JPH01311240A - ダイヤフラム型圧力センサー - Google Patents
ダイヤフラム型圧力センサーInfo
- Publication number
- JPH01311240A JPH01311240A JP14130788A JP14130788A JPH01311240A JP H01311240 A JPH01311240 A JP H01311240A JP 14130788 A JP14130788 A JP 14130788A JP 14130788 A JP14130788 A JP 14130788A JP H01311240 A JPH01311240 A JP H01311240A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure sensor
- silicon carbide
- single crystal
- silicon
- silicon substrate
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、各種産業は器や各種検査装置の分野で自動化
あるいは省力化または高性能化のために広く用いられて
いる圧力センサーの改良でダイヤフラム型圧力センサー
に関するものである。
あるいは省力化または高性能化のために広く用いられて
いる圧力センサーの改良でダイヤフラム型圧力センサー
に関するものである。
く従来の技術〉
従来、圧力センサーには、大別すると機械的な外圧が作
用針ることにより抵抗値が変化する所謂ピエゾ効果を利
用するものと、ダイヤフラムが圧力を受けて撓わみ、こ
れにより静電容量が変化することを利用するものの2i
11りがある。
用針ることにより抵抗値が変化する所謂ピエゾ効果を利
用するものと、ダイヤフラムが圧力を受けて撓わみ、こ
れにより静電容量が変化することを利用するものの2i
11りがある。
ここで曲者のピエゾ効果によるものは方式が全く異なり
、本発明とは比較対象外であるため詳細な説明を省略し
、後者の静電容量変化によるものについて述べると、こ
の場合は、珪素板を機械加工やエツチングによって薄く
仕上げて形成したダイヤフラム(隔膜)と、他方の基板
上に設けた電極とを対向させ、上記ダイヤフラムが圧力
を受けて変形した時に生じる靜電容雇変化から上記圧力
を算出しようとするものである。
、本発明とは比較対象外であるため詳細な説明を省略し
、後者の静電容量変化によるものについて述べると、こ
の場合は、珪素板を機械加工やエツチングによって薄く
仕上げて形成したダイヤフラム(隔膜)と、他方の基板
上に設けた電極とを対向させ、上記ダイヤフラムが圧力
を受けて変形した時に生じる靜電容雇変化から上記圧力
を算出しようとするものである。
又、珪素単結晶基板を用いることにより、1個のチップ
−Lに、珪素半導体にて構成された信号処理回路と、圧
力センサーとを集積一体化して異なる2つの複合機能を
もたせたものもある。
−Lに、珪素半導体にて構成された信号処理回路と、圧
力センサーとを集積一体化して異なる2つの複合機能を
もたせたものもある。
その池上記珪素半導体に比べてバンドギャップが広く、
熱的、化学的、機械的に極めて安定し、しかも該珪素゛
ト導体では実現不可能な高温条件下で、高出力動作用電
子素子材料としてβ型炭化珪素゛ト導体の研究開発があ
るが、これは大面積、高品質のβ型炭化Ji素基板を工
業的に安定量産し得る方法がなかったために、各方面・
\の天川化はもとよりなく、センサーに関する応用例も
見られなかった。
熱的、化学的、機械的に極めて安定し、しかも該珪素゛
ト導体では実現不可能な高温条件下で、高出力動作用電
子素子材料としてβ型炭化珪素゛ト導体の研究開発があ
るが、これは大面積、高品質のβ型炭化Ji素基板を工
業的に安定量産し得る方法がなかったために、各方面・
\の天川化はもとよりなく、センサーに関する応用例も
見られなかった。
しかし、他方ではβ型炭化珪素膜を形成する手段として
珪素基板上に気相成長法(CVD法)を用いて薄膜を得
る方法(特開昭59−203799号)があり、これに
よれば安価で入手の容易な珪素基板上に、工業的に量産
に適した大面積のβ型炭化珪素単結晶を形成でき、また
成長過程で適当なドーパントを添加rることにより、炭
化珪素中結晶の伝導型や、不純物濃度を制御することが
可能であり、β型炭化珪素を用いた各種半導体素子が開
発されている。
珪素基板上に気相成長法(CVD法)を用いて薄膜を得
る方法(特開昭59−203799号)があり、これに
よれば安価で入手の容易な珪素基板上に、工業的に量産
に適した大面積のβ型炭化珪素単結晶を形成でき、また
成長過程で適当なドーパントを添加rることにより、炭
化珪素中結晶の伝導型や、不純物濃度を制御することが
可能であり、β型炭化珪素を用いた各種半導体素子が開
発されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、上記圧力センサーには珪素板の薄いダイヤフラ
ムが不可欠であり、通常厚さ数100rμtIIlの珪
素基板をエツチング液等を用いて部分的にエツチングす
ることによって形成しているので、このような方法は非
常に長時間を要すると共に、該二ンチング深さを制御す
るための製作プロセスが複雑となる。
ムが不可欠であり、通常厚さ数100rμtIIlの珪
素基板をエツチング液等を用いて部分的にエツチングす
ることによって形成しているので、このような方法は非
常に長時間を要すると共に、該二ンチング深さを制御す
