JPH01312885A - インダクタ内蔵回路基板 - Google Patents
インダクタ内蔵回路基板Info
- Publication number
- JPH01312885A JPH01312885A JP14249488A JP14249488A JPH01312885A JP H01312885 A JPH01312885 A JP H01312885A JP 14249488 A JP14249488 A JP 14249488A JP 14249488 A JP14249488 A JP 14249488A JP H01312885 A JPH01312885 A JP H01312885A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- ferrite
- substrate
- conductor
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はインダクタ内蔵回路基板に関し、特に電子機
器の高周波ノイズ対策用の回路基板に関する。
器の高周波ノイズ対策用の回路基板に関する。
電子機器のノイズ対策としては、従来より、ビーズイン
ダクタや三端子コンデンサなどのディスクリート部品を
ＥＭＩフィルタとして基板に実装して除去する方法が知
られている。
ダクタや三端子コンデンサなどのディスクリート部品を
ＥＭＩフィルタとして基板に実装して除去する方法が知
られている。
従来のノイズ対策では、ディスクリート部品を基板に実
装する必要があるので、電子機器の小型化には限界があ
った。
装する必要があるので、電子機器の小型化には限界があ
った。
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子機器の小型
化に貢献できる、インダクタ内蔵回路基板を提供するこ
とである。
化に貢献できる、インダクタ内蔵回路基板を提供するこ
とである。
〔課題を解決するための手段］
この発明は、スルーホールが形成された基板、およびス
ルーホールに配置されかつそこを通して導体が貫通し得
る磁性体を備える、インダクタ内蔵回路基板である。
ルーホールに配置されかつそこを通して導体が貫通し得
る磁性体を備える、インダクタ内蔵回路基板である。
〔作用］
基板の所望部には、特にノイズ発生部直近にスルーホー
ルが形成される。そして、基板のスルーホールには磁性
体が配置される。導体がその磁性体を貫通すれば、導体
と磁性体との相互作用によって、その導体にインダクタ
ンスが形成される。
ルが形成される。そして、基板のスルーホールには磁性
体が配置される。導体がその磁性体を貫通すれば、導体
と磁性体との相互作用によって、その導体にインダクタ
ンスが形成される。
そのインダクタンスが高周波ノイズフィルタの一部また
は全部として働く。
は全部として働く。
この発明によれば、インダクタが内蔵されているので、
ノイズ対策のためにインダクタンスを含んで構成される
ノイズフィルタを構成する必要があるときでも、基板へ
のディスクリート部品の実装が最小限でよい。したがっ
て、その分電子機器の小型化に貢献できる。
ノイズ対策のためにインダクタンスを含んで構成される
ノイズフィルタを構成する必要があるときでも、基板へ
のディスクリート部品の実装が最小限でよい。したがっ
て、その分電子機器の小型化に貢献できる。
もし、基板として、たとえばコンデンサ用の内部電極を
有する多層基板が用いられれば、フィルタとしてディス
クリート部品を実装する必要がなくなるであろう。
有する多層基板が用いられれば、フィルタとしてディス
クリート部品を実装する必要がなくなるであろう。
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から
一層明らかとなろう。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図である。この
実施例のインダクタ内蔵回路基板１０は基板１２を含み
、この基板１２はたとえば合成樹脂やガラスあるいはセ
ラミックのような絶縁材Ｉ’１から形成される。この実
施例では、基板１２は両面基板として構成され、基板１
２の両生面たとえば銅箔からなるプリントパターン１４
および１６が形成される。
実施例のインダクタ内蔵回路基板１０は基板１２を含み
、この基板１２はたとえば合成樹脂やガラスあるいはセ
ラミックのような絶縁材Ｉ’１から形成される。この実
施例では、基板１２は両面基板として構成され、基板１
２の両生面たとえば銅箔からなるプリントパターン１４
および１６が形成される。
さらに、基板１２の所望部、たとえばノイズ源となる回
路部分の直近には、スルーホール１８が形成され、その
スルーホール１日には強磁性体からなる円筒状のフェラ
イト２０が嵌め込まれる。
路部分の直近には、スルーホール１８が形成され、その
スルーホール１日には強磁性体からなる円筒状のフェラ
イト２０が嵌め込まれる。
このフェライト２０もまたスルーホール２２を有する。
フェライト２０のスルーホール２２には、フェライト２
０によってインダクタンスを形成するために、導体２４
が挿通される。導体２４は基板１２の上面および下面に
おいて直角に折り曲げられて「コ」字状にされ、導体２
