JPH01313811A - 導電性高分子複合フィルムの製造方法 - Google Patents
導電性高分子複合フィルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH01313811A JPH01313811A JP63144294A JP14429488A JPH01313811A JP H01313811 A JPH01313811 A JP H01313811A JP 63144294 A JP63144294 A JP 63144294A JP 14429488 A JP14429488 A JP 14429488A JP H01313811 A JPH01313811 A JP H01313811A
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- Japan
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- film
- oxidization
- composite film
- compound
- conductive polymer
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
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- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、導電性を有する高分子複合フィルムの製造
方法に関する。
方法に関する。
（ロ）従来の技術
従来、導電性高分子フィルムを製造するには、ポリエチ
レン、塩化ビニル、ナイロン等のマトリクス高分子に、
金属の粉末または繊維、もしくはカーボンブラックの粉
末等を分散複合したものを膜状に成形する方法や、電極
、例えばガラス板表面に金・白金等の導電性蒸着膜を形
成したものを、ある種の酸化重合性化合物（ビロール類
、チオフェン類等）が溶解されると共に電解質が添加さ
れた溶剤中に浸漬し、電解重合により前記電極上に導電
性高分子フィルムを形成する方法が知られている。
レン、塩化ビニル、ナイロン等のマトリクス高分子に、
金属の粉末または繊維、もしくはカーボンブラックの粉
末等を分散複合したものを膜状に成形する方法や、電極
、例えばガラス板表面に金・白金等の導電性蒸着膜を形
成したものを、ある種の酸化重合性化合物（ビロール類
、チオフェン類等）が溶解されると共に電解質が添加さ
れた溶剤中に浸漬し、電解重合により前記電極上に導電
性高分子フィルムを形成する方法が知られている。
（ハ）発明が解決しようとする課題
上記方法の内、前者の方法では、マトリクス高分子中に
分散する粉末、繊維の大きさが０．１〜１μｍ程度であ
るので、薄い導電性高分子フィルムを得る。のが困難で
ある。また、後者の方法では、大面積の導電性高分子フ
ィルムを得るには、大面積の電極上で電解重合を行わね
ばならず、膜厚が均一にならない問題点があった。
分散する粉末、繊維の大きさが０．１〜１μｍ程度であ
るので、薄い導電性高分子フィルムを得る。のが困難で
ある。また、後者の方法では、大面積の導電性高分子フ
ィルムを得るには、大面積の電極上で電解重合を行わね
ばならず、膜厚が均一にならない問題点があった。
そこで、本願発明者らは、上記問題点を解決するため、
高分子化合物を酸化剤と共に溶解した溶液を、適当な材
料上にコーティングして樹脂膜を形成し、この樹脂膜に
酸化重合性化合物、例えばピロールのガスを接触させ、
固気界面重合を行って導電性高分子複合フィルムを作製
することに成功した。しかしながら、この場合には、導
電性高分子複合フィルム中に酸化剤が残存するので、こ
の導電性高分子複合フィルムが経時的に劣化する問題点
を有している。
高分子化合物を酸化剤と共に溶解した溶液を、適当な材
料上にコーティングして樹脂膜を形成し、この樹脂膜に
酸化重合性化合物、例えばピロールのガスを接触させ、
固気界面重合を行って導電性高分子複合フィルムを作製
することに成功した。しかしながら、この場合には、導
電性高分子複合フィルム中に酸化剤が残存するので、こ
の導電性高分子複合フィルムが経時的に劣化する問題点
を有している。
この発明は上記に鑑みなされたものであり、薄膜化が容
易で、かつ膜厚が均一で大面積の導電性高分子複合フィ
ルムの形成が容易な経時劣化の少ない導電性高分子複合
