JPH01310940A - プリント回路板の製造法 - Google Patents
プリント回路板の製造法Info
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- JPH01310940A JPH01310940A JP1084139A JP8413989A JPH01310940A JP H01310940 A JPH01310940 A JP H01310940A JP 1084139 A JP1084139 A JP 1084139A JP 8413989 A JP8413989 A JP 8413989A JP H01310940 A JPH01310940 A JP H01310940A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/56—Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
- B29C33/68—Release sheets
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント回路板のポリイミド及びエポキシプ
レブレツブ（ｐｒｅｐｒｅｇ）からの製造法に関する。
レブレツブ（ｐｒｅｐｒｅｇ）からの製造法に関する。
ここにプレブレツブとは、部分的に硬化を受けた樹脂を
含浸させた強化材料を意味するものとして技術的に公知
である。Ｂ段階としても知られるこのプレプレラグは樹
脂を準安定状態で含有する。プリント回路板は最終の硬
化に供したそのようなプレブレツブの積層物を含んでな
る。
含浸させた強化材料を意味するものとして技術的に公知
である。Ｂ段階としても知られるこのプレプレラグは樹
脂を準安定状態で含有する。プリント回路板は最終の硬
化に供したそのようなプレブレツブの積層物を含んでな
る。
本発明を要約すれば、アルカン酸の銅塩及びアルカリ金
属ハライド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１
種を含有するポリ−４−メチルペンテン−１のフィルム
を含んでなるリリーズ・シートが開示される。このよう
なフィルムはプリント回路板の製造におけるリリーズ・
シートとして有用である。
属ハライド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１
種を含有するポリ−４−メチルペンテン−１のフィルム
を含んでなるリリーズ・シートが開示される。このよう
なフィルムはプリント回路板の製造におけるリリーズ・
シートとして有用である。
プリント回路板は、硬化したプレブレツブに接着した銅
のホイルを含有していてもよい。この銅ホイルは、随時
硬化したプレブレツブの両面にあってもよい。プリント
回路板の製造にはいくつかの方法が公知である。例えば
、銅ホイル、ガラスで強化したエポキシ・プレプレラグ
又はガラスで強化したポリイミド・プレブレツブ及びリ
リーズ（ｒｅｌｅａｓｅ） ・シートの複数の層の［ブ
ック（ｂｏｏｋ）Ｊを鏡面に有するステンレス銅のシー
ト間に置き、モして昇温下に水圧機中で一緒に圧着する
。他の方法では、「ブック」を脱気した袋の中に入れ、
全体をオートクレーブ処理する。このような及び他の方
法は例えば富士通の日本特許公開５３１３６０８４号及
び東芝ケミカルの日本特許公開５５０４２８３９号に開
示されている。この適用におけるリリーズ・シートの機
能は２つある。第１は樹脂がステンレス鋼のシートに付
着するのを防ぐことである。第２はブック内の個々の回
路板がその川辺部において圧出されることがある樹脂を
介して一緒に結合するのを防ぐことである。
のホイルを含有していてもよい。この銅ホイルは、随時
硬化したプレブレツブの両面にあってもよい。プリント
回路板の製造にはいくつかの方法が公知である。例えば
、銅ホイル、ガラスで強化したエポキシ・プレプレラグ
又はガラスで強化したポリイミド・プレブレツブ及びリ
リーズ（ｒｅｌｅａｓｅ） ・シートの複数の層の［ブ
ック（ｂｏｏｋ）Ｊを鏡面に有するステンレス銅のシー
