JPH01311155A - シール材 - Google Patents
シール材Info
- Publication number
- JPH01311155A JPH01311155A JP63141276A JP14127688A JPH01311155A JP H01311155 A JPH01311155 A JP H01311155A JP 63141276 A JP63141276 A JP 63141276A JP 14127688 A JP14127688 A JP 14127688A JP H01311155 A JPH01311155 A JP H01311155A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- particle size
- polyimide powder
- aromatic
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Sealing Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はシール材に関するものであり、詳しくは特定の
ポリイミド粉末をポリテトラフルオロエチレン中に均一
に含有させることによって、無潤滑剤条件下でも極めて
良好な耐摩耗性を発揮するシール材に関するものである
。
ポリイミド粉末をポリテトラフルオロエチレン中に均一
に含有させることによって、無潤滑剤条件下でも極めて
良好な耐摩耗性を発揮するシール材に関するものである
。
〈従来の技術〉
従来からポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFE
という)は低摩擦特性に優れているので潤滑剤を必要と
しないシール材として好適に使用できるものである。
という)は低摩擦特性に優れているので潤滑剤を必要と
しないシール材として好適に使用できるものである。
しかし、PTFEは耐摩耗性、耐圧縮クリープ特性が他
の樹脂と比べて極めて劣るので、PTFEを用いたシー
ル材には通常、ガラス繊維やカーボン繊維などの繊維状
物が充填され、上記PTFEの欠点を補っている。
の樹脂と比べて極めて劣るので、PTFEを用いたシー
ル材には通常、ガラス繊維やカーボン繊維などの繊維状
物が充填され、上記PTFEの欠点を補っている。
これら繊維状物を充填したシール材では相手材としてア
ルミニウムや真鍮、銅などの軟質金属に使用した場合、
繊維状物と金属の接触により金属が損傷され、その結果
損傷金属が逆にシール材を削り取りシール材の摩耗度が
大きくなるという欠点を有している。また、摩耗度が大
きくなると摩擦係数が非常に不安定となり、例えば圧縮
機のシール材として用いた場合に発熱を伴い、時にはP
TFEの軟化点以上に発熱してクリープ変形や相手材へ
の焼き付き現象を生じる。このような現象は特に、高荷
重、高速下での乾式すべり摩擦で顕著に現れるものであ
る。
ルミニウムや真鍮、銅などの軟質金属に使用した場合、
繊維状物と金属の接触により金属が損傷され、その結果
損傷金属が逆にシール材を削り取りシール材の摩耗度が
大きくなるという欠点を有している。また、摩耗度が大
きくなると摩擦係数が非常に不安定となり、例えば圧縮
機のシール材として用いた場合に発熱を伴い、時にはP
TFEの軟化点以上に発熱してクリープ変形や相手材へ
の焼き付き現象を生じる。このような現象は特に、高荷
重、高速下での乾式すべり摩擦で顕著に現れるものであ
る。
近年、シール材としてのPTFEの耐摩耗性を向上させ
、軟質金属などの相手金属を損傷させないような充填剤
としてグラファイト、二硫化モリブデンなどの固体の無
機系充填剤や、ポリエーテルスルホン、オキシベンゾイ
ルポリエステル、ポリアミドイミド、ポリエーテルケト
ンなどの耐熱性の有機系樹脂粉末が用いられている。
、軟質金属などの相手金属を損傷させないような充填剤
としてグラファイト、二硫化モリブデンなどの固体の無
機系充填剤や、ポリエーテルスルホン、オキシベンゾイ
ルポリエステル、ポリアミドイミド、ポリエーテルケト
ンなどの耐熱性の有機系樹脂粉末が用いられている。
しかし、無機系充填剤は摩耗量が有機系充填剤と比べて
多く、決してシール特性が充分であるとは云えないもの
である。また、上記有機系の充填剤は通常、良好な耐摩
耗性を示すが、高荷重、高速条件下での乾式すべり摩擦
では250℃以上に発熱して熱変形やクリープ変形を生
じ、摩擦係数の増大に伴い耐摩耗性も悪くなるという傾
向を示し、圧縮機のシール材として使用するとシール特
性が低下し、且つ耐久性にも劣るという欠点を有してい
る。
多く、決してシール特性が充分であるとは云えないもの
である。また、上記有機系の充填剤は通常、良好な耐摩
耗性を示すが、高荷重、高速条件下での乾式すべり摩擦
では250℃以上に発熱して熱変形やクリープ変形を生
じ、摩擦係数の増大に伴い耐摩耗性も悪くなるという傾
向を示し、圧縮機のシール材として使用するとシール特
性が低下し、且つ耐久性にも劣るという欠点を有してい
る。
さらに、有機系の充填剤として芳香族系ポリイミドフィ
ルムをフィルム粉砕機にて粉末状としたものも提案され
ているが、このようにして得られるポリイミド粉末は平
均粒径が10〜40μmで粒度分布が0.5〜300μ
mとバラツキが大きく、また粒子形状も扁平状や球状、
繊維状など非常に不揃いのものである。従って、このよ
うな粉末を充填してなるシール材は滑り特性が悪く摩擦
係数も大きくなるので、摩耗量が多くなる傾向を示し、
シール材として満足できるものではない。
ルムをフィルム粉砕機にて粉末状としたものも提案され
