JPH0584721B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0584721B2 JPH0584721B2 JP62208554A JP20855487A JPH0584721B2 JP H0584721 B2 JPH0584721 B2 JP H0584721B2 JP 62208554 A JP62208554 A JP 62208554A JP 20855487 A JP20855487 A JP 20855487A JP H0584721 B2 JPH0584721 B2 JP H0584721B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- prepreg
- resin
- cut
- base material
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線板等に用いられるプ
リプレグに関する。 〔背景技術〕 プリント配線板の主材料である金属張積層板、
あるいは、多層プリント配線板の接着材層、絶縁
材層等を構成するプリプレグは、紙またはガラス
等の絶縁材基材にエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、ポリイミド樹脂、BTレジン等の樹脂を含浸
させて作られるものであり、加熱加圧により積層
成形される等する。 このプリプレグは、長尺帯状に連続生産したも
のを、ギロチンカツター、ロータリーカツター等
により所定のワークサイズに切断加工される。こ
の切断により基材等がばらされたような状態にな
り、プリプレグの切断面からは、樹脂粉、ガラス
フイラメント等の基材粉からなる切断粉が大量に
発生し、この切断粉が、プリント配線板を成形す
る際の積層工程において銅箔等の跡面に付着し、
それが熱圧成形時に溶けて拡がり前記面に転写さ
れる結果、前記面にアバタ状跡が残る、いわゆる
「打コン不良」を発生させるという問題があつた。 〔発明の目的〕 上記事情に鑑み、この発明は、切断粉が発生し
ないプリプレグを提供することを目的とする。 〔発明の開示〕 上記目的を達成するために、この発明は、所定
の大きさに切断されたプリプレグにおいて、少な
くとその切断面における基材表面の樹脂が再溶融
固化されていることを特徴とするプリプレグを要
旨とする。 以下に、この発明を詳しく説明する。 この発明にかかるプリプレグに使用される基材
および含浸用樹脂としては、特に限定はされず、
絶縁性の紙、ガラス布等の基材と、エンキシ樹
脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、テフロ
ン、BTレジン（ビスマレイミドトリアジン樹
脂）等の含浸用樹脂が挙げられる。 プリプレグの作り方も従来と変わらず、たとえ
ば、長尺帯状の基材を連続的に送りつつ、塗布や
浸漬等の方法で樹脂を含浸させ、乾燥するように
する。 得られた帯状のプリプレグは、公知の方法で、
すなわち、ギロチンカツター、ロータリーカツタ
ー等を用いる方法で、所定のワイヤサイズに切断
される。 切断後、少なくとも切断面表面を加熱して当該
部分の樹脂を一旦再溶融させたのち、固化させ
る。この時の加熱方法および温度、時間等の加熱
条件は、特に限定はされず、プリプレグに含浸さ
れている樹脂や基材の特性に応じて適宜に設定さ
れる。 つぎに、この発明の実施例および比較例につい
て説明する。 実施例 １ 通常のとおりにして作られた帯状ガラスエポキ
シプリプレグ（厚さ0.18mm）を、所定の大きさに
切断後、その切断面を約100℃になるよう加熱し、
切断面の樹脂を再溶融固化させた。 上記加熱処理後のプリプレグを８枚重ね、その
プリプレグ積層体の両面に銅箔を重ね合わせて金
型にセツトし、両面銅張積層板を作製した。成形
条件は、温度170℃、時間100分、圧力50Kg／cm2、
冷却時間30分であつた。 得られた両面銅張積層板の打コン発生率を測定
した。 実施例 ２ 帯状プリプレグとして、ガラスエポキシプリプ
レグ（厚さ0.18mm）およびガラスペーパープリプ
レグ（厚さ1.6mm）を使用するようにし、その切
断面を実施例１と同様にして加熱処理した。 上記加熱処理後のガラスペーパープリプレグを
３枚重ね、それを上記加熱処理後のガラスエポキ
シプリプレグ２枚で挟み、合計５枚のプリプレグ
からなるプリプレグ積層体を銅箔とともに金型に
セツトし、実施例１と同様に成形してCEM−３
銅張板を作製した。 得られたCEM−３銅張板の打コン発生率を実
施例１と同様にして測定した。 実施例 ３ 帯状プリプレグとして、ガラスエポキシプリプ
レグ（厚さ0.1mm）を使用し、所定の大きさに切
断後、その全表面を約90〜110℃になるよう加熱
し、全表面の樹脂を再溶融固化させた。 回路が形成された両面銅張板（厚さ1.0mm、銅
箔厚さ70μm）からなる内層材の上下に、上記加
熱処理後のプリプレグを各２枚ずつ重ね、銅箔と
ともに金型にセツトして、実施例１と同様の形成