ト間に置き、モして昇温下に水圧機中で一緒に圧着する
。他の方法では、「ブック」を脱気した袋の中に入れ、
全体をオートクレーブ処理する。このような及び他の方
法は例えば富士通の日本特許公開５３１３６０８４号及
び東芝ケミカルの日本特許公開５５０４２８３９号に開
示されている。この適用におけるリリーズ・シートの機
能は２つある。第１は樹脂がステンレス鋼のシートに付
着するのを防ぐことである。第２はブック内の個々の回
路板がその川辺部において圧出されることがある樹脂を
介して一緒に結合するのを防ぐことである。
そのような工稈においてリリーズ・シートを用いる場合
、このシートは硬化したガラスで強化されたポリイミド
又はエポキシ樹脂から切断することなしに簡単に剥離し
うろことが望ましい。それ故にリリーズ・シートはプレ
ブレツブを昇温度で硬化している期間中に劣化し又は脆
くならないことが重要である。エポキシ・プレプレラグ
の場合、硬化は普通約１７５°Ｃで１時間行なわれる。
、このシートは硬化したガラスで強化されたポリイミド
又はエポキシ樹脂から切断することなしに簡単に剥離し
うろことが望ましい。それ故にリリーズ・シートはプレ
ブレツブを昇温度で硬化している期間中に劣化し又は脆
くならないことが重要である。エポキシ・プレプレラグ
の場合、硬化は普通約１７５°Ｃで１時間行なわれる。
ポリイミド・プレブレツブでは、硬化は約２２０°Ｃで
２時間行なわれる。ポリイミド及びエポキシ・プレブレ
ツブからプリント回路板を製造する際に用いるリリーズ
・シートは、酢酸セルロースフィルムｕｎ化フィルム、
及ヒポリエステルフイルムを含む。しかしながらこれら
のフィルムのいくつかは硬化されｔ；エポキシ樹脂から
剥離する時にバラバラになる傾向を示す。ポリ−４−メ
チルペンテン−１のフィルムもこの用途に有用であるが
、これも欠点のあることが知られている。第１に、この
フィルムはゲル粒子の存在の可能性があり、これが凹み
のある又は不均一な表面をプリント回路板中に生成せし
める。第２に、このフィルムはポリイミドに典型的なよ
り高い硬化温度で使用した時に脆くなる。これらの問題
を最小にする手段が今や発見された。
２時間行なわれる。ポリイミド及びエポキシ・プレブレ
ツブからプリント回路板を製造する際に用いるリリーズ
・シートは、酢酸セルロースフィルムｕｎ化フィルム、
及ヒポリエステルフイルムを含む。しかしながらこれら
のフィルムのいくつかは硬化されｔ；エポキシ樹脂から
剥離する時にバラバラになる傾向を示す。ポリ−４−メ
チルペンテン−１のフィルムもこの用途に有用であるが
、これも欠点のあることが知られている。第１に、この
フィルムはゲル粒子の存在の可能性があり、これが凹み
のある又は不均一な表面をプリント回路板中に生成せし
める。第２に、このフィルムはポリイミドに典型的なよ
り高い硬化温度で使用した時に脆くなる。これらの問題
を最小にする手段が今や発見された。
従って本発明は、プリント回路板をポリイミド又はエポ
キシド・プレブレツブから製造するに当って、リリーズ
・シートをそのような製造に際して使用し、リリーズ紙
がａ）アルカン酸の銅塩及びｂ）アルカン金属ハライド
又はアルカリ土類金属ハライドを含有するポリ−４−メ
チルペンテン−ｌフィルムである該プリント回路板の製
造法を提供する。
キシド・プレブレツブから製造するに当って、リリーズ
・シートをそのような製造に際して使用し、リリーズ紙
がａ）アルカン酸の銅塩及びｂ）アルカン金属ハライド
又はアルカリ土類金属ハライドを含有するポリ−４−メ
チルペンテン−ｌフィルムである該プリント回路板の製
造法を提供する。
好ましくは銅塩は酢酸、酪酸、ラウリン酸、パルミチン
酸、ステアリン酸の銅塩、特に酢酸第二銅から選択され
る。
酸、ステアリン酸の銅塩、特に酢酸第二銅から選択され
る。
好ましくは金属ハライドは、アルカリ金属ハライド特に
ナトリウム及びカリウムの臭化物及びヨウ化物である。
ナトリウム及びカリウムの臭化物及びヨウ化物である。
銅塩は好ましくは０．００１〜０．０５重量％、特に０
．００２〜０．０１重量％であり、そしてハライドは好
ましくは０．０１〜０．５重量％、特に０．０２〜０．