ているが、このようにして得られるポリイミド粉末は平
均粒径が10〜40μmで粒度分布が0.5〜300μ
mとバラツキが大きく、また粒子形状も扁平状や球状、
繊維状など非常に不揃いのものである。従って、このよ
うな粉末を充填してなるシール材は滑り特性が悪く摩擦
係数も大きくなるので、摩耗量が多くなる傾向を示し、
シール材として満足できるものではない。
〈発明が解決しようとする課題〉
上述のように従来のシール材では無機系や有機系の各種
充填剤を用いているが、耐摩耗性において充分満足でき
るものではなく、250℃以上、特に300℃以上の高
温になるとクリープ変形を起こし、耐摩耗性やシール性
、耐久性に劣るという問題点を有するものである。
充填剤を用いているが、耐摩耗性において充分満足でき
るものではなく、250℃以上、特に300℃以上の高
温になるとクリープ変形を起こし、耐摩耗性やシール性
、耐久性に劣るという問題点を有するものである。
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、
充填剤として特定の粉末特性を有する全芳香族系ポリイ
ミド粉末を用い、P T、F Eをベース樹脂とするシ
ール材であって、適度な硬度を有し耐摩耗性に優れ、し
かも高温条件下でも優れた耐摩耗性、耐クリープ性、シ
ール性などを示すシール材を提供することを目的とする
。
充填剤として特定の粉末特性を有する全芳香族系ポリイ
ミド粉末を用い、P T、F Eをベース樹脂とするシ
ール材であって、適度な硬度を有し耐摩耗性に優れ、し
かも高温条件下でも優れた耐摩耗性、耐クリープ性、シ
ール性などを示すシール材を提供することを目的とする
。
く課題を解決するための手段〉
本発明者らは上記目的を達成するために鋭意検討を行っ
た結果、充填剤として用いるポリイミド粉末に特定の平
均粒径および粒度分布を有する球状形状を有する芳香族
ポリイミド粉末をPTFEに混合物し、シール材として
予備成形したのち焼成することによって、上記問題点を
解決した優れたシール材が得られることを見い出し本発
明を完成させるに至った。
た結果、充填剤として用いるポリイミド粉末に特定の平
均粒径および粒度分布を有する球状形状を有する芳香族
ポリイミド粉末をPTFEに混合物し、シール材として
予備成形したのち焼成することによって、上記問題点を
解決した優れたシール材が得られることを見い出し本発
明を完成させるに至った。
即ち、本発明は平均粒径3〜15μm、粒度分布0.1
〜50μmの球状形状を有するポリイミド粉末1〜50
!1ffi%が、ポリテトラフルオロエチレン中に均一
に分散含有され、且つ焼成されていることを特徴とする
シール材に関するものである。
〜50μmの球状形状を有するポリイミド粉末1〜50
!1ffi%が、ポリテトラフルオロエチレン中に均一
に分散含有され、且つ焼成されていることを特徴とする
シール材に関するものである。
本発明において充填剤として用いるポリイミド粉末は、
代表的には芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンを反応させポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸を合成して、さらにイミド転化を行なうことにて得ら
れる全芳香族系のポリイミドである。
代表的には芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンを反応させポリイミドの前駆体であるポリアミド
酸を合成して、さらにイミド転化を行なうことにて得ら
れる全芳香族系のポリイミドである。
該芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えばピ
ロメリット酸、3.3’、4.4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸、2,3.3°、4゛−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、1,2.4.5−ナフタレンテトラカルボン
酸、1.2.5.6−ナフタレンテトラカルボン酸、2
,3.6.7−ナフタレンテトラ“カルボン酸、3.3
’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2.
2−ビス(4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、4.4゛−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェノキシ)ジフェニルエーテルなどのテトラカル
ボン酸の二無水物や、これらの酸化物、低級アルキルエ
ステル化物、多価アルコールエステル化物などが挙げら
れ、これらは単独でも二種以上を併用してもよい。なお
、本発明では上記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、
その一部を1.2,3.4−ブタンテトラカルボン酸二
無水物の如き脂肪族テトラカルボン酸二無水物の任意の
量にて置換して使用することもできる。
ロメリット酸、3.3’、4.4’−ビフェニルテトラ
カルボン酸、2,3.3°、4゛−ビフェニルテトラカ
ルボン酸、1,2.4.5−ナフタレンテトラカルボン
酸、1.2.5.6−ナフタレンテトラカルボン酸、2
,3.6.7−ナフタレンテトラ“カルボン酸、3.3
’、4.4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、2.
