JPH01315973A - 電気的接続装置 - Google Patents
電気的接続装置Info
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- JPH01315973A JPH01315973A JP1111892A JP11189289A JPH01315973A JP H01315973 A JPH01315973 A JP H01315973A JP 1111892 A JP1111892 A JP 1111892A JP 11189289 A JP11189289 A JP 11189289A JP H01315973 A JPH01315973 A JP H01315973A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/20—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
- H01R43/24—Assembling by moulding on contact members
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、電気的接続装置、特にリードフレームを内
蔵した電気的接続装置の改良に関するものである。
蔵した電気的接続装置の改良に関するものである。
（従来の技術）
リード部を有するリードフレームをプラスチックのハウ
ジングにカプセル化して、電子回路の電気的接続を行な
う電気的接続装置は、すでに公知である。例えば、厚い
フィルム状のハイブリッド電子回路をリードフレームに
装着し、電気的接続を行なった後で、射出成形手段など
によりプラスチックカプセル化を行ない、電気的接続装
置を製造するが、このプラスチックカプセル化において
、溶融樹脂の圧入により、金型内部にインサートされて
いるリードフレームのリード部分が樹脂の圧入による圧
力によって、変形したり、相互接触するなどのミスアラ
イメント事故が発生し、その結果、リード部が所定の配
列を保ってカプセル化されず、接続すべき他の電子回路
装置などとの接続が行なえなくなるおそれがあり、従来
では、この対策として、リードフレームのリード部を予
め樹脂により仮モールドし、その後、本モールドするこ
とが行なわれている。
ジングにカプセル化して、電子回路の電気的接続を行な
う電気的接続装置は、すでに公知である。例えば、厚い
フィルム状のハイブリッド電子回路をリードフレームに
装着し、電気的接続を行なった後で、射出成形手段など
によりプラスチックカプセル化を行ない、電気的接続装
置を製造するが、このプラスチックカプセル化において
、溶融樹脂の圧入により、金型内部にインサートされて
いるリードフレームのリード部分が樹脂の圧入による圧
力によって、変形したり、相互接触するなどのミスアラ
イメント事故が発生し、その結果、リード部が所定の配
列を保ってカプセル化されず、接続すべき他の電子回路
装置などとの接続が行なえなくなるおそれがあり、従来
では、この対策として、リードフレームのリード部を予
め樹脂により仮モールドし、その後、本モールドするこ
とが行なわれている。
（発明が解決しようとする課題）
前記したようなリードフレームのリード部を予め樹脂に
より仮モールドし、その後、リードフレームを本モール
ドする方法でも、リードフレームのリード部の変形、配
列の乱れを完全に防ぐことはできず、仮モールドの工程
においてもリードフレームのリード部の変形、配列の乱
れが発生し、これが、この発明の解決すべき課題である
。
より仮モールドし、その後、リードフレームを本モール
ドする方法でも、リードフレームのリード部の変形、配
列の乱れを完全に防ぐことはできず、仮モールドの工程
においてもリードフレームのリード部の変形、配列の乱
れが発生し、これが、この発明の解決すべき課題である
。
（課題を解決するための手段）
前記課題を解決す−るため、この発明においては、リー
ドフレームのリード部を電気絶縁素材からなる第１と第
２の補強安定部材により挟持し、全体をサンドイッチ状
に積層、一体化した状態で、プラスチックカプセル化し
、リードフレームのリード部の配置、配列状態を初期の
ままの状態に保ちながらモールドして、プラスチックカ
プセル化することにより、前記課題を解決したものであ
る。
ドフレームのリード部を電気絶縁素材からなる第１と第
