JPH01310453A - 製造情報読取装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は複数の半導体集積回路チップ、論理回路パッケ
ージ、論理装置およびこれらを含んで構成される情報処
理装置等の製造情報を読み取る製造情報読取装置に関す
る。

〔従来の技術〕

一般に情報処理装置等を構成する半導体集積回路チップ
や、論理回路パッケージおよび論理装置には製造ロット
番号や改版履歴等の製造情報がそれぞれ付されている。

通常この製造情報は英数字やバーコードの形式でプリン
ト表示されており、このような製造情報を確君忍したい
場合には視覚的にまたは光学的に読み取っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述したように、従来は製造情報が半導体集積回路チッ
プ、論理回路パッケージおよび論理装置にプリント表示
されていたために、これらが情報処理装置として筐体の
内部に組み込まれてしまうと製造情報の読み取り作業に
手間がかかるという問題があった。すなわち、製造情報
の読み取りに際して情報処理装置のカバーを開けて、装
置の内部を覗き込む等の作業が必要であり、更に、半導
体集積回路チップや論理回路パッケージの実装位置によ
っては基板を取り外さなければ製造情報を読み取ること
ができない場合もあった。またこのような場合に情報処
理装置の電源を投入した状態で製造情報を読み取ること
は不可能であった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、
製造情報の読み取りを視覚的または光学的手段によらず
に簡単に装置のカバー等を取り外すことなく、しかも電
源を投入した状態で製造情報を読み取ることができる製
造情報読取装置を提供することを目的とするものである
。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、上記目的を達成するために、複数の半導体集
積回路チップと、複数の論理回路パッケージと、複数の
論理装置とを含んで構成される情報処理装置等の製造情
報を読み取る製造情報読取装置において、複数の半導体
集積回路チップ、論理回路パッケージ、論理装置および
これらを含んで構成される情報処理装置の各々の製造情
報を記憶、保持する不揮発性記憶手段と、この不揮発性
記憶手段から必要な製造情報を読み取る製造情報読取取
手段とを有することを特徴とするものである。

本発明に係わる製造情報読取装置では製造情報読取手段
より、複数の半導体集積回路チップ、論理回路パッケー
ジ、論理装置およびこれらを含んで構成される情報処理
装置の各々の製造情報が記憶されている不揮発性記憶手
段に対し、読出指示が操作者により出される。これによ
り、不揮発性記憶手段から製造情報が読み出され、読み
出された製造情報は表示手段により表示される。従って
本発明によれば、視覚的または光学的手段によらずに簡
単に且つ装置のカバー等を取り外すことなく、しかも電
源を投入した状態で製造情報を読み取ることが可能とな
る。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図には本発明に係わる製造情報読取装置の一実施例
の構成が示されており、同図において情報処理装置１０
には論理装置２０が複数実装され、論理装置２０には論
理回路パッケージ３０が、また論理回路パッケージ３０
には半導体集積回路チップ４０がそれぞれ複数実装され
ているが、説明の便宜上第１図では論理装置２０、論理
回路パッケージ３０、半導体集積回路チップ４０を各々
１つだけ図示している。

情報処理装置１０、論理装置２０、論理回路パッケージ
３０および半導体集積回路チップ４０には、各々の製造
情報が書き込まれたＲＯＭ５０〜５３と、このＲＯＭ５
０〜５３の記憶内容を読み出した際にその内容を保持す
るレジスタ６０〜６３が組み込まれている。

本実施例では、レジスタ６０〜６３はシフトレジスタが
用いられており、且つ互いに直列に接続されている。

また、データ読取装置７０は情報処理装置１０、論理装
置２０、論理回路パッケージ３０および半導体集積回路
チップ４０の各々の製造情報を読み取るだめの装置であ
る。

更に、データ表示装置７１は製造情報を表示するための
装置であり、データ印字出力装置７２は製造情報をプリ
ントアウトするための装置である。

上記構成において、データ読取装置７０に製造情報の・
表示を指示する。この指示を受けてデータ読取装置７０
は、ＲＯＭ５０〜５３に読出指示信号１０４を出力する
。この読出指示信号１０４を受けてＲＯＭ５０〜５３よ
り各々、予め書き込まれた製造情報に基づきＲＯＭ５０
〜５３の製造情報信号１００〜１０３がそれぞれ出力さ
れる。この製造情報信号１００〜１０３はそれぞれレジ
スタ６０〜６３にラッチされる。

次いでデータ読取装置７０（ま、レジスタ６０〜６３に
対してスキャンパルス１０５を出力する。

このスキャンパルス１０５により、レジスタ６０〜６３
にラッチされた製造情報信号１００〜１０３は直列接続
されたレジスタ６０〜６３内で順次シフトされて、デー
タ読取装置７０に取り出される。取り出された信号１０
６はデータ読取装置７０内の記憶部（図示せず）に格納
される。これにより、ＲＯＭ５０〜５３の１段分の製造
情報の取り出しが終了する。

上記の手順を繰り返すことにより、ＲＯＭ５０〜５３の
終段まで製造情報が取り出される。そしてデータ読取装
置７０において、製造情報に整理・検索等の処理が施さ
れ、データ表示装置７１に各製造情報が系統的に表示さ
れ、更にその内容がデータ印字出力装置７２によりプリ
ントアウトされる。

本実施例によれば、データ読取装置７０により、情報処
理装置１０、論理装置２０、論理回路パッケージ３０お
よび半導体集積回路チップ４０の製造情報をこれらに内
蔵されたＲＯＭより読み出して表示、プリントアウトす
ることができる。

従って、従来のように情報処理装置１０のカバーを開け
て、各々の製造情報のプリント表示等を直接読み取る手
間が不要となり、しかも情報処理装置１０の電源を投入
したままで製造情報の読み取りを行うことができる。従
って、情報処理装置１０の管理作業の効果の向上が図れ
る。

また、製造情報を不揮発性記憶手段であるＲＯＭに書き
込むように構成したので、製造情報を大量化して多様な
情報を盛り込むことが可能となり、木目の細かい管理を
行うことが可能となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明では、複数の半導体集積回路
チップ、論理回路パッケージ、論理装置およびこれらを
含んで構成される情報処理装置の各々の製造情報を不揮
発性記憶手段に記憶させ、この不揮発性記憶手段から必
要な製造情報を製造情報読取手段により読み出すように
構成したので、本発明によれば製造情報の読み取りを視
覚的または光学的手段によらずに簡単に、装置のカバー
等を取り外すことなく、しかも電源を投入した状態で製
造情報を読み取ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる製造情報読取装置の一実施例の
構成を示すブロック図である。 １０・・・・・・情報処理装置、２０・・・・・・論理
装置、３０・・・・・・論理回路パッケージ、４０・・
・・・・半導体集積回路チップ、５０〜５３・・・・・
・ＲＯＭ。 ６０〜６３・・・・・・レジスタ、 ７０・・・・・・データ読取装置、 ７１・・・・・・データ表示装置、 ７２・・・・・・データ印字出力装置。 出　願　人　　　　日本電気株式会社 代　理　人　　　　弁理士　山内梅雄 夷１図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数の半導体集積回路チップと、複数の論理回路パッケ
   ージと、複数の論理装置とを含んで構成される情報処理
   装置等の製造情報を読み取る製造情報読取装置において
   、 前記複数の半導体集積回路チップ、論理回路パッケージ
   、論理装置およびこれらを含んで構成される情報処理装
   置の各々の製造情報を記憶、保持する不揮発性記憶手段
   と、 この不揮発性記憶手段から必要な製造情報を読み取る製
   造情報読取手段 とを有することを特徴とする製造情報読取装置。