2−ビス(4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フ
ェニル〕プロパン、4.4゛−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェノキシ)ジフェニルエーテルなどのテトラカル
ボン酸の二無水物や、これらの酸化物、低級アルキルエ
ステル化物、多価アルコールエステル化物などが挙げら
れ、これらは単独でも二種以上を併用してもよい。なお
、本発明では上記芳香族テトラカルボン酸二無水物は、
その一部を1.2,3.4−ブタンテトラカルボン酸二
無水物の如き脂肪族テトラカルボン酸二無水物の任意の
量にて置換して使用することもできる。
また、上記芳香族テトラカルボン酸二無水物と反応させ
る芳香族ジアミンとしては、例えば4,4゛、ジアミノ
ジフェニルエーテル、3,3゛−ジメチル−4,4°−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3゛−ジメトキシ−
4,4゛−ジアミノジフェニルエーテル、3゜3゛−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4°−ジアミノジフェ
ニルエーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミンまた
はこれらのチオエーテルなどのジフェニルチオエーテル
系ジアミン、4,4゛−ジアミノベンゾフェノン、3,
3゛−ジメチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、
3,3”−ジアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノ
ン系ジアミン、3,3゛−ジアミノジフェニルメタン、
4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、3,3°−ジメ
チル−4,4゛−ジアミノジフェニルメタンなどのジフ
ェニルメタン系ジアミン、2.2”−ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2,2゜−ビス(3−アミノフェ
ニル)プロパンなどのビスフェニルプロパン系ジアミン
、4,4”−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,3
゛−ジアミノジフェニルスルホキシドなどのジフェニル
スルホキシド系ジアミン、4.4’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、3.3′−ジアミノジフェニルスルホンな
どのジフェニルスルホン系ジアミン、ベンチジン、3.
3’−ジメチルベンチジン、3,3”−ジメトキシベン
チジン、3.3゛−ジアミノビフェニルなどのビフェニ
ル系ジアミン、2,6.−ジアミノピリジン、215.
−ジアミノピリジン、3I4.−ジアミノピリジンなど
のピリジン系ジアミン、o−、トまたはρ−ジアミノベ
ンゼン、3.5−ジアミノ安息香酸など、4,4゛−ジ
(ドアミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4′
−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4
゜4′−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテ
ル、4.4’−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニル
エーテル、4,4゛−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルプロパン、4.4’−ジ(p〜ルアミノフェノキ
シジフェニルプロパン、4.4’−ジ(+It−アミノ
フェニルスルホニル)ジフェニルエーテル、4.4’−
ジ(p−アミノフェニルスルホニル)ジフェニルエーテ
ル、4.4′−ジ(m−アミノフェニルチオエーテル)
ジフェニルスルフィド、4,4゛−ジ(p−アミノフェ
ニルチオエーテル)ジフェニルスルフィド、4.4’−
ジ(−アミノフェノキシ)ジフェニルケトン、4.4°
−ジ(ρ−アミノフェノキシ)ジフェニルケトン、4.
4゛−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフェニルメタン、
4,4゛−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニルメタ
ン、2.5−ジアミノトルエン、2.4−ジアミノキシ
レン、ジアミノジュレン、1.5−ジアミノナフタレン
、2.6−ジアミノナフタレンなどが挙げられる。これ
らのジアミンは単独で用いても二種以上併用してもよい
。また、脂肪族ジアミンを上記芳香族ジアミンの一部に
置換して使用することもできる。
る芳香族ジアミンとしては、例えば4,4゛、ジアミノ
ジフェニルエーテル、3,3゛−ジメチル−4,4°−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3゛−ジメトキシ−
4,4゛−ジアミノジフェニルエーテル、3゜3゛−ジ
アミノジフェニルエーテル、3,4°−ジアミノジフェ
ニルエーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミンまた
はこれらのチオエーテルなどのジフェニルチオエーテル
系ジアミン、4,4゛−ジアミノベンゾフェノン、3,
3゛−ジメチル−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、
3,3”−ジアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノ
ン系ジアミン、3,3゛−ジアミノジフェニルメタン、
4,4゛−ジアミノジフェニルメタン、3,3°−ジメ
チル−4,4゛−ジアミノジフェニルメタンなどのジフ
ェニルメタン系ジアミン、2.2”−ビス(4−アミノ
フェニル)プロパン、2,2゜−ビス(3−アミノフェ
ニル)プロパンなどのビスフェニルプロパン系ジアミン
、4,4”−ジアミノジフェニルスルホキシド、3,3
゛−ジアミノジフェニルスルホキシドなどのジフェニル
スルホキシド系ジアミン、4.4’−ジアミノジフェニ
ルスルホン、3.3′−ジアミノジフェニルスルホンな
どのジフェニルスルホン系ジアミン、ベンチジン、3.
3’−ジメチルベンチジン、3,3”−ジメトキシベン
チジン、3.3゛−ジアミノビフェニルなどのビフェニ
ル系ジアミン、2,6.−ジアミノピリジン、215.
−ジアミノピリジン、3I4.−ジアミノピリジンなど
のピリジン系ジアミン、o−、トまたはρ−ジアミノベ
ンゼン、3.5−ジアミノ安息香酸など、4,4゛−ジ
(ドアミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4,4′
−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、4
゜4′−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテ
ル、4.4’−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニル
エーテル、4,4゛−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフ
ェニルプロパン、4.4’−ジ(p〜ルアミノフェノキ
シジフェニルプロパン、4.4’−ジ(+It−アミノ
フェニルスルホニル)ジフェニルエーテル、4.4’−
ジ(p−アミノフェニルスルホニル)ジフェニルエーテ
ル、4.4′−ジ(m−アミノフェニルチオエーテル)
ジフェニルスルフィド、4,4゛−ジ(p−アミノフェ
ニルチオエーテル)ジフェニルスルフィド、4.4’−
ジ(−アミノフェノキシ)ジフェニルケトン、4.4°
−ジ(ρ−アミノフェノキシ)ジフェニルケトン、4.