２の補強安定部材により挟持し、全体をサンドイッチ状
に積層、一体化した状態で、プラスチックカプセル化し
、リードフレームのリード部の配置、配列状態を初期の
ままの状態に保ちながらモールドして、プラスチックカ
プセル化することにより、前記課題を解決したものであ
る。
（発明の作用）
この発明によれば、第１と第２の補強安定部材がリード
フレームのリード部を挟持して、補強し、リードフレー
ムのリード部の機械的配置状態を崩さずに、所定の配置
、配列を補強、安定させるもので、これによりモールド
におけるリードフレームのリード部の変形、配列の乱れ
を防ぎ、ミスアライメントのない電気的接続装置とする
。
フレームのリード部を挟持して、補強し、リードフレー
ムのリード部の機械的配置状態を崩さずに、所定の配置
、配列を補強、安定させるもので、これによりモールド
におけるリードフレームのリード部の変形、配列の乱れ
を防ぎ、ミスアライメントのない電気的接続装置とする
。
（実施例）
第１図の電子リードフレーム１０は、導電金属または合
金からなり、接点１４を有する複数のリード１２、中央
部１６、厚いフィルムのハイブリッド回路のような電子
装置の接点に電気的に接続する複数のコンタクトパッド
（接点パッド）２０を備えている。
金からなり、接点１４を有する複数のリード１２、中央
部１６、厚いフィルムのハイブリッド回路のような電子
装置の接点に電気的に接続する複数のコンタクトパッド
（接点パッド）２０を備えている。
第２図に示すように、第１図のリードフレーム１０に対
しては、その上下両面それぞれに、補強安定部材２２．
２４が配設され、リードフレーム１０は、該両部材によ
りサンドイッチされる構造になっており、前記両補強安
定部材は、リードフレーム１０を挟んで互いに連結され
る。
しては、その上下両面それぞれに、補強安定部材２２．
２４が配設され、リードフレーム１０は、該両部材によ
りサンドイッチされる構造になっており、前記両補強安
定部材は、リードフレーム１０を挟んで互いに連結され
る。
第３Ａ図と第３Ｂ図は、前記補強安定部材２２．２４そ
れぞれを示すもので、前記補強安定部材２２．２４それ
ぞれには、嵌合足２６．２８と、それぞれに対向する嵌
合孔２７．２９が図示のように形成され（嵌合足は、前
記補強安定部材に一体形晟）、これの嵌合足と嵌合孔の
雌雄嵌合結合により、前記補強安定部材２２．２４は、
リードフレーム１０を中に挟んで合体される。そして、
前記接点り−１１２を通す間隙を確保するために、スペ
ーサ３０．３３とボス３１が前記補強安定部材２２．２
４に一体に形成されており、これらによって、前記接点
リード１２は、所定の間隔配置をもって前記補強安定部
材の間に整列され、保持される。補強安定部材２２に形
成された角孔３５には、補強安定部材２４のボス（角柱
）３１が嵌合され、前記両補強安定部材が正しく位置決
めされる。補強安定部材２２の溝孔３７と補強安定部材
の溝孔３９は、ハウジング内へ前記サンドイッチ構造の
アッセンブリ一体を納めるときに、溶融プラスチックを
流しこむ孔である。
れぞれを示すもので、前記補強安定部材２２．２４それ
ぞれには、嵌合足２６．２８と、それぞれに対向する嵌
合孔２７．２９が図示のように形成され（嵌合足は、前
記補強安定部材に一体形晟）、これの嵌合足と嵌合孔の
雌雄嵌合結合により、前記補強安定部材２２．２４は、
リードフレーム１０を中に挟んで合体される。そして、
前記接点り−１１２を通す間隙を確保するために、スペ
ーサ３０．３３とボス３１が前記補強安定部材２２．２
４に一体に形成されており、これらによって、前記接点
リード１２は、所定の間隔配置をもって前記補強安定部
材の間に整列され、保持される。補強安定部材２２に形
成された角孔３５には、補強安定部材２４のボス（角柱
）３１が嵌合され、前記両補強安定部材が正しく位置決
めされる。補強安定部材２２の溝孔３７と補強安定部材
の溝孔３９は、ハウジング内へ前記サンドイッチ構造の
アッセンブリ一体を納めるときに、溶融プラスチックを
流しこむ孔である。
第４図と第５図は、リードフレーム１０を前記補強安定
部材により挟持してサンドイッチ構造に形成したアッセ
ンブリ一体とした構造を示すもので、前記補強安定部材
２２．２４は、図示のように、補強骨３２．３４を備え
、これら補強骨は、第１図に示したリードフレームにお
ける脆くて薄く長いリード部３６を全長にわたり両面か
ら補強する。また、前記補強骨に直交する位置に配設さ
