JPH01315411A - Production of quick-curable, ammonia-free solid resol resin - Google Patents

Production of quick-curable, ammonia-free solid resol resin

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JPH01315411A
JPH01315411A JP6051289A JP6051289A JPH01315411A JP H01315411 A JPH01315411 A JP H01315411A JP 6051289 A JP6051289 A JP 6051289A JP 6051289 A JP6051289 A JP 6051289A JP H01315411 A JPH01315411 A JP H01315411A
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JP
Japan
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resin
phenols
phenol
resol resin
reaction
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Application number
JP6051289A
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Japanese (ja)
Inventor
Kunio Mori
邦夫 森
Hisashi Matsushima
寿 松島
Hideo Kunitomo
秀夫 国友
Akira Ishigaki
石垣 彰
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DIC Corp
Original Assignee
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Publication date
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  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Abstract

PURPOSE:To easily obtain the title resin prevented from gelling, good in storage stability by incorporating the reaction system, at any point after initiation of the condensation, with a second phenol more reactive than the phenol as a raw material. CONSTITUTION:After initiation of condensation between (A) a phenol (e.g., phenol, cresol) and (B) an aldehyde (e.g., formaldehyde glyoxal) as two raw materials for a solid resol resin, the reaction system is incorporated, at any point, with (C) a second phenol or naphthol more reactive than the component A followed by reaction, normally at 60-120 deg.C. Subsequently, the resulting reaction mixture is dehydrated and condensed, thus obtaining the objective resin. The component C is e.g., resorcin, beta-naphthol in case the component A is phenol.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明はシェルモールド鋳型用や成形材料用結合材等に
用いることができる速硬化性アンモニアフリー固形レゾ
ール樹脂の製造方法K11lするものである。
Detailed Description of the Invention [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a method for producing a fast-curing ammonia-free solid resol resin that can be used as a binder for shell molds, molding materials, etc. It is something to do.

(従来の技術) フェノール樹脂は、ノがラック型フェノール樹脂とレゾ
ールW樹脂に大別され、その何れもが有機また無機基材
用結合材として優れた性能と作業性を有している。これ
らは例えばシェルモールド鋳型用、レンガ等の耐火物用
、繊維マットやシート用、成形材料用などの広範な分野
に結合剤として利用されているが、特にシェルモールド
鋳型用や成形材料用の結合剤としてフェノール樹脂を使
用する場合1作業性の観点から固形であるものが取シ扱
りやすく好ましい。従来からこれらの用途では固形の7
エノール樹脂が用いられている。
(Prior Art) Phenolic resins are broadly classified into rack-type phenolic resins and resol W resins, both of which have excellent performance and workability as binders for organic or inorganic substrates. These are used as binders in a wide range of fields, such as shell molds, refractories such as bricks, fiber mats and sheets, and molding materials. When using a phenolic resin as the agent, it is preferable to use a solid one from the viewpoint of workability because it is easy to handle. Traditionally, solid 7
Enol resin is used.

ツメラック樹脂はレゾール樹脂の様に単独で加熱しても
硬化しないので通常へキサメチレンテトラミンやパラホ
ルムの如@硬化剤を併用し、i化させている。ところが
この様な硬化剤を用い九場合、樹脂との架橋反応時に有
害なガスを発生するため作業環境を悪化させる原因とな
っている。また、電気部品用成形材料としてツメラック
樹脂とへキサメチレンテトラミンとを併用した場合、ア
ンモニアが成形品内に残留し、インサートされている金
属部品を腐食してしまうという欠点を有していた。
Tumerac resin does not harden even when heated alone like resol resin, so it is usually combined with a curing agent such as hexamethylenetetramine or paraform to i-form it. However, when such a curing agent is used, harmful gases are generated during the crosslinking reaction with the resin, causing a deterioration of the working environment. Furthermore, when Tumerac resin and hexamethylenetetramine are used together as a molding material for electrical parts, ammonia remains in the molded product and corrodes the metal parts inserted therein.

一方レゾール樹脂は自己硬化性を有するため硬化剤を用
いる必要がなくヘキサメチレンテトラミンを硬化剤とす
るノボラック樹脂に比べれば腐食や環境汚染の心配はは
るかに少ない。固形レゾール樹脂を製造しようとすると
きアンモニアを触媒とするレゾール樹脂が固形化しやす
く最も製造しやすい。ところがアンモニアを使用した固
形レゾール樹脂では成形材料として用いたとき、成形品
中のアンモニアの残留は避けられず腐食の間a#i解決
[rLない。そこで近年アンモニアを使用しない固形レ
ゾール樹脂への期待が高まっている。
On the other hand, since resol resins have self-curing properties, there is no need to use a curing agent, and there are far fewer concerns about corrosion and environmental pollution than with novolac resins that use hexamethylenetetramine as a curing agent. When trying to produce a solid resol resin, a resol resin using ammonia as a catalyst is the easiest to solidify and is the easiest to produce. However, when a solid resol resin containing ammonia is used as a molding material, residual ammonia in the molded product is unavoidable, and there is no solution during corrosion. Therefore, expectations for solid resol resins that do not use ammonia have increased in recent years.

(発明が解決しようとする課題) 固形レゾール樹脂の工業的i遣方法としては。(Problem to be solved by the invention) As an industrial method of using solid resol resin.

従来よI)種々な方法が提案されている。最も一般的な
方法は反応釜で所定縮合度まで反応を進め更に減圧下で
脱水#縮を行なった後、生成物?冷却されたスチールベ
ルトまたはクーリングi’?ン上に取り出す方法である
。
Conventionally, various methods have been proposed. The most common method is to advance the reaction to a predetermined degree of condensation in a reaction vessel, and then perform dehydration and condensation under reduced pressure. Cooled steel belt or cooling i'? This is a method of taking it out on top of the container.

