JPH01313908A - 積層型電子部品及びそのインダクタンス調整方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［Ｍ梁上の利用分野］ 本発明は、磁性材積層焼結体を複数積層し、その層間に
印刷配線をスパイラル状に接続してコイルを形成した積
層型電子部品及び積層型電子部品の調整方法に関し、さ
らには、その主面上にさらに誘電体積層焼結体を複数積
層し、その層間に前記誘電体層を介して対向する電極層
を設けてコンデンサを形成した積層型電子部品及びその
インダクタンス調整方法に関する。

［従来の技術］ 従来、インダクタさらにはコンデンサを焼結積層体の層
間に形成してなるいわゆる積層型電子部品、は既に知ら
れている。例えば実公昭６０−５００１６号公報等によ
れば、磁性材積層焼結体を複数積層し、この積層体の層
間にコイル導体をスパイラル状に形成してインダクタと
しでいる。また、この積層型インダクタンスチップ部品
の表面上にさらに誘電体積層焼結体を複数積層し、その
層間に前記ｒｆ４電体層を介して矩形の対向電極を設け
てコンデンサを形成し、もっていわゆる積層型ＬＣ複合
部品としている。

そして、前記の積層型ＬＣ複合部品をフィルターとして
使用するに当たり、所望の共振周波数を得るためには、
前記インダクタンス部のインダクタと前記コンデンサ部
の静電容量との少なくとも何かを調整することが必要で
ある。このうち、特にそのインダクタンスを調整する手
段として、前記の実公昭６０−５００１６号公報によれ
ば、前記コイル導体を設けた磁性体層の一部を、例えば
サンドブラストトリミング装置やレーザトリミング装置
を用いて削って、いわゆる穴を形成し、これによって磁
気回路の断面積を減少させて調整することが行われてい
る。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、前記の従来技術になる積層型電子部品で
は、そのインダクタンス調整のため、磁性体層の一部を
削って穴を形成する際、前記磁性材積層体の内部に形成
したコイル導体の一部が露出されてしまう場合がある。

この場合、前記トリミング部を回路基板面に向けて前記
積層型電子部品を半田付けする際に、前記コイル導体部
分に、いわゆる半田喰われよる断線が生じたり、あるい
は、前記の露出したコイル導体部分に半田が何日して短
絡してしまい、所望のインダクタンスが得られないと言
う等の問題点が発生していた。

そこで、本発明は前記の従来技術における問題点に鑑み
て成されたものであり、まず、本発明の第１の目的は、
前記従来技術の様にコイル導体が露出することがなく、
かつコイル導体の断線や短絡などが生ぜず、もって正確
なインダクタンスのＰＩ整が可能な積層型電子部品を提
供することにある。

また、本発明の第２の目的は、積層型電子部品の調整の
際、コイル導体の断線や短絡などの発生を防止しながら
、所望のインダクタンスを得ることが可能な積層型電子
部品の調整方法を提供することにある。

［Ｂ題を解決するための手段］ すなわち、前記本発明の第１の目的は、磁性材積層焼結
体を複数積層し、その居間に設けられた印刷配線をスパ
イラル状に接続して前記磁性材積層体の内部にコイルを
形成してインダクタンス部とし、前記インダクタンス部
の印刷配線コイルの端部にそれぞれ接続する一対の外部
電極とを備えて成る積層型電子部品において、前記磁性
材積層体の一部に予め設けられた凹部に、磁性体を含有
する絶縁物が充填されていることを特徴とする積層型電
子部品によって達成される。

また、前記本発明の第２の目的は、磁性材積層焼結体を
複数積層し、その居間に設けられた印刷配線をスパイラ
ル状に接続して前記磁性材積層体の内部にコイルを形成
してインダクタンス部とし、前記インダクタンス部の印
刷配線コイルの端部にそれぞれ接続する一対の外部電極
とを備えて成る積層型電子部品の調整方法にお−１で、
前記磁性材積層体の一部に凹部を設ける工程と、前記磁
性材積層体の凹部内に、磁性体を含有する絶縁物を注入
する工程と、前記磁性材積層体の凹部に注入された前記
磁性体を含有する絶縁物を固化する工程とを有するとを
特徴とする積層型電子部品の調整方法によって達成され
る。

［作　　　用コ 前記本発明に成る積層型電子部品及びその調整方法によ
れば、磁性材積層体の一部に予め設けられた凹部に、磁
性体を含有する絶縁物を充填することによってインダク
タンスを調整することが可能となることから、磁性体層
の一部を削る必要がな（なる。従って、前記磁性体層の
内部に設けられたコイル導体が露出することなく、ジイ
ル導体の断線や短絡などが生じる事もない。また、前記
凹部に充填する絶縁物の磁性材の量及び密度等に応じて
前記インダクタンス部のインダクタンス値を増加するこ
とも出来、その調整も所望の値に正確に行うことが可能
となる。

