JPH01311577A - 電源基板接続構造体とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野　〕 本発明はプリンタ等の電子機器における電源接続部とし
て用いられる電源基板接続構造体と、該構造体の製造方
法に関するものである。

〔従来の技術　〕

電子機器の電源接続部として、平滑回路を有する印刷配
線基板（以下平滑回路基板と記す）、交流インレットを
実装した印刷配線基板（以下交流インレット基板と記す
）、電源スイッチ、及びトランスを備え、これらを所定
の関係で電気的に接続して組み立てた電源基板接続構造
体を使用しているものがある。

第６図は従来のこの種の電源基板接続構造体の組み立て
前の状態を示す斜視図であり、ここでは−例としてプリ
ンタに使用されるものを示している。

図において１は平滑回路基板、２は該平滑回路基板１に
設けられた複数の接続端子部、３は交流インレット基板
、４は該交流インレット基板３に設けられた複数の接続
端子部である。

前記平滑回路基板１上には電源スイッチ５．フィルタ用
コイル６、このフィルタ用コイル６等と共に平滑回路を
成すフィルタ用コンデンサ７、ヒユーズ８．及びトラン
ス接続用の雌コネクタ９等の一次側電子部品が実装され
ており之また交流インレット基板３上には電源入力部と
なる交流インレット１０が実装されている。

１１はトランスで、このトランス１１にはビン状の雄コ
ネクタ１２が設けられている□。

第７図は前記平滑回路基板１と交流インレット基板３と
トランスを組み□立てた状態の斜視図で、この図に見ら
れるように平滑回路基板ｌの各接続端子部２と交流イン
レット基板３の各接続端子部４は配線材２３を介もて電
気的に接続され、また平滑回路基板１とトランス１１は
互い□の雌コネクタ９と雄コネクタ１２とを嵌め合わせ
ることにより電気的に接続されており、前記接続端子部
２゜４と配線材２３との接続法としては半田付けが採用
されている。

第８図は前記第７図に対応する回路を示す図、つまり従
来の電源基板接続構造体の回路構成図であり、この図か
ら明らかなように交流インレット１０はフィルタ用コイ
ル６及びフィルタ用コンデンサ７等から成る平滑回路を
介してトランス１１に接続されている。

このような構成による電源基板接続構造体は、図示しな
いプリンタのフレーム上に固定されるものであるが、少
なくとも交流インレット基板３はフレームの水平面に対
して垂直に立つように固定される。

これは交流インレット基板３に実装されている交流イン
レット１０をプリンタの周囲の立面（通常は側面または
背面）で電源入力用のケーブルに取り付けた所定の接続
具と嵌合させて電気的に接続させる等の理由によるもの
で、その嵌合や嵌合解除にさいして交流インレッ１−１
０には前記接続具の押し込み力や引き抜き力を受けるた
め、前記フレーム上にブラケットを設けて、このブラケ
ットに交流インレット１０を強固に固定するようにして
いる。

一方、平滑回路基板ｌを交流インレット基板３と別体に
しているのは、交流インレット基板３に対して自由な角
度に配置できるようにし、これによりブリンク内への組
み込みの融通性を得ることが主な理由である。

〔発明が解決しようとする課題　〕

しかしながら、上述した従来の電源基板接続構造体では
平滑回路基板と交流インレット基板の互いの複数の端子
部を配線材の半田付けにより接続しているため部品点数
が増え、かつこの半田付けは組み立て時に行わなければ
ならないため、組み立てに時間がかかるという問題があ
る。

また、平滑回路基板をトランスと接続するために、交流
インレット基板３と同様にプリンタのフレームの水平面
に対して垂直に立つ状態にしていることから、この平滑
回路基板もブラケット等を介してフレーム上に固定しな
ければならず、そのため平滑回路基板のブラケット等へ
の取り付けに人手によるネジ止め等が必要になって、平
滑回路基板のフレーム上への固定にも時間がかかるとい
う問題もある。