しかしながらこの方法をアンモニア7リー固形レゾール
樹脂Ka用した場合、フェノールとホルムアルデヒドと
の主反応後の、減圧下の脱水濃縮工程での反応速度が大
きくなるため反応を制御することが極めて困難でめシ、
所定の終点を見他めることか難しく目的とする高融点で
速硬化性の樹脂を得ようとするとしばしばゲル化すると
いう傾向があった。しかも上記の方法で工業的にアンモ
ニアフリー固形レゾール樹脂を製造した場合、増粘に工
9流動性が忌〈なりパンアウトに長時間を要する丸め、
パンアウト前部と後部では樹脂の性状が異なってしまう
という欠点があった。ところがゲル化を防止するために
低縮合度で反応を中止した場合には、貯蔵中にブロッキ
ングを起こすなど保存安定性の悪い低融点で硬化の遅い
半固形状のアンモニアフリーレゾール固形樹脂しか得ら
れなかった。
However, when this method is applied to the ammonia 7-lead solid resol resin Ka, it is extremely difficult to control the reaction because the reaction rate increases in the dehydration and concentration step under reduced pressure after the main reaction between phenol and formaldehyde. ,
It is difficult to judge a predetermined end point, and when trying to obtain a high-melting-point, fast-curing resin, it often tends to gel. Moreover, when ammonia-free solid resol resin is produced industrially by the above method, the fluidity is poor during thickening, and the panning process requires a long time for rounding.
The drawback was that the properties of the resin were different between the front and rear parts of the pan-out. However, if the reaction is stopped at a low degree of condensation to prevent gelation, only a semi-solid ammonia-free resol solid resin with a low melting point and slow curing is obtained, which causes blocking during storage and has poor storage stability. There wasn't.

また、従来のレゾール樹脂は硬化剤を用いたツメラック
樹脂に比較して低温(150〜200°C)での硬化性
が劣っておシ、硬化性を改良する方法が種々提案されて
いる。
Further, conventional resol resins have inferior curability at low temperatures (150 to 200°C) compared to Tumerac resins using curing agents, and various methods have been proposed to improve the curability.

例えば固形レゾール樹脂にノゲラック型レゾルシン樹脂
を配合する方法(特開昭57−70150号)。
For example, a method of blending a nogelac type resorcin resin with a solid resol resin (Japanese Patent Application Laid-open No. 70150/1983).

固形レゾール樹脂に反応性に冨んだフェノール類または
酸類を添加する方法(%開閉54−28357号)が知
られておシ、また前記特開昭54−28357号公報に
は固形レゾール樹脂の製造工程でフェノールRAを添加
する方法についても記載されている。
A method of adding highly reactive phenols or acids to a solid resol resin (% open/close No. 54-28357) is known, and the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-open No. 54-28357 describes a method for producing a solid resol resin. A method of adding phenol RA in the process is also described.

しかしながらこれらの方法はいずれも硬化性の改良され
た組成物t−S造する前段階である固形レゾール樹脂そ
のものが安定に得られないため硬化性の改良も達成され
なかった。
However, none of these methods achieved improvement in curability because the solid resol resin itself, which is a preliminary step to producing a composition t-S with improved curability, cannot be stably obtained.

また固形レゾール樹脂の製造工程で反応性に富んだフェ
ノール類、酸類またはフェノール樹脂を添加する方法で
は反応の進行が妨げられたシ反応が異常に促進されて部
分的に高分子化してゲル化するか、ゲル化しないまでも
溶融性が者しく劣る固形レゾール樹脂しか製造できない
ことが知られている。
In addition, in the process of producing solid resol resins, when highly reactive phenols, acids, or phenolic resins are added, the progress of the reaction is hindered, and the reaction is abnormally accelerated, resulting in partial polymerization and gelation. However, it is known that only solid resol resins can be produced that do not gel but have significantly poor meltability.

そこで本発明者らは上記した如き従来の固形レゾール樹
脂の製造上の欠点を改良すぺ〈鋭意研究の結果、m<べ
きことに固形レゾール樹脂の原料として用いるフェノー
ル類に比べて反応性に冨んだ他のフェノール類又はナフ
トール類を縮合開始後の任意の段階で添加して反応する
と樹脂のゲル化を防止できかつ貯蔵安定性の優れた速硬
化性の固形レゾール樹脂が容易に製造できることを見い
出し1本発明を完成するに至った。
Therefore, the present inventors have attempted to improve the above-mentioned drawbacks in the production of conventional solid resol resins. It has been shown that by adding other phenols or naphthols at any stage after the start of condensation and reacting, gelation of the resin can be prevented and a fast-curing solid resol resin with excellent storage stability can be easily produced. Heading 1 The present invention has been completed.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

(課題を解決するための手段) 即ち本発明は、フェノール類とアルデヒド類とを反応せ
しめた後、脱水濃縮する固形レゾール樹脂の製造方法に
おいて、縮合開始後の任意の段階で該フェノール類に比
べて反応性に富んだ他の7エノール類又はナフトール類
を添加して反応することを特徴とする速硬化性アンモニ
アフリー固形レゾール樹脂の製造方法を提供するもので
ある。
(Means for Solving the Problems) That is, the present invention provides a method for producing a solid resol resin in which phenols and aldehydes are reacted and then dehydrated and concentrated. The present invention provides a method for producing a fast-curing ammonia-free solid resol resin, which is characterized by adding and reacting other highly reactive seven enols or naphthols.

本発明で用いられる固形レゾール樹脂の原料としてのフ
ェノール類としてはフェノール、クレゾール、ブチルフ
ェノール、ノニルフェノール、キシレノール等ノアルキ
ルフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノールの
如きハロダン化フェノール、カテコール、レゾルシン、
ハイドロキノン、ビスフェノールF、ビスフェノールA
等の2価のフェノール類、その他のフェノール性水酸基
を含有する七ツマ−およびそれらの2〜3核体オリゴマ
ーが代表的なものであるが、これらに限定されるもので
はなく、これらは単独使用でも2椎以上上併用してもよ
い。
Phenols as raw materials for the solid resol resin used in the present invention include phenol, cresol, butylphenol, nonylphenol, noalkylphenols such as xylenol, halodanated phenols such as chlorophenol and bromophenol, catechol, resorcinol,
Hydroquinone, bisphenol F, bisphenol A
Typical examples include divalent phenols such as, other phenolic hydroxyl group-containing hexamers, and their di- or trinuclear oligomers, but they are not limited to these, and these can be used alone. However, it may be used in conjunction with two or more vertebrae.

