JPH01310596A - 導体描画機のスルーホール形成用ステージ - Google Patents

導体描画機のスルーホール形成用ステージ

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Publication number
JPH01310596A
JPH01310596A JP63141104A JP14110488A JPH01310596A JP H01310596 A JPH01310596 A JP H01310596A JP 63141104 A JP63141104 A JP 63141104A JP 14110488 A JP14110488 A JP 14110488A JP H01310596 A JPH01310596 A JP H01310596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
suction
holes
suction plate
substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP63141104A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Takada
耕造 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63141104A priority Critical patent/JPH01310596A/ja
Publication of JPH01310596A publication Critical patent/JPH01310596A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、アルミナセラミック等からなる基板に導体で
所定の回路パターンに描画すると共に1スルーホールを
形成する導体描画機のスルーホール形成用ステージに関
する。
従来の技術 第3図および第4図は従来の導体描画機のスルーホール
形成用ステージの構成を示している。第3図および第4
図に示すように吸着プレート51の下側に吸着ボックス
52が固定されている。吸着プレート51の外縁部には
アルミナセラミック製の基板53の吸着用の穴54が形
成され、吸着プレート51の中央部には基板53の複数
のスルーホール形成用の穴55に対応して導体ペースト
吸引用の穴56が形成されている。吸着ボックス52に
は吸着用の穴54に連通する空所57と導体ペースト吸
引用の穴56に連通する空所58が形成されると共に、
各空所57と58に連通ずる基板吸着用の穴59と導体
ペースト吸引用の穴60が形成されている。各人59と
60は吸着装置と吸引装置(共に図示省略)に連通され
ている。吸着プレート51の上方にはノズル61が設け
られ、ノズル61には導体ペースト62が充填されてい
る0 次に上記従来例の動作について説明する。
まず、吸着プレート51上に基板53を載せ、基板53
のスルーホール形成用の穴55を吸着プレート51の導
体ペースト吸引用の穴56に一致させる。次に吸着装置
の駆動により吸着ボックス52の基板吸着用の穴59、
空所57、吸着プレート51の基板吸着用の穴54を通
して基板53を吸着プレート51に吸着して固定する。
この状態でノズル61よシ導体ペースト62を基板53
のスルーホール形成用の穴55の縁部に塗布する。次に
吸引装置の駆動により吸着ボックス52の導体ペースト
吸引用の穴60、空所58、吸着プレート51の導体ペ
ースト吸引用の穴56を通して導体ペースト62を吸引
することにより導体ペースト62をスルーホール形成用
の穴55に通過させて基板53の裏側まで回シ込ませ、
スルーホールを形成することができる。
このように、上記従来の導体描画機のスルーホール形成
用ステージでも、基板53のスルーホール形成用の穴5
5の縁に塗布した導体ペースト62を吸引することによ
りスルーホールを形成することができる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来の導体描画機のスルーホール形
成用ステージでは、基板53のスルーホール形成用の穴
55の位置が変われば、それに対応する導体ペースト吸
引用の穴56を有する吸着プレート51を製作しなけれ
ばならず、この吸着プレート51の製作に日数と高いコ
ストを要する。
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり
、短期間に低コストで製作することができるようにした
導体描画機のスルーホール形成用ステージを提供するこ
とを目的とするものである。
課題を解決するだめの手段 本発明は、上記目的を達成するために、基板吸着用の穴
、多数の導体ペースト吸引用の穴および上面にこれら導
体ペースト吸引用の穴を連通ずる溝を有する第1の吸着
プレートと、この第1の吸着プレート上に載せられ、基
板吸着用の穴および基板のスルーホール形成用の穴に対
応する導体ペースト吸引用の穴を有する肉薄の金属製の
第2の吸着プレートとを備えたものである。
作用 本発明は、上記のような構成により次のような作用を有
する。
すなわち、第1の吸着プレートの基板吸着用の穴および
第2の吸着プレートの基板吸着用の穴より基板を第2の
吸着プレートに吸着して固定し、基板のスルーホール形
成用の穴の縁部に塗布した導体ペーストを第1の吸着プ
レートの導体ペースト吸引用の穴、溝および第2の吸着
プレートの導体ペースト吸引用の穴より吸引することに
より、導体ペーストを基板のスルーホール形成用の穴に
通過させて基板の裏側まで回り込ませ、スルーホールを
形成することができる。このように第1の吸着プレート
の導体ペースト吸引用の穴間を連通ずる溝によ#)第1
の吸着プレートの導体ペースト吸引用の穴と基板のスル
ーホール形成用の穴の位置とが一致していなくても、導
体ペーストを吸引することができ、したがって、基板の
スルーホール形成用の穴の位置が変わっても、それに合
わせて肉薄の金属製の第2の吸着プレートだけを製作す
ればよい。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
す石。
第1図および第2図は本発明の一受施例における導体描
画機のスルーホール形成用ステージを示し、第1図は分
解斜視図、第2図は組立完成状態の断面図である。
第1図および第2図に示すように第1の吸着プレート1
の下側に吸着ボックス2が固定されている。第1の吸着
プレート1の外縁部にはアルミナセラミック製の基板3
の吸着用の穴4が形成され、第1の吸着プレート1の中
央部には基板3のスルーホール形成用の穴5の位置、個
数とけ無関係に多数の導体ペースト吸引用の穴6が形成
され、第1の吸着プレート1の上面に各導体ペースト吸
