５Ωから約１０００Ωの範
   囲のなかにあるシート抵抗値を持つことを特徴とする積
   層物。 （４２）請求項３５に記載の積層物において、前記金属
   要素はクロムを含むことを特徴とする積層物。 （４３）請求項３５に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は酸素を含むことを特徴とする積層物。 （４４）請求項３５に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は炭素を含むことを特徴とする積層物。 （４５）請求項３５に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素を含むことを特徴とする積層物。 （４６）請求項４２に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素を含むことを特徴とする積層物。 （４７）請求項４６に記載の積層物において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωまでの範囲のなかにあるシート抵抗値を持
   つことを特徴とする積層物。 （４８）請求項３７に記載の積層物において、前記金属
   要素はニッケルを含むことを特徴とする積層物。 （４９）請求項３７に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は硫黄を含むことを特徴とする積層物。 （５０）請求項４８に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は硫黄を含むことを特徴とする積層物。 （５１）請求項５０に記載の積層物において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωまでの範囲のなかにあるシート抵抗値を持
   つことを特徴とする積層物。 （５２）請求項３７に記載の積層物において、前記金属
   成分はクロムを含むことを特徴とする積層物。 （５３）請求項３７に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は酸素を含むことを特徴とする積層物。 （５４）請求項３７に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は炭素を含むことを特徴とする積層物。 （５５）請求項３７に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素を含むことを特徴とする積層物。 （５６）請求項５２に記載の積層物において、前記非金
   属添加剤は酸素と炭素を含むことを特徴とする積層物。 （５７）請求項５６に記載の積層物において、前記抵抗
   層は１平方当たり約１５Ωから 約１０００Ωまでの範囲のなかにあるシート抵抗値を持
   つことを特徴とする積層物。 （５８）絶縁層と絶縁層に接着された抵抗線とから成る
   印刷回路基板であって、前記抵抗線は通常は導電性の金
   属要素と炭素，酸素，及び硫黄の少なくとも１つを含む
   抵抗を増大させる量の非金属添加剤との複合物から成る
   電着材料から成ることを特徴とする印刷回路基板。 （５９）請求項５８記載の印刷回路基板において、前記
   抵抗線は１平方当たり約１５Ωから約１０００Ωまでの
   範囲のなかにあるシート抵抗値を持つことを特徴とする
   印刷回路基板。 （６０）請求項５８に記載の印刷回路基板において、前
   記金属要素はニッケルを含むことを特徴とする印刷回路
   基板。 （６１）請求項５８に記載の印刷回路基板において、前
   記非金属添加剤は硫黄を含むことを特徴とする印刷回路
   基板。 （６２）請求項６０に記載の印刷回路基板において、前
   記非金属添加剤は硫黄であることを特徴とする印刷回路
   基板 （６３）請求項６２に記載の印刷回路基板において、前
