JPH01316152A - 加工装置 - Google Patents

加工装置

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Publication number
JPH01316152A
JPH01316152A JP14776988A JP14776988A JPH01316152A JP H01316152 A JPH01316152 A JP H01316152A JP 14776988 A JP14776988 A JP 14776988A JP 14776988 A JP14776988 A JP 14776988A JP H01316152 A JPH01316152 A JP H01316152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
machining
processing
diagram
control
micro processor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14776988A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Tomita
冨田 勝彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Seiki KK
Original Assignee
Seiko Seiki KK
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、たとえば研削盤のような加工装置に関するも
のである。
〔発明の概要〕
本発明は、たとえば研削盤の砥石の軸の撓み量を図表的
に表示する表示手段により視覚的に表示して、その撓み
量を容易に把握できることにより加工条件の設定、変更
の操伶性を向上さぜな加工装置を提供しようとするもの
である。
〔従来の技術〕
従来の加工装置、たとえば研削盤においては、何度か試
験的に研削を繰り返すことにより、粗研。
精研、スパークアウト等の各研削頭載における送りは、
送り速度、研削時間などを設定し、それらの設定値に基
づいてNC制御装置等により加工を制御していた。
あるいは他の方法として、ワークの定寸寸法を何段階か
予め定めておき、インプロセス等の測定方法により加工
中のワークの寸法を測定して、上記定寸寸法になった都
崩測定装置から信号を入力して■研から精研、あるいは
精研からスパークアウト等の各研削モードに変換するよ
うにして加工を制御していた。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、研削盤における加工状態は、研削砥石の軸の
撓み址が一定、あるいは漸次、連続的に変化していくの
か望ましい。
しかしながら、上記従来の研削盤にあっては、研削砥石
の軸の撓み量を知ることが容易ではないため、送り量や
送り速度などの各データを適切に定めることが難しく、
理想的な加工状態を実現しにくいという問題点があった
〔課題を解決するための手段〕
そこで、本発明による加工装置は上記問題点を解決する
ため、ワークを加工する加工手段と、この加工手段を制
御する制御手段と、前記加工手段の加工状態あるいは前
記制御手段による制御量を図表的に表示する表示手段と
、前記制御波を入力あるいは変更可能な入力手段とを備
えたことを特徴とするものである。
〔作 用〕
このような加工装置によれば、操作者が表示手段の図表
などを見ながら視覚的に容易に工具の軸の撓み量を知る
ことができるため、工具の送り量や送り速度などの各デ
ータを適切に定めることができ、理想的な加工状態を実
現することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例について図面に基づいて説明する
。第1〜3図は本発明による加工装置の一実施例を示す
図である。
第1図において、1はワークを研削加工する研削盤(加
工手段)であり、この研削盤1には研削加工されたワー
クの加工寸法を加工途中で測定できるインプロセス測定
装置2が設けられている。
また、研削盤1にはマイクロプロセッサ4(制御手段)
が設けられており、このマイクロプロセッサ4はインプ
ロセス測定装置12により測定されたワークの加工寸法
に基づいてワークの加工条件を制御することができる。
マイクロプロセッサ4にはCRT装置5(表示手段)が
接続されており、このCRT装置5は研削盤1の加工状
態あるいはマイクロプロセッサ4による制御量を図表的
に表示することができる。
またマイクロプロセッサ4にはキーボード7(入力手段
)が接続されており、このキーボード7はマイクロプロ
セッサ4による制御量を入力あるいは変更することがで
きる。
次に、このような研削盤1の作用について説明する。研
削盤1は、粗研、精研等のような研削モードを変化させ
る時期(切換点)におけるワークの加工寸法や、その時
点における砥石の切り込み量、切り込み速度などの加工
条件を概ね定めておき、加工を開始する。この加工中に
おいて、研削盤1による加工状態をCR,T”装置5の
画面上にモニターする(写し出す)。
そのときの画面が、たとえば第2図に示すように写し出
されたとする。すなわち、定寸変化線図aにおいて、上
記切換点におけるワークの加工寸法(定寸切換点1〜4
.定寸完了点)が映し出され、切り込み線図すにおいて
、予め、概ね定められたギャップ送り量120μm、粗
研1送り量60μm、ffl研2送り量20μm、11
研スパークアウト時間2,0秒、リトラクション量30
μm。
精研1送り4110 μm 、精研2送り量5μm’、
′M!研スパークアウト時間1秒等が映し出される。
このように値が定められた加工条件の下において、かつ
ぎ線図C1すなわち砥石軸のかつぎ量(撓み量)を時間
とともに示す線図Cが、たとえば同図に示すように画面