１重量％の濃度である。
．００２〜０．０１重量％であり、そしてハライドは好
ましくは０．０１〜０．５重量％、特に０．０２〜０．
１重量％の濃度である。
銅塩及び金属ハライドは押出し前にフィルムに或いは重
合体への前駆物質と共に添加しなければならない。
合体への前駆物質と共に添加しなければならない。
更に本発明はａ）アルカン酸の銅塩及びｂ）アルカリ金
属ハライド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１
種、を含むポリ４−メチルペンテン−１フイルムを含ん
でなるリリーズ・シートを提供する。
属ハライド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１
種、を含むポリ４−メチルペンテン−１フイルムを含ん
でなるリリーズ・シートを提供する。
好ましくは銅塩は酢酸、酪酸、ラウリン酸、パルミチン
酸又はステアリン酸の銅塩、特に酢酸第二銅から選択さ
れる。
酸又はステアリン酸の銅塩、特に酢酸第二銅から選択さ
れる。
好ましくは金属ハライドはアルカリ金属ハライド、特に
ナトリウム及びカリウムの臭化物及びヨウ化物である。
ナトリウム及びカリウムの臭化物及びヨウ化物である。
銅塩は好ましくはｏ、ｏｏｔ〜０．０５重量％、特に０
．００２〜０，０１重量％の濃度であり、また金属ハラ
イドは好ましくはｏ、ｏｉ〜０．５重量％、特に０．０
１〜０．１重量％の濃度である。
．００２〜０，０１重量％の濃度であり、また金属ハラ
イドは好ましくはｏ、ｏｉ〜０．５重量％、特に０．０
１〜０．１重量％の濃度である。
リリーズ・シートとして有用な本発明のフィルムは平ら
なシートとして押出しうる。
なシートとして押出しうる。
使用中、銅ホイル、ガラス強化ポリイミド又はエポキシ
・プレプレラグ及びリリーズ・シートを含んでなる「ブ
ック」は以下に記述する方法で製造する。随時ブレプレ
ラグとリリーズ・シートの間には第２の銅ホイルが存在
してもよい。ブックを製造するために重ねる「サンドウ
ィッチ」の数は用いる装置、及び必要とされる回路板の
数に従って変化する。
・プレプレラグ及びリリーズ・シートを含んでなる「ブ
ック」は以下に記述する方法で製造する。随時ブレプレ
ラグとリリーズ・シートの間には第２の銅ホイルが存在
してもよい。ブックを製造するために重ねる「サンドウ
ィッチ」の数は用いる装置、及び必要とされる回路板の
数に従って変化する。
１つの方法においては、ブックを、ブックの両側にスチ
ール板（「加圧板」）を備えた水圧機中に置く。この加
圧板を必要な温度に加熱する。エポキシ・プレプレラグ
の場合、エポキシ樹脂を硬化させるために全体を５０〜
７５分間、普通約６０分間１５０〜２００°Ｃ１普通１
７５°Ｃの温度まで加熱する。ポリイミドの場合、全体
を１００〜１５０分間２００〜２５０°Ｃ１普通約２２
０°Ｃの温度まで加熱する。ブックを冷却し、これを水
圧機から取り出した後、プリント回路板を分離すること
ができる。ガラス強化樹脂の両面に銅ホイルを何するプ
リント回路板の場合には、溶融した物質が回路板の端か
らにじみ出るからリリーズ・シートも必要である。他の
方法では、ブックをスチール板の間に置き、熱安定な袋
の中に入れ、そしてこの袋を約１５０ｋＰａの圧力まで
脱気する。このブックを含む脱気したバッグをオートク
レーブ中に入れ、そしてプレ７レツグを上述の他の方法
と同様の温度及び時間硬化させる。
ール板（「加圧板」）を備えた水圧機中に置く。この加
圧板を必要な温度に加熱する。エポキシ・プレプレラグ
の場合、エポキシ樹脂を硬化させるために全体を５０〜
７５分間、普通約６０分間１５０〜２００°Ｃ１普通１
７５°Ｃの温度まで加熱する。ポリイミドの場合、全体
を１００〜１５０分間２００〜２５０°Ｃ１普通約２２
０°Ｃの温度まで加熱する。ブックを冷却し、これを水
圧機から取り出した後、プリント回路板を分離すること
ができる。ガラス強化樹脂の両面に銅ホイルを何するプ
リント回路板の場合には、溶融した物質が回路板の端か
らにじみ出るからリリーズ・シートも必要である。他の
方法では、ブックをスチール板の間に置き、熱安定な袋
