JPH01310531A - 電子部品の電極形成方法および電極形成用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ この発明は、コンデンサ、抵抗器、バリスタ、インダク
タ、などの電子部品の電極形成方法および電極形成用治
具に関するもので、特に、無電解めっきによって多数の
電子部品に対して電極を能率的に形成するための改良に
向けられるものである。

さらに特定的には、この発明は、セラミックからなる本
体を備える電子部品の電極形成技術に関するものである
。

口従来の技術］ たとえば、積層セラミックコンデンサを製造するとき、
まず、第１６図に示すような本体１が用意される。本体
１は、セラミックの積層構造物からなる誘電体２を備え
、その内部には、複数の内部電極３が形成される。内部
電極３は、誘電体２の相対向する端面に交互に露出する
ように形成されている。そして、第１７図に示すように
、１対の外部電極４が、誘電体２の端面に形成されたと
き、洛外部電極４は、特定の内部電極３と電気的に接続
された状態となる。このようにして、積層セラミックコ
ンデンサ５が得られる。

上述した外部電極４は、通常、銀または銀・パラジウム
などを含む導電ペーストを印刷し、次いで焼付は処理す
ることによって形成される。しかしながら、このような
方法による外部電極４の形成は、比較的能率が悪く、大
量処理に不適当である、等の問題点があった。

そこで、特に大量処理に適する方法として、無電解めっ
きによる外部電極形成方法が提案されている。この方法
は、たとえば、特開昭５５−６３８１７号公報に記載さ
れている。無電解めっきは、通常、感受性化、活性化、
着膜（めっき浴への浸漬）のステップを経て行なイっれ
るか、たとえば、第１６図に示した本体１１に対して何
らの処置をも講じずにこのような無電解めっきを適用す
ると、本体１１の外表面全域に無電解めっき膜が形成さ
れる。したがって、無電解めっきにより、第１７図に示
すような外部電極４を形成するためには、めっき膜が特
定の領域にのみ形成されるようにするため、エツチング
処理をしなければならない。

具体的には、めっき膜が仝而に形成された本体ｌの両端
部にエツチングレジストを形成し、その後、エツチング
液に浸漬し、それによって不要な領域におけるめっき膜
を取り除き、次いでエツチングレジストを除去すること
が行なわれている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来技術では、エツチング処理
が必要なため、工程数が増加するという問題点があった
。

そこで、この発明は、上述した従来の問題点を有利に解
消し得る、電子部品の電極形成方法および電極形成用治
具を提供しようとするものである。

［課題を解決するための手段］ この発明に係る電子部品の電極形成方法は、電子部品の
電極を無電解めっきによって形成する方法に向けられる
ものであって、上述した技術的課題を解決するため、次
のようなステップを備えることが特徴である。すなわち
、 複数個の貫通孔を有し、かつ少なくとも前記貫通孔の内
周面を規定する周辺部が水膨張性ゴムからなる、板状の
治具を準備するステップと、前記貫通孔内に電子部品本
体を挿入しかつその端面を露出させた状態で前記治具に
よって前記電子部品本体を保持するステップと、 前記水膨張性ゴムを膨張させ、それによって前記水膨張
性ゴムが前記電子部品本体を圧迫する状態にもたらすス
テップと、 前記水膨張性ゴムを膨張させた状態で、前記治具によっ
て保持された前記電子部品本体をめっき浴中に浸漬する
ステップと、 を備える、電子部品の電極形成方法である。

また、この発明によれば、上述した電極形成方法に有利
に用いられる電極形成用治具が提供される。この治具は
、全体として板状をなしており、電子部品本体をその端
面が露出した状態で受入れるためのものであって少なく
ともその内周面を規定する周辺部が水膨張性ゴムからな
る、複数個の貫通孔を有するとともに、前記水膨張性ゴ
ムの膨張の方向が前記貫通孔の中心に向けられるように
規制する部材をさらに備えている。