引用の穴6を連通させる浅い溝7が縦横忙形成されてい
る。吸着ボックス2には基板吸着用の穴4に連通する空
所8と導体ペースト吸引用の穴6に連通する空所9が形
成されると共に、各空所6と8に連通ずる基板吸着用の
穴10と導体ペースト吸引用の穴11が形成されている
。各人10と11は吸着装置、例えばポンプと吸引装置
、例えばポンプ(共に図示省略)に連通されている。第
1の吸着プレート1上には肉薄(例えばQ、1mm)の
金属製の第2の吸着プレート12が載せられている。こ
の第2の吸着プレート12の外縁部には第1の吸着プレ
ート1の基板吸着用の穴4に対応して基板吸着用の穴1
3が形成され、中央部には基板3の複数のスルーホール
形成用の穴5に対応して導体ペースト吸引用の穴14が
形成されている。これらの導体ペースト吸引用の穴14
と上記第1の吸着プレート1の導体ペースト吸引用の穴
6とは直接、若しくは第1の吸着プレート1の上面の溝
7により連通されている。第2の吸着プレート12の上
方にはノズル15が設けられ、ノズル15には導体ペー
スト16が充填されている。
次に上記実施例の動作について説明する。
まず、第2の吸着プレート12上に基板3を載せ、基板
3のスルーホール形成用の穴5を第2の吸着プレート1
2の導体ペースト吸引用の穴14に一致させる。次に吸
着装置の駆動により吸着ボックス2の基板吸着用の穴1
0、空所8、第1の吸着プレート1の基板吸着用の穴4
、第2の吸着プレート12の基板吸着用の穴13を通し
て基板3を第2の吸着プレート12に吸着して固定する
。この状態でノズル15 J: り 導体ヘースト16
を基板3のスルーホール形成用の穴5の縁部に塗布する
。次に吸引装置の駆動により吸着ボックス2の導体ペー
スト吸引用の穴11、空所9、第1の吸着プレート1の
導体ペースト吸引用の穴6、溝7、第2の吸着プレート
12の導体ペースト吸引用の穴14を通してスルーホー
ル形成用の穴5の縁部に塗布された導体ペースト16を
吸引することにより導体ペースト16をスルーホール形
成用の穴5に通過させて基板3の裏側まで回り込ませ、
スルーホールを形成することができる。
このように、上記実施例によれば、基板3のスルーホー
ル形成用の穴5の位置と、第1の吸着プレート1と導体
ペースト吸引用の穴6の位置が一致していなくても、第
1の吸着プレート1の導体ペースト吸引用の穴6、穴6
間を連通ずる浅い溝7およびスルーホール形成用の穴5
の位置と一致する第2の吸着プレート12の導体ペース
ト吸引用の穴14から導体ペースト16を吸引すること
ができる。しだがって、基板3のスルーホール形成用の
穴5の位置に対応する導体ペースト吸引用の穴14を有
する肉薄の金属製の第2の吸着プレート12のみを製作
すればよいので、その製作日数を短縮することができ、
製作費も安価となる。また、上記浅い溝7により薄い金
属製の第2の吸着プレート12の導体ペースト吸引用の
穴14からの吸引力を均一にすることができる。
発明の効果 以上述べたように本発明によれば、第1の吸着プレート
の基板吸着用の穴および第2の吸着プレートの基板吸着
用の穴より基板を第2の吸着プレートに吸着して固定し
、基板のスルーホール形成用の穴の縁部に塗布した導体
ペーストを第1の吸着プレートの多数の導体ペースト吸
引用の穴、溝および第2の吸着プレートの導体ペースト
吸引用の穴より吸引することにより、導体ペーストを基
板のスルーホール形成用の穴に通過させて基板の裏側ま
で回り込ませ、スルーホールを形成するようにしている
。このように第1の吸着プレートの導体ペースト吸引用
の大間を連通ずる溝によシ基板のスルーホール形成用の
穴位置と第1の吸着プレートの穴が一致していなくても
、導体ペーストを吸引することができる。したがって、
基板のスルーホール形成用の穴の位置が変わっても、そ
れに合わせて肉薄金属製の第2の吸着プレートだけを製
作すればよく、この肉薄金属製の第2の吸着プレートは
短期間で安価に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図は本発明の一実施例における導体描
画機のスルーホール形成用ステージを示1・・第1の吸
着プレート、2・・吸着ボンクス、3 ・基板、4・基
板吸着用の穴、5・スルーホール形成用の穴、6・・・
導体ペースト吸引用の穴、7・・・溝、10・・・基板
吸着用の穴、11・導体ペースト吸引用の穴、12・・
・第2の吸着プレート、13・・・基板吸着用の穴、1
4・・導体ペースト吸引用の穴、15・・・ノズル、1
6・・・導体ペースト。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第1図 第 2 図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板吸着用の穴、多数の導体ペースト吸引用の穴および
    上面にこれら導体ペースト吸引用の穴を連通する溝を有
    する第1の吸着プレートと、この第1の吸着プレート上
    に載せられ、基板吸着用の穴および基板のスルーホール
    形成用の穴に対応する導体ペースト吸引用の穴を有する
    肉薄の金属製の第2の吸着プレートとを備えたことを特
    徴とする導体描画機のスルーホール形成用ステージ。
JP63141104A 1988-06-08 1988-06-08 導体描画機のスルーホール形成用ステージ Pending JPH01310596A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63141104A JPH01310596A (ja) 1988-06-08 1988-06-08 導体描画機のスルーホール形成用ステージ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63141104A JPH01310596A (ja) 1988-06-08 1988-06-08 導体描画機のスルーホール形成用ステージ

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JP63141104A Pending JPH01310596A (ja) 1988-06-08 1988-06-08 導体描画機のスルーホール形成用ステージ

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JP (1) JPH01310596A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107278055A (zh) * 2017-08-02 2017-10-20 常熟东南相互电子有限公司 提升pcb板贯孔率的方法

Cited By (1)

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