4゛−ジ(m−アミノフェノキシ)ジフェニルメタン、
4,4゛−ジ(p−アミノフェノキシ)ジフェニルメタ
ン、2.5−ジアミノトルエン、2.4−ジアミノキシ
レン、ジアミノジュレン、1.5−ジアミノナフタレン
、2.6−ジアミノナフタレンなどが挙げられる。これ
らのジアミンは単独で用いても二種以上併用してもよい
。また、脂肪族ジアミンを上記芳香族ジアミンの一部に
置換して使用することもできる。
前記芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン
との反応溶媒となる有機極性溶媒としては、N−メチル
−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホ
スホルトリアミド、ピリジンなどの溶媒ならびにクレゾ
ール、フェノール、キシレノールなどのフェノール類が
挙げられる。
との反応溶媒となる有機極性溶媒としては、N−メチル
−2−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチレンホ
スホルトリアミド、ピリジンなどの溶媒ならびにクレゾ
ール、フェノール、キシレノールなどのフェノール類が
挙げられる。
また、上記溶媒と共にヘキサン、ベンゼン、トルエン、
キシレン、アルコール類などの有機溶媒を併用してもよ
い。
キシレン、アルコール類などの有機溶媒を併用してもよ
い。
本発明における充填剤としてのポリイミド粉末は、例え
ば下記のような方法によって得ることができる。
ば下記のような方法によって得ることができる。
芳香族ジアミンと有機極性溶媒との溶液(ジアミン濃度
1〜30モル%、好ましくは5〜10モル%)中に芳香
族テトラカルボン酸二無水物を少しずつ添加して徐々に
反応を進行させ、ポリアミド酸を合成する。次に、攪拌
しながら比較的短時間、例えば昇温速度10℃/分程度
で140〜250℃の温度に昇温し、イミド転化に伴う
縮合水を反応系外に除去しながら徐々にイミド化反応を
行なってポリイミド粒子を析出させスラリー状のポリイ
ミド溶液とする。得られたスラリー状溶液を冷却後、濾
別、洗浄、乾燥することによって本発明の粉末特性を有
するポリイミド粉末が得られる。
1〜30モル%、好ましくは5〜10モル%)中に芳香
族テトラカルボン酸二無水物を少しずつ添加して徐々に
反応を進行させ、ポリアミド酸を合成する。次に、攪拌
しながら比較的短時間、例えば昇温速度10℃/分程度
で140〜250℃の温度に昇温し、イミド転化に伴う
縮合水を反応系外に除去しながら徐々にイミド化反応を
行なってポリイミド粒子を析出させスラリー状のポリイ
ミド溶液とする。得られたスラリー状溶液を冷却後、濾
別、洗浄、乾燥することによって本発明の粉末特性を有
するポリイミド粉末が得られる。
上記反応におけるイミド化前に得られるポリアミド酸の
対数粘度は0.1〜1.2(30℃、0.5g/100
m1ジメチルアセトアミド(以下DMA cという)中
)、好ましくは0.3〜0.8の範囲に調整することに
よって、対数粘度が0.1〜0.5(30℃、0.5
g/ 100ml?W硫酸中)の低分子量のポリイミド
が得られる。また、同様の理由から回転粘度計(B型)
による溶液粘度を1〜50ボイズ(ポリマー濃度7.5
重量%、30℃)、好ましくは5〜20ボイズの範囲に
調整する。
対数粘度は0.1〜1.2(30℃、0.5g/100
m1ジメチルアセトアミド(以下DMA cという)中
)、好ましくは0.3〜0.8の範囲に調整することに
よって、対数粘度が0.1〜0.5(30℃、0.5
g/ 100ml?W硫酸中)の低分子量のポリイミド
が得られる。また、同様の理由から回転粘度計(B型)
による溶液粘度を1〜50ボイズ(ポリマー濃度7.5
重量%、30℃)、好ましくは5〜20ボイズの範囲に
調整する。
本発明では粘度、特に対数粘度を調節することが重要で
あり、調節するためにはポリアミド酸溶液に水やメタノ
ールの如き溶剤を添加してポリアミド酸を加水分解する
方法や、ポリアミド酸溶液を100℃以下の温度で加熱
する方法などを用いることができるが、目的とするポリ
イミド粉末の粒径や粒度を再現性よく揃えるためには、
モノマー配合量を厳格に調節して反応させることが好ま
しい。
あり、調節するためにはポリアミド酸溶液に水やメタノ
ールの如き溶剤を添加してポリアミド酸を加水分解する
方法や、ポリアミド酸溶液を100℃以下の温度で加熱
する方法などを用いることができるが、目的とするポリ
イミド粉末の粒径や粒度を再現性よく揃えるためには、
モノマー配合量を厳格に調節して反応させることが好ま
しい。
また、反応系の熱分布が均一になるようにしてイミド化
反応をスムースに行なって本発明のポリイミド粉末を得
るために、反応時の攪拌速度を50〜400rpm、好
ましくは100〜300rpmの範囲とし、反応時のモ
ノマー濃度を5〜50重量%、好ましくは10〜30重
量%の範囲とする。
反応をスムースに行なって本発明のポリイミド粉末を得
るために、反応時の攪拌速度を50〜400rpm、好
ましくは100〜300rpmの範囲とし、反応時のモ
ノマー濃度を5〜50重量%、好ましくは10〜30重
量%の範囲とする。
また、本発明においてイミド化反応を促進させて反応時
間を短縮化し効率よくポリイミド粒子を得るために、ピ
リジン、2−クロロピリジン、2゜4.6−コリジン、
2.6−ジクロロピリジン、α、β、γ−ピコ1Jン、
4−フェニルプロピルピリジン、2−プロピルピリジン
、2.4−ルチジン、2.5−ルチジン、2,6−ルチ
ジン、3゜4−ルチジンなどのピリジン類、トリエチル
アミン、トリメチルアミン、N、N−ジメチルドデシル
アミン、トリエチレンジアミン、トリーn−ブチルアミ
