JPH06232005A

JPH06232005A - Ｌｃ複合部品

Info

Publication number: JPH06232005A
Application number: JP5014389A
Authority: JP
Inventors: Katsuhiko Hayashi; 克彦林
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1993-02-01
Filing date: 1993-02-01
Publication date: 1994-08-19

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明はＬＣ複合部品に関し、ＬＣ複合部品
を製造する際、異種材の同時焼成を行っても、反りが発
生しないようにすることを目的とする。【構成】複数の誘電体層を積層した多層基板を具備
し、多層基板の一部に設定したコイル部と、別の誘電体
層に設定したコンデンサ部とを設けると共に、コンデン
サ部を構成する誘電体層の誘電率（ε₁）を、他の誘電
体層の誘電率（ε₂）よりも高く（ε₁＞ε₂）したＬ
Ｃ複合部品において、コイル部を設けた誘電体層を挟ん
で、コンデンサ部を構成する誘電体層の反対側に積層し
た誘電体層の内の、少なくとも１層１−１を、コンデン
サ部を構成する誘電体層１−５、１−６と同じ材料の誘
電体層で構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層基板にコイルＬと
コンデンサＣとを実装したＬＣ複合部品（例えば、高周
波ＬＣフィルタ）に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来技術の説明図であり、図４
ＡはＬＣフィルタの断面図、図４Ｂは焼成後のＬＣフィ
ルタの説明図（断面図）を示す。

【０００３】図４中、１は多層基板、１−１〜１−７は
多層基板の第１層〜第７層（誘電体層）、２はコイルパ
ターン、３はコンデンサ電極パターンを示す。：ＬＣフィルタの構成の説明・・・図４Ａ参照従来、ＬＣ複合部品として、例えば、コイルＬとコンデ
ンサを用いたＬＣフィルタが知られていた。その内、小
型ＳＭＤ化したＬＣフィルタの１例（断面図）を図４に
示す。

【０００４】この小型ＳＭＤ化したＬＣフィルタは、導
体パターンにより形成したコイル部、及びコンデンサ部
を多層基板１に内蔵し、該多層基板１の外部に、側面電
極（図示省略）を形成したものである。具体的には、次
の通りである。

【０００５】図示のように、多層基板１の第１層１−１
は、保護層（カバー層）として使用し、第２層１−２、
第３層１−３、第４層１−４上に、それぞれコイルパタ
ーン（導体パターン）２を形成し、これらのコイルパタ
ーン２間をビア（図示省略）によって接続し、コイル部
（Ｌ部）を形成する。

【０００６】また、多層基板１の第５層１−５、第６層
１−６、第７層１−７上には、コンデンサ電極パターン
３を形成する。そして、これらコンデンサ電極パターン
３により、コンデンサを形成して、コンデンサ部（Ｃ
部）とする。

【０００７】上記コイル部とコンデンサ部とは、所定の
パターン間をビアによって接続すると共に、コイル部と
コンデンサ部の所定の導体パターン部分を、側面電極に
接続し、ＳＭＤ化したＬＣフィルタとする。

【０００８】このＬＣフィルタは、下側（マザーボード
への実装面側）にコンデンサ部を配置（多層基板の積層
方向で、向かい合った位置に配置）し、その上側にコイ
ル部を配置した構造（上下にＬ部とＣ部を配置）として
小型化している。

【０００９】ところで、上記構成のＬＣフィルタでは、
Ｃ部に高い容量を得るために、コンデンサ部の誘電体層
には、高誘電率材料を使用している。すなわち、コンデ
ンサ部を構成する第５層１−５と、第６層１−６の誘電
率をε₁とし、その他の層（第１層１−１〜第４層１−
４、及び第７層１−７）の誘電率をε₂とした場合、こ
れらの誘電率の間に、ε₁＞ε₂の関係が成り立つよう
な誘電体材料を使用している。

【００１０】：製造上の説明・・・図４Ｂ参照上記ＬＣフィルタは、例えば次の各工程により製造す
る。 −１：セラミックスとバインダーとのスラリーをシー
ト化して、グリーンシートを製作する。

【００１１】−２：製作した各グリーンシート上に、
導体ペーストの印刷等により、コイルパターン２、或い
は、コンデンサ電極パターン３を形成する。 −３：上記各パターンを形成した各グリーンシートを
積層して積層体とし、この積層体を熱プレスする。

【００１２】 −４：上記積層体を脱バインダし、焼成する。 −５：焼成した積層体を分割溝で分割して、各々のチ
ップとし、その両端部に端子を形成して、ＬＣフィルタ
が完成する。完成したＬＣフィルタの断面は、図４Ｂの
ようになる。

【００１３】上記のようにして、完成したＬＣフィルタ
には、図４Ｂに示したように、反りが発生する。すなわ
ち、異種材を同時焼成すると、焼成収縮率の差により、
図示のような反りが発生して、多層基板が湾曲する。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。：異種材料を同時焼成すると、反りが発生し、ＬＣ複
合部品を構成する多層基板が曲がってしまう。従って、
外観上の不良品の発生が多くなる。

