JPH01316487A - 鉄−テルビウム合金めっき液 - Google Patents
鉄−テルビウム合金めっき液Info
- Publication number
- JPH01316487A JPH01316487A JP14616388A JP14616388A JPH01316487A JP H01316487 A JPH01316487 A JP H01316487A JP 14616388 A JP14616388 A JP 14616388A JP 14616388 A JP14616388 A JP 14616388A JP H01316487 A JPH01316487 A JP H01316487A
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- JP
- Japan
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- iron
- terbium
- plating solution
- plating
- film
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、鉄−テルビウム合金めっき液に関する。
従来の技術及びその問題点
希土類−遷移金属（ＲＥ−ＴＭ）非晶質合金膜は、数多
い光磁気メモリー材料の中でも総合的に最も優れた特性
を有しており、これを記録媒体に用いた大容量光磁気デ
ィスクの実用化が進められている。このＲＥ−７Ｍ合金
膜の作製にはスパッタリング法などの物理蒸着法が用い
られているが、このような機能性合金膜の作製手段の一
つとして電着法が有効であると考えられる。電着法は常
温、常圧のプロセスであり、大面積の膜を容易に形成で
きるなどの特長を有しているため、この方法で任意の組
成のＲＥ−７Ｍ合金膜を作製することができれば、生産
性の良いＲＥ−７Ｍ合金膜製造方法になることが期待さ
れる。
い光磁気メモリー材料の中でも総合的に最も優れた特性
を有しており、これを記録媒体に用いた大容量光磁気デ
ィスクの実用化が進められている。このＲＥ−７Ｍ合金
膜の作製にはスパッタリング法などの物理蒸着法が用い
られているが、このような機能性合金膜の作製手段の一
つとして電着法が有効であると考えられる。電着法は常
温、常圧のプロセスであり、大面積の膜を容易に形成で
きるなどの特長を有しているため、この方法で任意の組
成のＲＥ−７Ｍ合金膜を作製することができれば、生産
性の良いＲＥ−７Ｍ合金膜製造方法になることが期待さ
れる。
しかしながら、希土類金属は、電気的にかなり卑である
ために、水溶液中ではＨ＋の放電が優先的に起こり、電
析させることは不可能である。電解液として非水溶液を
用いる場合には、希土類金属が電析する可能性はあるが
、工業的に実用化し得る希土類金属合金のめっき液は得
られていない。
ために、水溶液中ではＨ＋の放電が優先的に起こり、電
析させることは不可能である。電解液として非水溶液を
用いる場合には、希土類金属が電析する可能性はあるが
、工業的に実用化し得る希土類金属合金のめっき液は得
られていない。
問題点を解決するための手段
本発明者は、上記した如き現状に鑑みて、工業的規模に
おいて実用化し得る希土類金属合金めつき液を得るべく
鋭意研究を重ねてきた。その結果、希土類金属化合物と
してテルビウム化合物を用い、これを鉄化合物とともに
特定の有機溶媒に溶解してなるめっき液からは、良好な
鉄−テルビウム合金めっき皮膜を析出させることが可能
であり、特に、鉄化合物及び／又はテルビウム化合物と
して含水物を用いるか、或いは溶液中に水を添加するな
どして、めっき液中に水を存在させる場合には、意外に
も、鉄化合物及びテルビウム化合物の溶解度が大きく向
上し、実用上充分な電流効率で良好な外観の鉄−テルビ