［実　施　例］ 以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。

添付の第１図において、積層型電子部品である積層型チ
ップインダクタ１は、その製造工程を後に詳細に説明す
るが、積層された磁性材積層焼結体１１の層間に導電体
をスパイラル状に形成したインダクタンス部を有してお
り、その対向する両側面には外部電極１２．１２が設け
られている。そして、図にも明らかなように、この磁性
材積層体を構成する前記各磁性材積層焼結体１１の一部
の略中央には開口部１３が設けられ、これらを積層した
状態において前記積層体の中央部に凹部１４が形成され
る。

この様な積層型電子部品は、その後そのインダクタンス
を調整する場合、その外部電極１２．１２にインピーダ
ンスアナライザ２の測定端子を当て、前記積層型チップ
インダクタｌのインダクタンスを測定し、例えば、コン
ピュータを利用したデイスペンサー注入ｍコントローラ
３によって磁性体含有樹脂用デイスペンサー４を制御し
ながら、前記積層体の中央部に設けられた凹部１４に磁
性体含有樹脂１５を注入する。

そして、所望のインダクタンスになるまで前記磁性体含
有樹脂１５を前記凹部１４に充填した後、この積層型チ
ップインダクタ１を例えば炉の中で焼成する。

次に、前記積層型チップインダクタの製造方法及びその
内部構造の詳細について第２図を参照しながら説明する
。

まず、フェライトを主成分とする磁性体にポリビニルブ
チラールを主成分とするバインダーを混合してスラリー
を作り、これをドクターブレード法によりシート状に成
形して複数の磁性体シート２１を作った。そして、得ら
れた前記の磁性体シート２１の内の所定の枚数（例えば
本実施例では１０枚）について、それぞれ所定の、箇所
（例えば、本実施例では前記磁性体シートの略中央部）
に外周が円形の開口部２２を形成した。

次に、前記１０枚の開口部２２を設けた磁性体シート２
１のうちの４枚について、それぞれのシートの一方の主
面上に、前記開口部２２を取り囲む位置に、略Ｕ字状に
Ａｇ電極ペースト２３を塗布してインダクタンス部を形
成した。

すなわち、まず前記４枚のシートの内の３枚について、
それぞれ所定の箇所にいわゆるスルーホールを形成する
為の貫通孔２４を設け、さらに前記貫通孔２４の内壁面
及び前記４枚のシートの一方の主面上に、ぞの一端が前
記貫通孔２４と接する様に、０字状にＡｇ電極ペースト
２３を塗布した。その後、これら磁性体シート２１を乾
燥し、いわゆるコイル導体印刷シートを得た。

前記の様に０字状にＡｇ電極ペースト２３を塗布した前
記コイル導体印刷シートを４枚、それぞれのＵ字状電極
２３及び前記スルーホール導体が順次連結してスパイラ
ル状のコイル導体を形成するよう積石し、このスパイラ
ル状のコイル導体のそれぞれの端部が前記積層体の互い
に対向する端部に導出するようにした。これと共に、前
記積層体の一方の主面には前記中央部に開口部２２を設
けた磁性体シート２１を６枚、他方の主面には開口部を
設けていない磁性体シート２１を８枚積層し、こうして
得られた積層体を１２０℃、３００　ｋｇ　／　Ｏ■２
で圧着し、もってインダクタンス部を形成する磁性体シ
ート積層体を作った。この磁性体シート積層体は、前記
からも明らかなように、その一方の主面上に前記開口部
２２によって凹部１４が形成される。

この様にして得られた磁性体シート積層体の対向する一
対の端面上に、前記端面に導出されたコイル導体の端部
に接続するようにＡｇ電極ペーストを塗布し、もって外
部電極１２．１２を形成した。そして、得られた前記磁
性体シート積層体を大気中において９００℃の温度で焼
成し、その磁性体の主面に凹部１４を有する、いわゆる
積層型チップインダクタｌを得た。

以上の工程によって製作された積７ｚｌチップインダク
タ１は、そのインダクタンスの調整工程において、上述
のようにその一対の外部電極１２．１２にインピーダン
スアナライザ２の測定ＺＭｆ子を当て、そのインダクタ
ンス値を測定しながら、磁性体を含有する樹脂１５を前
記凹部１４に充填する。前記の実施例では、例えばフェ
ライト粉末を７０＊ｔ％含有するエポキシ系樹脂を既述
のデイスペンサー４によって前記凹部１４の内部に所望
のインダクタンスが得られるまで充填した後、この積層
型チップインダクタ１を１２０℃の温度で３０＊ｉｎ、
熱処理し、積層型チップインダクタ■を完成した。

次に、本発明になる他の実施例について以下に説明する
。この他の実施例は、前記積層型チップインダクタｌに
さらに積層型チップコンデンサ５を積層したいわゆる積
層型ＬＣｍ合部品１′である。

まず、前記第２図と同様にして磁性体シート、コイル導
体印刷シートそして磁性体シート積層体を作成し、次い
で、Ｔｉ０ａを主成分とするセラミック材料粉末にポリ
ビニルブチラールを主成分とするバインダーを混合して
スラリーを作り、これをやはりドクターブレード法によ
ってシート状に成形し、複数の誘電体シート３１を作っ
た。そして、得られた複数の前記の誘電体シート３１の
内の３枚について、それぞれのシートの一方の主面上の
所定の位置にＡｇ電極ペーストを印刷し、矩形の電極３
２を有する電極印刷誘電体シートを得た。