【００１５】：基板に反りが発生すると、ＳＭＤ化し
た部品では、マザーボード等への実装作業が困難であ
り、かつ、実装状態も悪い。本発明は、このような従来の課題を解決し、ＬＣ複合部
品を製造する際、異種材の同時焼成を行っても、反りが
発生しないようにすることを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図４と同じものは、同一符号で示し
てある。

【００１７】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。すなわち、複数の誘電体層を積層した
多層基板を具備し、該多層基板の一部の誘電体層１−２
〜１−４上に、コイル（Ｌ）を構成するコイルパターン
（導体パターン）２を設定したコイル部と、別の誘電体
層１−５〜１−７上に、コンデンサ（Ｃ）を構成するコ
ンデンサ電極パターン（導体パターン）３を設定したコ
ンデンサ部とを設けると共に、該コンデンサ部を構成す
る誘電体層の誘電率（ε₁）を、他の誘電体層の誘電率
（ε₂）よりも高く（ε₁＞ε₂）したＬＣ複合部品に
おいて、上記コイル部を設けた誘電体層を挟んで、コン
デンサ部を構成する誘電体層の反対側に積層した誘電体
層の内の、少なくとも１層１−１を、コンデンサ部を構
成する誘電体層１−５、１−６と同じ材料の誘電体層で
構成した。

【００１８】

【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。上記構成のＬＣ複合部品を製造する場
合、従来例と同じように、異種材の同時焼成を行って製
造する。

【００１９】この焼成時に、各誘電体層は収縮するが、
焼成収縮率は、誘電材料により異なる。このため、材料
の異なる誘電体層間には、異なる方向の力が発生する。
しかし、本発明の上記構成によれば、コイル部を挟ん
で、その両側に、コンデンサ部に使用している誘電体層
（高誘電体層）と同じ材料の誘電体層が設けてあるの
で、異種材料を同時焼成しても、焼成時の収縮により発
生する反りの力は、打ち消し合い、全体として、反りは
発生しなくなる。

【００２０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 §１：第１実施例の説明・・・図２参照図２は、本発明の第１実施例の説明図であり、図２中、
図１と同じものは、同一符号で示してある。

【００２１】：ＬＣフィルタの構成の説明この実施例は、上記従来例と同様に、小型ＳＭＤ化した
ＬＣフィルタの例である。

【００２２】この小型ＳＭＤ化したＬＣフィルタは、導
体パターンにより形成したコイル部及びコンデンサ部を
多層基板１に内蔵し、該多層基板１の外部に、側面電極
（図示省略）を形成したものである。具体的には、次の
通りである。

【００２３】図２に示したように、多層基板１の第１層
１−１は、保護層（カバー層）として使用し、第２層１
−２、第３層１−３、第４層１−４上に、それぞれコイ
ルパターン（導体パターン）２を形成し、これらのコイ
ルパターン２間をビア（図示省略）によって接続し、コ
イル部（Ｌ部）を形成する。

【００２４】また、多層基板１の第５層１−５、第６層
１−６、第７層１−７上には、コンデンサ電極パターン
３を形成する。そして、これらコンデンサ電極パターン
３により、コンデンサを形成して、コンデンサ部（Ｃ
部）とする。

【００２５】上記コイル部とコンデンサ部とは、所定の
パターン間をビアによって接続すると共に、コイル部と
コンデンサ部の所定の導体パターン部分を、側面電極に
接続し、ＳＭＤ化したＬＣフィルタとする。

【００２６】このＬＣフィルタは、下側（マザーボード
への実装面側）にコンデンサ部を配置（多層基板の積層
方向で、向かい合った位置に配置）し、その上側にコイ
ル部を配置した構造（上下にＬ部とＣ部を配置）として
小型化している。

【００２７】：各層の材料及び、誘電率の説明上記構成のＬＣフィルタでは、コンデンサ部（Ｃ部）に
高い容量を得るために、コンデンサ部の誘電体層である
第５層１−５と、第６層１−６には、従来と同様に、誘
電率の高い高誘電体材料（誘電率ε₁）を使用してい
る。

【００２８】しかし、コンデンサ部にだけ高誘電率材料
（異種材料）を使用すると、焼成した場合、従来のよう
に、反りが発生する。そこで、本実施例では、最上層の
保護層（又はカバー層）である第１層１−１にも、コン
デンサ部と同じ材料（高誘電体材料）を使用した。

【００２９】この場合、第１層１−１（保護層）の誘電
率をε₁、第２層１−２、第３層１−３、第４層１−４
の誘電率をε₂、第５層１−５、第６層１−６（コンデ
ンサ部）の誘電率をε₁、第７層１−７の誘電率をε₂
とする。但し、これらの誘電率の間に、ε₁＞ε₂の関
係が成り立つ。

