JPH01315875A - 回路パターン切断箇所表示システム - Google Patents

回路パターン切断箇所表示システム

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Publication number
JPH01315875A
JPH01315875A JP63147643A JP14764388A JPH01315875A JP H01315875 A JPH01315875 A JP H01315875A JP 63147643 A JP63147643 A JP 63147643A JP 14764388 A JP14764388 A JP 14764388A JP H01315875 A JPH01315875 A JP H01315875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
enlarged view
cutting
point
display system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP63147643A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaori Takamatsu
高松 香里
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP63147643A priority Critical patent/JPH01315875A/ja
Publication of JPH01315875A publication Critical patent/JPH01315875A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 1歪±1 本発明は回路パターン切断箇所表示システムに関し、特
にプリント基板の設計、変更に伴う回路パターン切断工
事箇所の表示システムに関するものである。
従」す1服 従来、プリント基板上の回路パターンを切断する必要が
ある場合、そのパターン切断工事箇所の近傍に他のパタ
ーンが存在すれば、この近傍のパターンを含んだパター
ン切断工事箇所を拡大して拡大図を生成し、この拡大図
によりパターン切断工事箇所を指示するようにしている
この場合、当該拡大図の生成は人手に頼っているなめに
、作成工数も大となり、また作成ミスが生じることは避
けられず、よって改造トラブルが生じて基板の品質低下
や改造コストの増大を招くという欠点がある。
魚Jしとl的 本発明の目的は、パターン切断工事箇所の拡大図を自動
的に生成するようにして、基板の品質低下や改造コスト
の増大を抑止するようにした回路パターン切断箇所表示
システムを提供することである。
公1す1威 本発明による回路パターン切断箇所表示システムは、プ
リント基板上の回路パターンの切断すべき箇所の指定に
応答してこの指定されたパターン切断箇所を検索する切
断箇所検索手段と、この検索された切断箇所の近傍に他
のパターンが存在するときこの近傍パターンを含んだ前
記切断箇所の拡大図を生成する拡大図生成手段とを含み
、前記拡大図を表示するようにしたことを特徴としてい
る。
実施例 次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第1図は本発明のプリント基板パターン切断工事箇所の
拡大図生成システムの一実施例を示すブロック図である
0本実施例は入出力装置1、演算処理装置2、データ記
憶装置3、パターン切断拡大生成a1m4からなる。パ
ターン切断拡大生成機構4は、切断箇所近傍パターン検
索手段41と切断箇所近傍拡大図生成手段42とから構
成されている。
入出力装置1はパターン切断拡大図生成R横4に必要な
データの入力及びパターン切断工事図面を出力する装置
である。演算処理装置2はパターン切断拡大図生成機t
M4に必要な処理を施す装置である。データ記憶装置3
は演算処理装置2により演算される各種データや入出力
装置1から入力されたデータ及び入出力装置1に出力す
るデータを記憶する装置である。
第2図は第1図のパターン切断拡大図生成機構4の動作
を示すフローチャートである。プリント基板製造後の論
理変更によってパターンの切断が発生した場合、データ
記憶装置3からパターンの切断が終了するまで(ステッ
プ22)、切断箇所を1データずつ取出して(ステップ
21)切断箇所の周囲1格子以内の近傍に他のパターン
があるか検索する(ステップ23)、近傍データが無い
場合は、切断箇所に切断マークをつけて(ステップ28
)基板枠の外へ引きだし切断番号をつける(ステップ2
9)。
近傍パターンがある場合は切断箇所を含む近傍に拡大マ
ークをつけ(ステップ25)基板枠外へ引きだし切断番
号をつけて(ステップ26)、拡大図を作画する(ステ
ップ27)。
第3図はプリント基板のパターン切断箇所Aとその近傍
のパターンBの例を示す図である。第4図は本実施例に
よるパターン切断拡大図の作画を行ったあとの第3図に
対応するパターン切断工事図面である。
次に、この第3図の例について本実施例を説明する。パ
ターン切断箇所Aが取出され(ステップ21>、Aの近
傍パターンBが検出される(ステップ24)。近傍パタ
ーンBが検出されない場合は、パターン切断箇所Aに切
断マークHをつけて(ステップ28)、引きだし線D2
によって基板枠Gの外へ引きだし、切断番号E2をつけ
る(ステップ29)。
パターンBが検出された場合は、切断箇所Aを含む近傍
に拡大Cをつけて(ステップ25)引きだし線D1によ
って基板枠Gの外へ引きだし、切断番号E1をつけて(
ステップ26)、拡大図Fを作画する(ステップ27)
以上、本発明の一実施例について述べたが、指示方法、
出力(表示)方法等により本発明が限定されるものでは
ない。
正月しと丸里 以上説明したように、本発明によれば、プリント基板上
パターン切断工事箇所の拡大図を自動で生成することに
より、作成工数の削減や基板の改造品質を向上させ、改
造コストを削減することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のプリント基板パターン切断工事箇所の
拡大図生成システムの一実施例を示すブロック図、第2
図は第1図中のパターン切断拡大図生成機!R4の動作
を説明するフローチャート、第3図はプリント基板のパ
ターン切断箇所を示す図、第4図は本実施例によるプリ
ント基板のパターン切断工事箇所の拡大図を生成したあ
とのパターン切断工事図面である。 主要部分の符号の説明

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント基板上の回路パターンの切断すべき箇所
    の指定に応答してこの指定されたパターン切断箇所を検
    索する切断箇所検索手段と、この検索された切断箇所の
    近傍に他のパターンが存在するときこの近傍パターンを
    含んだ前記切断箇所の拡大図を生成する拡大図生成手段
    とを含み、前記拡大図を表示するようにしたことを特徴
    とする回路パターン切断箇所表示システム。
JP63147643A 1988-06-15 1988-06-15 回路パターン切断箇所表示システム Pending JPH01315875A (ja)

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JP63147643A JPH01315875A (ja) 1988-06-15 1988-06-15 回路パターン切断箇所表示システム

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JP63147643A JPH01315875A (ja) 1988-06-15 1988-06-15 回路パターン切断箇所表示システム

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JPH01315875A true JPH01315875A (ja) 1989-12-20

Family

ID=15434979

Family Applications (1)

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JP63147643A Pending JPH01315875A (ja) 1988-06-15 1988-06-15 回路パターン切断箇所表示システム

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