次に本発明で用いられるアルデヒド類としてはホルムア
ルデヒド、パラホルムアルデヒド、ブチルアルデヒド、
ヒドロキシベンズアルデヒド、グリオキザール、フルフ
ラール、ならびにメチラールの様なホルムアルデヒドの
アセタール類などの如きホルムアルデヒド供給物質が代
表的なものであシ、これらに限定されるものではないが
反応性が高く反応時間を短かくできるものが好ましい。
Next, the aldehydes used in the present invention include formaldehyde, paraformaldehyde, butyraldehyde,
Formaldehyde supply materials such as hydroxybenzaldehyde, glyoxal, furfural, and acetals of formaldehyde such as methylal are representative examples, but are highly reactive and can shorten the reaction time, although they are not limited to these. Preferably.

また本発明で用いられる触媒は特に@定されるものでは
ないが通常アルカリ性触媒、中性金属塩触媒であり、具
体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
カルシウム、水酸化バリウム、水酸化リチウム、水酸化
マグネシウム、等のアルカリ金属およびアルカリ土類金
属の水酸化物。
Although the catalyst used in the present invention is not particularly specified, it is usually an alkaline catalyst or a neutral metal salt catalyst, and specifically, sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, barium hydroxide, Alkali metal and alkaline earth metal hydroxides such as lithium hydroxide, magnesium hydroxide, etc.

酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のアルカリ土類金
属の酸化物、トリエチルアミン、ジエチルアミン、トリ
エタノールアミン、ジメチルエタノールアミン等の3級
及び2級のアミン類、酢酸亜鉛、酢酸バリウム、酢酸マ
ンガン、塩化亜鉛、塩化マグネシウム、ナフテン酸亜鉛
、ナフテン酸コバルト、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナト
リウム。
Alkaline earth metal oxides such as magnesium oxide and calcium oxide, tertiary and secondary amines such as triethylamine, diethylamine, triethanolamine, dimethylethanolamine, zinc acetate, barium acetate, manganese acetate, zinc chloride, chloride Magnesium, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, sodium carbonate, sodium bicarbonate.

炭酸水素カリウム、ホウ酸亜鉛ホウ酸マンガン。Potassium bicarbonate, zinc borate, manganese borate.

硫酸バリウム、硫酸マンガン、シーウ酸鉄等が挙げられ
、メチロール化を促進させる場合はアルカリ性触媒、べ
/ジルエーテル化を促進させる場合は中性金属塩が好ま
しくメチロール化もしくは。
Examples include barium sulfate, manganese sulfate, iron oxalate, etc. When promoting methylolation, alkaline catalysts are preferred, and when promoting benzyl etherification, neutral metal salts are preferred.

ぺ/ジルエーテル化を促進させる触媒であれば。If it is a catalyst that promotes p/zyl etherification.

上記に限定するものではない。さらに、上記触媒を併用
して使用することも可能である。
It is not limited to the above. Furthermore, it is also possible to use the above catalysts in combination.

本発明においてレゾール樹脂t−製造する際のフェノー
ル類に対するアルデヒド類のモル比はフェノール類の使
用モル数をP、アルデヒド類の使用モル数をFとしてF
/Pで表わすと、F/Pの値は1、1〜3.0好ましく
は1.3〜2.8である。F/Pの値が3.0ヲ越える
と脱水縮合工程で高分子化が進んでゲル化を起こしやす
くなるために反応の制御が困難となるし、1.1よシ小
さいと脱水濃縮して得られる固形レゾール樹脂は低融点
でブロッキングを起こしやすくなる。
In the present invention, the molar ratio of aldehydes to phenols when producing resol resin T- is F, where the number of moles of phenols used is P, and the number of moles of aldehydes used is F.
When expressed as /P, the value of F/P is 1, 1 to 3.0, preferably 1.3 to 2.8. If the F/P value exceeds 3.0, polymerization progresses during the dehydration condensation process and gelation tends to occur, making it difficult to control the reaction, while if it is less than 1.1, dehydration and concentration will occur. The resulting solid resol resin has a low melting point and is prone to blocking.

これらレゾール樹脂を製造する際の反応温度は通常のレ
ゾール樹脂を製造する際と同様に、60〜120℃程度
の温度範囲で適宜調節すればよい。
The reaction temperature when producing these resol resins may be adjusted as appropriate within the temperature range of about 60 to 120°C, similarly to when producing ordinary resol resins.

本発明における該フェノール類に比べて反応性に冨んだ
他の7エノール類又はナフトール類とは。
What are the other seven enols or naphthols that are more reactive than the phenols in the present invention?

固形レゾール樹脂の原料として用いるフェノール類よ)
もホルムアルデヒドとの反応速度が大きい他のフェノー
ル類又はナフトール類を相称する。
Phenols used as raw materials for solid resol resin)
It also refers to other phenols or naphthols that have a high reaction rate with formaldehyde.

(以下1反応性に富んだ添加物と略記する。)ここで言
う反応速度はフェノール類とアルデヒド類とを触媒の存
在下40〜120℃で混合した時、仕込んだフェノール
類の31tの1/2が反応に消費される速度(以下、半
減期と略記する。)を言い、半減期の大小はフェノール
類から任意の二種類の化合物を選択し、上記した通シ触
媒の存在下ホルムアルデヒドとの反応を行ない残留ホル
ムアルデヒド量を測定すれば容易に判断することができ
る。
(Hereinafter, it will be abbreviated as 1 highly reactive additive.) The reaction rate referred to here is when phenols and aldehydes are mixed at 40 to 120°C in the presence of a catalyst. 2 refers to the rate at which 2 is consumed in the reaction (hereinafter abbreviated as half-life), and the half-life is determined by selecting two arbitrary compounds from phenols and reacting with formaldehyde in the presence of the above-mentioned perfusion catalyst. This can be easily determined by carrying out the reaction and measuring the amount of formaldehyde remaining.

反応性に富んだ添加物としては、前記固形レゾール樹脂
の原料として用いるフェノール類又はナフトール類がい
ずれも使用可能である。
As the highly reactive additive, any of the phenols or naphthols used as raw materials for the solid resol resin can be used.