４の一方端２４ａはプリントパターン１４と、他方端２
４ｂはプリントパターン１６と、それぞれ半田２６によ
って電気的に接続される。したがって、プリントパター
ン１４と１６の間には、導体２４とフェライト２０との
相互作用によって、インダクタンスが形成される。この
インダクタンスがノイズフィルタとして用いられる。
０によってインダクタンスを形成するために、導体２４
が挿通される。導体２４は基板１２の上面および下面に
おいて直角に折り曲げられて「コ」字状にされ、導体２
４の一方端２４ａはプリントパターン１４と、他方端２
４ｂはプリントパターン１６と、それぞれ半田２６によ
って電気的に接続される。したがって、プリントパター
ン１４と１６の間には、導体２４とフェライト２０との
相互作用によって、インダクタンスが形成される。この
インダクタンスがノイズフィルタとして用いられる。
第１図実施例においては、基板１２とフェライト２０と
をそれぞれ個別に形成した後、フェライト２０をスルー
ホール１８に嵌め込んでいる。したがって、フェライト
２０および基板１２がともにセラミックからなる場合に
は、両者を個別に焼成した後、フェライト２０が基板１
２に組み込まれる。
をそれぞれ個別に形成した後、フェライト２０をスルー
ホール１８に嵌め込んでいる。したがって、フェライト
２０および基板１２がともにセラミックからなる場合に
は、両者を個別に焼成した後、フェライト２０が基板１
２に組み込まれる。
これに対して、第２図の実施例では、第１図実施例のよ
うに後からフェライト２０を嵌め込むのではなく、スル
ーホール１８の側壁に磁性体塗料を塗布し焼付けること
によって、フェライト２８を形成する。そして、フェラ
イト２８のスルーホール３０には、第１図実施例と同じ
ように、導体２４が通される。
うに後からフェライト２０を嵌め込むのではなく、スル
ーホール１８の側壁に磁性体塗料を塗布し焼付けること
によって、フェライト２８を形成する。そして、フェラ
イト２８のスルーホール３０には、第１図実施例と同じ
ように、導体２４が通される。
さらに、第３図の実施例では、第１図および第２図実施
例において導体２４に相当する導体も導電塗料を焼付け
ることによって形成する。すなわち、第２図実施例と同
じようにしてフェライト２８を形成した後、そのフェラ
イト２８に形成されているスルーホール３０の内壁から
、プリントパターン１４および１６に至るまで、導電ペ
ーストが塗布される。その後、その導電ペーストが焼付
けられて導体３２となる。
例において導体２４に相当する導体も導電塗料を焼付け
ることによって形成する。すなわち、第２図実施例と同
じようにしてフェライト２８を形成した後、そのフェラ
イト２８に形成されているスルーホール３０の内壁から
、プリントパターン１４および１６に至るまで、導電ペ
ーストが塗布される。その後、その導電ペーストが焼付
けられて導体３２となる。
第２図および第３図実施例では、既に焼成済みのセラミ
ックによって形成された基板１２に、スルーホール１８
を形成した。しかし、第４図に示すように、基板１２．
フェライト２８および導体３２を一体焼成するようにし
てもよい。
ックによって形成された基板１２に、スルーホール１８
を形成した。しかし、第４図に示すように、基板１２．
フェライト２８および導体３２を一体焼成するようにし
てもよい。
第４図（Ａ）において、まず、低温焼結可能なセラミッ
クグリーンシート１２′の両面にプリントパターン１４
および１６となる導電層パターン１４′および１６′が
印刷される。この導電層パターン１４′および１６′の
材料としては、低温焼結可能なセラミックグリーンシー
ト１２’を用いているので、融点の比較的低いＣｕを主
成分とする導電塗料が利用可能である。
クグリーンシート１２′の両面にプリントパターン１４
および１６となる導電層パターン１４′および１６′が
印刷される。この導電層パターン１４′および１６′の
材料としては、低温焼結可能なセラミックグリーンシー
ト１２’を用いているので、融点の比較的低いＣｕを主
成分とする導電塗料が利用可能である。
次いで、第４図（Ｂ）に示すように、スルーホール１８
をたとえばドリルあるいはパンチなどによって形成する
。
をたとえばドリルあるいはパンチなどによって形成する
。
その後、第４図（Ｃ）に示すように、スルーホール１８
の側壁および導電層パターン１４′および１６′の一部
には、フェライトからなる磁性体塗料２８′を塗布して
乾燥させる。次いで、その磁性体塗料２８′の上に、さ
らに前述の導体３２となるＣｕを主成分とする導電塗料
３２′を塗布して乾燥させた後、そのような一体物を焼
成炉に入れて一体焼成する。
の側壁および導電層パターン１４′および１６′の一部
には、フェライトからなる磁性体塗料２８′を塗布して
乾燥させる。次いで、その磁性体塗料２８′の上に、さ
らに前述の導体３２となるＣｕを主成分とする導電塗料
３２′を塗布して乾燥させた後、そのような一体物を焼
成炉に入れて一体焼成する。
このようにして、第３図に示した実施例と同じようなイ
ンダクタ内蔵回路基板１０が完成する。
ンダクタ内蔵回路基板１０が完成する。
上述の実施例はいずれも単層基板であった。しかしなが
ら、この発明は、第５図に示すような内部電極を有する
多層基板にも同様に実施できる。