   記抵抗線は１平方あたり約１５Ωから約１０００Ωまで
   の範囲のなかにあるシート抵抗値を持つことを特徴とす
   る印刷回路基板。 （６４）請求項５８に記載の印刷回路基板において、前
   記金属要素はクロムを含むことを特徴とする印刷回路基
   板。 （６５）請求項５８に記載の印刷回路基板において、前
   記非金属添加剤は酸素を含むことを特徴とする印刷回路
   基板。 （６６）請求項５８に記載の印刷回路基板において、前
   記非金属添加剤は炭素を含むことを特徴とする印刷回路
   基板。 （６７）請求項５８に記載の印刷回路基板において、前
   記非金属添加剤は酸素と炭素を含むことを特徴とする印
   刷回路基板。 （６８）請求項６４に記載の印刷回路基板において、前
   記非金属添加剤は酸素と炭素を含むことを特徴とする印
   刷回路基板。 （６９）請求項６８に記載の印刷回路基板において、前
   記抵抗線は１平方当たり約１５Ωから約１０００Ωまで
   の範囲のなかにありシート抵抗値を持つことを特徴とす
   る印刷回路基板。（（７０）請求項６３に記載の印刷回
   路基板において、また電位を前記抵抗線に電気的に接続
   する装置が設けられることを特徴とする印刷回路基板。 （７１）請求項７０に記載の印刷回路基板において、前
   記電気的に接続する装置は前記抵抗線に接着される一対
   の離れた銅パッドを含むことを特徴とする印刷回路基板
   。 （７２）請求項６９に記載の印刷回路基板はまた前記抵
   抗線に電位を電気的に接続するための装置を持つことを
   特徴とする印刷回路基板。 （７３）請求項７２に記載の印刷回路基板において、前
   記電気的に接続する装置は前記抵抗線に接着される一対
   の離れた銅パッドを含むことを特徴とする印刷回路基板
   。 （７４）請求項５９に記載の印刷回路基板はまた電位を
   前記抵抗線に電気的に接続する装置を持つことを特徴と
   する印刷回路基板。 （７５）請求項７４に記載の印刷回路基板において、前
   記電気的に接続する装置は前記抵抗線に接着された一対
   の離れた銅のパッドを含むことを特徴とする印刷回路基
   板。 （７６）請求項７１に記載の印刷回路基板において、前
   記抵抗線と前記パッドはそれぞれの電着された層をエッ
   チングすることによって創られたことを特徴とする印刷
   回路基板。 （７７）請求項７３に記載の印刷回路基板において、前
   記抵抗線と前記パッドはそれぞれの電着された層をエッ
   チングすることによつて創られていることを特徴とする
   印刷回路基板。 （７８）請求項７５に記載の印刷回路基板において、前
   記抵抗線及び前記パッドはそれぞれの電着された層をエ
   ッチングすることによって創られていることを特徴とす
   る印刷回路基板。 （７９）抵抗層を電着する方法であって、通常は電導性
   の金属要素を第１の材料源とし、酸素と炭素と硫黄との
   少なくとも１つから成る非金属添加剤を第２の材料源と
   する水溶液から成るめつき槽を作成し、導電部材を上記
   めつき槽のなかに置いて、上記の金属要素と前記添加剤
   との複合物から成る層を、陰極として前記導電性部材を
   用いてめつき浴を通して電流を通すことにより、前記電
   導部剤のうえに電着することを特徴とする抵抗層を電着
   する方法。 （８０）請求項７９に記載の方法において、前記第１の
   源はクロムの源であることを特徴とする抵抗層を電着す
   る方法。 （８１）請求項７９に記載の方法において、前記第１の
   源はニッケルの源であることを特徴とする抵抗層を電着
   する方法。 （８２）請求項７９に記載の方法において、前記第２の
   源は硫黄の源であることを特徴とする抵抗層を電着する
   方法。 （８３）請求項８１に記載の方法において、前記第２の
   源は硫黄の源であることを特徴とする抵抗層を電着する
   方法。 （８４）請求項７９に記載の方法において、前記第２の