れている前記補強安定部材の補強板部３８．４０は、リ
ードフレーム１０の接点リード１２を両面から補強し、
安定な状態で保持、補強する。前記補強安定部材の補強
板部に形成されている突部４１は、一対の前記補強安定
部材によりリードフレームをサンドイッチ状態に挟持さ
せて合体してアッセンブリ一体とするための合わせ金型
の上型と下型による圧毀を防ぐためのもので、リードフ
レームの変形を防止する。
部材により挟持してサンドイッチ構造に形成したアッセ
ンブリ一体とした構造を示すもので、前記補強安定部材
２２．２４は、図示のように、補強骨３２．３４を備え
、これら補強骨は、第１図に示したリードフレームにお
ける脆くて薄く長いリード部３６を全長にわたり両面か
ら補強する。また、前記補強骨に直交する位置に配設さ
れている前記補強安定部材の補強板部３８．４０は、リ
ードフレーム１０の接点リード１２を両面から補強し、
安定な状態で保持、補強する。前記補強安定部材の補強
板部に形成されている突部４１は、一対の前記補強安定
部材によりリードフレームをサンドイッチ状態に挟持さ
せて合体してアッセンブリ一体とするための合わせ金型
の上型と下型による圧毀を防ぐためのもので、リードフ
レームの変形を防止する。
第６図は、前記補強安定部材とリードフレームとを合体
してアッセンブリーしたものをハウジング５０に納めた
構造を示すもので、ハウジング５０の一部に位置するリ
ードフレーム１０の接点１４は、ハウジングへのリード
フレームのカプセル化のための射出成形に影響されずに
、所定の配列でハウジング内に内蔵される。隣接する接
点リード１２同士及び隣接する接点１４同士の所定間隔
の配列を保持することによって、リード１２と接点１４
との短絡を防ぎ、接点１４は、整然と配列されて、他の
接続づべき機器類との接続が行なえる。
してアッセンブリーしたものをハウジング５０に納めた
構造を示すもので、ハウジング５０の一部に位置するリ
ードフレーム１０の接点１４は、ハウジングへのリード
フレームのカプセル化のための射出成形に影響されずに
、所定の配列でハウジング内に内蔵される。隣接する接
点リード１２同士及び隣接する接点１４同士の所定間隔
の配列を保持することによって、リード１２と接点１４
との短絡を防ぎ、接点１４は、整然と配列されて、他の
接続づべき機器類との接続が行なえる。
第６図に示す実施例においては、リードフレーム１０に
は、３本のピン５２がブリッジ５４により連結されてお
り、リードフレーム１０がハウラング５０内にカプセル
化された後、前記ブリッジ５４は、切除さ゛れ、ピン５
２が残り、他の機器類との電気的接続が行なわれる。前
記したブリッジの切除は、カプセル化の前後いずれでも
よく、また、中央部１６も切除され、コンタクトパッド
２０を電子装置へ電気的に接続するようにする。
は、３本のピン５２がブリッジ５４により連結されてお
り、リードフレーム１０がハウラング５０内にカプセル
化された後、前記ブリッジ５４は、切除さ゛れ、ピン５
２が残り、他の機器類との電気的接続が行なわれる。前
記したブリッジの切除は、カプセル化の前後いずれでも
よく、また、中央部１６も切除され、コンタクトパッド
２０を電子装置へ電気的に接続するようにする。
第７図は、フィルム状の回路を基板５８の部分５６．５
７に配置した例を示すもので、該基板は、ハウジング５
０に装着され、回路６６が該ハウジング内に内蔵される
。基板５８をハウジング５０に取付けるには、ハウジン
グの突部６２と基板の孔６４とを雌雄嵌合すればよく、
また、他の適当な手段で、両者を取付けてもよい。
７に配置した例を示すもので、該基板は、ハウジング５
０に装着され、回路６６が該ハウジング内に内蔵される
。基板５８をハウジング５０に取付けるには、ハウジン
グの突部６２と基板の孔６４とを雌雄嵌合すればよく、
また、他の適当な手段で、両者を取付けてもよい。
第７図に示されたフィルム回路６６は、ハウジング５０
に接続されている。コンタクトパッド（接点パッド＞２
０は、曲げられてフィルム回路６６の接点部分と電気的
に接続される。コンタクトパッド２０とフィルム回路６
６とが電気的に接続されれば、フィルム回路６６とコン
タクトパッド２０は、ボッティ゛ング処理により被覆さ
れ、断線事故が発生しないようにされる。ハウジング５
０の口縁７０には、蓋６８が施蓋され、ハウジング５０
に内蔵されたフィルム回路６６を包む。ピン５２のブリ
ッジ５４は、切除される。