に表示されたとする。同図におけるかつぎ線図Cは、中
高の山のような形状になっていて、時間に対して一定で
ないため、砥石軸のかつぎ量も一定してないことが一目
瞭然で分かることになる。
ところで前述のように、研削盤1における加工状態は砥
石軸のかつぎ量が一定であることが望ましいため、その
ように修正する必要があるが、その修正は操作者がその
画面を見ながら、キーボード7の各キーを押して操作す
ることにより、上記各値を、たとえば第3図に示ずよう
に、ギヤップ送り量X μm、■研1送り量x2μm、
■研2送り量X μm、■研スパークアウト時間t1秒
、リトラクション量x4μm、精研1送り量X μm、
精研2送りN x eμm、精研スパークアウト時間t
2秒等のように変更することにより、第3図に示すよう
にかつぎ線図Cを一定に修正することができる。リトラ
クションの前後でその一定値が異なっているが、そのこ
とは−向に差し支えなくむしろ必要なことである。
このようにかつぎ線図Cを修正するように各値を適切に
変更した後、その値による加工条件で研削盤1はワーク
を理想的な加工状態で加工を行なうことができる。
なお、上記実施例においては各値を目標値としてキーボ
ード7により入力する場合について説明したが、実際値
と目標値とをともに表示させて、たとえば砥石の切れ味
か低下した場合などにおいてそれらのずれを検出し、か
つぎ線図Cが一定にならなくなったら、それを再び一定
になるように目標値を入力し直して修正するような用い
方をすることもできる。
また、上記実施例においては加工中に測定するインプロ
セス測定方式により測定する場合について説明したが、
加工後に測定するアフターゲージ測定方式により測定す
るようにしても、あるいは両方式を併用するようにして
もよい。
さらに、上記実施例においては研削盤について説明した
が、研削盤に限定する必要はなく、他の加工装置に本発
明を用いてもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の加工装置によれば、操作者
か表示手段の図表などを見ながら視覚的に容易に工具の
軸の撓み麓を知ることができるため、工具の送り量や送
り速度などの各データを適切に定めることができ、理想
的な加工状態を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は本発明による加工装置の一実施例を示す図
であり、第1図はその機能ブロック図、第2図はその表
示手段に表示される加工手段の加工状態をモニターして
示す各種線図、第3図はその加工状態を示すモニター線
図を見ながら理想的な加工条件に修正して入力した後の
各種線図である。 1・・・研削盤(加工手段) 2・・・インプロセス測定装置 4・・・マイクロプロセッサ(制御手段)5・・・CR
T装置(表示手段) 7・・・キーボード(入力手段) 特許出願人  セイコー精機株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ワークを加工する加工手段と、この加工手段を制御する
    制御手段と、前記加工手段の加工状態あるいは前記制御
    手段による制御量を図表的に表示する表示手段と、前記
    制御量を入力あるいは変更可能な入力手段とを備えたこ
    とを特徴とする加工装置。
JP14776988A 1988-06-15 1988-06-15 加工装置 Pending JPH01316152A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14776988A JPH01316152A (ja) 1988-06-15 1988-06-15 加工装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14776988A JPH01316152A (ja) 1988-06-15 1988-06-15 加工装置

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Publication Number Publication Date
JPH01316152A true JPH01316152A (ja) 1989-12-21

Family

ID=15437761

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14776988A Pending JPH01316152A (ja) 1988-06-15 1988-06-15 加工装置

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JP (1) JPH01316152A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5506168A (en) * 1992-10-27 1996-04-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing semiconductor device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5506168A (en) * 1992-10-27 1996-04-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing semiconductor device
US5677229A (en) * 1992-10-27 1997-10-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing semiconductor device isolation region

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