反応性に富んだ添加物の使用量は特に限定されるもので
はないが1通常フェノール類1モルに対してo、oos
〜0.7モル、中でも0.01〜0.30モルであると
好ましい。この使用量がo、oosモル以下であると最
終的に固形とすることが難しくなる傾向があるし、0.
7モルを越えると目的とするフェノール類とアルデヒド
類を触媒の存在下で反応させたレゾール樹脂の特徴から
大きく変化してしまう傾向がある。又、ホルムアルデヒ
ドの使用モル数/(原料としてのフェノール類のモル数
+反応性に富んだ添加物のモル数)≧1.1となる様−
整する必要がある。
The amount of highly reactive additives used is not particularly limited, but usually o, oos per mole of phenol.
~0.7 mol, particularly preferably 0.01 to 0.30 mol. If the amount used is less than o, oos mole, it tends to be difficult to make it into a final solid.
If the amount exceeds 7 mols, the characteristics of the resol resin, which is produced by reacting target phenols and aldehydes in the presence of a catalyst, tend to change significantly. Also, the number of moles of formaldehyde used/(number of moles of phenol as a raw material + number of moles of highly reactive additive) ≧ 1.1.
need to be adjusted.

尚、固形レゾール樹脂中に含まれる反応性に富んだ添加
物の添加量はNMR、FT −IR等で容易に求めるこ
とができる。
Incidentally, the amount of the highly reactive additive contained in the solid resol resin can be easily determined by NMR, FT-IR, or the like.

反応性に富んだ添加物の添加時期は反応の任意の工程で
よく1例えば次の様な段階が例示される。
The highly reactive additive may be added at any stage of the reaction, for example at the following stage.

■ フェノール類とアルデヒド類との反応が開始してか
らレゾール樹脂の初期縮合物に至るまでの段階。
■ The stage from the start of the reaction between phenols and aldehydes to the initial condensation of resol resin.

■ フェノール類とアルデヒド類とを触媒の存在下で反
応式せたレゾール樹脂の初期縮合物の段階。
■ The stage of the initial condensate of resol resin, which is a reaction between phenols and aldehydes in the presence of a catalyst.

(レゾール樹脂の初期縮合物とは通常の初期縮合物と言
われるものであればよいが本発明においては固形レゾー
ル樹脂の原料としてのフェノール類の総重量中未反応フ
ェノール類が70〜40重量%となるまで反応したもの
を指体する。)■ 固形レゾール樹脂の原料としてのフ
ェノール類の総重量中未反応フェノール類が40重量%
未満で、150℃でのゲル化時間が15秒以上である範
囲内の縮合物(以下、液状レゾールと略記する。)の段
階。
(The initial condensate of resol resin may be anything that is called a normal initial condensate, but in the present invention, unreacted phenols are 70 to 40% by weight of the total weight of phenols as raw materials for solid resol resin. ) ■ Unreacted phenols account for 40% by weight of the total weight of phenols used as raw materials for solid resol resin.
condensate (hereinafter abbreviated as liquid resol) in which the gelation time at 150° C. is 15 seconds or more.

(但し、150℃のゲル化時間とは、 JISK691
0に定められた方法で測定された。150℃における樹
脂が硬化するまでの時間(秒)をいう。) また、上記レゾール樹脂の初期幅合物ならびに液状レゾ
ールとしては、前記F/Pで製造されたものであれば水
溶性、アルコール溶性のいずれでもよくさらにはこれら
を酸で中和したものも使用できる。
(However, the gelation time at 150°C is based on JISK691
It was measured by the method specified in 0. It refers to the time (seconds) it takes for the resin to harden at 150°C. ) In addition, as the initial compound and liquid resol of the above resol resin, either water-soluble or alcohol-soluble may be used as long as it is produced by the above-mentioned F/P.Furthermore, those obtained by neutralizing these with acid may also be used. can.

次に本発明を実施例、比較例により説明する。Next, the present invention will be explained with reference to Examples and Comparative Examples.

以下51部は全て重量%1重量部を意味するものとする
。
Hereinafter, all 51 parts shall mean 1 part by weight.

〔実施例〕〔Example〕

実施例1゜ 冷却器、攪拌装置を備えた四つロフラスコにフェノール
500,9,41%ホルムアルデヒド水溶液6.151
’を入れ攪拌しながら50%水酸化カリウム259f加
え、70℃にて水希釈能100%まで反応した。そこに
レゾルシンt509追加して30分間保持し反応させた
後、減圧下700■Hgにて110℃まで脱水しながら
昇温してフラスコより取り出した。得られた樹脂は融点
82℃。
Example 1 500, 9, 41% formaldehyde aqueous solution of phenol 6.151 in a four-bottle flask equipped with a condenser and a stirrer
259f of 50% potassium hydroxide was added with stirring, and the reaction was carried out at 70°C until the water dilution capacity reached 100%. Resorcin T509 was added thereto and allowed to react for 30 minutes, then heated to 110° C. under reduced pressure at 700 μHg while being dehydrated, and taken out from the flask. The resulting resin had a melting point of 82°C.

150℃でのゲル化時間55秒であった。Gelation time at 150°C was 55 seconds.

実施例2゜ 冷却器、攪拌装置を備えた四つロフラスコにフェノール
500g、41%ホルムアルデヒド水溶液920.5J
t−入れ攪拌しながら水酸化バリウム・8水和物t−5
0,9加え、75℃にて水希釈能300囁重量まで反応
した。そこにレゾルシン’t100y追加して30分保
持し反応させた後、減圧下710■Hgにて105℃ま
で脱水しながら昇温しでフラスコより取り出した。得ら
れた樹脂は融点86℃、150℃でのゲル化時間48秒
であった。
Example 2 500 g of phenol and 920.5 J of a 41% formaldehyde aqueous solution were placed in a four-bottle flask equipped with a condenser and a stirring device.
Add barium hydroxide octahydrate while stirring.
0.9 was added, and the reaction was carried out at 75°C until the water dilution capacity reached 300 mw. After 100y of resorcinol was added thereto and allowed to react for 30 minutes, the mixture was heated to 105° C. under reduced pressure at 710 μHg and removed from the flask. The resulting resin had a melting point of 86°C and a gelation time of 48 seconds at 150°C.

