JPH01312815A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH01312815A JPH01312815A JP14439388A JP14439388A JPH01312815A JP H01312815 A JPH01312815 A JP H01312815A JP 14439388 A JP14439388 A JP 14439388A JP 14439388 A JP14439388 A JP 14439388A JP H01312815 A JPH01312815 A JP H01312815A
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- Japan
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- layer part
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- ceramic chip
- ceramic
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Links
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 20
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、チップ型の積層セラミ、ツタコンデンサに
関し、特にその機械的強度の向上手段に関する。
関し、特にその機械的強度の向上手段に関する。
この種の積層セラミックコンデンサの従来例を第４図に
示す。
示す。
即ちこの積層セラミックコンデンサは、セラミックチッ
プ２内に複数の内部電極３をセラミックスを挟んで積層
し、かつ当該内部電極３をセラミックチップ２の両端部
にそれぞれ付与された外部電極４に交互に接続して成る
。
プ２内に複数の内部電極３をセラミックスを挟んで積層
し、かつ当該内部電極３をセラミックチップ２の両端部
にそれぞれ付与された外部電極４に交互に接続して成る
。
〔発明が解決しようとする課題］
近年、このような積層セラミックコンデンサは、回路の
高密度化に対応するためより小型化（薄型化）する傾向
にあり、しかもその輸送や実装等のパーツハンドリング
の高速化に伴いそれに加わる機械的な力がより大きくな
る傾向にあり、両者が相俟って、このような積層セラミ
ックコンデンサに、より具体的にはそのセラミックチッ
プ２に、割れや欠は等が発生し易くなっている。
高密度化に対応するためより小型化（薄型化）する傾向
にあり、しかもその輸送や実装等のパーツハンドリング
の高速化に伴いそれに加わる機械的な力がより大きくな
る傾向にあり、両者が相俟って、このような積層セラミ
ックコンデンサに、より具体的にはそのセラミックチッ
プ２に、割れや欠は等が発生し易くなっている。
これに対しては、セラミックチップ２の材料に機械的強
度のより高いものを使用すればどうかという考えもある
が、概してそのような材料は誘電率が小さいため、所要
の静電容量を得るためには積層数を増やす必要があり、
上記小型化に反する。
度のより高いものを使用すればどうかという考えもある
が、概してそのような材料は誘電率が小さいため、所要
の静電容量を得るためには積層数を増やす必要があり、
上記小型化に反する。
そこでこの発明は、セラミックチップの実質的な誘電率
を低下させることなくその機械的強度を向上させること
ができるようにした積層セラミックコンデンサを提供す
ることを目的とする。
を低下させることなくその機械的強度を向上させること
ができるようにした積層セラミックコンデンサを提供す
ることを目的とする。
この発明の積層セラミックコンデンサは、前述したよう
なセラミンクチップの材料を、内部電極間に挟まれた部
分を含む内層部とその上下両外側の外層部とで互いに異
ならせると共に、外層部の材料を内層部のものよりも機
械的強度に優れたものとしたことを特徴とする。
なセラミンクチップの材料を、内部電極間に挟まれた部
分を含む内層部とその上下両外側の外層部とで互いに異
ならせると共に、外層部の材料を内層部のものよりも機
械的強度に優れたものとしたことを特徴とする。
〔作用］
上記構成によれば、セラミックチップの外層部の材料を
内層部のものよりも機械的強度に優れたものとしたので
、外層部が内層部と同一材料から成る場合に比べて、セ
ラミックチップの機械的強度が向上する。
内層部のものよりも機械的強度に優れたものとしたので
、外層部が内層部と同一材料から成る場合に比べて、セ
ラミックチップの機械的強度が向上する。
しかも、外層部は静電容量形成に関与しないので、仮に
その誘電率が内層部のものより小さくても、セラミック
チップの実質的な誘電率を低下させることはない。
その誘電率が内層部のものより小さくても、セラミック
チップの実質的な誘電率を低下させることはない。
第１図は、この発明の一実施例に係る積層セラミックコ
ンデンサを示す縦断面図である。第４図の例と同等部分
には同一符号を付し、以下においては従来例との相違点
を主に説明する。
ンデンサを示す縦断面図である。第４図の例と同等部分
には同一符号を付し、以下においては従来例との相違点
を主に説明する。
この実施例の積層セラミックコンデンサにおいては、前
述したセラミックチップ２に相当するセラミックチップ
５の材料を、内部電極３に挟まれた部分を含む内層部５
ａとその上下両外側の外層部５ｂとで互いに異ならせる