ら、この発明は、第５図に示すような内部電極を有する
多層基板にも同様に実施できる。
第５図図示の実施例では、スルーホール１８は積層され
た３つの基板層１２ａ＝１２ｃを貫通するように形成さ
れる。そして、スルーホール１８には、第３図実施例と
同様のフェライト２８および導体３２が形成される。し
かしながら、この実施例では、基板層１２ａと１２ｃと
によって挟まれる基板層１２ｂには、両面に内部電極３
４および３６が形成される。この内部電極３４および３
６によって、基板層１２ｂを誘電体とするキャパシタン
スが形成される。そして、内部電極３４は基板層１２ａ
を貫通する導体３８によってプリントパターン１４に接
続され、内部電極３６は基板層１２ｃを貫通する導体４
０によってプリントパターン１６に接続される。したが
って、この実施例では、プリントパターン１４と１６の
間には、インダクタンスの他にキャパシタンスが並列的
に接続されることになる。したがって、この実施例によ
れば、ノイズフィルタを構成するために必要なインダク
タンスおよびキャパシタンスが全て基板１２内に内蔵で
きるので、基板にノイズフィルタのためのディスクリー
ト部品を実装する必要が全くなくなる。
た３つの基板層１２ａ＝１２ｃを貫通するように形成さ
れる。そして、スルーホール１８には、第３図実施例と
同様のフェライト２８および導体３２が形成される。し
かしながら、この実施例では、基板層１２ａと１２ｃと
によって挟まれる基板層１２ｂには、両面に内部電極３
４および３６が形成される。この内部電極３４および３
６によって、基板層１２ｂを誘電体とするキャパシタン
スが形成される。そして、内部電極３４は基板層１２ａ
を貫通する導体３８によってプリントパターン１４に接
続され、内部電極３６は基板層１２ｃを貫通する導体４
０によってプリントパターン１６に接続される。したが
って、この実施例では、プリントパターン１４と１６の
間には、インダクタンスの他にキャパシタンスが並列的
に接続されることになる。したがって、この実施例によ
れば、ノイズフィルタを構成するために必要なインダク
タンスおよびキャパシタンスが全て基板１２内に内蔵で
きるので、基板にノイズフィルタのためのディスクリー
ト部品を実装する必要が全くなくなる。
第６図に示す実施例では、点線で示すように、複数のス
ルーホール１８に導体４２を挿通することにより、プリ
ントパターン１４および１６間のインダクタンスを大き
くすることができる。すなわち、複数のスルーホール１
８に跨がって導体４２を挿通することにより、各スルー
ホールに形成されるインダクタンスを直列に接続できる
。したがって１、この第６図実施例は、より大きなイン
ダクタンスが必要な場合に好適する。
ルーホール１８に導体４２を挿通することにより、プリ
ントパターン１４および１６間のインダクタンスを大き
くすることができる。すなわち、複数のスルーホール１
８に跨がって導体４２を挿通することにより、各スルー
ホールに形成されるインダクタンスを直列に接続できる
。したがって１、この第６図実施例は、より大きなイン
ダクタンスが必要な場合に好適する。
なお、上述の実施例は必要に応じて、適宜組み合わせる
ことができるのは、勿論である。
ことができるのは、勿論である。
第１図はこの発明の一実施例を示す断面図解図である。
第２図および第３図はこの発明の他の実施例を示す断面
図解図である。 第４図（Ａ）〜第４図（Ｄ）はこの発明の他の実施例の
製造過程を示す断面図解図である。 第５図はこの発明のさらに他の実施例を示す断面図解図
である。 第６図はこの発明のその他の実施例を示す断面図解図で
ある。 図において、１２は基板、１４および１６はプリントパ
ターン、１８は基板のスルーホール、２０．２８はフェ
ライト、２２および３０はフェライトのスルーホール、
２４．３２および４２，３８および４０は導体を示す 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人
図解図である。 第４図（Ａ）〜第４図（Ｄ）はこの発明の他の実施例の
製造過程を示す断面図解図である。 第５図はこの発明のさらに他の実施例を示す断面図解図
である。 第６図はこの発明のその他の実施例を示す断面図解図で
ある。 図において、１２は基板、１４および１６はプリントパ
ターン、１８は基板のスルーホール、２０．２８はフェ
ライト、２２および３０はフェライトのスルーホール、
２４．３２および４２，３８および４０は導体を示す 特許出願人 株式会社 村田製作所 代理人 弁理士 山 １） 義 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ スルーホールが形成された基板、および前記スルー
ホールに配置されかつそこを通して導体が貫通し得る磁
性体を備える、インダクタ内蔵回路基板。 ２ 前記基板および前記磁性体はそれぞれ個別に形成さ
れた後、前記磁性体が前記スルーホールに配置される、
特許請求の範囲第１項記載のインダクタ内蔵回路基板。 ３ 前記磁性体は前記基板のスルーホールに磁性体塗料
を塗布した後焼付けることによって形成される、特許請
求の範囲第１項記載のインダクタ内蔵回路基板。 ４ 前記基板および前記磁性体は一体焼成によって形成
される、特許請求の範囲第１項記載のインダクタ内蔵回