実施例3゜ 実施例2の主反応後、10%硫酸にて中和して樹脂液の
pHt6.7KL、た以外は、実施例2と同様な操作を
行なった。得られた樹脂は融点78℃、150℃でのゲ
ル化時間62秒でありた。
Example 3 The same operation as in Example 2 was carried out, except that after the main reaction in Example 2, the resin solution was neutralized with 10% sulfuric acid and the pH of the resin solution was 6.7 KL. The resulting resin had a melting point of 78°C and a gelation time of 62 seconds at 150°C.

実施例4゜ 冷却器、攪拌装置金偏えた四つロフラスコにフェノール
500g、41%ホルムアルデヒド7009を入れ攪拌
しながら炭酸ナトリウム’il 5fI加え、80℃に
て水希釈能150%重量まで反応した。そこにレゾルシ
ンt−259追加して10分間保持し反応させた後、減
圧下700 saw Hgにて110℃まで脱水しなが
ら昇温してフラスコより取り出した。得られた樹脂は融
点83℃、150℃でのゲル化時間49秒であった。
Example 4 500 g of phenol and 41% formaldehyde 7009 were placed in a four-bottle flask equipped with a condenser and a stirrer, and 5 fI of sodium carbonate was added while stirring, and the reaction was carried out at 80° C. until the water dilution capacity reached 150% by weight. Resorcin T-259 was added thereto and the mixture was allowed to react for 10 minutes, then the temperature was raised to 110° C. under reduced pressure at 700 saw Hg while dehydrating, and the mixture was taken out from the flask. The resulting resin had a melting point of 83°C and a gelation time of 49 seconds at 150°C.

実施例5゜ 冷却器、攪拌装置金偏えた四つロフラスコにm−クレゾ
ール500g、80%パラホルム280It入れ攪拌し
ながら酸化マグネシウム1101tえ、80℃にて3時
間反応させた。そこにレゾルシンt−75,9追加して
10分間保持し反応させた後、減圧下720 箇Hg 
Icて112℃まで脱水しながら昇温してフラスコよシ
取り出した。得られた樹脂は融点80℃、150℃での
ゲル化時間60秒であった。
Example 5 500 g of m-cresol and 280 It of 80% paraform were placed in a four-bottle flask equipped with a condenser and a stirrer, and while stirring, 1101 T of magnesium oxide was added thereto, and the mixture was allowed to react at 80 DEG C. for 3 hours. After adding resorcin T-75,9 and allowing it to react for 10 minutes, it was heated to 720 Hg under reduced pressure.
The temperature was raised to 112° C. while dehydrating, and the flask was taken out. The resulting resin had a melting point of 80°C and a gelation time of 60 seconds at 150°C.

実施例6゜ 冷却器、攪拌装置を備え九四つロフラスコにフェノ−#
500.V、80%/+う#シム330F’ir入れ攪
拌しながら酢酸亜鉛・2水和水10.9を加え、還流下
にて5時間反応させた。そこにレゾルシンt−100F
追加して30分間保持し反応させた後、減圧下719w
Hgにて115℃まで脱水しながら昇温してフラスコよ
シ取シ出した。得られた樹脂は融点74℃、150℃で
のゲル化時間65秒でありた。
Example 6゜Phenol ## in a 94-hole flask equipped with a condenser and a stirring device
500. V, 80%/+U# Shim 330F'ir was placed, and 10.9 g of zinc acetate/dihydrate water was added with stirring, and the mixture was reacted under reflux for 5 hours. There resorcin t-100F
After additionally holding and reacting for 30 minutes, 719W under reduced pressure
The temperature was raised to 115° C. while dehydrating with Hg, and the flask was taken out. The resulting resin had a melting point of 74°C and a gelation time of 65 seconds at 150°C.

実施例7゜ 冷却器、攪拌装置金偏えた四つロフラスコにp−クロロ
フェノール500.F、41%ホルムアルfヒト水溶液
750.@i入れ攪拌しながら酸化マグネシウム20.
9加え、80℃にて7時間反応させた。そこにレゾルシ
ンt−s og追加して1o分間保持し反応させた後、
減圧下700 ssHgにて110℃まで脱水しながら
昇温してフラスコより取シ出した。得られ九樹脂は融点
86℃、150℃でのゲル化時間65秒であった。
Example 7 500. F, 41% formal f human aqueous solution 750. Add magnesium oxide while stirring.
9 was added, and the mixture was reacted at 80°C for 7 hours. After adding resorcin t-sog to it and allowing it to react for 10 minutes,
The temperature was raised to 110°C under reduced pressure at 700 ssHg while dehydrating, and the mixture was taken out from the flask. The resulting resin had a melting point of 86°C and a gelation time of 65 seconds at 150°C.

実施例8゜ 冷却器、攪拌装置を備え九四つロフラスコにフェノール
752g、371%ホルムアルデヒド9411t−入れ
攪拌しながら48%水酸化バリウム30yt−加え、7
0℃で3.5時間反応した。そこにm−クレゾール12
0.9に追加し、30分間保持した後、減圧下690 
mHfにて脱水濃aを行ない、105℃まで昇温したと
ころで、すばやくフラスコより取り出し、冷却した。得
られた樹脂は、融点78℃、150℃でのゲル化時間4
8秒であった。
Example 8 752 g of phenol and 9411 t of 371% formaldehyde were placed in a 94-bottle flask equipped with a condenser and a stirring device, and 30 yt of 48% barium hydroxide was added while stirring.
The reaction was carried out at 0°C for 3.5 hours. There m-cresol 12
0.9, held for 30 minutes, and then heated to 690°C under reduced pressure.
Dehydration was carried out at mHf, and when the temperature was raised to 105°C, it was quickly taken out from the flask and cooled. The resulting resin had a melting point of 78°C and a gelation time of 4 at 150°C.
It was 8 seconds.