と共に、外層部５ｂの材料を内層部５ａのものよりも機
械的強度に優れたものとしている。
述したセラミックチップ２に相当するセラミックチップ
５の材料を、内部電極３に挟まれた部分を含む内層部５
ａとその上下両外側の外層部５ｂとで互いに異ならせる
と共に、外層部５ｂの材料を内層部５ａのものよりも機
械的強度に優れたものとしている。
一般的に、いわゆる高誘電率系セラミック材料は誘電率
は大きいが機械的強度が小さく、温度補償用セラミック
材料は誘電率は小さいが機械的強度が大きい。
は大きいが機械的強度が小さく、温度補償用セラミック
材料は誘電率は小さいが機械的強度が大きい。
従って、上記内層部５ａの材料と外層部５ｂの材料の組
合せとしては、例えば、■内層部５ａに高誘電率系セラ
ミック材料を用い、外層部５ｂに温度補償用セラミック
材料を用いる、■内層部５ａに高誘電率系セラミック材
料を用い、外層部５ｂに機械的強度の高いセラミック絶
縁材料を用いる、■内層部５ａに温度補償用セラミック
材料を用い、外層部５ｂにそれよりも更に機械的強度の
高いセラミック絶縁材料を用いる、等の組合せが採り得
る。
合せとしては、例えば、■内層部５ａに高誘電率系セラ
ミック材料を用い、外層部５ｂに温度補償用セラミック
材料を用いる、■内層部５ａに高誘電率系セラミック材
料を用い、外層部５ｂに機械的強度の高いセラミック絶
縁材料を用いる、■内層部５ａに温度補償用セラミック
材料を用い、外層部５ｂにそれよりも更に機械的強度の
高いセラミック絶縁材料を用いる、等の組合せが採り得
る。
ちなみにこのような積層セラミックコンデンサは、例え
ば、第２図を参照して、内層部５ａ用の上記のような材
料から成るセラミックグリーンシー ト１５ ａ上に内
部電極３となる電極ペース１−１３を印刷等によって付
与したものと、外層部５ｂ用の上記のような材料から成
るセラミックグリーンシー１−１５ｂとを積み重ねて圧
着した後、全体を焼成して焼結体として一体化し、更に
外部電極４を焼き付けることによって製造することがで
きる。
ば、第２図を参照して、内層部５ａ用の上記のような材
料から成るセラミックグリーンシー ト１５ ａ上に内
部電極３となる電極ペース１−１３を印刷等によって付
与したものと、外層部５ｂ用の上記のような材料から成
るセラミックグリーンシー１−１５ｂとを積み重ねて圧
着した後、全体を焼成して焼結体として一体化し、更に
外部電極４を焼き付けることによって製造することがで
きる。
その場合、焼結過程で起こる焼結収縮の歪みを解消する
ためには、セラミック材料をシート状にするときに添加
するバインダー（接着剤）の量を調整すれば良い。
ためには、セラミック材料をシート状にするときに添加
するバインダー（接着剤）の量を調整すれば良い。
従ってこの積層セラミックコンデンサにおいては、外層
部５ｂが内層部５ａと同一材料から成る場合に比べて、
即ち従来例のような構造の積層セラミックコンデンサに
比べて、セラミックチップ５の機械的強度（例えば耐機
械強度や耐機械衝撃性等）が向上する。その結果、パー
ツハンドリングの過程においてセラミックチップ５に割
れや欠は等が発生するのを防止することができるように
なり、パーツハンドリングの信顛性も向上する。
部５ｂが内層部５ａと同一材料から成る場合に比べて、
即ち従来例のような構造の積層セラミックコンデンサに
比べて、セラミックチップ５の機械的強度（例えば耐機
械強度や耐機械衝撃性等）が向上する。その結果、パー
ツハンドリングの過程においてセラミックチップ５に割
れや欠は等が発生するのを防止することができるように
なり、パーツハンドリングの信顛性も向上する。
しかも、外層部５ｂは静電容量形成に関与しないので、
仮にその誘電率が内層部５ａのものより小さくても、セ
ラミックチップ５の実質的な誘電率を低下させることは
ない。
仮にその誘電率が内層部５ａのものより小さくても、セ
ラミックチップ５の実質的な誘電率を低下させることは
ない。
また、セラミックチップ５の機械的強度が向上すること
により、当該積層セラミックコンデンサの厚さをより薄
くすることも可能になる。
により、当該積層セラミックコンデンサの厚さをより薄
くすることも可能になる。
また、電気的特性に優れているが機械的強度が小さくて
従来は実用できなかったセラミック材料を、内層部５ａ
に用いることも可能になる。
従来は実用できなかったセラミック材料を、内層部５ａ
に用いることも可能になる。
尚、上記内層部５ａは内部電極３間に挟まれた部分を含
んでいれば良（、従ってそれと外層部５ｂとの境界は、
第１図に示すように最外側の内部電極３の部分にあって
も良く、あるいは例えば第３図に示すようにそれよりも
外側にあっても良い。
んでいれば良（、従ってそれと外層部５ｂとの境界は、
第１図に示すように最外側の内部電極３の部分にあって
も良く、あるいは例えば第３図に示すようにそれよりも
外側にあっても良い。
以上のようにこの発明によれは、外層部の材料を内層部
のものよりも機械的強度に優れたものとしたので、セラ
ミックチップの、ひいては当該積層セラミックコンデン
サの機械的強度が向上する。
のものよりも機械的強度に優れたものとしたので、セラ
ミックチップの、ひいては当該積層セラミックコンデン
サの機械的強度が向上する。
しかも、外層部は静電容量形成に関与しないので、仮に
その誘電率が内層部のものより小さくても、セラミック
チップの実質的な誘電率を低下させることはなく、逆に
これをプリント基板等にマウントした場合に不所望に発
生する恐れのある浮遊容量を抑えることができる。
その誘電率が内層部のものより小さくても、セラミック