［発明の作用および効果］ この発明の電極形成方法において、水膨張性ゴムにたと
えば水を接触させるなどして、水膨張性ゴムを膨張させ
ると、この水膨張性ゴムは、電子部品を圧迫する状態に
なる。したがって、水膨張性ゴムは、電子部品本体の、
めっき膜を形成したくない領域に密着した状態とするこ
とができる。

この状態で、電子部品をめっき浴に浸漬すれば、水膨張
性ゴムか接触した領域を除いて、電子部品本体の表面に
めっき膜が形成される。

したがって、エツチングレジストを形成したり、エツチ
ング処理を施したたり、エツチングレジストを除去した
りする工程が不要になり、特定の領域にめっき膜を形成
することが容易に行なえるようになる。そのため、めっ
きによる電極の形成を短時間で完了させることができる
。

また、治具には、電子部品本体を各々受入れるための複
数個の貫通孔が形成されているので、大量の電子部品に
対して、−挙に電極を形成することができ、電極形成処
理が能率的となり、結果として、電子部品のコストダウ
ンを図ることができる。

また、複数個の電子部品本体に対して、同時にめっき処
理を施すことができるので、複数個の電子部品間におい
てばらつきのない電極を形成することができる。

［実施例］ 第１図には、この発明の一実施例において用いられる電
極形成用治具１］−が平面図で示されている。治具１１
は、全体として板状をなしており、水膨張性ゴム部分１
２とその周囲を取り囲む外枠１３とを備える。水膨張性
ゴム部分１２を構成する水膨張性ゴムとしては、合成ゴ
ムを特殊変性することにより親水性部分が水分子と水素
結合することにより自己体積膨張するもの、あるいは水
膨張性樹脂とクロロプレンなどの合成ゴムとを混合した
もの、さらには非膨張性材料と膨張性ゴムとを混合した
ものがあり、たとえば、市販されている未加硫のブチル
ゴム系シール材、複合ブチルゴム系シール材、加硫ゴム
系シール材、タール・ウレタン系シール材、等を用いる
ことができる。

水膨張性ゴム部分１２には、複数個の貫通孔１４が形成
されている。貫通孔１４には、第２図に示すように、め
っき処理されるべき電子部品本体１５が受入れられる。

貫通孔１４内に挿入された本体１５は、その両端面を露
出させた状態となる。

次に、第１図および第２図に示した治具１１を用いて、
電子部品本体１５の両端面に電極を形成する方法につい
て説明する。

まず、たとえば前述した第１６図に示す積層セラミック
コンデンサのための本体１と対応する本体１５が準備さ
れる。次いで、本体１５に対して、脱脂、感受性化、活
性化処理が順次族される。

次に、第２図に示すように、本体１５が、治具１１に設
けられた各貫通孔１４内に挿入される。

貫通孔１４の大きさは、このように本体１５を受入れた
とき、それを保持できるように選ばれる。

本体１５は、治具１１に保持されたとき、その両端面を
治具１１から露出させた状態としている。

次に、治具１１は、本体１５を保持したまま、水に浸漬
される。これによって、水膨張性ゴム部分１２は水によ
って膨潤される。この膨潤は、水膨張性ゴム部分１２を
構成する水膨張性ゴムの自己体積膨張として現われるが
、水膨張性ゴム部分１２は、水で膨張しない外枠１３に
よって取り囲まれているので、水膨張性ゴムの外方に向
けての膨張は外枠１３によって規制され、したがって、
貫通孔１４内に受入れられた本体１５を圧迫する力とし
て現われる。そのため、貫通孔１４を規定する内周面は
、本体１５に密着する。

上述の状態を維持したまま、次に、治具１１によって保
持された本体１５は、めっき浴中に浸漬される。これに
よって、治具１１から露出した本体１５の両端部にのみ
、めっき膜が形成される。