ウム合金めっき皮膜を形成することが可能となることを
見出し、ここに本発明を完成するに至った。
おいて実用化し得る希土類金属合金めつき液を得るべく
鋭意研究を重ねてきた。その結果、希土類金属化合物と
してテルビウム化合物を用い、これを鉄化合物とともに
特定の有機溶媒に溶解してなるめっき液からは、良好な
鉄−テルビウム合金めっき皮膜を析出させることが可能
であり、特に、鉄化合物及び／又はテルビウム化合物と
して含水物を用いるか、或いは溶液中に水を添加するな
どして、めっき液中に水を存在させる場合には、意外に
も、鉄化合物及びテルビウム化合物の溶解度が大きく向
上し、実用上充分な電流効率で良好な外観の鉄−テルビ
ウム合金めっき皮膜を形成することが可能となることを
見出し、ここに本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、鉄化合物及びテルビウム化合物を、ジ
メチルスルホキシド、プロピレンカーボネート及びアセ
トニトリルの少なくとも１種の有機溶媒に溶解してなる
鉄−テルビウム合金めっき液に係る。
メチルスルホキシド、プロピレンカーボネート及びアセ
トニトリルの少なくとも１種の有機溶媒に溶解してなる
鉄−テルビウム合金めっき液に係る。
本発明では、テルビウム化合物としては、特に限定はな
く、例えば、酸化テルビウム、塩化テルビウム、硝酸テ
ルビウム、フッ化テルビウム、炭酸テルビウム、蓚酸テ
ルビウム等を用いることができる。これらのうちで、塩
化テルビウム、硝酸テルビウム等が好ましく用いられる
。
く、例えば、酸化テルビウム、塩化テルビウム、硝酸テ
ルビウム、フッ化テルビウム、炭酸テルビウム、蓚酸テ
ルビウム等を用いることができる。これらのうちで、塩
化テルビウム、硝酸テルビウム等が好ましく用いられる
。
鉄化合物としては、二価あるいは三価の鉄化合物を使用
すればよく、具体例としては、硫酸第一鉄アンモニウム
、臭化鉄（■）、塩化鉄（ｎ）、乳酸鉄（ｎ） 、Ｌゆ
う酸鉄（■）、リン酸鉄（ＩＩ）、硫酸第一鉄、硫化鉄
（ＩＩ） 、＜えん酸鉄（ｍ）アンモニウム、しゅう酸
第二鉄アンモニウム、硫酸鉄（ｍ）アンモニウム、臭化
鉄（■）、塩化第二鉄、くえん酸鉄（■）、硝酸鉄（■
）、リン酸鉄（■）、硫酸第二鉄等を挙げることができ
る。
すればよく、具体例としては、硫酸第一鉄アンモニウム
、臭化鉄（■）、塩化鉄（ｎ）、乳酸鉄（ｎ） 、Ｌゆ
う酸鉄（■）、リン酸鉄（ＩＩ）、硫酸第一鉄、硫化鉄
（ＩＩ） 、＜えん酸鉄（ｍ）アンモニウム、しゅう酸
第二鉄アンモニウム、硫酸鉄（ｍ）アンモニウム、臭化
鉄（■）、塩化第二鉄、くえん酸鉄（■）、硝酸鉄（■
）、リン酸鉄（■）、硫酸第二鉄等を挙げることができ
る。
これらのうちで、塩化鉄（■）、硫酸第一鉄、硫酸第一
鉄アンモニウム等が好ましく用いられる。
鉄アンモニウム等が好ましく用いられる。
本発明めっき液では、溶媒としては、ジメチルスルホキ
シド、プロピレンカーボネート及びアセトニトリルから
選ばれた少なくとも１種の有機溶媒を用いる。これらの
有機溶媒は、電析時に、プロトンや水素結合の関与する
反応が生じ難く、かなり卑な電位においても安定である
。そして、これに鉄化合物及びテルビウム化合物を溶解
した溶液からは、良好な鉄−テルビウム合金めっき皮膜
を形成することができる。
シド、プロピレンカーボネート及びアセトニトリルから
選ばれた少なくとも１種の有機溶媒を用いる。これらの
有機溶媒は、電析時に、プロトンや水素結合の関与する
反応が生じ難く、かなり卑な電位においても安定である
。そして、これに鉄化合物及びテルビウム化合物を溶解
した溶液からは、良好な鉄−テルビウム合金めっき皮膜
を形成することができる。
本発明めっき液では、テルビウム化合物及び鉄化合物は
、上記有機溶媒中に、溶解し得る限度量まで添加でき、