また、トランスに設けられるコネクタは一種類のみであ
るため、入力電圧の規格が２２０■から２４０ｖに変わ
るというような場合に対応することができず、そのため
このような規格の変化に対しては部品を交換するより平
文てがないと言う問題もあった。因みに、従来において
は入力電圧の規格が変化した場合、トランスを交換する
ことで対処していた。

更にまた、従来の電源基板接続構造体では、その製造に
あたって平滑回路基板と交流インレット基板を別体とし
て制作し、組み立て時に配線材により接続しなければ成
らないためコストが高くなるという問題もあった。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、その目的は部品点数の削減と組み立て時間の短縮を計
ることが可能な電源基板接続構造体を実現することにあ
る。

また、別の目的は平滑回路基板のフレームへの取り付け
の自動化が可能な電源基板接続構造体を実現することに
ある。

また、別の目的は入力電圧等の規格が変化した場合、部
品を交換することなく対応できる電源基板接続構造体を
実現することにある。

更に、別の目的はコストの低減を計ることが可能な電源
基板接続構造体の製造方法を実現することにある。

〔課題を解決するための手段　〕

上述した目的を達成するため第１の本発明は、回路導体
線を樹脂により被覆した少なくとも２枚の基板部と、互
いの基板部の回路導体線を電気的及び機械的に接続する
と共に一方の基板部に対して他の基板部を垂直に立つよ
うに保持した金属導体とより成る一体化基板を具備し、
前記一方の基板部に前記平滑回路を成す１次側部品を実
装し、また他の基板部には少なくとも交流インレットを
実装して、更に電源スイッチは前記１次側部品を実装し
た基板部か、交流インレットを実装した基板部、あるい
は一体化基板の別の基板部に実装するものとする。

また第２の発明は、一体化基板の１次側部品を実装した
基板部の下面に、下方に向かって突出するように弾性を
有する係止爪を予め形成したものとする。

また第３発明は、一体化基板の１次側部品を実装した基
板部上にコネクタ及びダミーコネクタを予め設け、また
トランスには２種類のコネクタを設けたものとする。

更に第４の発明は、一方の基板部と他の基板部が同一平
面を成すように金属導体により接続された一体化基板を
形成し、前記一方の基板部に前記平滑回路を成す１次側
部品を実装すると共に、他の基板部には少なくとも交流
インレットを実装した後、前記金属導体を折り曲げて一
方の基板部に対して他の基板部を垂直に立てることによ
り電源基板接続構造体を製造するものとする。

〔作用〕

上述した構成を有する第１の本発明の第４０発明によれ
ば、前記交流インレットを実装した基板部が前記電子機
器のフレームの面に対して垂直に配置されるように一体
化基板を該フレームに取り付け、またトランスをこの一
体化基板に隣接するようにフレームに取り付ける。

そして前記１次側部品を実装した基板部と前記トランス
とをコネクタを介して電気的に接続することにより、配
線材を用いることなく電源基板接続構造体の組立と電子
機器のフレームへの取り付けを行うことができる。

また第２の発明によれば、１次側部品を実装した基板部
の下面に形成した係止爪を前記フレームの係止孔に挿入
して、その周縁部に係止させるだけで一体化基板の１次
側部品を実装した基板部を前記フレームへ取り付けるこ
とができる。

また第３の発明によれば、前記１次側部品を実装した基
板部上のコネクタにトランスの一方のコネクタを接続さ
せると共に、ダミーコネクタにトランスの他方のコネク
タを嵌合させておき、トランスの入力電圧等の規格が変
化した場合、トランスの一方のコネクタに替えて他方の
コネクタを前記基板部上のコネクタに接続させることで
規格の変化に対応することができる。

〔実施例〕

以下図面を参照して実施例を説明する。

第１図は本発明による電源基板接続構造体の一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の実施例をプリンタのフレ
ーム上に取り付けた状態を示す平面図、第３図は第２図
の矢印Ａ方向から見た電源基板接続構造体の矢視図であ
る。