実施例9゜ 冷却器、攪拌装置を備えた四つロフラスコに7エノール
752,91.37%ホルムアルデヒド1oo5gを入
れ攪拌しながら水酸化カリウム25pi加え、70℃で
5%食塩水希釈能750%まで反応した。そこに、β−
ナフトール130F?添加シ、溶解させ、水希釈能20
0%まで保持した。次いで減圧下690■Hgにて脱水
濃縮を行ない、100℃まで昇温したところで、すばや
くフラスコよシ取り出し、冷却した。得られた樹脂は融
点81℃、150℃でのゲル化時間45秒であった。
Example 9゜ Put 7 enol 752 and 100 g of 91.37% formaldehyde into a four-loaf flask equipped with a condenser and stirrer, add 25 pi of potassium hydroxide with stirring, and react at 70°C until the dilution capacity of 5% saline solution reaches 750%. did. There, β−
Naphthol 130F? Addition, dissolution, water dilution capacity 20
It was maintained at 0%. Next, dehydration and concentration were carried out under reduced pressure at 690 μHg, and when the temperature was raised to 100° C., the flask was quickly taken out and cooled. The resulting resin had a melting point of 81°C and a gelation time of 45 seconds at 150°C.

実施例10゜ 冷却器、攪拌装置を備えた四つロフラスコに7、/−ル
ア 52.lil、 37%ホ/I/ A 7 ルj 
?ニド1040Iを入れ攪拌しながら水酸化カルシウム
30.lil’i加え、75℃で4時間反応させた。そ
こに、レゾルシンsogt加え、15分間保持した後、
減圧下690 mHgにて脱水濃縮を行ない110℃ま
で昇温したところで、すばやくフラスコよシ取出し、冷
却した。得られた樹脂は、融点80℃、150℃でのゲ
ル化時間50秒であった。
Example 10 7/-Lua in a four-loaf flask equipped with a condenser and a stirrer 52. lil, 37% ho/I/ A 7 lej
? Add Nido 1040I and add 30% calcium hydroxide while stirring. lil'i was added, and the mixture was reacted at 75°C for 4 hours. After adding resorcinol sogt and holding for 15 minutes,
Dehydration and concentration were performed under reduced pressure at 690 mHg, and when the temperature was raised to 110°C, it was quickly taken out of the flask and cooled. The resulting resin had a melting point of 80°C and a gelation time of 50 seconds at 150°C.

実施例11゜ 冷却器、攪拌装置を備えた四つロフラスコにビスフェノ
ールA300g、41%ホルムアルデヒド300gを入
れ攪拌しながら水酸化リチウム10.9を茄え、80℃
にて5時間反応させた。そこにレゾルシフf309追加
して、10分間保持し反応させた後、減圧下700 m
Hgにて110℃まで脱水しながら昇温してフラスコよ
り取り出した。得られた樹脂は融点84℃、150℃の
ゲル化時間70秒であった。
Example 11 300 g of bisphenol A and 300 g of 41% formaldehyde were placed in a four-loaf flask equipped with a condenser and a stirrer, and 10.9 g of lithium hydroxide was boiled while stirring, and the mixture was heated to 80°C.
The reaction was carried out for 5 hours. Add Resolcif F309 to it, hold it for 10 minutes to react, and then transfer it to 700 m under reduced pressure.
The temperature was raised to 110° C. while dehydrating with Hg, and the mixture was taken out from the flask. The resulting resin had a melting point of 84°C and a gelation time of 70 seconds at 150°C.

比較例1゜ 実施例1にて、レゾルシン50gを追加して反応させる
操作を行わなかった以外は実施例1と同様な操作を行な
った。その結果減圧下にて脱水しながら昇温しでいくと
、100℃付近にて急激にゲル化が起こった。それまで
は、融点が常温以下のものであった。
Comparative Example 1 The same operation as in Example 1 was carried out except that the operation of adding 50 g of resorcin for reaction was not carried out. As a result, when the temperature was increased while dehydrating under reduced pressure, gelation occurred rapidly at around 100°C. Until then, the melting point was below room temperature.

比較例2゜ 実施例2にて、レゾルシン100.i−追加して反応さ
せる操作を行わなかった以外は実施例2と同様な操作を
行なった。その結果減圧下にて脱水しながら昇温してい
くと、100℃付近にて急激にゲル化が起こった。それ
までは、融点が常温以下のものであった。
Comparative Example 2 In Example 2, resorcinol 100. i- The same operation as in Example 2 was performed except that the additional reaction operation was not performed. As a result, when the temperature was increased while dehydrating under reduced pressure, gelation rapidly occurred at around 100°C. Until then, the melting point was below room temperature.

比較例3゜ 実施例3にて、レゾルシフ100gを追加して反応させ
る操作を行わなかりた以外は、実施例3と同様な操作を
行なった。その結果105℃まで脱水昇温してフラスコ
より取り出す途中にてゲル化が起こった。それま−では
融点が常温以下のものであった。
Comparative Example 3 The same operations as in Example 3 were carried out except that the operation of adding 100 g of Resolcif to react was not carried out. As a result, gelation occurred during dehydration and heating to 105° C. and removal from the flask. Until then, the melting point was below room temperature.

比較例4゜ 実施例4にて、レゾルシン25.9ft追加して反応さ
せる操作を行わなかった以外は実施例4と同様な操作を
行なった。その結果、減圧下にて脱水しながら昇温して
いくと110℃付近にて増粘し、攪拌が困難となったた
めフラスコより取り出した。
Comparative Example 4 The same operation as in Example 4 was carried out except that the operation of adding 25.9 ft of resorcin and reacting it was not performed. As a result, when the temperature was increased while dehydrating under reduced pressure, the viscosity increased around 110°C, and stirring became difficult, so it was removed from the flask.

得られた樹脂は融点47℃、150℃でのゲル化時間1
45秒であっ念。
The resulting resin had a melting point of 47°C and a gelation time of 1 at 150°C.
It took 45 seconds.