両化合物の比率を適宜変更することによって、析出皮膜
の組成を変えることができる。
、上記有機溶媒中に、溶解し得る限度量まで添加でき、
両化合物の比率を適宜変更することによって、析出皮膜
の組成を変えることができる。
テルビウム化合物及び鉄化合物としては、無水物及び含
水物のいずれも用いることができるが、テルビウム化合
物及び／又はｉ化合物として含水物を用いるか、或いは
めっき液中に水を添加するなどして、めっき液中に水を
０．１〜５．０重量％程度存在させることが好ましく、
このように有機溶媒中に水を存在させることによって、
テルビウム化合物及び鉄化合物の溶解度が大きく向上し
、良好な電流効率で安定にめっき皮膜を形成させること
ができる。
水物のいずれも用いることができるが、テルビウム化合
物及び／又はｉ化合物として含水物を用いるか、或いは
めっき液中に水を添加するなどして、めっき液中に水を
０．１〜５．０重量％程度存在させることが好ましく、
このように有機溶媒中に水を存在させることによって、
テルビウム化合物及び鉄化合物の溶解度が大きく向上し
、良好な電流効率で安定にめっき皮膜を形成させること
ができる。
めっき液中のテルビウム化合物量は、０．０５〜０．２
モル／Ａ程度、鉄化合物は、０．０１〜０．３モル／ρ
程度とすることが好ましく、このような濃度範囲におい
て、実用上充分な電流効率で、良好な外観を有するめっ
き皮膜を形成することができる。両化合物の比率は、Ｆ
ｅ：Ｔｂ（モル比）＝３ニア〜６：４程度とすることが
好ましい。
モル／Ａ程度、鉄化合物は、０．０１〜０．３モル／ρ
程度とすることが好ましく、このような濃度範囲におい
て、実用上充分な電流効率で、良好な外観を有するめっ
き皮膜を形成することができる。両化合物の比率は、Ｆ
ｅ：Ｔｂ（モル比）＝３ニア〜６：４程度とすることが
好ましい。
尚、めっき液中に水分が存在しない場合には、テルビウ
ム化合物及び鉄化合物の溶解度が低くなるので、溶媒と
しては、これらの両化合物に対する溶解性の比較的良好
なジメチルスルホキシド又はプロピレンカーボネートを
使用することが好ましい。
ム化合物及び鉄化合物の溶解度が低くなるので、溶媒と
しては、これらの両化合物に対する溶解性の比較的良好
なジメチルスルホキシド又はプロピレンカーボネートを
使用することが好ましい。
本発明めっき液は、液温０〜５０℃程度で用いることが
でき、液温１５〜４０℃程度で用いることが好ましい。
でき、液温１５〜４０℃程度で用いることが好ましい。
陰極電流密度は、めっき液の組成や液温等に応じて適宜
選択すればよいが、通常０．０１〜０ 、２ Ａ／ｄｉ
２程度の電流密度範囲において、良好なめっき皮膜を形
成できる。
選択すればよいが、通常０．０１〜０ 、２ Ａ／ｄｉ
２程度の電流密度範囲において、良好なめっき皮膜を形
成できる。
本発明めっき液では、無撹拌状態で良好な合金めっき皮
膜を形成することが可能であるが、必要に応じて、スタ
ーラーによる撹拌やバブリングによる撹拌を行なっても
よい。
膜を形成することが可能であるが、必要に応じて、スタ
ーラーによる撹拌やバブリングによる撹拌を行なっても
よい。
被めっき物としては、特に限定はなく、銅、白金、ニッ
ケル、ＩＴＯガラス等の通常の導電性物質であれば、い
ずれにもめっき可能である。
ケル、ＩＴＯガラス等の通常の導電性物質であれば、い
ずれにもめっき可能である。
本発明めっき液から形成されるめっき皮膜は、Ｘ線回折
によって２θ＝２５〜４０’ （ＣｏＫａ線）に唯一
の非常にブロードな回折ピークを生じるだけであり、非
晶質又は微結晶体であると推測される。
によって２θ＝２５〜４０’ （ＣｏＫａ線）に唯一
の非常にブロードな回折ピークを生じるだけであり、非
晶質又は微結晶体であると推測される。
発明の効果
本発明めっき液によれば、実用上充分な電流効率で良好
