JPH01309396A - リフロー半田付け方法 - Google Patents
リフロー半田付け方法Info
- Publication number
- JPH01309396A JPH01309396A JP63141237A JP14123788A JPH01309396A JP H01309396 A JPH01309396 A JP H01309396A JP 63141237 A JP63141237 A JP 63141237A JP 14123788 A JP14123788 A JP 14123788A JP H01309396 A JPH01309396 A JP H01309396A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- hole
- pad
- soldering
- cream
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
表面実装部品のリフロー半田付は方法に関し、パッドと
スルーホールとの間隔をさらに小さく、あるいはパッド
の一部にスルーホールを設けて高密度で半田付は不良な
く実装することを目的とし、表面実装部品を実装するパ
ッドと、該パッドに連接するスルーホールを備えるプリ
ント基板に表面実装部品をリフロー半田付けする方法に
おいて、前記パッドに表面実装部品を半田付けする前に
予め、前記スルーホールの中空部分を半田で充填してお
くように構成する。
スルーホールとの間隔をさらに小さく、あるいはパッド
の一部にスルーホールを設けて高密度で半田付は不良な
く実装することを目的とし、表面実装部品を実装するパ
ッドと、該パッドに連接するスルーホールを備えるプリ
ント基板に表面実装部品をリフロー半田付けする方法に
おいて、前記パッドに表面実装部品を半田付けする前に
予め、前記スルーホールの中空部分を半田で充填してお
くように構成する。
本発明は表面実装部品のリフロー半田付は方法に関する
。
。
表面実装部品を高密度実装するプリント基板においては
、配線パターンの高密度化を図る必要がある。
、配線パターンの高密度化を図る必要がある。
配線パターンには表面実装部品を実装するパッドの他に
このパッドと他の配線パターンとを接続導通するスルー
ホールが含まれるが、パッドとスルーホールとはできる
だけ接近させることが高密度配線にとって必要である。
このパッドと他の配線パターンとを接続導通するスルー
ホールが含まれるが、パッドとスルーホールとはできる
だけ接近させることが高密度配線にとって必要である。
しかしながら、接近し過ぎると半田付は時に溶融した半
田がスルーホールに吸い込まれて半田不足となり半田フ
ィレットが十分に形成されず半田付は不良を生じる問題
がある。
田がスルーホールに吸い込まれて半田不足となり半田フ
ィレットが十分に形成されず半田付は不良を生じる問題
がある。
そのため、パッドとスルーホールとの間隔をさらに小さ
く、あるいはパッドの一部にスルーホールを設けて高密
度で半田付は不良なく実装することのできるリフロー半
田付は方法が要望されている。
く、あるいはパッドの一部にスルーホールを設けて高密
度で半田付は不良なく実装することのできるリフロー半
田付は方法が要望されている。
従来のプリント基板１１は、第３図の要部平面図に示す
ように表面実装部品１４、例えば２端子のチップ部品（
２点鎖線で示す）を半田付けする場合、パッド１２とス
ルーホール１３とは、その間隔りを少なくとも０．５に
＠開は接続パターン１５で連接している。
ように表面実装部品１４、例えば２端子のチップ部品（
２点鎖線で示す）を半田付けする場合、パッド１２とス
ルーホール１３とは、その間隔りを少なくとも０．５に
＠開は接続パターン１５で連接している。
そして、このパッド１２にチップ部品１４を半田付けす
る従来のリフロー半田付は方法は、パッド１２にシルク
印刷法により半田クリーム１６を印刷塗布した後、チッ
プ部品１４を搭載し、半田クリーム１６を加熱溶融して
半田付けする。
る従来のリフロー半田付は方法は、パッド１２にシルク
印刷法により半田クリーム１６を印刷塗布した後、チッ
プ部品１４を搭載し、半田クリーム１６を加熱溶融して
半田付けする。
第４図は半田付は後の状態を示す側断面図で溶融半田は
十分な半田フイシンＦ １６ａを形成し必要な接合強度
を有してチップ部品１４を接合している。
十分な半田フイシンＦ １６ａを形成し必要な接合強度
を有してチップ部品１４を接合している。
しかしながら、このような上記方法によれば、半田付け
を良好に行うことができるが配線パターンの密度が低下
する欠点がある。パッド１２−１とスルーホール１３−
１との間隔りを０．５ｕ以下、例えば隣接させて高密度
配線した第５図の要部平面図に示す他のプリント基板１
１−１にチップ部品１４をリフロー半田付けすると、第
６図の半田付は後、の状態を示す側断面図に示すように
、パッド１２−１に印刷した半田クリーム（図示路）の
一部が溶融時に表面張力によりスルーホール１３−１の
中空部内に吸い取られる“半田吸い込み現象”を生じる
。
を良好に行うことができるが配線パターンの密度が低下
する欠点がある。パッド１２−１とスルーホール１３−
１との間隔りを０．５ｕ以下、例えば隣接させて高密度
配線した第５図の要部平面図に示す他のプリント基板１
１−１にチップ部品１４をリフロー半田付けすると、第
６図の半田付は後、の状態を示す側断面図に示すように
、パッド１２−１に印刷した半田クリーム（図示路）の
一部が溶融時に表面張力によりスルーホール１３−１の