実施例4で得られ九樹脂はポリスチレン換算で数平均分
子[657、重量平均分子量2149であり融点は83
℃であった。それに対し、比較例4で得られた樹脂は、
数平均分子量892、重量平均分子量5230であり、
実施例4の樹脂より分子量が大きいにもかかわらず、融
点は47℃と低いものであった。
The nine resin obtained in Example 4 had a number average molecular weight of 657 in terms of polystyrene, a weight average molecular weight of 2149, and a melting point of 83.
It was ℃. On the other hand, the resin obtained in Comparative Example 4
The number average molecular weight is 892, the weight average molecular weight is 5230,
Although the molecular weight was higher than that of the resin of Example 4, the melting point was as low as 47°C.

比較例5゜ 実施例5にてレゾルシン75gの代わりに)・イドロキ
ノン75gを追加する以外は実施例と同様な操作を行な
った。その結果減圧下にて脱水しながら昇温していくと
、102℃付近にて急激にゲル化が起こった。それまで
は、融点が常温以下のものであった。
Comparative Example 5 The same operations as in Example were carried out except that 75 g of hydroquinone was added instead of 75 g of resorcinol in Example 5. As a result, when the temperature was increased while dehydrating under reduced pressure, gelation occurred rapidly at around 102°C. Until then, the melting point was below room temperature.

比較例6゜ 実施例8にて、m−クレゾール120.!ii’Th追
加して反応させる操作を行なわなかった以外は実施例8
と同様な操作を行なった。その結果脱水濃縮工程におい
て、90℃まで昇温したところで、突然ゲル化した。そ
れまでは融点は40℃以下のものであった。
Comparative Example 6 In Example 8, m-cresol 120. ! Example 8 except that the operation of adding ii'Th and reacting was not performed.
I performed a similar operation. As a result, when the temperature was raised to 90° C. in the dehydration and concentration step, gelation suddenly occurred. Until then, the melting point was below 40°C.

比較例7゜ 実施例9にて、β−ナフトール130.Fを迫茄して反
応させる操作全行なわなかった以外は、実施例9と同様
な操作を行なった。その結果脱水濃縮工程において、9
0℃まで昇温し九ところで突然ゲル化した。それまでは
融点は40℃以下であった。
Comparative Example 7゜In Example 9, β-naphthol 130. The same operation as in Example 9 was carried out, except that the operation of exposing F to react was not carried out at all. As a result, in the dehydration and concentration process, 9
When the temperature was raised to 0°C, gelation suddenly occurred at the 9th point. Until then, the melting point was below 40°C.

比較例8.10゜ 実施例1Oにて、レゾルシンsoy”@追加して反応さ
せる操作を行なわなかった以外は実施例10と同様な操
作全行なった。その結果脱水濃縮工程において、90℃
まで昇温したところで突然ゲル化した。それまでは融点
40℃以下であった。
Comparative Example 8.10゜All operations were carried out in the same manner as in Example 10, except that in Example 1O, the operation of additionally reacting resorcinol.
It suddenly turned into a gel when the temperature was raised to . Until then, the melting point was below 40°C.

比較例9゜ 冷却器、攪拌装置を備えた四つロフラスコにフェノール
752,17.37%ホルムアルデヒド水溶液1005
.9’?入れて攪拌しながら25%アンモニア水溶i9
8.9に加え、65℃で屈折率n;5ミ1.570まで
反応した。次いて減圧下690 mHgにて脱水濃縮全
行ない110111:’tで昇温したところで素早くフ
ラスコから取り出し冷却した。得られたアンモニア触媒
固形レゾール樹脂は融点65℃、150℃でのrル化時
間82秒であった。
Comparative Example 9: Phenol 752, 17.37% formaldehyde aqueous solution 1005 was added to a four-bottle flask equipped with a condenser and a stirring device.
.. 9'? Add 25% ammonia water soluble i9 while stirring.
In addition to the refractive index n; Then, the mixture was completely dehydrated and concentrated under reduced pressure at 690 mHg, and when the temperature was raised to 110111:'t, it was quickly taken out of the flask and cooled. The resulting ammonia-catalyzed solid resol resin had a melting point of 65° C. and a heating time of 82 seconds at 150° C.

〔応用例〕[Application example]

応用例1〜3および比較応用例1 実施例1.2.4および比較例4で得られた各固形レゾ
ール樹脂全粉砕してシェルモード鋳型用バインダーとし
ての性能を評価した。140℃にW熱したフラタリー珪
砂8ゆと樹脂160gを鋳物砂混練用スピードミキサー
に入れ60秒間混線を行ない、水Is og加え冷却し
ながら20秒間混練を続けた。その後にステアリン酸カ
ルシウムを8gを加え、20秒間更に混練してレジンコ
ーテツドサンド金調裂した。ここで得られたシェルモー
ルド鋳型用レジンコーテツドサンドの性能を以下表1に
示した。
Application Examples 1 to 3 and Comparative Application Example 1 Each of the solid resol resins obtained in Examples 1.2.4 and Comparative Example 4 was completely pulverized to evaluate its performance as a binder for shell mode molds. 160 g of flattary silica sand heated to 140° C. and resin were placed in a speed mixer for kneading foundry sand, mixed for 60 seconds, and kneaded for 20 seconds while adding water Is og and cooling. Thereafter, 8 g of calcium stearate was added, and the mixture was further kneaded for 20 seconds to perform resin-coated sand molding. The performance of the resin coated sand for shell molds obtained here is shown in Table 1 below.

〔試験項目〕〔Test items〕

曲げ強さ・・・JISK6910に準じて測定した。 Bending strength: Measured according to JISK6910.

融着点・・・JACT試験法C−1〃 熱間抗張力・・・JACT試験法5M−10#ベンド量
・・・所定温度の金型にレジンコーテツドサンド金つめ
て20秒焼成し、次の 101り間でテストピースを取り出し て、200gの錘をテストピース中 央にのせてそのタワミ量をダイヤル ゲージで読み取った。テストピース は50 W X 150 m X 5 m 、タワミ測
定スパンは110諷である。
Melting point...JACT test method C-1 Hot tensile strength...JACT test method 5M-10#Bend amount...Resin coated sand is filled in a mold at a specified temperature and baked for 20 seconds, then After 101 minutes, the test piece was taken out, a 200 g weight was placed on the center of the test piece, and the amount of deflection was read using a dial gauge. The test piece is 50 W x 150 m x 5 m, and the deflection measurement span is 110 m.