な外観の鉄−テルビウム合金めっき皮膜を形成する巳と
ができる。得られる合金めっき皮膜は、各種の用途に用
い得るものであり、例えば、テルビウム２０〜２５原子
％を含有する鉄−テルビウム合金めっき皮膜は、光磁気
記録素子用皮膜としての応用が期待される。
な外観の鉄−テルビウム合金めっき皮膜を形成する巳と
ができる。得られる合金めっき皮膜は、各種の用途に用
い得るものであり、例えば、テルビウム２０〜２５原子
％を含有する鉄−テルビウム合金めっき皮膜は、光磁気
記録素子用皮膜としての応用が期待される。
実施例
以下に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
実施例１
ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）を内容量１００−の
リザーバに入れ、乾燥高純度Ａｒを１時間以上通じて脱
気した後、Ａｒ置換した電解槽中に導入し、これにテル
ビウム化合物及び鉄化合物を溶解してめっき液とした。
リザーバに入れ、乾燥高純度Ａｒを１時間以上通じて脱
気した後、Ａｒ置換した電解槽中に導入し、これにテル
ビウム化合物及び鉄化合物を溶解してめっき液とした。
テルビウム化合物としては、ＴｂＣΩ３ ・６Ｈ２０を
用い、鉄化合物としてはＦｅＣｊ２２ 争４Ｈ２０又は
Ｆ ｅ Ｃｐ２を用いた。
用い、鉄化合物としてはＦｅＣｊ２２ 争４Ｈ２０又は
Ｆ ｅ Ｃｐ２を用いた。
陰極としては２ｃ−のｐｔ板、陽極としては１５ｃｒ１
のｐｔ板を用い、各々ダイヤモンドペースト研磨（粒径
１μｍ）により鏡面に仕上げ、アセトン中で超音波洗浄
して脱脂した後、めっき液中に浸漬した。電解槽は、精
製・乾燥したＮ２で置換したグローブボックス中に設置
し、液温３０℃で無撹拌でめっきを行なった。
のｐｔ板を用い、各々ダイヤモンドペースト研磨（粒径
１μｍ）により鏡面に仕上げ、アセトン中で超音波洗浄
して脱脂した後、めっき液中に浸漬した。電解槽は、精
製・乾燥したＮ２で置換したグローブボックス中に設置
し、液温３０℃で無撹拌でめっきを行なった。
尚、析出しためっき皮膜は、ＤＭＳＯで洗浄し、空気吹
付は乾燥した後、５ｍＱの１Ｍ−ＨＣρ溶液に溶解し、
これを蒸留水で２５ｍＪ２に希釈した後、ＩＣＰ発光分
光分析法でＴｂｆｌ及びＦ’ｅ量を求めた。
付は乾燥した後、５ｍＱの１Ｍ−ＨＣρ溶液に溶解し、
これを蒸留水で２５ｍＪ２に希釈した後、ＩＣＰ発光分
光分析法でＴｂｆｌ及びＦ’ｅ量を求めた。
■ 電流密度と析出皮膜中のＴｂ量との関係：ＦｅＣΩ
２”４Ｈ２０の添加量を０．０５゜０、 ０７５． ０
． １及び０．１５モル／Ωの８世とし、ＴｂＣΩ３
・６Ｈ２０の添加量を０．１モル／ΩとしたＦｅ−Ｔｂ
合金めっき液を用いてめっきを行ない、電流密度と析出
皮膜中のＴｂ量との関係を求めた。結果を第１図に示す
。図中、Ｏ印は、ＦｅＣΩ２・４Ｈ２ｏ量０．０５モル
／Ωのめっき液、・印は、ＦｅＣΩ２ ・４ Ｎ２０世
０．０７５モル／Ωのめっき液、Δ印は、ＦｅＣΩ２・
４Ｈ２０量０．１モル／ρのめっき液、ム印は、 ＦｅＣΩ２・４Ｈ２０量０．１５モル／ρのめっき液に
ついての結果を示す。
２”４Ｈ２０の添加量を０．０５゜０、 ０７５． ０
． １及び０．１５モル／Ωの８世とし、ＴｂＣΩ３
・６Ｈ２０の添加量を０．１モル／ΩとしたＦｅ−Ｔｂ
合金めっき液を用いてめっきを行ない、電流密度と析出
皮膜中のＴｂ量との関係を求めた。結果を第１図に示す
。図中、Ｏ印は、ＦｅＣΩ２・４Ｈ２ｏ量０．０５モル
／Ωのめっき液、・印は、ＦｅＣΩ２ ・４ Ｎ２０世
０．０７５モル／Ωのめっき液、Δ印は、ＦｅＣΩ２・
４Ｈ２０量０．１モル／ρのめっき液、ム印は、 ＦｅＣΩ２・４Ｈ２０量０．１５モル／ρのめっき液に
ついての結果を示す。
