JPH0438893A - チップ型部品のリフロー半田付方法 - Google Patents
チップ型部品のリフロー半田付方法Info
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- JPH0438893A JPH0438893A JP2145775A JP14577590A JPH0438893A JP H0438893 A JPH0438893 A JP H0438893A JP 2145775 A JP2145775 A JP 2145775A JP 14577590 A JP14577590 A JP 14577590A JP H0438893 A JPH0438893 A JP H0438893A
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- Japan
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- solder
- pad
- reflow soldering
- soldering
- chip
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
チップ型部品のリフロー半田付方法に関し、リフロー半
田付時に発生するマンハッタン現象による半田付不良を
無くする、半田付方法を提供することを目的とし、 チップ型部品をプリント板に搭載し、配線につながるフ
ットプリントに半田付を行うリフロー半田付方法であっ
て、フットプリントをパッドＡとパッドＢとに二分割し
て設け、融点の異なる半田を、前記パッドＡ、パッドＢ
に分別塗布して、リフロー半田付を行うように、又、前
記パッドＡを配線につながる部分、パッドＢを無接続の
部分とし、パッドＡに融点の高い半田、パッドＢに該半
田より融点の低い半田を塗布して、リフロー半田付を行
うように構成する。
田付時に発生するマンハッタン現象による半田付不良を
無くする、半田付方法を提供することを目的とし、 チップ型部品をプリント板に搭載し、配線につながるフ
ットプリントに半田付を行うリフロー半田付方法であっ
て、フットプリントをパッドＡとパッドＢとに二分割し
て設け、融点の異なる半田を、前記パッドＡ、パッドＢ
に分別塗布して、リフロー半田付を行うように、又、前
記パッドＡを配線につながる部分、パッドＢを無接続の
部分とし、パッドＡに融点の高い半田、パッドＢに該半
田より融点の低い半田を塗布して、リフロー半田付を行
うように構成する。
本発明は、チップ型部品のリフロー半田付方法に関する
。
。
電子回路装置は、ＩＣを始め各種の部品をプリント板に
実装して回路構成を行っているが、部品素子の小形化と
共に、部品も小形化、高性能化が行われ、フラット面に
リードを配設させ、或いはリードを無くして少なくとも
底面に面状端子を形成配設させ、プリント板の表面に半
田付接続する表面実装型部品に移行しつつある。
実装して回路構成を行っているが、部品素子の小形化と
共に、部品も小形化、高性能化が行われ、フラット面に
リードを配設させ、或いはリードを無くして少なくとも
底面に面状端子を形成配設させ、プリント板の表面に半
田付接続する表面実装型部品に移行しつつある。
この後者の部品で、集積度の少ないチップ型部品は、外
形も極度に小さくなり、半田付に細心の注意が要求され
る。
形も極度に小さくなり、半田付に細心の注意が要求され
る。
第２図に従来の一例のチップ型部品の半田付方法を示す
。
。
従来からプリント板実装の半田付はフロー半田付が行わ
れているが、表面実装型部品に対しては、プリント板へ
の部品の固定が特別に成されない限り、半田フローによ
り部品が動いてしまい不可能である。又、チップ型部品
では部品素子に対する保護手段が簡略化されて小形化さ
れており、このため、従来のリード端子型部品に比べ耐
熱性等で劣り、フロー半田付は不可のものもある。
れているが、表面実装型部品に対しては、プリント板へ
の部品の固定が特別に成されない限り、半田フローによ
り部品が動いてしまい不可能である。又、チップ型部品
では部品素子に対する保護手段が簡略化されて小形化さ
れており、このため、従来のリード端子型部品に比べ耐
熱性等で劣り、フロー半田付は不可のものもある。
かようなチップ型部品９は、第２図に示す如く、小さな
直方体の外形でその対向端部の側面に金属面を露出させ
て接続用の面端子９１を形成している。
直方体の外形でその対向端部の側面に金属面を露出させ
て接続用の面端子９１を形成している。
プリント板８５には夫々の配線７につながった接続用の
フットプリント１５が、接続する面端子９１の配置に合
わせ、その形状より若干大きめにパターン化して設けで
ある。
フットプリント１５が、接続する面端子９１の配置に合
わせ、その形状より若干大きめにパターン化して設けで
ある。
半田付は、フンドブリン）１５の部分を除いてソルダー