るための製作プロセスが複雑となる。
又、ダイヤフラムの厚さ及びその均一性を制御すること
が困難であり、そしてこうした圧力センサーはダイヤフ
ラムの撓みを利用するものであるため材料自体の機械的
強度が要求されるが、珪素板ではこの点についても要求
を満たすことができない。
が困難であり、そしてこうした圧力センサーはダイヤフ
ラムの撓みを利用するものであるため材料自体の機械的
強度が要求されるが、珪素板ではこの点についても要求
を満たすことができない。
そこで、本発明は上記従来例における欠点に対処し、高
品質のダイヤフラムを備えた圧力センサーを提供するも
のである。
品質のダイヤフラムを備えた圧力センサーを提供するも
のである。
く課題を角イ決するための手段〉
珪素基板上にCVD法によってβ型炭化珪素単結晶膜を
形成すると共に、訊珪素基板の−・部をエツチングによ
って除去することにより露出した該炭化珪素単結晶膜面
に電極を設け、該電極との間に間隙を介して対向電極を
設けてなる。
形成すると共に、訊珪素基板の−・部をエツチングによ
って除去することにより露出した該炭化珪素単結晶膜面
に電極を設け、該電極との間に間隙を介して対向電極を
設けてなる。
く作用〉
珪素基板上に形成されたβ型炭化珪素単結晶膜を電極支
持部材とすることにより、該111.結晶膜の圧力によ
る敏感な撓みによる市電容量変化から圧力を算出する。
持部材とすることにより、該111.結晶膜の圧力によ
る敏感な撓みによる市電容量変化から圧力を算出する。
〈実施例〉
以下、本発明について図面に示す実施例により詳゛細に
、Jl明rると、!¥S1図に示すように珪素基板2の
上面に厚さ5叶μl111のβ型炭化珪素単結晶膜1を
堆積形成すると共に、前記珪素基板2の一部をエツチン
グによって除去して欠除部2aを形成する。尚、この際
の欠除部2aは前記結晶膜1に至る深さでも良く、又、
僅かに珪素基板2が該結晶膜1の面に残存動る状態であ
っても良い。
、Jl明rると、!¥S1図に示すように珪素基板2の
上面に厚さ5叶μl111のβ型炭化珪素単結晶膜1を
堆積形成すると共に、前記珪素基板2の一部をエツチン
グによって除去して欠除部2aを形成する。尚、この際
の欠除部2aは前記結晶膜1に至る深さでも良く、又、
僅かに珪素基板2が該結晶膜1の面に残存動る状態であ
っても良い。
こうして、珪素基板2に形成した欠除部2a17)部分
に、tjS3図のようにアルミニウム電極3を真空蒸着
によって形成し、更に上記とは別に、上面にTめアルミ
ニウム電極4を真空蒸着によって形成したガラス基板5
を、該珪素基板2の他側面に、放電極4が前記単結晶膜
1上の電極3と向き合うように対設してコンデンサを形
成し、更に萌記β望炭化珪累単結品基板によって形成さ
れたダイヤフラム部以外の該単結晶の半導体」二に半導
体技術によって信号処理回路1aを形成する。
に、tjS3図のようにアルミニウム電極3を真空蒸着
によって形成し、更に上記とは別に、上面にTめアルミ
ニウム電極4を真空蒸着によって形成したガラス基板5
を、該珪素基板2の他側面に、放電極4が前記単結晶膜
1上の電極3と向き合うように対設してコンデンサを形
成し、更に萌記β望炭化珪累単結品基板によって形成さ
れたダイヤフラム部以外の該単結晶の半導体」二に半導
体技術によって信号処理回路1aを形成する。
尚、上記実施例では信号処理回路はβぺ11炭化Ji素
単結晶の半導体に形成したが、該炭化珪素単結晶膜を部
分的にエツチングにより除去するがあるいは珪素基板に
予め部分的に炭化珪素膜が形成されたものを用いて珪素
半導体基板に信号処理回路を形成しても良い。
単結晶の半導体に形成したが、該炭化珪素単結晶膜を部
分的にエツチングにより除去するがあるいは珪素基板に
予め部分的に炭化珪素膜が形成されたものを用いて珪素
半導体基板に信号処理回路を形成しても良い。
つまり、珪素単結晶基板あるいはβ型炭化珪素単結晶膜
内にダイオード、トランジスタなどの回路素子を形成す
ることにより、該回路素子とi?j’電¥fm型の圧力
センサーとを一体的に形成することができ、しかも回路
素子と圧力センサーとの組合わりにより検出した圧力を
直ちに増幅したりあるいは変調したりするなどの処理が
可能である。
内にダイオード、トランジスタなどの回路素子を形成す
ることにより、該回路素子とi?j’電¥fm型の圧力
センサーとを一体的に形成することができ、しかも回路
素子と圧力センサーとの組合わりにより検出した圧力を
直ちに増幅したりあるいは変調したりするなどの処理が
可能である。
〈発明の効果〉
本発明は、上述のように構成されているので製作容易、
しかも安定性、機械的強度に優れ、それに感度の高い優
れた圧力センサーを提供できるなどの効果を有する。
しかも安定性、機械的強度に優れ、それに感度の高い優
れた圧力センサーを提供できるなどの効果を有する。
4、図面のvJIllなコと明
1図乃至第4図は本発明実施例を示し、第1図は、β勺
!炭化珪素単結晶膜が珪素基板1−に形成されている状
態を示す縦断側面図、m2図は、エツチング状態を示1
縦断側面図、第3図は、対向電極板を設けた状態の縦断
側面図、 第4図は、信号処理回路を集積形成した状態を示す縦断
側面図である。
!炭化珪素単結晶膜が珪素基板1−に形成されている状
態を示す縦断側面図、m2図は、エツチング状態を示1
縦断側面図、第3図は、対向電極板を設けた状態の縦断
側面図、 第4図は、信号処理回路を集積形成した状態を示す縦断
側面図である。
1・・・βヘシ炭化珪素中結晶膜 、
1a・・・信号処理回路 、2・・・珪素基板2a