条件下で多層銅張積層板を作製した。 得られた多層銅張積層板の打コン発生率を実施
例１と同様にして測定した。 比較例 １ 切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例１と同様にして、両面銅
張積層板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。 比較例 ２ 切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例２と同様にして、CEM
−３銅張板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。 比較例 ３ 切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例３と同様にして、多層銅
張積層板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。 以上の結果を第１表に示す。
リプレグに関する。 〔背景技術〕 プリント配線板の主材料である金属張積層板、
あるいは、多層プリント配線板の接着材層、絶縁
材層等を構成するプリプレグは、紙またはガラス
等の絶縁材基材にエポキシ樹脂、フエノール樹
脂、ポリイミド樹脂、BTレジン等の樹脂を含浸
させて作られるものであり、加熱加圧により積層
成形される等する。 このプリプレグは、長尺帯状に連続生産したも
のを、ギロチンカツター、ロータリーカツター等
により所定のワークサイズに切断加工される。こ
の切断により基材等がばらされたような状態にな
り、プリプレグの切断面からは、樹脂粉、ガラス
フイラメント等の基材粉からなる切断粉が大量に
発生し、この切断粉が、プリント配線板を成形す
る際の積層工程において銅箔等の跡面に付着し、
それが熱圧成形時に溶けて拡がり前記面に転写さ
れる結果、前記面にアバタ状跡が残る、いわゆる
「打コン不良」を発生させるという問題があつた。 〔発明の目的〕 上記事情に鑑み、この発明は、切断粉が発生し
ないプリプレグを提供することを目的とする。 〔発明の開示〕 上記目的を達成するために、この発明は、所定
の大きさに切断されたプリプレグにおいて、少な
くとその切断面における基材表面の樹脂が再溶融
固化されていることを特徴とするプリプレグを要
旨とする。 以下に、この発明を詳しく説明する。 この発明にかかるプリプレグに使用される基材
および含浸用樹脂としては、特に限定はされず、
絶縁性の紙、ガラス布等の基材と、エンキシ樹
脂、フエノール樹脂、ポリイミド樹脂、テフロ
ン、BTレジン（ビスマレイミドトリアジン樹
脂）等の含浸用樹脂が挙げられる。 プリプレグの作り方も従来と変わらず、たとえ
ば、長尺帯状の基材を連続的に送りつつ、塗布や
浸漬等の方法で樹脂を含浸させ、乾燥するように
する。 得られた帯状のプリプレグは、公知の方法で、
すなわち、ギロチンカツター、ロータリーカツタ
ー等を用いる方法で、所定のワイヤサイズに切断
される。 切断後、少なくとも切断面表面を加熱して当該
部分の樹脂を一旦再溶融させたのち、固化させ
る。この時の加熱方法および温度、時間等の加熱
条件は、特に限定はされず、プリプレグに含浸さ
れている樹脂や基材の特性に応じて適宜に設定さ
れる。 つぎに、この発明の実施例および比較例につい
て説明する。 実施例 １ 通常のとおりにして作られた帯状ガラスエポキ
シプリプレグ（厚さ0.18mm）を、所定の大きさに
切断後、その切断面を約100℃になるよう加熱し、
切断面の樹脂を再溶融固化させた。 上記加熱処理後のプリプレグを８枚重ね、その
プリプレグ積層体の両面に銅箔を重ね合わせて金
型にセツトし、両面銅張積層板を作製した。成形
条件は、温度170℃、時間100分、圧力50Kg／cm2、
冷却時間30分であつた。 得られた両面銅張積層板の打コン発生率を測定
した。 実施例 ２ 帯状プリプレグとして、ガラスエポキシプリプ
レグ（厚さ0.18mm）およびガラスペーパープリプ
レグ（厚さ1.6mm）を使用するようにし、その切
断面を実施例１と同様にして加熱処理した。 上記加熱処理後のガラスペーパープリプレグを
３枚重ね、それを上記加熱処理後のガラスエポキ
シプリプレグ２枚で挟み、合計５枚のプリプレグ
からなるプリプレグ積層体を銅箔とともに金型に
セツトし、実施例１と同様に成形してCEM−３
銅張板を作製した。 得られたCEM−３銅張板の打コン発生率を実
施例１と同様にして測定した。 実施例 ３ 帯状プリプレグとして、ガラスエポキシプリプ
レグ（厚さ0.1mm）を使用し、所定の大きさに切
断後、その全表面を約90〜110℃になるよう加熱
し、全表面の樹脂を再溶融固化させた。 回路が形成された両面銅張板（厚さ1.0mm、銅
箔厚さ70μm）からなる内層材の上下に、上記加
熱処理後のプリプレグを各２枚ずつ重ね、銅箔と
ともに金型にセツトして、実施例１と同様の形成
条件下で多層銅張積層板を作製した。 得られた多層銅張積層板の打コン発生率を実施