フィルムを製造する方法の提供を目的としている。
易で、かつ膜厚が均一で大面積の導電性高分子複合フィ
ルムの形成が容易な経時劣化の少ない導電性高分子複合
フィルムを製造する方法の提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、この発明の導電性高分子複合フィルムの製
造方法は、絶縁性高分子フィルムに、酸化重合性化合物
（酸化重合性芳香族化合物又は酸化重合性複素環式化合
物）を含浸付着させ、この絶縁性高分子フィルムを酸化
ポテンシャルを適切に制御した酸化剤溶液に浸漬し、前
記酸化重合性化合物を前記絶縁性高分子フィルム内及び
表面で酸化重合させるものである。
決するため、この発明の導電性高分子複合フィルムの製
造方法は、絶縁性高分子フィルムに、酸化重合性化合物
（酸化重合性芳香族化合物又は酸化重合性複素環式化合
物）を含浸付着させ、この絶縁性高分子フィルムを酸化
ポテンシャルを適切に制御した酸化剤溶液に浸漬し、前
記酸化重合性化合物を前記絶縁性高分子フィルム内及び
表面で酸化重合させるものである。
この発明の導電性高分子複合フィルムの製造方法では、
金属粉末等を高分子中に分散する必要がないので薄膜化
が容易となり、また電解重合ではなく酸化重合を適用し
ているから電極が不要で、大面積化が容易となる。
金属粉末等を高分子中に分散する必要がないので薄膜化
が容易となり、また電解重合ではなく酸化重合を適用し
ているから電極が不要で、大面積化が容易となる。
この発明に類似した方法は、特開昭６２−１６７３２９
号公報、特開昭６２−１６７３３０号公報及び化繊講演
集第４３集（１９８６年１２月、Ｐ５１−５７）に記載
されてはいるが、酸化ポテンシャルが制御されていない
ため、製造された導電性高分子フィルムの導電率は低い
。
号公報、特開昭６２−１６７３３０号公報及び化繊講演
集第４３集（１９８６年１２月、Ｐ５１−５７）に記載
されてはいるが、酸化ポテンシャルが制御されていない
ため、製造された導電性高分子フィルムの導電率は低い
。
これに対し、この発明の導電性高分子複合フィルムの製
造方法は酸化ポテンシャルを適切に制御した酸化剤溶液
中で、酸化重合性化合物を酸化重合するものであるから
、導電性高分子複合フィルムの導電性を高くできると共
に、導電性高分子複合フィルム中に残留する酸化剤が極
めて少なく、導電性高分子複合フィルムの経時劣化を防
止することができる。
造方法は酸化ポテンシャルを適切に制御した酸化剤溶液
中で、酸化重合性化合物を酸化重合するものであるから
、導電性高分子複合フィルムの導電性を高くできると共
に、導電性高分子複合フィルム中に残留する酸化剤が極
めて少なく、導電性高分子複合フィルムの経時劣化を防
止することができる。
（ホ）実施例
この発明の一実施例を図面に基づいて以下に説明する。
まず、基材としてのポリエチレンテレフタート（以下Ｐ
ＥＴという）フィルム２（厚さ１００μ）上に、メタク
リル樹脂（以下ＰＭＭＡという）よりなるバインダーポ
リマー膜３を形成する（第１図参照）。ＰＥＴフィルム
２上にバインダーポリマー膜３が形成されたものを以下
フィルムＡと呼ぶ。
ＥＴという）フィルム２（厚さ１００μ）上に、メタク
リル樹脂（以下ＰＭＭＡという）よりなるバインダーポ
リマー膜３を形成する（第１図参照）。ＰＥＴフィルム
２上にバインダーポリマー膜３が形成されたものを以下
フィルムＡと呼ぶ。
バインダーポリマー膜３は、この実施例では、ＰＭＭＡ
２０ ｇを、メチルエチルケトン１００ｃｃに溶解した
液を、ＰＥＴフィルム２上に塗布し、４０°Ｃのオーブ
ン中に２４時間以上放置することにより形成される。こ
の他に、デイツプにより、バインダーポリマー膜３を形
成することができる。
２０ ｇを、メチルエチルケトン１００ｃｃに溶解した
液を、ＰＥＴフィルム２上に塗布し、４０°Ｃのオーブ
ン中に２４時間以上放置することにより形成される。こ
の他に、デイツプにより、バインダーポリマー膜３を形
成することができる。
なお、上記基材には、他の高分子フィルムやガラスなど
の絶縁材質を使用してもよい。また、バインダーポリマ
ー膜３には、ポリスチレン樹脂やポリ酢酸ビニル樹脂等
の酸化重合性化合物に溶解もしくは膨潤するような樹脂
はすべて使用することができる。
の絶縁材質を使用してもよい。また、バインダーポリマ
ー膜３には、ポリスチレン樹脂やポリ酢酸ビニル樹脂等
の酸化重合性化合物に溶解もしくは膨潤するような樹脂
はすべて使用することができる。