このめっき膜は、前述した第１７図に示す外部電極４を
構成するものである。

次に、本体１５が、治具１１から取出される。

このとき、水膨張性ゴム部分１２を乾燥させれば、これ
が収縮するため、本体１５を貫通孔１４から容易に抜取
ることができる。

第１図に示した貫通孔１４は、円形の断面形状を有して
いたが、貫通孔の断面形状は任意である。

たとえば、第３図に示すような正方形、第４図に示すよ
うな長方形、第５図に示すようなへ角形、第６図に示す
ような三角形、等であってもよい。

貫通孔の形状は、ここに挿入される電子部品本体の形状
に応じて変更すればよい。但し、貫通孔の断面形状は、
必ずしも、そこに挿入される電子部品本体の断面形状に
相似する形状とする必要はない。なぜなら、貫通孔の内
周面は容易に変更可能な水膨張性ゴムによって規定され
ているため、貫通孔は、ここに挿入される電子部品の形
状に対して比較的大きな許容度を持つためである。

第７図には、貫通孔の縦断面形状の他の例が示されてい
る。第７図に示した貫通孔１４ａの両端部には、外方に
向かって開いたテーバ１６，１７が形成されている。こ
のように、テーパ１６．１７を形成することにより、貫
通孔１４ａに対して、電子部品本体が挿入しやすくなり
、また、取出しやすくなる。

第８図には、この発明のさらに他の実施例としての治具
１１ａが示されている。第８図に示した治具１１ａは、
貫通孔１４を形成した水膨張性ゴム部分１２ａの膨張の
方向を貫通孔１４の中心に向けるように規制する部材と
して、外枠１３ａのほか、外枠１３ａに囲まれた領域に
おいて縦および溝方向に延びる格子部材１８を備える。

したがって、水膨張性ゴム部分１２ａは、格子部材１８
によって区画され、このように区画された各領域に１（
ｌｌ！ｌずつ貫通孔１４が形成される。この実施例によ
れば、水膨張性ゴム部分１２ａの膨張作用を、より効率
的にかつ各貫通孔１４間でほとんど差を生じることなく
、貫通孔１４を縮める方向に及はすことができる。

第９図には、この発明のさらに他の実施例としての治具
１１ｂが示されている。治具１１ｂは、貫通孔１４を形
成した水膨張性ゴム部分１２ｂの膨張の方向を貫通孔１
４の中心に向けるように規制する部材として、板状の保
持部材１９を備える。

言い換えると、保持部材１９には、たとえば円形の透孔
が形成され、ここに、リング状の水膨張性ゴム部分１２
ｂが嵌め込まれる。この実施例によれば、水膨張性ゴム
部分１２ｂは、貫通孔１４の内周面を規定する周辺部の
みを形成するので、第８図に示した実施例以上に、水膨
張性ゴム部分１２ｂの膨張作用を、貫通孔１４を縮める
方向に及ぼすことができる。

第１０図には、この発明のさらに他の実施例としての治
具１１ｃの一部が断面図で示されている。

この治具１１Ｃにおいては、水膨張性ゴム部分１２Ｃは
、外枠１３ｃによって、その外周が取り囲まれるばかり
でなく、２枚の固定板２０．２１によって、その上下か
ら挾まれる。したがって、水膨張性ゴム部分１２ｃの厚
み方向の膨張が、固定板２０．２１によって規制される
ことになるため、水膨張性ゴム部分１２ｃが膨張したと
き、貫通孔１４ａをより大きく縮めることができる。

なお、固定１１ｉ２０．２１は、水膨張性ゴム部分１、
２　ｃが水と接触する面積を減じるものであるので、こ
のような不都合を解消するため、固定板２０．２１には
、たとえば透孔２２，２Ｂで示すような多数の透孔を形
成しておくことが好ましい。