【００３０】このように、コイル部を挟んで、その両側
に、同一材料からなる高誘電体層を設定する。このよう
にすれば、異種材料を同時焼成しても、反りは発生しな
い。：誘電体層の厚みの説明コンデンサ部を構成する誘電体層の厚みは、任意であ
り、必要とする容量が大きい場合には、薄くすればよ
い。また、第１層１−１（表面層）の誘電体層の厚み
は、上記の反りを対策できる厚みに設定すればよい。

【００３１】§２：第２実施例の説明・・・図３参照図３は、本発明の第２実施例を示した図であり、図３Ａ
はＬＣフィルタの断面図（部品搭載無し）の例、図３Ｂ
はＬＣフィルタの断面図（部品搭載有り）の例である。

【００３２】図３中、図１、図２と同じものは、同一符
号で示してある。また、１−Ｋは多層基板の表面層（誘
電体層）、４は厚膜抵抗（印刷抵抗）、５は部品（ディ
スクリート部品）を示す。

【００３３】：ＬＣフィルタの構成例１（部品搭載無
し）の例の説明・・・図３（Ａ）参照この例は、図３（Ａ）に示したように、第１層１−１
（反りを防止するための誘電体層）の上に、更に低誘電
体層（誘電率ε₂）を積層した例（部品搭載無し）の例
である。

【００３４】図３Ａに示したように、第１層１−１〜第
７層１−７は、第１実施例のＬＣフィルタと同じ構成で
あり、この第１層１−１の上に、更に、表面層１−Ｋを
積層している。

【００３５】この場合、表面層１−Ｋは、第２層１−２
〜第４層１−４、及び第７層１−７の誘電体層と同じ材
料（誘電率ε₂の低誘電体層）で構成する。また、第１
層、及び第５層１−５、第６層１−６は同一材料の高誘
電体層（誘電率ε₁）で構成する。

【００３６】このように、反りを防止するための高誘電
体層である第１層１−１の上に、更に表面層（低誘電体
層）１−Ｋが存在している場合でも、上記第１実施例と
同様に、異種材料を同時焼成しても、反りが発生しな
い。

【００３７】：ＬＣフィルタの構成例２（部品搭載有
り）の例の説明・・・図３Ｂ参照図３Ｂに示した例は、図３Ａに示したＬＣフィルタに部
品（ディスクリート部品、印刷抵抗等）を搭載した例で
ある。

【００３８】図示のように、ＬＣフィルタを構成する多
層基板１には、例えば、厚膜抵抗４や、他の部品（ディ
スクリート部品）５を搭載することがある。この時、厚
膜抵抗４や、他の部品５は、多層基板１の表面層１−Ｋ
上に搭載する。

【００３９】この例でも、上記図３（Ａ）の例と同じよ
うに、異種材料の同時焼成による反りが発生しない。従
って、表面層１−Ｋ上が平らな面に形成出来るから、表
面層上への部品搭載が容易に出来る。

【００４０】（他の実施例）以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。：ＬＣフィルタに限らず、コイルＬとコンデンサＣを
用いた他のＬＣ複合部品に適用可能である。

【００４１】：反りを防止するための高誘電体層１−
１は、コンデンサ部の誘電体層と、全く同一材料でなく
ても、焼成収縮率が実質的に同じならば、他の成分が含
まれていても使用可能である。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。すなわち、ＬＣ複合部品を製造す
る際、コイル部を挟んで、コンデンサ部と反対側に、該
コンデンサ部の誘電体層と同じ材料の高誘電体層を設定
することにより、異種材料を同時焼成した場合の反りを
防止出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】第１実施例の説明図である。

【図３】第２実施例の説明図である。

【図４】従来技術の説明図である。

【符号の説明】

１−１〜１−７多層基板の第１層〜第７層（誘電体
層）１−Ｋ多層基板の表面層（誘電体層）２コイルパターン３コンデンサ電極パターン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の誘電体層を積層した多層基板を具
備し、該多層基板の一部の誘電体層（１−２〜１−４）上に、
コイル（Ｌ）を構成する導体パターン（２）を設定した
コイル部と、別の誘電体層（１−５〜１−７）上に、コンデンサ
（Ｃ）を構成する導体パターン（３）を設定したコンデ
ンサ部とを設けると共に、該コンデンサ部を構成する誘電体層の誘電率（ε₁）
を、他の誘電体層の誘電率（ε₂）よりも高く（ε₁＞
ε₂）したＬＣ複合部品において、上記コイル部を設けた誘電体層を挟んで、コンデンサ部
の反対側（積層方向の反対側）に積層した誘電体層の内
の、少なくとも１層（１−１）を、上記コンデンサ部を構成する誘電体層（１−５、１−
６）と、同じ材料の誘電体層で構成したことを特徴とす
るＬＣ複合部品。