次に１ｍｏｊ２／ｊ！の塩化鉄（Ｉｌｌ）水溶液に、１
１当り、Ｏ，ＯＯＯｌｍｏ ｌの塩化鉄（ＩＩ）を添加
することによって、酸化ポテンシャルを６３０〜６６０
ｍ Ｖとなる酸化剤溶液０（０°Ｃ）を調製する。
１当り、Ｏ，ＯＯＯｌｍｏ ｌの塩化鉄（ＩＩ）を添加
することによって、酸化ポテンシャルを６３０〜６６０
ｍ Ｖとなる酸化剤溶液０（０°Ｃ）を調製する。
一方、前記フィルムＡのバインダーポリマー膜３は、ピ
ロールＰ（０℃）に約５秒間デイツプしく第２図参照）
、バインダーポリマー膜３にピロール４を含浸・付着さ
せる。フィルムＡは、ピロールＰより取出して直ちに、
前記酸化剤溶：ａ、Ｏに５分間浸漬しく第３図参照）、
ピロール４を酸化重合し、ポリピロール薄膜４ｐとする
。
ロールＰ（０℃）に約５秒間デイツプしく第２図参照）
、バインダーポリマー膜３にピロール４を含浸・付着さ
せる。フィルムＡは、ピロールＰより取出して直ちに、
前記酸化剤溶：ａ、Ｏに５分間浸漬しく第３図参照）、
ピロール４を酸化重合し、ポリピロール薄膜４ｐとする
。
ポリピロール薄膜４ｐが形成されたフィルムＡは、撹拌
された蒸留水及びメタノール中にそれぞれ約２分間ずつ
浸漬され、表面に付着する酸化剤溶液や残留ピロールモ
ノマーを除去し、４０°Ｃ真空下で乾燥されて、導電性
高分子複合フィルムＢとなる（第４図参照）。この導電
性高分子複合フィルムＢの比電気伝導度はＩＱ６Ｓ／ｃ
ｍであった。
された蒸留水及びメタノール中にそれぞれ約２分間ずつ
浸漬され、表面に付着する酸化剤溶液や残留ピロールモ
ノマーを除去し、４０°Ｃ真空下で乾燥されて、導電性
高分子複合フィルムＢとなる（第４図参照）。この導電
性高分子複合フィルムＢの比電気伝導度はＩＱ６Ｓ／ｃ
ｍであった。
なお、ピロールに代えて、チオフエン等の他の酸化重合
性芳香族化合物を使用することができ、また、その含浸
・付着方法もデイツプの他に、蕩気暴露等の方法を使用
してもよい。
性芳香族化合物を使用することができ、また、その含浸
・付着方法もデイツプの他に、蕩気暴露等の方法を使用
してもよい。
さらに、上記実施例では、基材を用いているかバインダ
ーポリマーそのものをフィルムとしてもよく適宜変更可
能である。
ーポリマーそのものをフィルムとしてもよく適宜変更可
能である。
（へ）発明の詳細
な説明したように、この発明の導電性高分子複合フィル
ムの製造方法は、薄くかつ膜厚が均一で大面積の導電性
高分子複合フィルムを簡単な操作で容易に得ることがで
きる七共に、得られた導電性高分子複合フィルム内に酸
化剤が残留しにくいから、その経時劣化を抑えることが
できる利点を有している。
ムの製造方法は、薄くかつ膜厚が均一で大面積の導電性
高分子複合フィルムを簡単な操作で容易に得ることがで
きる七共に、得られた導電性高分子複合フィルム内に酸
化剤が残留しにくいから、その経時劣化を抑えることが
できる利点を有している。
また、種々の絶縁物上に導電性高分子複合フィルムを形
成できるから、これら絶縁物に容易に導電性を付与でき
る利点も有している。
成できるから、これら絶縁物に容易に導電性を付与でき
る利点も有している。
さらに、短い時間で導電性高分子複合フィルムを製造で
きる利点をも有している。
きる利点をも有している。
図面は何れもこの発明の一実施例を示し、第１図は、ポ
リエチレンテレフタートフィルム上にバインダーポリマ
ー膜を形成した状態を示す図、第２図は、このバインダ
ーポリマー膜にピロールを付着含浸する状態を示す図、
第３図は、付着含浸されたピロールを酸化重合する状態
を示す図、第４図は、作製された導電性高分子複合フィ
ルムを示す図である。 ３：バインダーポリマー膜、 Ｐ・４：ピロール、４ｐ：ポリピロール薄膜、Ｏ：酸化
剤溶液。 特許出願人 宮 １）清 藏（ほか１名） 代理人 弁理士 中 村 茂 信第１図 第３図 ム 第４図
リエチレンテレフタートフィルム上にバインダーポリマ
ー膜を形成した状態を示す図、第２図は、このバインダ
ーポリマー膜にピロールを付着含浸する状態を示す図、
第３図は、付着含浸されたピロールを酸化重合する状態
を示す図、第４図は、作製された導電性高分子複合フィ
ルムを示す図である。 ３：バインダーポリマー膜、 Ｐ・４：ピロール、４ｐ：ポリピロール薄膜、Ｏ：酸化
剤溶液。 特許出願人 宮 １）清 藏（ほか１名） 代理人 弁理士 中 村 茂 信第１図 第３図 ム 第４図
Claims (1)
- （１）絶縁性高分子フィルムに、酸化重合性化合物を含