/ 、7/ 乙つ 表1からも明らかな様に本発明の製造方法で得られた固
形レゾール樹脂を用いたレジンコーテツドサンドは従来
の固形レゾール樹脂を用いたそれに比較して全ての点で
優れているが特に熱間抗張力ならびにベンド量の値から
速硬化性であることがわかる。
/ , 7/ As is clear from Table 1, the resin coated sand using the solid resol resin obtained by the production method of the present invention is superior in all respects to that using the conventional solid resol resin. It is found that it has excellent fast curing properties, especially from the hot tensile strength and bend amount values.

応用例4〜5および比較応用例2 実施例3および8で得られた各固形レゾール樹脂を粉砕
して、成形材料を調製し、同様にアンモニア触媒固形−
ゾール樹脂についても性能全評価した。
Application Examples 4 to 5 and Comparative Application Example 2 Each of the solid resol resins obtained in Examples 3 and 8 was pulverized to prepare a molding material, and ammonia catalyst solid -
The performance of the sol resin was also fully evaluated.

固形レゾール樹脂i−bと木粉900gと酸化マグネシ
ウム20!iとステアリン酸亜鉛10yの配合物音コニ
ーダーで混練した後ロール混練し、取り出して冷却固化
させたものを粉砕し、成形材料を表2の通り調製した。
Solid resol resin i-b, 900g of wood flour, and 20g of magnesium oxide! A mixture of I and 10y of zinc stearate was kneaded in a co-kneader, then kneaded with a roll, taken out, cooled and solidified, and pulverized to prepare a molding material as shown in Table 2.

ここで得られた成形材料の性能を以下表2に示した。The performance of the molding material obtained here is shown in Table 2 below.

〔試験項目〕〔Test items〕

成形性・・・JISK6911の5.4に準じて測定し
た。
Moldability: Measured according to 5.4 of JIS K6911.

成形材比重・・・JI8に6911の5.28.1に準
じて測定した。
Specific gravity of molded material: Measured according to JI8-6911, 5.28.1.

曲げ強さ・・・JISK6911の5.17.2に準じ
て測定した。
Bending strength: Measured according to 5.17.2 of JIS K6911.

衝撃強さ・・・JISK6911の5.20.2に準じ
て測定した。
Impact strength: Measured according to 5.20.2 of JIS K6911.

絶縁抵抗・・・JISK6911の5.12.2に準じ
て測定した。
Insulation resistance: Measured according to 5.12.2 of JIS K6911.

遊離アンモニア量・・・ASTMD834−61に準じ
て測定した。
Amount of free ammonia: Measured according to ASTM D834-61.

/ / どニラ− 表  2 本発明の製造方法で得られた樹脂を用いた成形材料は、
成形時にアンモニアガスの発生はなく金型ならびに成形
品にインサートされた金属部品の腐食を引き起こさない
。
/ / Donilla Table 2 Molding materials using the resin obtained by the production method of the present invention are as follows:
No ammonia gas is generated during molding, which will not cause corrosion of the metal parts inserted into the mold or molded product.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように本発明の製造方法によれば、アンモニアフ
リー固形レゾール樹脂を、効率的且つ、安定に製造する
ことが出来る。
As described above, according to the production method of the present invention, an ammonia-free solid resol resin can be produced efficiently and stably.

本発明の製造方法で得られたアンモニアフリー固形レゾ
ール樹脂は、従来のものに比べて樹脂の分子量が均一で
あるため高融点で10ッキング金起こすことがなく保存
安定性がよく、かつ速硬化性である。
The ammonia-free solid resol resin obtained by the production method of the present invention has a uniform molecular weight compared to conventional resins, so it does not cause cracking due to its high melting point, has good storage stability, and has fast curing properties. It is.

即ち本発明は従来のアンモニアフリー固形レゾール樹脂
の展進方法上の反応制御の難かしさを解決するとともに
、レゾール樹脂本来の硬化速度が小さいという欠点上も
解決するという格別顕著な効果を奏するものであシ、鋳
物用結合剤、成形材料用結合剤等の用途において非常に
有用である。
That is, the present invention has a particularly remarkable effect in that it solves the difficulty of controlling the reaction in the conventional ammonia-free solid resol resin spreading method, and also solves the drawback that the curing speed of the resol resin is inherently slow. It is very useful in applications such as adhesives, foundry binders, molding materials binders, etc.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、フェノール類とアルデヒド類とを反応せしめた後、
脱水濃縮する固形レゾール樹脂の製造方法において、縮
合開始後の任意の段階で該フェノール類に比べて反応性
に富んだ他のフェノール類又はナフトール類を添加して
反応することを特徴とする速硬化性アンモニアフリー固
形レゾール樹脂の製造方法。 2、該フェノール類に比べて反応性に富んだ他のフェノ
ール類又はナフトール類の添加時期が、レゾール樹脂の
初期縮合物から150℃でのゲル化時間が15秒よりも
長い縮合物である請求項1記載の製造方法。 3、該フェノール類に比べて反応性に富んだ他のフェノ
ール類又はナフトール類が、レゾルシン、m−クレゾー
ル、ベンゼントリオール、α−ナフトールまたはβ−ナ
フトールから選ばれる少なくとも一種の化合物である請
求項1記載の製造方法。
[Claims] 1. After reacting phenols and aldehydes,
A method for producing a solid resol resin by dehydration and concentration, characterized in that other phenols or naphthols, which are more reactive than the phenols, are added and reacted at any stage after the start of condensation. A method for producing ammonia-free solid resol resin. 2. A claim in which the time of addition of other phenols or naphthols, which are more reactive than the phenols, is longer than 15 seconds from the initial condensate of the resol resin to gelation at 150°C. The manufacturing method according to item 1. 3. Claim 1, wherein the other phenols or naphthols that are more reactive than the phenols are at least one compound selected from resorcinol, m-cresol, benzenetriol, α-naphthol, or β-naphthol. Manufacturing method described.
JP6051289A 1988-03-14 1989-03-13 Production of quick-curable, ammonia-free solid resol resin Pending JPH01315411A (en)

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