また、ＦｅＣに）２ ・４Ｈ２０量を０．１５゜０．２
２及び０．３０モル／ｇの８量とし、ＴｂＣΩ３・６Ｈ
２０全０．２モル／ｆｌとしたＦｅ−Ｔｂ合金めっき液
についても、同様に電流密度と析出皮膜中のＴｂｆｉと
の関係を求めた。
２及び０．３０モル／ｇの８量とし、ＴｂＣΩ３・６Ｈ
２０全０．２モル／ｆｌとしたＦｅ−Ｔｂ合金めっき液
についても、同様に電流密度と析出皮膜中のＴｂｆｉと
の関係を求めた。
結果を第２図に示す。図中、Ｏ印は、
ＦｅＣΩ２ｅ４Ｈ２０量０．１５モル／ｆｌのめっき液
、・印は、ＦｅＣΩ２＊４Ｈ２０量０．２２モル／Ａの
めっき液、Δ印は、ＦｅＣΩ２・４Ｈ２０量０．３０モ
ル／Ωのめっき液についての結果を示す。
、・印は、ＦｅＣΩ２＊４Ｈ２０量０．２２モル／Ａの
めっき液、Δ印は、ＦｅＣΩ２・４Ｈ２０量０．３０モ
ル／Ωのめっき液についての結果を示す。
第１図及び第２図から、０．１Ｍ−
Ｔ ｂ Ｃ、Ｑ ３ φ６Ｈ２０＋０．０７５Ｍ−Ｆｅ
Ｃρ２ ”４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液の場合には、電流密
度０．０２〜０． ０３Ａ／ｄ■２付近を境として、電
析膜のＴｂ含有量が１０原子％はど急に変化するが、他
の溶液の場合には、電流密度が０． １ Ａ／ｄｉ２程
度以下であれば、Ｔｂ含有量は、電流密度によらずほぼ
一定であることがわかる。
Ｃρ２ ”４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液の場合には、電流密
度０．０２〜０． ０３Ａ／ｄ■２付近を境として、電
析膜のＴｂ含有量が１０原子％はど急に変化するが、他
の溶液の場合には、電流密度が０． １ Ａ／ｄｉ２程
度以下であれば、Ｔｂ含有量は、電流密度によらずほぼ
一定であることがわかる。
■ めっき液中のＦｅ量と析出皮膜中のＦｅ量の関係：
ＴｂＣ，Ｑ３・６Ｈ２０量０．１モル／ΩでＦｅＣΩ２
・４Ｈ２０量を変えためっき液、及びＴ ｂ ＣＪ２３
・６Ｈ２０量０．２モル／ΩでＦｅＣΩ２・４Ｈ２０
量を変えためっき液について、めっき液中のＦｅ２＋の
イオン分率と析出皮膜中のＦｅ原原子色の関係を第３図
に示す。
・４Ｈ２０量を変えためっき液、及びＴ ｂ ＣＪ２３
・６Ｈ２０量０．２モル／ΩでＦｅＣΩ２・４Ｈ２０
量を変えためっき液について、めっき液中のＦｅ２＋の
イオン分率と析出皮膜中のＦｅ原原子色の関係を第３図
に示す。
第３図から、溶液中のＦｅ”−４オン分率が増加するに
従って、析出皮膜中のＦｅ量が増加することがわかる。
従って、析出皮膜中のＦｅ量が増加することがわかる。
また、析出皮膜中のＦｅ量は、等組成線よりも高い値と
なり、Ｆｅが優先的に析出していることがわかる。
なり、Ｆｅが優先的に析出していることがわかる。
■ 電析皮膜の色調及び結晶構造：
各種濃度のＴｂＣ，Ｑ３ 拳６Ｈ２０＋Ｆ ｅ ＣＪ２
２ ” ４ Ｈ２０／ＤＭＳ Ｏ溶液中において、定電
流法で電析させて得た合金皮膜の色調及びＴｂ含有量を
第１表に示す。電析膜の色調は、通過電気量Ｑによって
変化したが、Ｑ〉０．７クローン／ｃＩ＃で得られる皮
膜の色調はＱによらずほぼ同じであった。
２ ” ４ Ｈ２０／ＤＭＳ Ｏ溶液中において、定電
流法で電析させて得た合金皮膜の色調及びＴｂ含有量を
第１表に示す。電析膜の色調は、通過電気量Ｑによって
変化したが、Ｑ〉０．７クローン／ｃＩ＃で得られる皮
膜の色調はＱによらずほぼ同じであった。
第１表から、析出皮膜の色は、Ｔｂ含有量によって変化
し、Ｔｂ含有量が２０原子％以下の場合には、濃紺ある
いは黒色、２５原子％付近では緑色、３０原子％以上で
は黄色となることがわかる。
し、Ｔｂ含有量が２０原子％以下の場合には、濃紺ある
いは黒色、２５原子％付近では緑色、３０原子％以上で
は黄色となることがわかる。