図において５は電源スイッチ、６はフィルタ用コイル、
７はフィルタ用コンデンサ、８はヒユーズ、１０は交流
インレットであり、これらは従来のものと同一の部品で
あるので同一の符号で示している。

１３は所謂モールド配線基板と称する一体化基板である
。

この一体化基板１３は、金属による回路導体線にプラス
チック材料で被覆成形することにより作成されるもので
、本実施例においては平滑回路基板部１３ａ、交流イン
レット基板部１３ｂ、及び電源スイツチ用基板部１３ｃ
と、これらを電気的。

機械的に接続している金属導体１３ｄ、１３ｅとより成
り、更に前記平滑回路基板部１３ａ上にトランス接続用
のコネクタ１３ｆとダミーコネクタ１３ｇを、また平滑
回路基板部１３ａの下面には下方に向かって突出した弾
性を有する係止爪１３ｈを一体に形成したものとなって
いる。

ここで平滑回路基板部１３ａと交流インレット基板部１
３ｂとを接続している金属導体１３ｄ。

及び平滑回路基板部１３ａと電源スイツチ用基板部１３
ｃとを接続している金属導体１３ｅは所要の強度を有し
、この金属導体１３ｄ、１３ｅにより交流インレット基
板部１３ｂと電源スイツチ用基板部１３ｃは平滑回路基
板部１３ａに対して垂直に立った状態に保持されている
。

そして、前記平滑回路基板１３ａ上にはフィルタ用コイ
ル６と、このフィルタ用コイル６等と共に平滑回路を成
すフィルタ用コンデンサ７、及びヒユーズ８等の一次側
電子部品が実装されていて、トランス接続用のコネクタ
１３ｆにコネクタ金具が組み込まれている。

また、交流インレット基板３には電源入力部となる交流
インレット１０が実装され、更に電源スイツチ用基板部
１３ｃには電源スイッチ５が実装されている。

１４はトランスで、このトランス１４には前記平滑回路
基板部１３ａ上のコネクタ１３ｆに嵌合する２種類のコ
ネクタ１５．１６がコード１７及び１８を介して取り付
けられており、例えばコネクタ１５は２２０■用、コネ
クタ１６は２４０■用となっている。

１９はプリンタのフレーム、２０はこのフレーム１９に
設けられた係止孔、２１と２２はフレーム１９上に設け
られたブラケット、２３はプラテン、２４は印字ヘッド
である。

第４図は第１図に対応する電源基板接続構造体の回路構
成図で、この図から明らかなように交流インレット１０
は電源スイッチ５と、フィルタ用コイル６及びフィルタ
用コンデンサ７等から成る平滑回路を介してトランス１
４に接続されるが、平滑回路とトランス１４は平滑回路
基板部１３ａ上のコネクタ１３ｆに、トランス１４のコ
ネクタ１５．１６の一方を嵌合させることにより接続す
ることができる。

また、ダミーコネクタ１３ｇは図示したように交流イン
レット１０と接続しておらず、このダミーコネクタ１３
ｇにコネクタ１５．１６のうちの使用しない方つまりコ
ネクタ１３ｆと接続しない方を嵌合させておくようにな
っている。

このような構成において、本実施例の電源基板接続構造
体はフレーム１９上に以下の様に組み立てられて取り付
けられる。

まず、第１図に示すように、金属導体１３ｄ。

１３ｅにより交流インレット基板部１３ｂと電源スイツ
チ用基板部１３ｃを平滑回路基板部１３ａに対して垂直
に立った状態に保持し、かつ各基板部１３ａ〜１３ｃに
前記の如く電源スイッチ５゜フィルタ用コイル６、フィ
ルタ用コンデンサ７１ヒユーズ８．及び交流インレット
１０を実装した一体化基板１３を、フレーム１９の取り
付は位置に上方において係止爪１３ｈが下方に向くよう
にする。