ンなどの脂肪族第三級アミン類、1−ベンジル−2−メ
チルイミダゾール、】−シアノエチル−2−メチルイミ
ダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾー
ル、l−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾー
ル、などの活性水素を有しないイミダゾール類、N、
N−ジメチル−p−)ルイジン、N、N−ジメチルベン
ジルアミンなどの芳香族系第三級アミン類、1.8−ジ
アザビシクロ(5,4,O)ウンデセン−7およびその
酸錯体の如き第三級アミンをポリアミド酸の各々のアミ
ド基に対して第三級アミンを0.5〜1.5モル%の範
囲で添加することができる。さらに、反応時にアニリン
や無水フタル酸の如き分子鎖末端基形成化合物を0.2
〜30モル%の範囲で添加することによって分子量を調
節できるので、望ましい特性を有するポリイミド粉末を
得ることができる。
間を短縮化し効率よくポリイミド粒子を得るために、ピ
リジン、2−クロロピリジン、2゜4.6−コリジン、
2.6−ジクロロピリジン、α、β、γ−ピコ1Jン、
4−フェニルプロピルピリジン、2−プロピルピリジン
、2.4−ルチジン、2.5−ルチジン、2,6−ルチ
ジン、3゜4−ルチジンなどのピリジン類、トリエチル
アミン、トリメチルアミン、N、N−ジメチルドデシル
アミン、トリエチレンジアミン、トリーn−ブチルアミ
ンなどの脂肪族第三級アミン類、1−ベンジル−2−メ
チルイミダゾール、】−シアノエチル−2−メチルイミ
ダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾー
ル、l−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾー
ル、などの活性水素を有しないイミダゾール類、N、
N−ジメチル−p−)ルイジン、N、N−ジメチルベン
ジルアミンなどの芳香族系第三級アミン類、1.8−ジ
アザビシクロ(5,4,O)ウンデセン−7およびその
酸錯体の如き第三級アミンをポリアミド酸の各々のアミ
ド基に対して第三級アミンを0.5〜1.5モル%の範
囲で添加することができる。さらに、反応時にアニリン
や無水フタル酸の如き分子鎖末端基形成化合物を0.2
〜30モル%の範囲で添加することによって分子量を調
節できるので、望ましい特性を有するポリイミド粉末を
得ることができる。
以上のようにして得られる本発明のポリイミド粉末は球
状形状を呈し、平均粒径が3〜15μm、好ましくは5
〜10μm、粒度分布が0.1〜50μm、好ましくは
1〜30μmであり、平均粒径が上記範囲外では、充填
剤として用いた場合に均一に分散しがたく、また粉末が
凝集しやすくなるのでPTFEと混合してシール材とし
た場合に充分な機械的強度や伸びが得られに(くなり、
耐摩耗性の向上が望めなくなる場合がある。また、粒度
分布が0.1μm未満であると嵩密度が小さくなり、ポ
リイミド粉末を充填する際に、均一な分散が充分にでき
ず凝集体の状態で成形され、シール材の比重も真比重に
対して低くなり、シール材の強度および伸びが低下して
摩耗量が増大する。−方、50μmを超えるとポリイミ
ド粉末の平均粒径が大きく空隙の多い凝集体となりやす
く、均一な分散ができず凝集体を含んだシール材となり
、比重も低くなりその結果、強度や伸びが低下して摩耗
量が増大する傾向を示す。
状形状を呈し、平均粒径が3〜15μm、好ましくは5
〜10μm、粒度分布が0.1〜50μm、好ましくは
1〜30μmであり、平均粒径が上記範囲外では、充填
剤として用いた場合に均一に分散しがたく、また粉末が
凝集しやすくなるのでPTFEと混合してシール材とし
た場合に充分な機械的強度や伸びが得られに(くなり、
耐摩耗性の向上が望めなくなる場合がある。また、粒度
分布が0.1μm未満であると嵩密度が小さくなり、ポ
リイミド粉末を充填する際に、均一な分散が充分にでき
ず凝集体の状態で成形され、シール材の比重も真比重に
対して低くなり、シール材の強度および伸びが低下して
摩耗量が増大する。−方、50μmを超えるとポリイミ
ド粉末の平均粒径が大きく空隙の多い凝集体となりやす
く、均一な分散ができず凝集体を含んだシール材となり
、比重も低くなりその結果、強度や伸びが低下して摩耗
量が増大する傾向を示す。
さらに、シール材として使用した際に生じる発熱に対す
る耐熱性の点から、上記ポリイミド粉末は350℃以上
の熱変形温度を有するものが好ましく、構造的には脂肪
族テトラカルボン酸二無水物や脂肪族ジアミンを用いな
い全芳香族系ポリイミドがよい。
る耐熱性の点から、上記ポリイミド粉末は350℃以上
の熱変形温度を有するものが好ましく、構造的には脂肪
族テトラカルボン酸二無水物や脂肪族ジアミンを用いな
い全芳香族系ポリイミドがよい。
本発明のシール材に使用するPTFEは、−(CFz
CFz )−で表される繰り返し単位を主要構造とし
、−&iにポリフロンM−12,M−31(ダイキン工
業社製)、テフロンT−7−J、T−820−J (三
井フロロケミカル社!りなどで市販されているものが好
適に用いられる。
CFz )−で表される繰り返し単位を主要構造とし
、−&iにポリフロンM−12,M−31(ダイキン工
業社製)、テフロンT−7−J、T−820−J (三
井フロロケミカル社!りなどで市販されているものが好
適に用いられる。
また、本発明において上記PTFEはポリイミド粉末と
混合して予備成形用の成形体とされるので粉末状として
用いることが好ましく、機械的強度の低下の原因となる
ホワイトスポット(白斑)がシール材に発生ずることを
防止するために、10メツシユのふるい機を通過する粉
末が特に好ましい。