   源は酸素の源であることを特徴とする抵抗層を電着する
   方法。 （８５）請求項７９に記載の方法において、前記第２の
   源は炭素の源であることを特徴とする抵抗層を電着する
   方法。 （８６）請求項８０に記載の方法において、前記第２の
   源は酸素と炭素の源であることを特徴とする抵抗層を電
   着する方法。 （８７）請求項８６に記載の方法において、前記第２の
   源は、水溶性の有機酸またはイオン化できるその塩を含
   むことを特徴とする抵抗層を電着する方法。 （８８）請求項８７に記載の方法において、前記第２の
   源は、蟻酸，酢酸，プロピオン酸またはそのような酸の
   アルカリ金属塩を含むことを特徴とする抵抗層を電着す
   る方法。 （８９）請求項８８に記載の方法において、前記第２の
   源はプロピオン酸を含むことを特徴とする抵抗層を電着
   する方法。 （９０）請求項７９に記載の方法において、触媒が前記
   めつき浴のなかに与えられることを特徴とする抵抗層を
   電着する方法。 （９１）請求項８７に記載の方法において、触媒が前記
   めつき浴のなかに与えられることを特徴とする抵抗層を
   電着する方法。 （９２）請求項９１に記載の方法において、前記触媒は
   酸化ハロゲン陰イオンを含むことを特徴とする抵抗層を
   電着する方法。 （９３）請求項９１に記載の方法において、前記触媒は
   水浴性でありイオン化可能である酸化化合物の陰イオン
   を含み、この陰イオンは電着層に金属化合物を貢献でき
   ないことを特徴とする抵抗層を電着する方法。 （９４）請求項９３に記載の方法において前記陰イオン
   は、酸化ハロゲン陰イオンであることを特徴とする抵抗
   層を電着する方法。 （９５）請求項９４に記載の方法において、前記陰イオ
   ンは過よう素酸塩，よう素酸塩，過臭素酸塩，臭素酸塩
   ，過塩素酸塩または塩素酸塩のイオンであることを特徴
   とする抵抗層を電着する方法。 （９６）請求項９５に記載の方法において、前記陰イオ
   ンは塩素酸イオンであることを特徴とする抵抗層を電着
   する方法。 （９７）請求項９１に記載の方法において、前記触媒は
   硫酸塩イオンを含むことを特徴とする抵抗層を電着する
   方法。 （９８）請求項９２に記載の方法において、前記触媒は
   硫酸塩イオンを含むことを特徴とする抵抗層を電着する
   方法。 （９９）請求項９０に記載の方法において、前記第１の
   材料源はＣｒＯ＿３を含み前記第２の源はプロピオン酸
   を含み前記触媒はアルカリ金属塩素酸塩を含むことを特
   徴とする抵抗層を電着する方法。 （１００）請求項９９に記載の方法において、前記めつ
   き浴はさらに硫酸塩イオンを含むことを特徴とする抵抗
   層を電着する方法。 （１０１）請求項８３に記載の方法において、前記第１
   の材料源はＮｉＳＯ＿４を含みまた前記第２の材料源は
   Ｎａ＿２Ｓ＿２Ｏ＿３を含むことを特徴とする抵抗層を
   電着する方法。 （１０２）請求項１０１に記載の方法において、前記め
   つき浴はさらに硼酸を含むことを特徴とする抵抗層を電
   着する方法。 （１０３）抵抗層の電着用めつき浴において、通常導電
   性の金属要素の第１の材料源の水溶液と酸素，炭素及び
   硫黄の１つまたは１つ以上から成る非金属抵抗増大添加
   剤とから成ることを特徴とする抵抗層の電着用めつき浴
   。 （１０４）請求項１０３に記載のめつき浴において、前
   記第１の材料源はクロムの材料源であることを特徴とす
   る抵抗層のめつき浴。 （１０５）請求項１０３に記載のめつき浴において、前
   記第１の材料源はニッケルの材料源であることを特徴と
   する抵抗層の電着用めつき浴。 （１０６）請求項１０３に記載のめつき浴において、前
   記第２の材料源は硫黄の材料源であることを特徴とする
   抵抗層の電着用めつき浴。 （１０７）請求項１０５に記載のめつき浴において、前
   記第２の材料源は硫黄の材料源であることを特徴とする