に接続されている。コンタクトパッド（接点パッド＞２
０は、曲げられてフィルム回路６６の接点部分と電気的
に接続される。コンタクトパッド２０とフィルム回路６
６とが電気的に接続されれば、フィルム回路６６とコン
タクトパッド２０は、ボッティ゛ング処理により被覆さ
れ、断線事故が発生しないようにされる。ハウジング５
０の口縁７０には、蓋６８が施蓋され、ハウジング５０
に内蔵されたフィルム回路６６を包む。ピン５２のブリ
ッジ５４は、切除される。
前記の実施例は、この発明を限定するものではなく、種
々の改変形も、この発明に含まれるものである。
々の改変形も、この発明に含まれるものである。
（発明の効果）
この発明によれば、第１と第２の補強安定部材がリード
フレームのリード部を挟持して、補強し、リードフレー
ムのリード部の機械的配置状態を崩さずに、所定の配置
、配列を補強、安定させるもので、これによりモールド
におけるリードフレームのリード部の変形、配列の乱れ
を防ぎ、ミスアライメントのない電気的接続装置が得ら
れる。
フレームのリード部を挟持して、補強し、リードフレー
ムのリード部の機械的配置状態を崩さずに、所定の配置
、配列を補強、安定させるもので、これによりモールド
におけるリードフレームのリード部の変形、配列の乱れ
を防ぎ、ミスアライメントのない電気的接続装置が得ら
れる。
第１Ａ図は、電子リードフレームの平面図、第１Ｂ図は
、同じく側面図、 第２図は、この発明に係る電気的接続装置の一例の分解
斜視図、 第３Ａ図と第３Ｂ図は、それぞれ第１の補強安定部材お
よび第２の補強安定部材の一部を示す斜視図、 第４図は、プラスチックカプセル化前の第１、第２補強
安定部材とリードフレームとを合体した状態の上方から
見た斜視図、 第５図は、プラスチックカプセル化前の第１、第２補強
安定部材とリードフレームとを合体した状態の下方から
見た斜視図、 第６図は、ハウジングを備えた電気的接続装置の一部切
欠平面図、 第７図は、ハウジングを備えた電気的接続装置の分解斜
視図である。 １０・・・・・・電子リードフレーム １２・・・・・・リード １４・・・・・・接点 １６・・・・・・中央部 ２０・・・・・・コンタクトパッド ２２．２４・・・・・・補強安定部材 ２６．２８・・・・・・嵌合足 ２７．２９・・・・・・嵌合孔 ３０．３３・・・・・・スペーサ ３１・・・・・・ボス ５０・・・・・・ハウジング５０ ５２・・・・・・ピン ５４・・・・・・ブリッジ ５８・・・・・・基板 ６６・・・・・・フィルム回路
、同じく側面図、 第２図は、この発明に係る電気的接続装置の一例の分解
斜視図、 第３Ａ図と第３Ｂ図は、それぞれ第１の補強安定部材お
よび第２の補強安定部材の一部を示す斜視図、 第４図は、プラスチックカプセル化前の第１、第２補強
安定部材とリードフレームとを合体した状態の上方から
見た斜視図、 第５図は、プラスチックカプセル化前の第１、第２補強
安定部材とリードフレームとを合体した状態の下方から
見た斜視図、 第６図は、ハウジングを備えた電気的接続装置の一部切
欠平面図、 第７図は、ハウジングを備えた電気的接続装置の分解斜
視図である。 １０・・・・・・電子リードフレーム １２・・・・・・リード １４・・・・・・接点 １６・・・・・・中央部 ２０・・・・・・コンタクトパッド ２２．２４・・・・・・補強安定部材 ２６．２８・・・・・・嵌合足 ２７．２９・・・・・・嵌合孔 ３０．３３・・・・・・スペーサ ３１・・・・・・ボス ５０・・・・・・ハウジング５０ ５２・・・・・・ピン ５４・・・・・・ブリッジ ５８・・・・・・基板 ６６・・・・・・フィルム回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）下記の構成からなる電気的接続装置： （ａ）電子回路に接続されるための、互いに所定の間隔
をもって配設された複数のリード部分と、複数本のフィ
ンガー状接点とを有するリードフレーム； （ｂ）電気絶縁材料からなり、前記リード部分と共働し
、前記リード部分を所定の配列と位置とに保持、安定さ
せる第１と第２の補強安定部材； （ｃ）前記第１と第２の補強安定部材の間にサンドイッ
チ状に挟持され、前記第１と第２の補強安定部材と共に
一体化される前記リードフレーム。 （２）下記の構成からなる電気的接続装置： （ａ）電子回路に接続されるための、互いに所定の間隔
をもつて配設された複数のリード部分と、複数本のフィ