混合して予備成形用の成形体とされるので粉末状として
用いることが好ましく、機械的強度の低下の原因となる
ホワイトスポット(白斑)がシール材に発生ずることを
防止するために、10メツシユのふるい機を通過する粉
末が特に好ましい。
本発明のシール材は機械的特性や耐摩耗性を向上させる
ために、上記ポリイミド粉末を1〜50重量%、好まし
くは5〜30重量%の範囲でPTFEと乾式混合、もし
くは湿式混合にて均一に混合分散させ、圧縮成形、ラム
押出成形、ペースト押出酸°形等の任意の成形手段によ
って丸棒、スリーブ状、チューブ状やピストンリング状
などの所望の形に予備成形し、そののち360〜380
℃程度の温度条件の焼成炉にて焼成、切削加工により所
望のシール材を作製する。
ために、上記ポリイミド粉末を1〜50重量%、好まし
くは5〜30重量%の範囲でPTFEと乾式混合、もし
くは湿式混合にて均一に混合分散させ、圧縮成形、ラム
押出成形、ペースト押出酸°形等の任意の成形手段によ
って丸棒、スリーブ状、チューブ状やピストンリング状
などの所望の形に予備成形し、そののち360〜380
℃程度の温度条件の焼成炉にて焼成、切削加工により所
望のシール材を作製する。
このようにして得られる本発明のシール材は機械的強度
や伸び、耐摩耗性の向上の点から動摩擦係数が0.1〜
0.3の範囲で、伸びが50%以上、さらには100%
以上のものが好ましく、このような特性を有するものは
シール材として使用した場合の相手材との結着性や耐摩
耗性、シール性の点で好ましいものである。
や伸び、耐摩耗性の向上の点から動摩擦係数が0.1〜
0.3の範囲で、伸びが50%以上、さらには100%
以上のものが好ましく、このような特性を有するものは
シール材として使用した場合の相手材との結着性や耐摩
耗性、シール性の点で好ましいものである。
〈発明の効果〉
以上のように本発明のシール材は、特定の平均粒径およ
び粒度分布を有するポリイミド粉末をPTFE成形体の
充填剤として用い、さらに焼成してなるものであるので
、シール材として使用した場合、軟質金属等の相手材に
シール材の一部が摩耗初期に転移して保護被膜を形成し
、潤滑剤を用いずとも優れたシール性(低摩擦特性;動
摩擦係数約0.1〜0.3)を示す。また、従来のシー
ル材と比べても相手材を損傷させず、且つ適度な硬度を
有するものであり、耐摩耗性が顕著に向上し、圧縮機の
シール材として使用したり、250℃以上の高温条件下
で使用しても満足ゆくシール特性を発揮するものである
。
び粒度分布を有するポリイミド粉末をPTFE成形体の
充填剤として用い、さらに焼成してなるものであるので
、シール材として使用した場合、軟質金属等の相手材に
シール材の一部が摩耗初期に転移して保護被膜を形成し
、潤滑剤を用いずとも優れたシール性(低摩擦特性;動
摩擦係数約0.1〜0.3)を示す。また、従来のシー
ル材と比べても相手材を損傷させず、且つ適度な硬度を
有するものであり、耐摩耗性が顕著に向上し、圧縮機の
シール材として使用したり、250℃以上の高温条件下
で使用しても満足ゆくシール特性を発揮するものである
。
〈実施例〉
以下に本発明の実施例を示し、さらに具体的に説明する
。
。
実施例1〜3
PTFE (ポリフロンM−12.ダイキン工業社製)
をミキサーにて粉砕し、さらに10メツシユの篩を通過
したものに、ピロメリット酸二無水物および4.4′−
ジアミノジフェニルエーテルから得られた平均粒径10
μm、粒度分布3〜20μm1対数粘度0.3(30℃
、0.5 g/ 100Ill濃硫酸中)のポリイミド
粉末を充填剤として10重量%、20重量%、30重量
%配合して、それぞれ実施例1〜3とした。
をミキサーにて粉砕し、さらに10メツシユの篩を通過
したものに、ピロメリット酸二無水物および4.4′−
ジアミノジフェニルエーテルから得られた平均粒径10
μm、粒度分布3〜20μm1対数粘度0.3(30℃
、0.5 g/ 100Ill濃硫酸中)のポリイミド
粉末を充填剤として10重量%、20重量%、30重量
%配合して、それぞれ実施例1〜3とした。
混合はヘンシェルミキサーにて行ない、圧縮成形機にて
室温下、圧力500 kg/adで5分間維持し、φ8
0XN120の予備成形品を作製し、これを370℃に
て焼成し、本発明のシール材を得た。
室温下、圧力500 kg/adで5分間維持し、φ8
0XN120の予備成形品を作製し、これを370℃に
て焼成し、本発明のシール材を得た。
比較例1
充填剤としてのポリイミド粉末を配合しなかった以外は
実施例1と同様にしてシール材を得た。
実施例1と同様にしてシール材を得た。
比較例2
充填剤としてのポリイミド粉末の配合量を60重量%と
した以外は実施例1と同様にしてシール材を得た。
した以外は実施例1と同様にしてシール材を得た。
比較例3〜6
充填剤としてグラファイト、炭素繊維、ポリイミド粉末
(m成は実施例と同じ、フィルムからの粉砕品、平均粒
径5〜15μm、粒度分布0.5〜50μm、非球状)
、ポリイミド粉末(組成は実施例と同じ、フィルムから
の粉砕品、平均粒径15μm以上、粒度分布50μm以
上、非球状)をそれぞれ15重量%配合した以外は実施
例1と同様にしてシール材を得、比較例3〜6とした。
(m成は実施例と同じ、フィルムからの粉砕品、平均粒
径5〜15μm、粒度分布0.5〜50μm、非球状)
、ポリイミド粉末(組成は実施例と同じ、フィルムから
の粉砕品、平均粒径15μm以上、粒度分布50μm以
上、非球状)をそれぞれ15重量%配合した以外は実施
例1と同様にしてシール材を得、比較例3〜6とした。
上記各実施例および比較例にて得られたシール材の摩耗
量、相手材の摩耗量、線膨張係数、シール性(油漏れ量
)、伸び、動摩擦係数を下記の方法に従って測定し、そ