の中に入れ、そしてこの袋を約１５０ｋＰａの圧力まで
脱気する。このブックを含む脱気したバッグをオートク
レーブ中に入れ、そしてプレ７レツグを上述の他の方法
と同様の温度及び時間硬化させる。
次の実施例は本発明を例示する。
実施例１
酢酸第二銅及び臭化カリウムを含有するポリ−４−メチ
ルペンテン−１のつくかの組成物を、ウェルディング・
エンジニア−／（（Ｗｅｌｄｉｎｇ Ｅ ｎｇｉｍｅ
ｅｒｓ、商品名）５３ｍｍ双軸押出し機によりフィルム
形にキャストした。この時２つの品質のポリ−４−メチ
ルペンテン−１１即ち２６０℃におけるメルト・インデ
ックスがそれぞれ８及び２６のものを使用した。酢酸第
二銅の濃度はＣｕ２Ｏ〜１１００ｐｐであった。臭化カ
リウムの濃度はハライドが２００〜ｌｏｏｏｐｐｍであ
った。酢酸第二銅（Ｃｕ３０ ｐｐｍ）及び臭化カリウ
ム３００ ｐｐｍを含むフィルムを、ポリイミド・プレ
ブレツブを硬化させる際のりリーズ紙として用いた。ブ
レプレラグを２２０℃で２時間硬化さぜた。このフィル
ムは硬化サイクルの完了後良好な剥離性を示した。
ルペンテン−１のつくかの組成物を、ウェルディング・
エンジニア−／（（Ｗｅｌｄｉｎｇ Ｅ ｎｇｉｍｅ
ｅｒｓ、商品名）５３ｍｍ双軸押出し機によりフィルム
形にキャストした。この時２つの品質のポリ−４−メチ
ルペンテン−１１即ち２６０℃におけるメルト・インデ
ックスがそれぞれ８及び２６のものを使用した。酢酸第
二銅の濃度はＣｕ２Ｏ〜１１００ｐｐであった。臭化カ
リウムの濃度はハライドが２００〜ｌｏｏｏｐｐｍであ
った。酢酸第二銅（Ｃｕ３０ ｐｐｍ）及び臭化カリウ
ム３００ ｐｐｍを含むフィルムを、ポリイミド・プレ
ブレツブを硬化させる際のりリーズ紙として用いた。ブ
レプレラグを２２０℃で２時間硬化さぜた。このフィル
ムは硬化サイクルの完了後良好な剥離性を示した。
本発明の特徴及び態様は以下の通りである：１、プリン
ト回路板をポリイミド又はエポキシド・プレプレッグか
ら製造するに当って、リリーズ・シートをそのような製
造に際して使用し、リリーズ・シートがａ）アルカン酸
の銅塩及びｂ）アルカリ金属ハライド又はアルカリ土類
金属ハライドを含有するポリ−４−メチルペンテン−１
−フィルムである該プリント回路板の製造法。
ト回路板をポリイミド又はエポキシド・プレプレッグか
ら製造するに当って、リリーズ・シートをそのような製
造に際して使用し、リリーズ・シートがａ）アルカン酸
の銅塩及びｂ）アルカリ金属ハライド又はアルカリ土類
金属ハライドを含有するポリ−４−メチルペンテン−１
−フィルムである該プリント回路板の製造法。
２、銅塩が酢酸、酪酸、ラウリン酸、パルミチン酸及び
ステアリン酸の銅塩から選択される上記ｌの方法。
ステアリン酸の銅塩から選択される上記ｌの方法。
３、リリーズ・シートがアルカリ金属ハライドを含む上
記ｌの方法。
記ｌの方法。
４、リリーズ・シートが酢酸第二銅及び臭化すトリウム
、臭化カリウム、ヨウ化ナトリウム及びヨウ化カリウム
の少くとも１つを含有する上記１１２又は３の方法。
、臭化カリウム、ヨウ化ナトリウム及びヨウ化カリウム
の少くとも１つを含有する上記１１２又は３の方法。
５、銅塩がｏ、ｏｏｔ〜０．０５重量％の濃度で存在し
、そしてハライドが０．０１〜０．５重量％の濃度で存
在する上記ｌ、２又は３の方法。
、そしてハライドが０．０１〜０．５重量％の濃度で存
在する上記ｌ、２又は３の方法。
６、ａ）ｙルカン酸の銅塩及びｂ）アルカリ金属ハライ
ド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１種を含有
するポリ−４−メチルペンテン−１フイルムを含んでな
るリリーズ・シート。
ド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１種を含有
するポリ−４−メチルペンテン−１フイルムを含んでな
るリリーズ・シート。
７、銅塩が酢酸、酪酸、ラウリン酸、バルミチン酸及び
ステアリン酸の銅塩から選択される上記６のリリーズ・
シート。
ステアリン酸の銅塩から選択される上記６のリリーズ・
シート。
８、銅塩が０．００１〜０．０５重量％の濃度で存在す