   抵抗層の電着用めつき浴。 （１０８）請求項１０３に記載のめつき浴において、前
   記第２に材料源は酸素の材料源であることを特徴とする
   抵抗層の電着用めつき浴。 （１０９）請求項１０３に記載のめつき浴において、前
   記第２の材料源は炭素の材料源であることを特徴とする
   抵抗層の電着用めつき浴。 （１１０）請求項１０４に記載のめつき浴において、前
   記第２の材料源は酸素と炭素との材料源であることを特
   徴とする抵抗層の電着用めつき浴。 （１１１）請求項１１０に記載のめつき浴において、前
   記の第２の材料源は水溶性の有機酸またはそのイオン化
   できる塩を含むことを特徴とする抵抗層の電着用めつき
   浴。 （１１２）請求項１１１に記載のめつき浴において、前
   記第２の材料源は、蟻酸，酢酸，プロピオン酸またはそ
   のような酸のアルカリ金属塩を含むことを特徴とする抵
   抗層の電着用めつき浴。 （１１３）請求項１１２に記載のめつき浴において、前
   記第２の材料源はプロピオン酸を含むことを特徴とする
   抵抗層の電着用のめつき浴。 （１１４）請求項１０３に記載のめつき浴において、触
   媒が前記めつき浴のなかに与えられていることを特徴と
   する抵抗層の電着用めつき浴。 （１１５）請求項１１１に記載のめつき浴において、触
   媒が前記めつき浴のなかに与えられていることを特徴と
   する抵抗層の電着用めつき浴。 （１１６）請求項１１５に記載のめつき浴において、前
   記触媒は、酸化ハロゲン陰イオンを含むことを特徴とす
   る抵抗層の電着用のめつき浴。 （１１７）請求項１１５に記載のめつき浴において、前
   記触媒は水溶性のイオン化可能である酸化化合物の陰イ
   オンを含み、この陰イオンは金属化合物を電着層に貢献
   することはできないことを特徴とする抵抗層の電着用め
   つき浴。 （１１８）請求項１１７に記載のめつき浴において、前
   記陰イオンは、酸化ハロゲン陰イオンであることを特徴
   とする抵抗層の電着用めつき浴。 （１１９）請求項１１８に記載のめつき浴において、前
   記陰イオンは過よう素酸塩，よう素酸塩，過臭素酸塩，
   臭素酸塩，過塩素酸塩または塩素酸塩であることを特徴
   とする抵抗層の電着用めつき浴。 （１２０）請求項１１９に記載のめつき浴において、前
   記陰イオンは塩素酸塩イオンを含むことを特徴とする抵
   抗層の電着用めつき浴。 （１２１）請求項１１５に記載のめつき浴において、前
   記触媒は硫酸塩イオンを含むことを特徴とする抵抗層の
   電着用めつき浴。 （１２２）請求項１１６に記載のめつき浴において、前
   記触媒は硫酸塩イオンを含むことを特徴とする抵抗層の
   電着用めつき浴。 （１２３）請求項１１４に記載のめつき浴において、前
   記第１の材料源はＣｒＯ＿３を含み、前記触媒はアルカ
   リ金属塩素酸塩を含むことを特徴とする抵抗層の電着用
   めつき浴。 （１２４）請求項１２３に記載のめつき浴において、前
   記めつき浴はさらに硫酸塩イオンを含むことを特徴とす
   る抵抗層の電着用めつき浴。 （１２５）請求項１０７に記載のめつき浴において、前
   記第１の材料源はＮｉＳＯ＿４を含み、また前記第２の
   材料源はＮａ＿２Ｓ＿２Ｏ＿４を含むことを特徴とする
   抵抗層の電着用めつき浴。 （１２６）請求項１２５に記載のめつき浴において、前
   記めつき浴はさらに硼酸を含むことを特徴とする抵抗層
   の電着用めつき浴。 （１２７）少なくとも１つの抵抗線と絶縁層のうえの導
   電領域を持つ印刷回路基板を作製する方法において、該
   方法は、 絶縁層、絶縁層に結合される抵抗クロム層及び抵抗クロ
   ム層に固定される導電性銅箔層を持つ積層物を設ける工
   程， 積層物に第１のマスクを蔽う工程， 積層物のうえに第１のマスクを持つ積層物を第１のマス
   クによって蔽われない抵抗クロム層のすべての部分から