そして、そのまま第３図に矢印Ｂで示したように一体化
基板１３を下方に押し下げて行くと、前記係止爪１３ｈ
がフレーム１９に設けられている係止孔２０に挿入され
、この係止孔２０の周縁部に係止爪１３ｈが係合すると
共に、電源スイッチ５の両側部がブラケット２１に、ま
た交流インレツト１０の両側部がブラケット２２にそれ
ぞれ嵌合し、これにより一体化基板１３はフレーム１９
上に取り付けられる。

尚、交流インレット１００両側部はブラケット２２にネ
ジ等で固定される。

一方、トランス１４は一体化基板１３と隣接するように
ネジによりフレーム１９上に取り付け、その後平滑回路
基板部１３ａのコネクタ１３ｆにトランス１４側の２２
０ｖのコネクタ１５を嵌め合わせて電気的に接続すると
共に、ダミーコネクタ１３ｇに２４０ｖのコネクタ１５
を嵌め合わせておく。

このようにして本実施例の電源基板接続構造体は組み立
てられ、フレーム１９上に取り付けられる。

以上説明したように従来の電源基板接続構造体が組み立
ての際に配線材２３０半田付けを必要とし、かつこの半
田付けを組み立て時に行う必要があったのに対して、本
実施例の電源基板接続構造体は一体化基板１３とトラン
ス１４をフレーム１９上に取、り付は互いのコネクタ１
３ｆ及びダミーコネクタ１３ｇとコネクタ１５．１６と
を嵌め合わせるだけでよいものとなる。

また、フレーム１９上への一体化基板１３の取り付けは
、平滑回路基板部１３ａの係止爪１３ｈをフレーム１９
の係止孔２０に上方から挿入するだけで行えるため、人
手によらず組み立て装置による自動組立も可能となる。

更に、従来の電源基板接続構造体では平滑回路基板１に
電源スインチ５を実装していたのに対して、本実施例の
電源基板接続構造体においては、上記構造により第１図
〜第３図に示すごとく、平滑回路基板部１３ａに対して
垂直に保持されたスイッチ基板１３Ｃに実装して立体構
造とすることを可能にしている。

更にまた、従来の電源基板接続構造体では入力電圧の規
格が２２０■から２４０ｖに変わるというような場合に
対応することができず、トランス１１の交換が必要であ
ったのに対して、本実施例の電源基板接続構造体におい
ては、トランス１４側に２２０ｖ用と２４０ｖ用の２種
類のコネクタ１５．１６を有しており、そのため電圧の
規格の変化に対しては、２２０ｖ用のコネクタ１５に替
えて２４０Ｖ用のコネクタ１６を平滑回路基板部１３ａ
のコネクタ１３ｆに嵌め合わせることで対応することが
できる。この場合２２０■用のコネクタ１５はダミーコ
ネクタ１３ｇに嵌め合わせておけばよい。

つまり、本実施例の電源基板接続構造体では、平滑回路
基板部１３ａにダミーコネクタ１３ｇを設けることで、
トランス１４側が２２０Ｖ用と２４０■用の２種類のコ
ネクタ１５．１６を保有することを可能とし、これによ
り電圧の規格の変化に対応できるようにしている。

次に、上述した第１図〜第４図の電源基板接続構造体の
製造方法について説明する。

第５図は製造工程を示す斜視図で、同図（１）は一体化
基板１３の部品実装前の状態であり、また同図（Ｉｆ）
は部品実装置後の状態である。

一体化基板１３は前記のように金属による回路導体線を
プラスチック材料で被覆成形することにより作成される
ものであるが、第５図（Ｉ）に示したように部品実装前
の状態においては、金属導体１３ｄ、１３ｅが曲げられ
ておらず、従って交流インレット基板部１３ｂ、及び電
源スイツチ用基板部１３ｃは金属導体１３ｄ、１３ｅに
より平滑回路基板部１３ａと同一平面を成すように保持
されて、全体がフラットな状態となっている。