の結果を第1表に示した。
量、相手材の摩耗量、線膨張係数、シール性(油漏れ量
)、伸び、動摩擦係数を下記の方法に従って測定し、そ
の結果を第1表に示した。
また、第2図には実施例2、比較例3〜5にて得られた
シール材のシール性(油漏れ量)の経時変化を示した。
シール材のシール性(油漏れ量)の経時変化を示した。
〔シール材の摩耗量および相手材の摩耗量〕松原式摩擦
摩耗試験機(オリエンチック社製)を用いて、圧力(P
) 5kg/cfl!、速度(V)2m/秒、相手材ア
ルミニウム板(JIS 5056゜表面粗さ(R2)
3μm)の条件にて2時間の摺動試験を行なって測定し
た。
摩耗試験機(オリエンチック社製)を用いて、圧力(P
) 5kg/cfl!、速度(V)2m/秒、相手材ア
ルミニウム板(JIS 5056゜表面粗さ(R2)
3μm)の条件にて2時間の摺動試験を行なって測定し
た。
TMA測定装置(セイコー電子社製)を用いて昇温速度
5℃/分にて測定し、5〜150℃までの線膨張係数を
測定した。
5℃/分にて測定し、5〜150℃までの線膨張係数を
測定した。
第1図に示すようにアルミニウム軸2にシール材(52
臘1φ×2.3龍x2.3mm)1を装着し、相手材3
をADC−12とし、回転数θ〜700rpm、油圧0
〜9 kg/c4.油温110〜120℃の条件下にて
、油4(フレオールS83、共同石油社製)を導入して
油漏れ量を測定した。
臘1φ×2.3龍x2.3mm)1を装着し、相手材3
をADC−12とし、回転数θ〜700rpm、油圧0
〜9 kg/c4.油温110〜120℃の条件下にて
、油4(フレオールS83、共同石油社製)を導入して
油漏れ量を測定した。
オートグラフAGB型(島津社製)により測定した。
上記速度(V)を2m/秒に設定し、圧力(P)を1k
g/calずつ2時間ごとに増加させて、試料のpv限
界(動摩擦係数の急激な変動時あるいは試料の異常摩耗
時)値を測定し、その動摩擦係数を測定した。
g/calずつ2時間ごとに増加させて、試料のpv限
界(動摩擦係数の急激な変動時あるいは試料の異常摩耗
時)値を測定し、その動摩擦係数を測定した。
第1表から明らかなように、ポリイミド粉末が5〜50
重量%含有されてなるシール材は摩耗量が少なく、また
シール性にすぐれていることが判る。
重量%含有されてなるシール材は摩耗量が少なく、また
シール性にすぐれていることが判る。
(以下、余白)
第1図は実施例においてシール性を測定する際のシール
材装着状態図、第2図はシール性の測定結果を示すグラ
フである。 l・・・シール材、2・・・アルミニム軸、3・・・相
手材、4・・・油
材装着状態図、第2図はシール性の測定結果を示すグラ
フである。 l・・・シール材、2・・・アルミニム軸、3・・・相
手材、4・・・油
Claims (1)
- (1)平均粒径3〜15μm、粒度分布0.1〜50μ
mの球状形状を有するポリイミド粉末1〜50重量%が
、ポリテトラフルオロエチレン中に均一に分散含有され
、且つ焼成されていることを特徴とするシール材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141276A JPH01311155A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | シール材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141276A JPH01311155A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | シール材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01311155A true JPH01311155A (ja) | 1989-12-15 |
Family
ID=15288126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63141276A Pending JPH01311155A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | シール材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01311155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036473A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Asahi Glass Company Ltd. | Fluororesin composition |
| EP1078386A4 (en) * | 1998-05-14 | 2005-09-07 | Candescent Tech Corp | SEALING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US7572839B2 (en) | 2003-10-02 | 2009-08-11 | Nissan Motor Co., Ltd. | Seal ring and seal device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5457568A (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-09 | Riken Piston Ring Ind Co Ltd | Sealing material |