中空部内に吸い取られる“半田吸い込み現象”を生じる
。
そのためにチップ部品１４を接合するパッド１２−１上
の溶融半田が不足し、不十分な半田フィレット１６−１
ａとなって半田付は不良を起こすといった問題があった
。
の溶融半田が不足し、不十分な半田フィレット１６−１
ａとなって半田付は不良を起こすといった問題があった
。
上記問題点に鑑み、本発明はパッドとスルーホールとの
間隔をさらに小さく、あるいはパッドの一部にスルーホ
ールを設は高密度で半田付は不良をなく実装することが
できるリフロー半田付は方法を提供することを目的とす
る。
間隔をさらに小さく、あるいはパッドの一部にスルーホ
ールを設は高密度で半田付は不良をなく実装することが
できるリフロー半田付は方法を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するために、本発明のリフロー半田付は
方法においては、パッドに表面実装部品を半田付けする
前にパッドに接続されたスルーボールの中空部分を予め
、半田で充填する工程を入れる。
方法においては、パッドに表面実装部品を半田付けする
前にパッドに接続されたスルーボールの中空部分を予め
、半田で充填する工程を入れる。
パッドに表面実装部品を半田付けする前にスルーホール
は予め、その中空部分を半田で充填されその周辺部分は
半田濡れしているため、表面実装部品をパッドに半田付
けするときには、溶融半田はスルーホールへ吸引される
ことなく半田不足を生じることはない。
は予め、その中空部分を半田で充填されその周辺部分は
半田濡れしているため、表面実装部品をパッドに半田付
けするときには、溶融半田はスルーホールへ吸引される
ことなく半田不足を生じることはない。
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の要旨を工程
順に説明する。
順に説明する。
表面実装部品４、例えば２端子のチップ部品を接続する
パッド２の一方のパッド２ａに隣接したスルーホール３
と、他方のパッド２ｂの中央にスルーホール３とを含ん
で高密度配線パターン（図示路）を形成した第１図の要
部平面図に示すプリント基板１にチップ部品４を本発明
のリフロー半田付は方法により実装する。
パッド２の一方のパッド２ａに隣接したスルーホール３
と、他方のパッド２ｂの中央にスルーホール３とを含ん
で高密度配線パターン（図示路）を形成した第１図の要
部平面図に示すプリント基板１にチップ部品４を本発明
のリフロー半田付は方法により実装する。
第２図はこのリフロー半田付は方法を工程順に示す側断
面図である。
面図である。
第２図の（８１図は第１工程の半田クリームの印刷工程
を示す。第１図のプリント基板１のスルーホール３周辺
部にスルーホール３の中空部分を充填する程度の半田ク
リーム５をシルク印刷法により印刷塗布する。
を示す。第１図のプリント基板１のスルーホール３周辺
部にスルーホール３の中空部分を充填する程度の半田ク
リーム５をシルク印刷法により印刷塗布する。
第２図の（ｂ）図は第２工程の半田クリームの加熱溶融
工程を示す。溶融半田５ａはスルーホール３へ吸い込ま
れ中空部分を充填するとともにスルーホ−ル３の周辺部
分に半田濡れ５ｂを形成する。
工程を示す。溶融半田５ａはスルーホール３へ吸い込ま
れ中空部分を充填するとともにスルーホ−ル３の周辺部
分に半田濡れ５ｂを形成する。
第２図の（Ｃ）図は第３工程の半田クリームの印刷工程
を示す。半田クリーム６をパッド２、即ち２ａ＋２ｂに
印刷塗布する。
を示す。半田クリーム６をパッド２、即ち２ａ＋２ｂに
印刷塗布する。
第２図の（ｄ）図は第４工程のチップ部品の搭載、半田
付は工程を示す。パッド２ａ、２ｂの半田クリーム６の
上にチップ部品４を仮固定し半田クリーム６を加熱溶融
する。
付は工程を示す。パッド２ａ、２ｂの半田クリーム６の
上にチップ部品４を仮固定し半田クリーム６を加熱溶融
する。
溶融半田は先に予備的に被着した濡れ半田５ｂと融合し
、十分な半田フイシン）６ａを形成してチップ部品４を
パッド２上に接合固定する。
、十分な半田フイシン）６ａを形成してチップ部品４を
パッド２上に接合固定する。
上記方法に孝れば、パッドにチップ部品を半田付けする
前に、第１．第２工程でスルーホールは予め、その中空
部分を半田で充填されているため、第３．第４工程でチ
ップ部品をパッドに半田付けするときには、溶融半田は
スルーホールへ吸引されることなくパッド部分に保持さ
れ、必要な接合強度でチップ部品を半田付けをすること
ができる。
前に、第１．第２工程でスルーホールは予め、その中空
部分を半田で充填されているため、第３．第４工程でチ
ップ部品をパッドに半田付けするときには、溶融半田は
スルーホールへ吸引されることなくパッド部分に保持さ
れ、必要な接合強度でチップ部品を半田付けをすること
ができる。
以上、詳述したように本発明によれば、半田不足による
半田付は不良はなくなり、配線パターンを高密度化して
表面実装部品を高密度に実装できるといった産業上極め
て有用な効果を発揮する。
半田付は不良はなくなり、配線パターンを高密度化して
表面実装部品を高密度に実装できるといった産業上極め
て有用な効果を発揮する。
第１図は本発明によるプリント基板の要部平面図、
第２図（ａｌ、 （ｂ）、 （Ｃ１，（ｄｌは本発明に
よる一実施例の工程順に示す側断面図、 第３図は従来技術によるプリント基板の要部平面図、 第４図は第３図の半田付は後の状態を示す側断面図、 第５図は従来技術による他のプリント基板の要部平面図
、 第６図は第５図の半田付は状態を示す側断面図、である