そこで、このフラットな状態の一体化基板１３において
、第５図（ｎ）に示したように各基板部１．３　ａ〜１
３ｃに前記した如く電源スイッチ５゜フィルタ用コイル
６、フィルタ用コンデンサ７゜ヒユーズ８．及び交流イ
ンレット１０を実装し、実装後に交流インレット基板部
１３ｂと電源スイツチ用基板部１３ｃは平滑回路基板部
１３ａに対して垂直に立つ状態になるように金属導体１
３ｄと１３ｅを上方に折り曲げ、これにトランス１４を
組み合わせて第１図に示した電源基板接続構造体とする
。

尚、本発明は上述した実施例に限られるものではない。

例えば、上述した実施例では一体化基板１３に交流イン
レットを実装する交流インレット基板部１３ｂと電源ス
イッチ５を実装する電源スイツチ用基板部１３ｃを設け
ているが、この両基板部に一方を省略して１枚の基板部
に電源スイッチ５と４電源スイッチ用基板部１３ｃを実
装するようにしてもよく、また場合によっては電源ス伯
ツチ５を゛平滑回路基板部１３ａに実装してもよい。

〔発明の効果　〕

以上説明した本発明によれば以下の効果が得られる。

先ず、請求項１の発明によれば、交流インレットを実装
した基板部が前記電子機器のフレームの面に対して垂直
に配置されるように一体化基板を該フレームに取り付け
、またトランスをこの一体化基板に隣接するようにフレ
ームに取り付けると共に、前記１次側部品を実装した基
板部と前記トランスとをコネクタを介して電気的に接続
することにより、電源基板接続構造体の組立と電子機器
のフレームへの取り付けを行うことができるので、従来
のような配線材用とその半田付けが不要となり、そのた
め部品点数の削減と組み立て時間の短縮を計ることが可
能となる。

また請求項１の発明によれば、１次側部品を実装した基
板部の下面に形成した係止爪を前記フレームの係止孔に
挿入して、その周縁部に係止させるだけで一体化基板の
１次側部品を実装した基板部を前記フレー、ムヘ取り付
けることができるようにしているため、自動組み立て装
置による取り付けが可能となり、一体化基板のフレーム
への取り付けの自動化を実現することができる。

また請求項３の発明によれば、前記１次側部品を実装し
た基板部上のコネクタにトランスの一方のコネクタを接
続させると共に、ダミーコネクタにトランスの他方のコ
ネクタを嵌合させておき、平滑回路とトランスの入力電
圧等の規格が変化した場合、トランスの一方のコネクタ
に替えて他方のコネクタを前記基板部上のコネクタに接
続させることで、従来のように部品を交換することなく
規格の変化に対応することができる。

更に請求項４の発明によれば、１次側部品を実装する基
板部と交流インレットを実装する基板部を金属導体によ
り電気的及び機械的に接続した１枚の一体化基板として
作製し、部品実装後に前記金属導体を折り曲げて電源基
板接続構造体を製造しているため、従来のように二枚の
基板を組み立て時に配線材により接続する必要がなくな
り、そのためコストを低（することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による電源基板接続構造体の一実施例を
示す斜視図、第２図は第１図の実施例をプリンタのフレ
ーム上に取り付けた状態を示す平面図、第３図は第２図
のＡ矢視図、第４図は第１図に対応する電源基板接続構
造体の回路構成図、第５図は製造工程を示す斜視図、第
６図は従来例の組み立て前の状態を示す斜視図、第７図
は従来例の組み立てた状態を示す斜視図、第８図は前記
第７図に対応する従来例の回路構成図である。 ５：電源スイッチ ６：フィルタ用コイル ７：フィルタ用コンデンサ ８：ヒユーズ １０：交流インレット １３ニ一体化基板 １３ａ：平滑回路基板部 １３ｂ：交流インレット基板部 １３Ｃ：電源スイツチ用基板部 １３ｄ、１３ｅ：金属導体 １３［：コネクタ １３ｇ＝ダミーコネクタ １３ｈ：係止爪 １４ニドランス １５．１６：コネクタ １９：フレーム ２０：係止孔 特許出願人　沖電気工業株式会社 東北沖電気株式会社