チップの実質的な誘電率を低下させることはなく、逆に
これをプリント基板等にマウントした場合に不所望に発
生する恐れのある浮遊容量を抑えることができる。
また、セラミックチップの機械的強度が向上することに
より、当該積層セラミックコンデンサの厚さをより薄（
することも可能になる。
より、当該積層セラミックコンデンサの厚さをより薄（
することも可能になる。
また、電気的特性に優れているが機械的強度が小さくて
従来は実用できなかったセラミック材料を内層部に用い
ることも可能になる。
従来は実用できなかったセラミック材料を内層部に用い
ることも可能になる。
第１図は、この発明の一実施例に係る積層セラミックコ
ンデンサを示す縦断面図である。第２図は、第１図の積
層セラミックコンデンサの製法の一例を説明するための
斜視図である。第３図は、この発明の他の実施例に係る
積層セラミックコンデンサを示す縦断面図である。第４
図は、従来の積層セラミックコンデンサの一例を示す縦
断面図である。 ３・・・内部電極、５・・・セラミックチップ、５ａ・
・・内層部、５ｂ・・・外層部。
ンデンサを示す縦断面図である。第２図は、第１図の積
層セラミックコンデンサの製法の一例を説明するための
斜視図である。第３図は、この発明の他の実施例に係る
積層セラミックコンデンサを示す縦断面図である。第４
図は、従来の積層セラミックコンデンサの一例を示す縦
断面図である。 ３・・・内部電極、５・・・セラミックチップ、５ａ・
・・内層部、５ｂ・・・外層部。
Claims (1)
- （１）セラミックチップ内に複数の内部電極をセラミッ
クスを挟んで積層して成る積層セラミックコンデンサに
おいて、前記セラミックチップの材料を、内部電極間に
挟まれた部分を含む内層部とその上下両外側の外層部と
で互いに異ならせると共に、外層部の材料を内層部のも
のよりも機械的強度に優れたものとしたことを特徴とす
る積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14439388A JPH01312815A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14439388A JPH01312815A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312815A true JPH01312815A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15361107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14439388A Pending JPH01312815A (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312815A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0818792A1 (en) * | 1996-05-09 | 1998-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59198712A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | 日本電気株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPS6147617A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-08 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
| JPS63110619A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP14439388A patent/JPH01312815A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59198712A (ja) * | 1983-04-26 | 1984-11-10 | 日本電気株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JPS6147617A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-08 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
| JPS63110619A (ja) * | 1986-10-28 | 1988-05-16 | 日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0818792A1 (en) * | 1996-05-09 | 1998-01-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor |
| US5812363A (en) * | 1996-05-09 | 1998-09-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer capacitor including a dielectric breakdown prevention layer |
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