る上記６のリリーズ・シート。
る上記６のリリーズ・シート。
９、銅塩が０．００１〜０．０５重量％の濃度で存在す
る上記７のリリーズ・シート。
る上記７のリリーズ・シート。
１０、シートがアルカリ金属ハライドを含有する上記７
のリリーズ・シート。
のリリーズ・シート。
１１、 シートが臭化ナリトウム、臭化カリウム、ヨウ
化ナリトウム及びヨウ化カリウムの少くとも１つを含有
する上記１０のリリーズ・シート。
化ナリトウム及びヨウ化カリウムの少くとも１つを含有
する上記１０のリリーズ・シート。
１２、バー１ｙイドカ０．０１〜０．５ ｍｆｋ％ノ濃
度で存在する上記８のリリーズ・シート。
度で存在する上記８のリリーズ・シート。
１３、ハライドが０．０１−０．５重量％の濃度で存在
する上記ＩＯのリリーズ・シート。
する上記ＩＯのリリーズ・シート。
１４．酢酸第二銅０．００１〜０．０５重量％及び臭化
カリウム０．０１〜０．５重量％を含有するポリ−４−
メチルペンテン−１−フィルムを含んでなるリリーズ・
シート。
カリウム０．０１〜０．５重量％を含有するポリ−４−
メチルペンテン−１−フィルムを含んでなるリリーズ・
シート。
１５、酢酸第二銅が０．００２〜０．０１重量％の濃度
で存在し、また臭化カリウムが０．０２〜０．１重量％
の濃度で存在する上記１４のリリーズ・シート。
で存在し、また臭化カリウムが０．０２〜０．１重量％
の濃度で存在する上記１４のリリーズ・シート。
Claims (3)
- １．プリント回路板をポリイミド又はエポキシド・プレ
プレッグから製造するに当って、リリーズ・シートをそ
のような製造に際して使用し、リリーズ・シートがａ）
アルカン酸の銅塩及びｂ）アルカリ金属ハライド又はア
ルカリ土類金属ハライドを含有するポリ−４−メチルペ
ンテン−１−フィルムである該プリント回路板の製造法
。 - ２．ａ）アルカン酸の銅塩及びｂ）アルカリ金属ハライ
ド及びアルカリ土類金属ハライドの少くとも１種を含有
するポリ−４−メチルペンテン−１フィルムを含んでな
るリリーズ・シート。 - ３．酢酸第二銅０．００１〜０．０５重量％及び臭化カ
リウム０．０１〜０．５重量％を含有するポリ−４−メ
チルペンテン−１−フィルムを含んでなるリリーズ・シ
ート。
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| CA563299 | 1988-04-05 | ||
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|---|---|
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JPH01310940A (ja) |
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-
1989
- 1989-03-30 US US07/330,875 patent/US4937278A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-04-04 JP JP1084139A patent/JPH01310940A/ja active Pending
- 1989-04-04 EP EP19890303305 patent/EP0336704A3/en not_active Withdrawn
- 1989-04-04 KR KR1019890004477A patent/KR890016889A/ko not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-02-07 US US07/476,334 patent/US5112425A/en not_active Expired - Lifetime
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| CA1296833C (en) | 1992-03-03 |
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