JPH01316964A - 半導体集積回路用リードフレーム - Google Patents
半導体集積回路用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH01316964A JPH01316964A JP15050788A JP15050788A JPH01316964A JP H01316964 A JPH01316964 A JP H01316964A JP 15050788 A JP15050788 A JP 15050788A JP 15050788 A JP15050788 A JP 15050788A JP H01316964 A JPH01316964 A JP H01316964A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dam
- lead
- lead frame
- recess
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体集積回路の製造に用いるリードフレー
ムに関するものである。
ムに関するものである。
第６図は従来のリードフレームを示す斜視図で、図にお
いて、（１１はリードフレーム、（２）はリードフレー
ム枠、（３）はインナーリード、（４）はダム、（５１
は外部リード、（６）はアイランドである。第７図は樹
脂封止前の状態を示す斜視図で、図において、（７）は
半導体集積回路チップ、（８）はチップ（７）に設けら
れた電極（図示せず）とインナーリード（３）を接続す
る金属細線である。
いて、（１１はリードフレーム、（２）はリードフレー
ム枠、（３）はインナーリード、（４）はダム、（５１
は外部リード、（６）はアイランドである。第７図は樹
脂封止前の状態を示す斜視図で、図において、（７）は
半導体集積回路チップ、（８）はチップ（７）に設けら
れた電極（図示せず）とインナーリード（３）を接続す
る金属細線である。
第８図は樹脂封止後の状態を示す斜視図で、図において
、（９）は封止樹脂で図中、（Ａ）は外部リード（５）
間のピッチである。
、（９）は封止樹脂で図中、（Ａ）は外部リード（５）
間のピッチである。
また、第９閏はダム（４）の切断方法を示す斜視図で、
図において、θωはダム切断の為の上型バンチ、卸は下
型ダイである。
図において、θωはダム切断の為の上型バンチ、卸は下
型ダイである。
第１０図（ａｌはダムを切断した後の状態を示す斜視図
、第１０図（ｂｌは第１０図（８１０８部の拡大斜視図
で、図において、亜はダム（４）の残り部である。
、第１０図（ｂｌは第１０図（８１０８部の拡大斜視図
で、図において、亜はダム（４）の残り部である。
次に製造工程について説明する。
半導体集積回路チップ（７）はリードフレーム＋１１の
アイランド＋６）に装着された後に金属細線（８）によ
ってインナーリード（３）と接続される。
アイランド＋６）に装着された後に金属細線（８）によ
ってインナーリード（３）と接続される。
この状態で樹脂封止された後にダム（４）を切断するこ
とによって、各リード（３１（５１が電気的に独立する
。この後、所定の外部リード形状に加工され（図示せず
）製造工程は完了する。
とによって、各リード（３１（５１が電気的に独立する
。この後、所定の外部リード形状に加工され（図示せず
）製造工程は完了する。
従来のリードフレームは、以上のごとくダムを外部リー
ド間に設けただけの為、ダム切断時のグイとフレームの
ずれ分を考慮してパンチを作りダム切断残り部を設ける
寸法でダム切断を行う事によってダム切断時のパンチの
外部リードへの喰い込みを防止する必要があり、又ダム
切断残り部がある為、この部分に位置決めの為のピンを
挿入する事が出来ず部品装着機の位置決めが困難である
という問題点もあった。
ド間に設けただけの為、ダム切断時のグイとフレームの
ずれ分を考慮してパンチを作りダム切断残り部を設ける
寸法でダム切断を行う事によってダム切断時のパンチの
外部リードへの喰い込みを防止する必要があり、又ダム
切断残り部がある為、この部分に位置決めの為のピンを
挿入する事が出来ず部品装着機の位置決めが困難である
という問題点もあった。
この発明は上記の様な問題点を解決する為になされたち
ので、ダム切断時のグイとリードフレームのずれ分のダ