浸付着させ、この絶縁性高分子フィルムを酸化ポテンシ
ャルを適切に制御した酸化剤溶液に浸漬し、前記酸化重
合性化合物を前記絶縁性高分子フィルム内及び表面で酸
化重合させる導電性高分子複合フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144294A JP2674783B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 導電性高分子複合フィルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63144294A JP2674783B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 導電性高分子複合フィルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01313811A true JPH01313811A (ja) | 1989-12-19 |
| JP2674783B2 JP2674783B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=15358725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63144294A Expired - Lifetime JP2674783B2 (ja) | 1988-06-10 | 1988-06-10 | 導電性高分子複合フィルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2674783B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239361A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-09-05 | Showa Denko Kk | 導電性重合体、固体電解コンデンサ及びそれらの製造方法 |
| JP2005116301A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Sony Corp | 光電変換素子およびその製造方法ならびに電子装置およびその製造方法ならびに電極およびその製造方法 |
| JP2006215104A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Nitto Denko Corp | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
| JP2009239296A (ja) * | 1998-07-06 | 2009-10-15 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びそれらの製造方法 |
-
1988
- 1988-06-10 JP JP63144294A patent/JP2674783B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000239361A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-09-05 | Showa Denko Kk | 導電性重合体、固体電解コンデンサ及びそれらの製造方法 |
| JP2009239296A (ja) * | 1998-07-06 | 2009-10-15 | Showa Denko Kk | 固体電解コンデンサ及びそれらの製造方法 |
| JP2005116301A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Sony Corp | 光電変換素子およびその製造方法ならびに電子装置およびその製造方法ならびに電極およびその製造方法 |
| JP2006215104A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Nitto Denko Corp | 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2674783B2 (ja) | 1997-11-12 |
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