| JPS58167697A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Arai Pump Mfg Co Ltd | 摺動部用部材 |
| JPS60179447A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-13 | Nitto Electric Ind Co Ltd | フツ素樹脂摺動部材 |
| JPS61241326A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド粉末およびその製法 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63141276A patent/JPH01311155A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5457568A (en) * | 1977-10-18 | 1979-05-09 | Riken Piston Ring Ind Co Ltd | Sealing material |
| JPS58167697A (ja) * | 1982-03-29 | 1983-10-03 | Arai Pump Mfg Co Ltd | 摺動部用部材 |
| JPS60179447A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-09-13 | Nitto Electric Ind Co Ltd | フツ素樹脂摺動部材 |
| JPS61241326A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド粉末およびその製法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999036473A1 (en) * | 1998-01-20 | 1999-07-22 | Asahi Glass Company Ltd. | Fluororesin composition |
| EP1078386A4 (en) * | 1998-05-14 | 2005-09-07 | Candescent Tech Corp | SEALING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
| US7572839B2 (en) | 2003-10-02 | 2009-08-11 | Nissan Motor Co., Ltd. | Seal ring and seal device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2550237A1 (en) | Blends of high temperature resins suitable for fabrication using powdered metal or compression molding techniques | |
| AU2002355291B2 (en) | Improved polyamide-imide molding resins and methods for their preparation | |
| CN101184798A (zh) | 具有低热膨胀系数的树脂组合物和由其制备的制品 | |
| CN110520455B (zh) | 具有高填料含量的组合物和成形体的生产方法 | |
| JP3235223B2 (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物の製法 | |
| AU2002355291A1 (en) | Improved polyamide-imide molding resins and methods for their preparation | |
| CN110423466A (zh) | 一种多壁碳纳米管/聚酰亚胺高润滑复合材料及其制备方法 | |
| CN109312780B (zh) | 滑动性结构体及其制造方法 | |
| JPH05331314A (ja) | 耐熱性樹脂摺動材 | |
| JPH01311155A (ja) | シール材 | |
| CN115891010A (zh) | 一种具有高温耐受性的固体自润滑材料的制备方法 | |
| EP3892672B1 (en) | Fiber-reinforced polyimide resin molding precursor and method for producing same | |
| JP2638610B2 (ja) | 摺動用多孔質シートおよび摺動用接着シート | |
| JPH08319391A (ja) | 摺動用部材 | |
| JPH0228238A (ja) | 摺動用部材 | |
| JP3646678B2 (ja) | ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物 | |
| JPH0573779B2 (ja) | ||
| JP3234279B2 (ja) | 超音波モータ | |
| JPS62185748A (ja) | 摺動材用耐摩耗性成形体 | |
| JPH02206638A (ja) | 潤滑性樹脂組成物 | |
| CN100513120C (zh) | 适合于用粉末金属或压模技术制造的高温树脂掺混物 | |
| JP2001247736A (ja) | フッ素樹脂組成物 | |
| JPH0671810A (ja) | 複合摺動材 | |
| JPH01242622A (ja) | ポリイミド粉末 | |
| JPH03188127A (ja) | 軸受用プラスチック保持器 |