また、Ｔｂ含有量１６原子％の電析膜、及び２１原子％
の電析膜について、Ｘ線回折図形を測定したところ、２
つの試料は、いずれも２θ−２５〜４０’ （ＣｏＫ
ａ線使用）に唯一の非常にブロードな回折ピークを生ず
るだけであり、析出皮膜は非晶質あるいは微結晶体であ
ると推測された。
の電析膜について、Ｘ線回折図形を測定したところ、２
つの試料は、いずれも２θ−２５〜４０’ （ＣｏＫ
ａ線使用）に唯一の非常にブロードな回折ピークを生ず
るだけであり、析出皮膜は非晶質あるいは微結晶体であ
ると推測された。
■ 電流効率
ＩＣＰ分析によって得た電析膜中のＴｂｆｆ１及びＦｅ
量に基づいて、電流効率を求めた。
量に基づいて、電流効率を求めた。
０．１Ｍ−ＴｂＣＩｊ３・６Ｈ２０＋０．０７５Ｍ−Ｆ
ｅＣＪ２２Φ４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液ニツいての結果を
第４図に、０．２Ｍ−ＴｂＣＪ２３・６Ｈ２０＋０．
２２Ｍ−ＦｅＣＪ２２ ・４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液につ
いての結果を第５図に示す。
ｅＣＪ２２Φ４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液ニツいての結果を
第４図に、０．２Ｍ−ＴｂＣＪ２３・６Ｈ２０＋０．
２２Ｍ−ＦｅＣＪ２２ ・４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液につ
いての結果を第５図に示す。
第４図及び第５図から、いずれの溶液においても、電流
密度が同じであれば、電流効率は通電量によらずほぼ同
じ値を示すことが判る。
密度が同じであれば、電流効率は通電量によらずほぼ同
じ値を示すことが判る。
また、各種組成のＦｅ−Ｔｂ合金めっき液における電流
効率と電流密度との関係を第６図に示す。第６図から、
電流密度が高くなるに従って、電流効率が高くなる傾向
にあることがわかる。
効率と電流密度との関係を第６図に示す。第６図から、
電流密度が高くなるに従って、電流効率が高くなる傾向
にあることがわかる。
■ 以上の結果から、光磁気記録素子用の合金膜として
の適用が期待されるＴｂ含有曾２０〜２５原子％、厚さ
１１００ｎ程度のＴｂ−Ｆｅ合金膜は、０．２Ｍ−Ｔｂ
ＣΩ３ ・６Ｈ２０＋０．２１〜０．２２Ｍ−ＦｅＣｊ
２２”４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液を用いて、液温３０℃、
静止状態のめっき液から、電流密度０．０４〜０．１Ａ
／ｄＩ１１２程度で電解時間１４分（０，０４Ａ／ｄｍ
２）〜６分（０，１Ａ／ｄｍ２）程度で得られることが
わかる。
の適用が期待されるＴｂ含有曾２０〜２５原子％、厚さ
１１００ｎ程度のＴｂ−Ｆｅ合金膜は、０．２Ｍ−Ｔｂ
ＣΩ３ ・６Ｈ２０＋０．２１〜０．２２Ｍ−ＦｅＣｊ
２２”４Ｈ２０／ＤＭＳＯ溶液を用いて、液温３０℃、
静止状態のめっき液から、電流密度０．０４〜０．１Ａ
／ｄＩ１１２程度で電解時間１４分（０，０４Ａ／ｄｍ
２）〜６分（０，１Ａ／ｄｍ２）程度で得られることが
わかる。
第１図及び第２図は、電流密度と析出皮膜中のＴｂ量と
の藺係を示すグラフ、第３図はめっき液中のＦｅ２＋の
イオン分率と析出皮膜中のＦｅ原子％との関係を示すグ
ラフ、第４図及び第５図は、通電量と電流効率との関係
を示すグラフ、第６図は電流密度と電流効率との関係を
示すグラフである。 （以 上） 第１図 電濾習゛支（Ａ／ｄｍ２） 第３図 第２図 電漫老屋 （７￥／ａｍ２） 第５ｒ！ｉ！Ｊ 通電”ｉ （’ｚｏ−≧全・リ ′°。
の藺係を示すグラフ、第３図はめっき液中のＦｅ２＋の
イオン分率と析出皮膜中のＦｅ原子％との関係を示すグ
ラフ、第４図及び第５図は、通電量と電流効率との関係