レジストが塗布されたプリント板８５に対して、フット
プリント１５にペースト状の半田２１を所定厚さに塗布
してから、端子面９１がフットプリント１５からはみ出
ないように正確にチップ型部品９を載置する。
レジストが塗布されたプリント板８５に対して、フット
プリント１５にペースト状の半田２１を所定厚さに塗布
してから、端子面９１がフットプリント１５からはみ出
ないように正確にチップ型部品９を載置する。
するとペースト状の半田２１によりチップ型部品９は暫
定的な接着固定が行われる。
定的な接着固定が行われる。
次に、プリント板８５の全体を加熱して半田２１を溶か
す、全体加熱方式のリフロー半田付方法により半田付を
行う。
す、全体加熱方式のリフロー半田付方法により半田付を
行う。
かくして、チップ型部品９を特別な固定処置を加えずに
無理なくプリント板８５に半田付が行える。
無理なくプリント板８５に半田付が行える。
しかしながら、
■ チップ型部品９が一方のフットプリント１５の上に
直立したり、一方のフットプリント１５から浮き上がっ
たり、一方のフットプリント１５からずれてはみ出る等
の、通称マンハッタン現象による不良半田付が発生して
いた。
直立したり、一方のフットプリント１５から浮き上がっ
たり、一方のフットプリント１５からずれてはみ出る等
の、通称マンハッタン現象による不良半田付が発生して
いた。
■ かような不良半田付のものは個々に手直し作業にて
修復させており、工数を要しかつ信軽性の点から好まし
くなかった。
修復させており、工数を要しかつ信軽性の点から好まし
くなかった。
等の問題点がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、リフロー半田付時に
発生するマンハッタン現象による半田付不良を無くする
、半田付方法を提供することを目的とする。
発生するマンハッタン現象による半田付不良を無くする
、半田付方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段］
上記目的は、第１図に示す如く、
［１］ チップ型部品９をプリント板８に搭載し、配線
７につながるフットプリント１に半田付を行うリフロー
半田付方法であって、フットプリント１をバンドＡｌｌ
とバンドＢ１２とに二分割して設け、融点の異なる半田
２Ｌ２２を、前記パッドＡｌｌ、パッドＢ１２に分別塗
布して、リフロー半田付を行う、本発明のチップ型部品
のリフロー半田付方法により達成される。
７につながるフットプリント１に半田付を行うリフロー
半田付方法であって、フットプリント１をバンドＡｌｌ
とバンドＢ１２とに二分割して設け、融点の異なる半田
２Ｌ２２を、前記パッドＡｌｌ、パッドＢ１２に分別塗
布して、リフロー半田付を行う、本発明のチップ型部品
のリフロー半田付方法により達成される。
［２１又、前記バンドＡｌｌを配線７につながる部分、
バンドＢ１２を無接続の部分とし、パッドＡｌｌに融点
の高い半田２１、パッドＢ１２に該半田２１より融点の
低い半田２２を塗布して、リフロー半田付を行う方法に
よっても適えられる。
バンドＢ１２を無接続の部分とし、パッドＡｌｌに融点
の高い半田２１、パッドＢ１２に該半田２１より融点の
低い半田２２を塗布して、リフロー半田付を行う方法に
よっても適えられる。
（作 用〕
即ち、フットプリント１を二分割した小さなパッドの１
個で最初に低温半田付するので、半田溶融時にチップ型
部品９の移動は起こり難く、続けて更に高温の半田で本
半田付しても、本半田付でのマンハッタン現象は発生し
なくなる。
個で最初に低温半田付するので、半田溶融時にチップ型
部品９の移動は起こり難く、続けて更に高温の半田で本
半田付しても、本半田付でのマンハッタン現象は発生し
なくなる。
全体加熱方式で予備加熱を行うリフロー半田付では、マ
ンハッタン現象は、溶融半田の凝集力の差で小さく軽い
チップ型部品９が動かされる。
ンハッタン現象は、溶融半田の凝集力の差で小さく軽い
チップ型部品９が動かされる。
従って、チップ型部品９の端部の面端子９１の半田２１
の量が多（、半田２１の溶は出しが端子同士に時間差が
ある場合に発生が多くなる。
の量が多（、半田２１の溶は出しが端子同士に時間差が
ある場合に発生が多くなる。
そこで、フットプリント１を二分割し、高温低温と融点
のことなる半田２Ｌ２２で分別塗布を行っであるので、
リフロー半田付時に先に低温の半田２２のみ溶融し、分
割されたパッドＢ１２のみの少ない半田量となり、半田
の凝集力は充分に小さく、且つ未溶融の高温の半田２１
は接着作用が効いた状態にあり、バッドＢ１２同士の半
田２２の溶は出しに時間差を生じてもチップ型部品９を
動かせない状態と確実に成し得る。
のことなる半田２Ｌ２２で分別塗布を行っであるので、
リフロー半田付時に先に低温の半田２２のみ溶融し、分
割されたパッドＢ１２のみの少ない半田量となり、半田