。 図において、 １はプリント基板、 ２．２ａ、２ｂはパッド、 ３はスルーホール、 ４は表面実装部品（チップ部品）、 ５．６は半田クリーム、 ５ａは溶融半田、 ５ｂは半田濡れ、 ６ａは半田フィレットを示す。 代理人 弁理士 井 桁 頁 − （ａｌ半田クリームの印刷 （ｂｌ半田クリームの加熱 ＦＣ１半田クリームの印刷 ′ｓ２凶
よる一実施例の工程順に示す側断面図、 第３図は従来技術によるプリント基板の要部平面図、 第４図は第３図の半田付は後の状態を示す側断面図、 第５図は従来技術による他のプリント基板の要部平面図
、 第６図は第５図の半田付は状態を示す側断面図、である
。 図において、 １はプリント基板、 ２．２ａ、２ｂはパッド、 ３はスルーホール、 ４は表面実装部品（チップ部品）、 ５．６は半田クリーム、 ５ａは溶融半田、 ５ｂは半田濡れ、 ６ａは半田フィレットを示す。 代理人 弁理士 井 桁 頁 − （ａｌ半田クリームの印刷 （ｂｌ半田クリームの加熱 ＦＣ１半田クリームの印刷 ′ｓ２凶
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 表面実装部品（４）を実装するパッド（２）と、該パッ
ド（２）に連接するスルーホール（３）を備えるプリン
ト基板（１）に表面実装部品（４）をリフロー半田付け
する方法において、 前記パッド（２）に表面実装部品（４）を半田付けする
前に予め、前記スルーホール（３）の中空部分を半田で
充填しておくことを特徴とするリフロー半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141237A JPH01309396A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | リフロー半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141237A JPH01309396A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | リフロー半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309396A true JPH01309396A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15287294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63141237A Pending JPH01309396A (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | リフロー半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01309396A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723501A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-09 | Info Realite | Carte electronique pour composants a montage en surface fixes par refusion, et procede de fabrication correspondant |
| US11948807B2 (en) | 2021-03-30 | 2024-04-02 | International Business Machines Corporation | Feature selection through solder-ball population |
| US11963307B2 (en) * | 2021-03-30 | 2024-04-16 | International Business Machines Corporation | Vacuum-assisted BGA joint formation |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP63141237A patent/JPH01309396A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723501A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-09 | Info Realite | Carte electronique pour composants a montage en surface fixes par refusion, et procede de fabrication correspondant |
| US11948807B2 (en) | 2021-03-30 | 2024-04-02 | International Business Machines Corporation | Feature selection through solder-ball population |
| US11963307B2 (en) * | 2021-03-30 | 2024-04-16 | International Business Machines Corporation | Vacuum-assisted BGA joint formation |
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