前記Ａｇ電極ペーストを矩形に印刷した電極３２を存す
る電極印刷誘電体シート３１を３枚、それぞれの矩形電
極３２が前記誘電体シート３１を介してコンデンサを形
成するよう互いに対向させて積層し、これら対向する矩
形電極３２の一端を前記ｆａ層体の互いに対向する端面
に導出すると共に、前記電極印刷誘電体シート積面体の
両主面に、前記で得た他の誘電体シート３１をそれぞれ
２枚ずつ積層してコンデンサ部を形成した。

そして、得られた前記コンデンサ部を構成する積層体の
上部に前記インダクタンス部を構成する積層体を積層し
、こうして得られた積層体を１２０℃、３００ｋｇ　／
　ａｍ”で圧若した。さらに、前記積層体の対向するそ
れぞれの端面上に、前記端部に導出されたコイル導体の
端部及びコンデンサ矩形電極の端部をそれぞれ電気的に
接続するようにＡｇ電極ペーストを塗布し、外部電極１
２’、１２’　とし、これを大気中にお〜）で９００℃
で焼成して積層型ＬＣ複合部品１″を得た。

以上の様にして製作された積層型ＬＣ複合部品１′は、
その共振周波数特性の調整工程において、第４図にも示
すように、その一対の外部電極１２’、１２’にインピ
ーダンスアナライザ２の測定端子を当で、そのインダク
タンス値を測定しながら磁性体シート１１１１５を前記
凹部１４に充填する。この他の実施例では、例えばフェ
ライト粉末を７０ｗｔ％含存するエポキシ系樹脂を既述
のデイスペンサーによって前記凹部１４の内部に所望の
インダクタンスが得られるまで充填したのち、この積層
型ＬＣ複合部品１″を１２０℃で３０ｍＩｎ、熱処理し
、積層型ＬＣ複合部品１′を完成した。

前記他の実施例では、その共振周波数特性の調整をする
ため、積層型Ｌ　Ｃ１Ｍ合部品１′のインダクタンス値
を調整することが示されているが、さらに、例えば前記
その主面上に一対の櫛歯状電極を対向して設けた容量調
整部をさらに設け、とのａ歯状電極の一部をトリミング
作業によって切り込み、前記インダクタンス値を調整す
ると共にその対向面積を調整してその容量値を調整して
前記共振周波数特性を調整することも可能である。

［発明の効果コ 以上の説明からも明らかなように、本発明になる積層型
電子部品によれば、磁性材積層体の一部に予め設けられ
た凹部に、少なくとも樹脂を含有する絶縁物を充填する
ことによってそのインダクタンスを調整することが可能
となることから、磁性体層の一部を削る必要がない。こ
れによって、前記磁性体層の内部に設けられたコイル導
体の露出やコイル導体の断線、短絡等を生じる事もなく
、前記凹部に充填する樹脂含有絶縁物の磁性材のＭ及び
密度等に応じて前記インダクタンス部のインダクタンス
値を所望の値に正確に調整することが可能となり、以て
優れた特性の積層型電子部品を確実に提供することが可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例になる積層型電子部品の構造及
びその調整方法を示すための図、第２図は前記第１図に
示す積層型電子部品の製造工程及び内部構造の詳細を示
すための展開図、第３図は本発明の他の実施例になる積
層型電子部品の製造工程及び内部構造の詳細を示すため
の展開図、そして第４図は第３図に示す積層型電子部品
の構造及びその調整方法を示すための図である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）磁性材積層焼結体を複数積層し、その層間に設け
   られた印刷配線をスパイラル状に接続して前記磁性材積
   層体の内部にコイルを形成してインダクタンス部とし、
   前記インダクタンス部の印刷配線コイルの端部にそれぞ
   れ接続する一対の外部電極とを備えて成る積層型電子部
   品において、前記磁性材積層体の一部に予め設けられた
   凹部に、磁性体を含有する絶縁物が充填されていること
   を特徴とする積層型電子部品。
2. （２）特許請求の範囲第１項に記載した積層型電子部品
   において、前記積層された磁性材積層体の表面上に、さ
   らに、積層された誘電体積層焼結体の層間に設けられ、
   前記誘電体層を介して対向する電極層から成るコンデン
   サ部を積層したことを特徴とする積層型電子部品。
3. （３）磁性材積層焼結体を複数積層し、その層間に設け
   られた印刷配線をスパイラル状に接続して前記磁性材積
   層体の内部にコイルを形成してインダクタンス部とし、
   前記インダクタンス部の印刷配線コイルの端部にそれぞ
   れ接続する一対の外部電極とを備えて成る積層型電子部
   品のインダクタンス調整方法において、前記磁性材積層
   体の一部に凹部を設ける工程と、前記磁性材積層体の凹
   部内に、磁性体を含有する絶縁物を注入する工程と、前
   記磁性材積層体の凹部に注入された前記磁性体を含有す
   る絶縁物を固化する工程とを有するとを特徴とする積層
   型電子部品の調整方法。