の凝集力は充分に小さく、且つ未溶融の高温の半田２１
は接着作用が効いた状態にあり、バッドＢ１２同士の半
田２２の溶は出しに時間差を生じてもチップ型部品９を
動かせない状態と確実に成し得る。
その後の加熱でパッドＡｌｌの半田２１も溶融して充分
な半田量で半田付が行われるが、この状態では既に半田
２２の凝集力で接着状態にあり、半田２１の溶融が加わ
り溶は出しの時間差が生じても、チップ型部品９にマン
ハッタン現象は起こり得ない。
な半田量で半田付が行われるが、この状態では既に半田
２２の凝集力で接着状態にあり、半田２１の溶融が加わ
り溶は出しの時間差が生じても、チップ型部品９にマン
ハッタン現象は起こり得ない。
尚、最初の低温半田２２の溶は出しの時間差を出来るだ
け抑えることが好ましく、このため、半田２２が塗布さ
れるパッドＢ１２はパッドのみとし、配線７とは無接続
として、配線７の熱的影響を絶ち温度の均一性にも配慮
しており、配線７が接地導体層である場合には極めて有
効である。
け抑えることが好ましく、このため、半田２２が塗布さ
れるパッドＢ１２はパッドのみとし、配線７とは無接続
として、配線７の熱的影響を絶ち温度の均一性にも配慮
しており、配線７が接地導体層である場合には極めて有
効である。
かくして、リフロー半田付時に発生するマンハッタン現
象による半田付不良を無くする、チ・ンプ型部品の半田
付方法を提供することが可能となる。
象による半田付不良を無くする、チ・ンプ型部品の半田
付方法を提供することが可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図に
本発明の一実施例を示す。
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第１図に
本発明の一実施例を示す。
半田付方法の順を追って第１図の（ａ）〜（Ｃ）にて説
明する。
明する。
準備段階は図（ａ）の如くで、二端子のチップ型部品９
は小さな直方体の外形でその対向端部の側面に金属面を
露出させて接続用の面端子９１を形成しており、本実施
例では実装専有面積がＩ Ｘｏ、５ ｒｒｍ以上の大き
さのチップ型部品９に適用した。
は小さな直方体の外形でその対向端部の側面に金属面を
露出させて接続用の面端子９１を形成しており、本実施
例では実装専有面積がＩ Ｘｏ、５ ｒｒｍ以上の大き
さのチップ型部品９に適用した。
プリント板８には、夫々の配線７又は接地導体層の如き
広い導体層７１につながった接続用のフ・ノドプリント
１が、接続する面端子９１の配置に合わせ、その形状よ
り若干大きめにパターン化して設けである。
広い導体層７１につながった接続用のフ・ノドプリント
１が、接続する面端子９１の配置に合わせ、その形状よ
り若干大きめにパターン化して設けである。
しかし、本発明では、このフットプリントｌを略等しく
二分割して間を空けてバンドＡｌｌとパッドＢ１２とで
構成させ、パッドＢ１２は配線７や導体層７１にはつな
がらないように形成する。
二分割して間を空けてバンドＡｌｌとパッドＢ１２とで
構成させ、パッドＢ１２は配線７や導体層７１にはつな
がらないように形成する。
リフロー半田付のためのペースト状の半田の塗布は、フ
ットプリントｌの部分を除いてソルダーレジストが塗布
されたプリント板８に対して、先ずパッドＢ１２に半田
２１より低い融点のペースト状の半田２２をスクリーン
印刷にて約１０μ−厚に塗布する。次にバンドＡｌｌに
対して半田２１を約２０μ■厚に塗布した後、更に、端
子面９１がフットプリント１からはみ出ないように正確
にチップ型部品９を載置して、ペースト状の半田により
暫定的な接着固定が行われる。
ットプリントｌの部分を除いてソルダーレジストが塗布
されたプリント板８に対して、先ずパッドＢ１２に半田
２１より低い融点のペースト状の半田２２をスクリーン
印刷にて約１０μ−厚に塗布する。次にバンドＡｌｌに
対して半田２１を約２０μ■厚に塗布した後、更に、端
子面９１がフットプリント１からはみ出ないように正確
にチップ型部品９を載置して、ペースト状の半田により
暫定的な接着固定が行われる。
次に、全体を加熱して半田付するが、加熱温度は二段階
に制御して行う。
に制御して行う。
最初は１５０″Ｃに約２００秒維持させる。この状態で
は、図（ｂ）に示すように、パッドＢ１２の低温の半田
２２が溶は出し、チップ型部品９を仮固定すると共に、
半田付部分の温度が充分に均一化される。
は、図（ｂ）に示すように、パッドＢ１２の低温の半田
２２が溶は出し、チップ型部品９を仮固定すると共に、
半田付部分の温度が充分に均一化される。
次に約２１５°Ｃに上げて約１０秒加熱する。この状態
は、図（Ｃ）のように、パッドＡｌｌの半田２１も溶け
てフットプリント１全体が半田付される。
は、図（Ｃ）のように、パッドＡｌｌの半田２１も溶け
てフットプリント１全体が半田付される。
その後、冷却して半田付は終了する。