   電導性銅箔層を取り除くため塩化第２銅を含む第１のエ
   ッチング剤と接触させる工程， 積層物を第１のマスクによって、蔽われない絶縁層のす
   べての部分から抵抗クロム層を取り除くため塩酸を含む
   第２のエッチング剤と接触させる工程， 積層物から第１のマスクを取り除く工程， 積層物を第２のマスクによってマスクする 工程，及び 積層物のうえに第２のマスクを持つ積層物を塩化第２銅
   を含む第３のエッチング剤と接触させて第２のマスクに
   よつて蔽われない積層物のすべての部分から導電性銅箔
   を取り除き、一方絶縁層と抵抗クロム線の一部のうえの
   導電性銅領域のうえに抵抗クロム線を画定するため残り
   の抵抗クロム層を画定する工程とを含むことを特徴とす
   る印刷回路基板の作製方法。 （１２８）請求項１２７に記載の印刷回路基板の作業方
   法において、第２のエッチング剤は１８％（重量比）塩
   酸である印刷回路基板の作製方法。 （１２９）請求項１２８に記載の印刷回路基板の作製方
   法において、前記濃塩酸は約５０℃の温度に維持される
   ことを特徴とする印刷回路基板の作製方法。 （１３０）請求項１２９に記載の印刷回路基板の作製方
   法において、抵抗クロム層のマスクされていない部分を
   除くため積層物を第２のエッチング剤と接触させる工程
   は約１０秒間の継続期間を持つことを特徴とする印刷回
   路基板を作製する方法。 （１３１）少なくとも１つの抵抗線と絶縁層のうえの導
   電領域を持つ印刷回路基板を作製する方法において、該
   方法は、 絶縁層，絶縁層に接続した抵抗を持つニッケルと硫黄の
   層，及び抵抗を持つニッケルと硫黄の層固定した導電銅
   箔層を持つ積層物を設ける工程，積層物を第１のマスク
   でマスクする工程， 第１のマスクによつて蔽われている絶縁層のすべての部
   分から導電性銅箔層及び抵抗を持つニッケルと硫黄の層
   を取り除くため第１のマスクをうえに着けた積層物を塩
   化第２銅を含む第１のエッチング剤と接触させる工程。 絶縁層のすべてのマスクをしない部分から 残留物を取り除くためうえに第１のマスクを持つ積層物
   をクロム酸と硫酸を含む第２のエッチング剤と接触させ
   る工程、 積層物から第１のマスクを取り除く工程、 積層物を第２のマスクでマスクする工程、 及び、 積層物のすべてのマスクされていない部分から導電性銅
   箔層を取り除く一方絶縁層のうえの抵抗を持つニッケル
   と硫黄の層を、絶縁層のうえに抵抗を持つニッケルと硫
   黄の線を画定するためあとに残しまた抵抗を持つニッケ
   ルと硫黄の線の一部のうえに電導性銅の領域をあとに残
   すため、第２のマスクをうえに持つ積層物をクロム酸と
   硫酸を含む第３のエッチング剤と接触させる工程を含む
   ことを特徴とする印刷回路基板を作製する方法。 （１３２）請求項１３１に記載の印刷回路基板を作製す
   る方法において、該方法は第２のエッチング剤を５０℃
   より高くない温度に維持する工程を含むことを特徴とす
   る印刷回路基板を作製する方法。 （１３３）請求項１３１に記載の印刷回路基板の作製方
   法において、絶縁層のマスクしない部分から残留物を取
   り除くため積層物を第２のエッチング剤と接触させる工
   程は約１５秒間の継続期間を持つことを特徴とする印刷
   回路基板を作製する方法。 （１３４）請求項１に記載の抵抗層において、前記抵抗
   層は１平方当り約１５Ωから約１０００Ωまでの範囲に
   あるシート抵抗値を持つことを特徴とする抵抗層。 （１３５）請求項１２に記載の多層箔において、前記抵
   抗層は１平方当り約１５Ωから約１０００Ωまでの範囲
   のなかにあるシート抵抗値をもつことを特徴とする多層
   箔。 （１３６）請求項３５に記載の多層物において、前記抵
   抗層は１平方当り約１５Ωから約１０００Ωまでの範囲
   のなかにあるシート抵抗値を持つことを特徴とする多層
   物。