・・・欠除部 、3.4・・・アルミニウム電極5
・・・〃ラス基板
・・・欠除部 、3.4・・・アルミニウム電極5
・・・〃ラス基板
Claims (1)
- 1、適当な厚みの珪素基板の表面にβ型炭化珪素単結晶
膜を形成した後、前記珪素基板の所定範囲をエッチング
によって適当な深さまで除去して薄膜化したエッチング
面にアルミニウム電極を蒸着によって設けると共に、該
アルミニウム電極との間に空気間隙を介して対向電極を
設けることを特徴とするダイヤフラム型圧力センサー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14130788A JPH06103237B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ダイヤフラム型圧力センサー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14130788A JPH06103237B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ダイヤフラム型圧力センサー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01311240A true JPH01311240A (ja) | 1989-12-15 |
| JPH06103237B2 JPH06103237B2 (ja) | 1994-12-14 |
Family
ID=15288847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14130788A Expired - Lifetime JPH06103237B2 (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | ダイヤフラム型圧力センサー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103237B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001324398A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-11-22 | Anelva Corp | 耐蝕型真空センサ |
| US8181531B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-05-22 | Edwin Carlen | Accessible stress-based electrostatic monitoring of chemical reactions and binding |
| US9011670B2 (en) | 2008-08-14 | 2015-04-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Three-dimensional metal ion sensor arrays on printed circuit boards |
| CN112097966A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-18 | 绍兴精传传感科技有限公司 | 一种电容式碳化硅高温压力传感器及其制备方法 |
| CN118190238A (zh) * | 2024-05-20 | 2024-06-14 | 北京量子信息科学研究院 | 一种基于半导体薄膜的气体压力传感器芯片及其制备方法 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP14130788A patent/JPH06103237B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001324398A (ja) * | 2000-03-07 | 2001-11-22 | Anelva Corp | 耐蝕型真空センサ |
| US8181531B2 (en) | 2008-06-27 | 2012-05-22 | Edwin Carlen | Accessible stress-based electrostatic monitoring of chemical reactions and binding |
| US9011670B2 (en) | 2008-08-14 | 2015-04-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Three-dimensional metal ion sensor arrays on printed circuit boards |
| CN112097966A (zh) * | 2020-09-10 | 2020-12-18 | 绍兴精传传感科技有限公司 | 一种电容式碳化硅高温压力传感器及其制备方法 |
| CN118190238A (zh) * | 2024-05-20 | 2024-06-14 | 北京量子信息科学研究院 | 一种基于半导体薄膜的气体压力传感器芯片及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06103237B2 (ja) | 1994-12-14 |
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