を示すグラフ、第６図は電流密度と電流効率との関係を
示すグラフである。 （以 上） 第１図 電濾習゛支（Ａ／ｄｍ２） 第３図 第２図 電漫老屋 （７￥／ａｍ２） 第５ｒ！ｉ！Ｊ 通電”ｉ （’ｚｏ−≧全・リ ′°。
Claims (2)
- （１）鉄化合物及びテルビウム化合物を、ジメチルスル
ホキシド、プロピレンカーボネート及びアセトニトリル
の少なくとも１種の有機溶媒に溶解してなる鉄−テルビ
ウム合金めっき液。 - （２）水分含有量が０．１〜５．０重量％である請求項
１に記載の鉄−テルビウム合金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14616388A JPH01316487A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 鉄−テルビウム合金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14616388A JPH01316487A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 鉄−テルビウム合金めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316487A true JPH01316487A (ja) | 1989-12-21 |
| JPH0322471B2 JPH0322471B2 (ja) | 1991-03-26 |
Family
ID=15401555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14616388A Granted JPH01316487A (ja) | 1988-06-13 | 1988-06-13 | 鉄−テルビウム合金めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316487A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007217751A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Juzu Internatl Pte Ltd | 無電解メッキ液およびメッキ法 |
| CN108823618A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-16 | 苏州大学 | 常温电沉积-扩渗制备梯度硅钢薄带的方法及专用镀液 |
-
1988
- 1988-06-13 JP JP14616388A patent/JPH01316487A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007217751A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Juzu Internatl Pte Ltd | 無電解メッキ液およびメッキ法 |
| CN108823618A (zh) * | 2018-07-02 | 2018-11-16 | 苏州大学 | 常温电沉积-扩渗制备梯度硅钢薄带的方法及专用镀液 |
| CN108823618B (zh) * | 2018-07-02 | 2019-10-18 | 苏州大学 | 常温电沉积-扩渗制备梯度硅钢薄带的方法及专用镀液 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322471B2 (ja) | 1991-03-26 |
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