路基板。 ５ 前記基板は内部電極を有する多層基板を含む、特許
請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載のイン
ダクタ内蔵回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14249488A JPH01312885A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | インダクタ内蔵回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14249488A JPH01312885A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | インダクタ内蔵回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01312885A true JPH01312885A (ja) | 1989-12-18 |
Family
ID=15316634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14249488A Pending JPH01312885A (ja) | 1988-06-09 | 1988-06-09 | インダクタ内蔵回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01312885A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278718A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板 |
| WO2007129526A1 (ja) | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Ibiden Co., Ltd. | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
| JP2015103745A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP2016127556A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニットとコンデンサマイクロホン |
| JP2023017299A (ja) * | 2021-07-26 | 2023-02-07 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板及び情報処理装置 |
-
1988
- 1988-06-09 JP JP14249488A patent/JPH01312885A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278718A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板 |
| WO2007129526A1 (ja) | 2006-05-08 | 2007-11-15 | Ibiden Co., Ltd. | インダクタ及びこれを利用した電源回路 |
| US7812702B2 (en) | 2006-05-08 | 2010-10-12 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US7843302B2 (en) | 2006-05-08 | 2010-11-30 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US7855626B2 (en) | 2006-05-08 | 2010-12-21 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US7868728B2 (en) | 2006-05-08 | 2011-01-11 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| US8207811B2 (en) | 2006-05-08 | 2012-06-26 | Ibiden Co., Ltd. | Inductor and electric power supply using it |
| JP2015103745A (ja) * | 2013-11-27 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| JP2016127556A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 株式会社オーディオテクニカ | コンデンサマイクロホンユニットとコンデンサマイクロホン |
| JP2023017299A (ja) * | 2021-07-26 | 2023-02-07 | 株式会社日立製作所 | プリント配線板及び情報処理装置 |
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