ンガー状接点とを有するリードフレーム； （ｂ）電気絶縁材料からなり、前記リード部分と共働し
、前記リード部分を所定の配列と位置とに保持、安定さ
せる第１と第２の補強安定部材； （ｃ）前記第１と第２の補強安定部材の間にサンドイッ
チ状に挟持され、前記第１と第２の補強安定部材と共に
一体化される前記リードフレーム； （ｄ）前記第１と第２の補強安定部材と共に一体化され
る前記リードフレーム全体を包囲する樹脂成形品である
プラスチックのハウジング。 （３）前記リードフレームは、前記第１と第２の補強安
定部材が係合する係合部分を有する特許請求の範囲第１
項の電気的接続装置。 （４）前記第１と第２の補強安定部材は、前記リードフ
レームを間に挟んで雌雄嵌合する構造を備えている特許
請求の範囲第１項の電気的接続装置。 （５）前記第１と第２の補強安定部材は、一方が前記リ
ードフレームを間に挟んで他方に対して嵌合する雌嵌合
部材、他方が前記リードフレームを間に挟んで一方に対
して嵌合する雄嵌合部材を備えている特許請求の範囲第
４項の電気的接続装置。 （６）前記第１と第２の補強安定部材の少なくとも一方
が前記リードフレームに形成された貫通孔を貫通する足
状の突起を有する特許請求の範囲第１項の電気的接続装
置。 （７）前記第１と第２の補強安定部材の少なくとも一方
に溶融樹脂成形素材が流れこむ孔部が形成されている特
許請求の範囲第１項の電気的接続装置。 （８）前記リードフレームには、複数の接点が形成され
ている特許請求の範囲第１項の電気的接続装置。 （９）前記第１と第２の補強安定部材には、前記リード
フレームの複数のリード部の間の間隙に挿入される突部
が形成されている特許請求の範囲第２項の電気的接続装
置。 （１０）前記第１と第２の補強安定部材の少なくとも一
方にハウジング成形のための溶融樹脂成形素材が流れこ
む孔部が形成されている特許請求の範囲第２項の電気的
接続装置。（１１）前記第１と第２の補強安定部材の少
なくとも一方にスタンドオフボスが形成されている特許
請求の範囲第２項の電気的接続装置。 （１２）前記リードフレームのリード部には、前記第１
と第２の補強安定部材の突部が嵌合する嵌合凹部が形成
されている特許請求の範囲第１０項の電気的接続装置。 （１３）前記嵌合構造には、インターロッキングの雌雄
嵌合構造が含まれている特許請求の範囲第２項の電気的
接続装置。 （１４）前記第１と第２の補強安定部材は、一方が前記
リードフレームを間に挟んで他方に対して嵌合する雌嵌
合部材、他方が前記リードフレームを間に挟んで一方に
対して嵌合する雄嵌合部材を備えている特許請求の範囲
第１３項の電気的接続装置。 （１５）下記の構成を備える特許請求の範囲第１項の電
気的接続装置： （ａ）前記第１の補強安定部材は、下記の構造を備える
もの； 端部； 前記端部から伸びる補強骨； 少なくとも一つの接続部分； （ｂ）前記第２の補強安定部材は、下記の構造を備える
もの； 端部； 前記端部から伸びる補強骨； 前記端部に形成され、前記リードフレームの前記リード
部の間隙に挿入される突部； 前記補強骨にそつて形成され、前記リードフレームの前
記リード部の間隙に挿入される突部； 前記リードフレームを間に挟んで前記第１の補強安定部
材との連結を行なう嵌合連結部材。 （１６）前記第１と第２の補強安定部材の少なくとも一
方にスタンドオフボスが形成されている特許請求の範囲
第１５項の電気的接続装置。 （１７）前記第１と第２の補強安定部材の少なくとも一
方にハウジング成形のための溶融樹脂成形素材が流れこ
む孔部が形成されている特許請求の範囲第１６項の電気
的接続装置。 （１８）前記リードフレームのリード部には、前記第１
と第２の補強安定部材の突部が嵌合する嵌合凹部が形成
されている特許請求の範囲第１６項の電気的接続装置。 （１９）前記第１と第２の補強安定部材の一部に形成さ
れた部材が、これらに対し直交する状態で形成されてい
る特許請求の範囲第１６項の電気的接続装置。 （２０）前記第１と第２の補強安定部材には、前記リー
ドフレームの複数のリード部の間の間隙に挿入される突
部が形成されている特許請求の範囲第１６項の電気的接
続装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/188,373 | 1988-04-29 | ||
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