例１と同様にして測定した。 比較例 １ 切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例１と同様にして、両面銅
張積層板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。 比較例 ２ 切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例２と同様にして、CEM
−３銅張板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。 比較例 ３ 切断後のプリプレグには加熱処理を施さないよ
うにした以外は、実施例３と同様にして、多層銅
張積層板を作製し、その打コン発生率を測定し
た。 以上の結果を第１表に示す。
この発明にかかるプリプレグは、以上のようで
あり、所定の大きさに切断されたプリプレグにお
いて、少なくともその切断面における基材表面の
樹脂が再溶融固化されていることを特徴としてい
る。そのため、プリプレグ切断面からの切断粉発
生が防止され、プリント配線板の打コン不良を大
幅に減少させることが可能である。
あり、所定の大きさに切断されたプリプレグにお
いて、少なくともその切断面における基材表面の
樹脂が再溶融固化されていることを特徴としてい
る。そのため、プリプレグ切断面からの切断粉発
生が防止され、プリント配線板の打コン不良を大
幅に減少させることが可能である。
Claims (1)
- １ 所定の大きさに切断されたプリプレグにおい
て、少なくともその切断面における基材表面の樹
脂が再溶融固化されていることを特徴とするプリ
プレグ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20855487A JPS6451926A (en) | 1987-08-22 | 1987-08-22 | Prepreg |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20855487A JPS6451926A (en) | 1987-08-22 | 1987-08-22 | Prepreg |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6451926A JPS6451926A (en) | 1989-02-28 |
| JPH0584721B2 true JPH0584721B2 (ja) | 1993-12-03 |
Family
ID=16558105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20855487A Granted JPS6451926A (en) | 1987-08-22 | 1987-08-22 | Prepreg |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6451926A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0477210A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用プリプレグ |
| JPH0477211A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-11 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用プリプレグ |
| JP6835560B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2021-02-24 | 旭化成株式会社 | 複合材料及びその製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5211340A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-28 | Nippon Denso Co Ltd | Ignition time control device |
| JPH06334B2 (ja) * | 1985-03-15 | 1994-01-05 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグの製造方法 |
| JPS63158216A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-07-01 | Hitachi Chem Co Ltd | 積層板の製造法 |
-
1987
- 1987-08-22 JP JP20855487A patent/JPS6451926A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6451926A (en) | 1989-02-28 |
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