なお、このような透孔２２．２３の形成に代えて、固定
板２０．２１を、多孔質の材料から構成してもよい。

この発明が適用される電子部品本体の形状は、任意であ
る。すなわち、電子部品本体の端面に電極か形成される
ものであれば、どのような形状のものであっても適用す
ることができる。すなわち、第１１図に示すような直方
体状のもの、第１２図に示すような円柱状のもの、第１
３図に示すような円筒状のもの、第１４図に示すような
円板状のもの、第１５図に示すような角板状のもの、な
どのいずれの形状の電子部品本体に対しても、この発明
を適用することができる。

また、この発明に係る電極形成方法において、電子部品
本体を治具に保持させる段階は、前述したように、脱脂
、感受性化、および活性化処理を終えた段階以外に、脱
脂処理する段階であっても、感受性化する段階であって
も、活性化する段階であってもよい。

また、感受性化および活性化処理において、水溶液を用
いる場合には、この水溶液に含まれる水をもって水膨張
性ゴムを膨潤させてもよい。言い換えると、水膨張性ゴ
ムを膨張させるステップは、感受性化処理または活性化
処理を兼ねて行なってもよい。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例としての電極形成用治具
１１を示す平面図である。第２図は、第１図に示した治
具１１に電子部品本体１５を保持させた状態を示す断面
図である。 第３図、第４図、第５図および第６図は、それぞれ、貫
通孔の断面形状の他の例を示す。 第７図は、この発明の他の実施例としての電極形成用治
具に形成される貫通孔１４ａの縦断面図である。 第８図は、この発明のさらに他の実施例としての電極形
成用治具１１ａを示す平面図である。 第９図は、この発明のさらに他の実施例としての電極形
成用治具１１ｂの平面図である。 第１０図は、この発明のさらに他の実施例としての電極
形成用治具１１Ｃの断面図である。 第１１図、第１２図、第１３図、第１４図および第１５
図は、それぞれ、この発明が適用される電子部品本体の
形状の種々の例を示す斜視図である。 第１６図は、積層セラミックコンデンサの本体ｌを示す
断面図である。第１７図は、第１６図に示した本体１に
外部電極４を形成して得られた積層セラミックコンデン
サ５を示す断面図である。 図において、１．１５は電子部品本体、４は外部電極（
電極）、５は積層セラミックコンデンサ（電子部品）、
１１．ｌｌａ、ｌｌｂ、ｌｌｃは電極形成用治具、１２
．　１２　ａ、　　１２　ｂ、　　１２　ｃは水膨張性
ゴム部分、１３．１３ａ、１３ｃは外枠（規制する部材
）、１４．１４ａｉ、ｔｉ連通孔］８は格子部材（規制
する部材）、１９は保持部材（規制する部材）、２０．
２１は固定板（規制する部材）である。 第３図　　　　　　　第４図 第Ｓ図　　　　　　第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品の電極を無電解めっきによって形成する
   方法であって、 複数個の貫通孔を有し、かつ少なくとも前記貫通孔の内
   周面を規定する周辺部が水膨張性ゴムからなる、板状の
   治具を準備するステップと、前記貫通孔内に電子部品本
   体を挿入しかつその端面を露出させた状態で前記治具に
   よって前記電子部品本体を保持するステップと、 前記水膨張性ゴムを膨張させ、それによって前記水膨張
   性ゴムが前記電子部品本体を圧迫する状態にもたらすス
   テップと、 前記水膨張性ゴムを膨張させた状態で、前記治具によっ
   て保持された前記電子部品本体をめっき浴中に浸漬する
   ステップと、 を備える、電子部品の電極形成方法。
2. （２）全体として板状をなしており、電子部品本体をそ
   の端面が露出した状態で受入れるためのものであって少
   なくともその内周面を規定する周辺部が水膨張性ゴムか
   らなる、複数個の貫通孔を有するとともに、前記水膨張
   性ゴムの膨張の方向が前記貫通孔の中心に向けられるよ
   うに規制する部材をさらに備える、電子部品の電極形成
   用治具。