上記実施例は一例を示し、各部の形状、寸法、加熱温度
制御数値は上記に限定するものではない。
制御数値は上記に限定するものではない。
又、半田２１．２２の盛り付は方法についても他の方法
によっても差支えなく、勿論、何れの半田を先に盛り付
は作業しても問題はない。
によっても差支えなく、勿論、何れの半田を先に盛り付
は作業しても問題はない。
更に、加熱温度制御も、予備加熱→低温半田２２溶融噂
高温半田２１溶融 の三段階に制御するものであっても
よい。
高温半田２１溶融 の三段階に制御するものであっても
よい。
以上の如（、本発明のチップ型部品のリフロー半田付方
法により、半田付時に発生するマンハッタン現象による
半田付不良を無くすることが出来、半田付後の点検、手
直し作業を低減させ、コストダウンと高信転性向上が図
れ、その効果は著しい。
法により、半田付時に発生するマンハッタン現象による
半田付不良を無くすることが出来、半田付後の点検、手
直し作業を低減させ、コストダウンと高信転性向上が図
れ、その効果は著しい。
第１図は本発明の一実施例、
第２図は従来の一例のチップ型部品の半田付方法である
。 図において、 １．１５はフットプリント、７は配線、８．８５はプリ
ント板、 ９はチップ型部品、１１はバッドＡ、
１２はパッドＢ、２１．２２は半田、
７１は導体層、９１は面端子である。
。 図において、 １．１５はフットプリント、７は配線、８．８５はプリ
ント板、 ９はチップ型部品、１１はバッドＡ、
１２はパッドＢ、２１．２２は半田、
７１は導体層、９１は面端子である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］ チップ型部品（９）をプリント板（８）に搭載
し、配線（７）につながるフットプリント（１）に半田
付を行うリフロー半田付方法であって、 フットプリント（１）をパッドＡ（１１）とパッドＢ（
１２）とに二分割して設け、 融点の異なる半田（２１）（２２）を、前記パッドＡ（
１１）パッドＢ（１２）に分別塗布して、リフロー半田
付を行うことを特徴とするチップ型部品のリフロー半田
付方法。 ［２］ 請求項［１］記載のパッドＡ（１１）を配線（
７）につながる部分、パッドＢ（１２）を無接続の部分
とし、パッドＡ（１１）に融点の高い半田（２１）、パ
ッドＢ（１２）に該半田（２１）より融点の低い半田（
２２）を塗布して、リフロー半田付を行うことを特徴と
するチップ型部品のリフロー半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145775A JPH0438893A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | チップ型部品のリフロー半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2145775A JPH0438893A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | チップ型部品のリフロー半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0438893A true JPH0438893A (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=15392880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2145775A Pending JPH0438893A (ja) | 1990-06-04 | 1990-06-04 | チップ型部品のリフロー半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0438893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101977484A (zh) * | 2010-11-23 | 2011-02-16 | 南京熊猫电子制造有限公司 | Pcb板手插件加工与贴片加工合成式生产线 |
-
1990
- 1990-06-04 JP JP2145775A patent/JPH0438893A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101977484A (zh) * | 2010-11-23 | 2011-02-16 | 南京熊猫电子制造有限公司 | Pcb板手插件加工与贴片加工合成式生产线 |
| CN101977484B (zh) | 2010-11-23 | 2012-08-08 | 南京熊猫电子制造有限公司 | Pcb板手插件加工与贴片加工合成式生产线 |
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