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. １．外部電源に接続される交流インレットと、電源スイ
   ッチを介して前記交流インレットに接続される１次側部
   品が成す平滑回路と、 前記平滑回路に接続されるトランスとを備え、電子機器
   のフレーム上に取り付けられる電源基板接続構造体にお
   いて、 回路導体線を樹脂により被覆して形成した少なくとも２
   枚の基板部と、互いの基板部の回路導体線を電気的及び
   機械的に接続すると共に一方の基板部に対して他の基板
   部を垂直に立つように保持した金属導体とより成る一体
   化基板を具備し、前記一方の基板部に前記平滑回路を成
   す１次側部品を実装すると共に、他の基板部には少なく
   とも交流インレットを実装して、 この交流インレットを実装した基板部が前記電子機器の
   フレームの面に対して垂直に配置されるように一体化基
   板を該フレームに取り付け、かつ前記１次側部品を実装
   した基板部と前記トランスとをコネクタを介して電気的
   に接続したことを特徴とする電源基板接続構造体。
2. ２．外部電源に接続される交流インレットと、電源スイ
   ッチを介して前記交流インレットに接続される１次側部
   品が成す平滑回路と、 前記平滑回路に接続されるトランスとを備え、電子機器
   のフレーム上に取り付けられる電源基板接続構造体にお
   いて、 回路導体線を樹脂により被覆して形成した少なくとも２
   枚の基板部と、互いの基板部の回路導体線を電気的及び
   機械的に接続すると共に一方の基板部に対して他の基板
   部を垂直に立つように保持した金属導体とより成り、か
   つ前記一方の基板部の下面に下方に向かって突出する弾
   性を有する係止爪を形成した一体化基板を具備し、 前記一方の基板部に前記平滑回路を成す１次側部品を実
   装すると共に、他の基板部には少なくとも交流インレッ
   トを実装して、 前記係止爪を前記電子機器のフレームに設けた係止孔の
   周縁部に係止させることにより、前記交流インレットを
   実装した基板部が前記フレームの面に対して垂直に配置
   されるように一体化基板をフレームに取り付け、 かつ前記１次側部品を実装した基板部と前記トランスと
   をコネクタを介して電気的に接続したことを特徴とする
   電源基板接続構造体。
3. ３．外部電源に接続される交流インレットと、電源スイ
   ッチを介して前記交流インレットに接続される１次側部
   品が成す平滑回路と、 前記平滑回路に接続されるトランスとを備え、電子機器
   のフレーム上に取り付けられる電源基板接続構造体にお
   いて、 回路導体線を樹脂により被覆して形成した少なくとも２
   枚の基板部と、互いの基板部の回路導体線を電気的及び
   機械的に接続すると共に一方の基板部に対して他の基板
   部を垂直に立つように保持した金属導体とより成り、か
   つ前記一方の基板部上にコネクタ及びダミーコネクタを
   設けた一体化基板を具備し、 前記一方の基板部に前記平滑回路を成す１次側部品を実
   装すると共に、他の基板部には少なくとも交流インレッ
   トを実装し、 かつ前記トランスには２種類のコネクタを取り付けてお
   き、 前記交流インレットを実装した基板部が前記電子機器の
   フレームの面に対して垂直に配置されるように一体化基
   板を該フレームに取り付け、前記一方の基板部上のコネ
   クタにトランスの一方のコネクタを接続させると共に、
   ダミーコネクタにトランスの他方のコネクタを嵌合させ
   たことを特徴とする電源基板接続構造体。
4. ４．一方の基板部と他の基板部が同一平面を成すように
   金属導体により接続された一体化基板を形成し、前記一
   方の基板部に前記平滑回路を成す１次側部品を実装する
   と共に、他の基板部には少なくとも交流インレットを実
   装した後、前記金属導体を折り曲げて一方の基板部に対
   して他の基板部を垂直に立てることを特徴とする電源基
   板接続構造体の製造方法。