ム切断残り部を凹部内に吸収し、リードフレームの設計
リード中値をそのまま使用して外部リード間を位置決め
に使える様にすることを目的とする。
ので、ダム切断時のグイとリードフレームのずれ分のダ
ム切断残り部を凹部内に吸収し、リードフレームの設計
リード中値をそのまま使用して外部リード間を位置決め
に使える様にすることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係るリードフレームは相対向する外部リード
のダム部に凹部を設け、この凹部間にダムを設けること
によってダム切断時のずれによる外部リードへの喰い込
みを防止する為のタイバー切断残り部を凹部に吸収した
ものである。
のダム部に凹部を設け、この凹部間にダムを設けること
によってダム切断時のずれによる外部リードへの喰い込
みを防止する為のタイバー切断残り部を凹部に吸収した
ものである。
この発明におけるリードフレームはダムを外部リードの
凹部に設けることによって、切断時のずれが発生しても
、その凹部の為に外部リード寸法はリードフレーム設計
寸法値通りで取り扱え、その外部リード間を位置決め等
に使用することが出来る。
凹部に設けることによって、切断時のずれが発生しても
、その凹部の為に外部リード寸法はリードフレーム設計
寸法値通りで取り扱え、その外部リード間を位置決め等
に使用することが出来る。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明によるリードフレームの斜視図で、図にお
いて、（１１はリードフレーム、（２）はリードフレー
ム枠、（３）はインナーリード、（５）は外部リード、
（６）はアイランド、０罎はこの発明による外部リード
（５）の凹部に設けられたダムである。第２図はこの発
明によるリードフレームの樹脂封止後の状態を示す斜視
図で、図において、（９）は封止樹脂である。第３図は
第２図におけるダム０１部の拡大斜視図、第４図はダム
止のダム切断後の状態の拡大斜視図で、図において、ダ
ム切断残り部である。
図はこの発明によるリードフレームの斜視図で、図にお
いて、（１１はリードフレーム、（２）はリードフレー
ム枠、（３）はインナーリード、（５）は外部リード、
（６）はアイランド、０罎はこの発明による外部リード
（５）の凹部に設けられたダムである。第２図はこの発
明によるリードフレームの樹脂封止後の状態を示す斜視
図で、図において、（９）は封止樹脂である。第３図は
第２図におけるダム０１部の拡大斜視図、第４図はダム
止のダム切断後の状態の拡大斜視図で、図において、ダ
ム切断残り部である。
製造工程は従来のものと同様であるが、ダムα罎の切断
後の形状は第４図に示すようにダム切断残り部θ優を外
部リード（５）の凹部内に収めることが出来、外部リー
ド（５）間の寸法はダム部α濁以外の部分以上を確保す
ることが出来る。
後の形状は第４図に示すようにダム切断残り部θ優を外
部リード（５）の凹部内に収めることが出来、外部リー
ド（５）間の寸法はダム部α濁以外の部分以上を確保す
ることが出来る。
なお、上記実施例ではダム０１を外部リード（５）に直
角−例に配置した場合を示したが外部リードピッチが小
さくなった場合第５図に示すように、ダムＱ３１とＱ勺
を交互にずらすことによってダム切断パンチの強度を確
保出来る（大きく設計出来る）効果もある。
角−例に配置した場合を示したが外部リードピッチが小
さくなった場合第５図に示すように、ダムＱ３１とＱ勺
を交互にずらすことによってダム切断パンチの強度を確
保出来る（大きく設計出来る）効果もある。
以上の様にこの発明によれば、外部リードに凹部を設け
この凹部にダムを設けるようにしたので、ダム切断残り
部があっても外部リード間に突出することがなく外部リ
ード間を位置決めに使うことが出来る。
この凹部にダムを設けるようにしたので、ダム切断残り
部があっても外部リード間に突出することがなく外部リ
ード間を位置決めに使うことが出来る。
第１図はこの発明によるリードフレームを示す斜視図、
第２図は第１図のリードフレームの樹脂封止後の状態を
示す斜視図、第３図は第２図におけるダム部の拡大斜視
図、第４図はダム切断後の状態の拡大斜視図、第５図は
この発明の他の実施例を示す斜視図、第６図は従来のリ
ードフレームを示す斜視図。第７図は樹脂封止前の状態
を示す斜視図、第８図は第７図の樹脂封止後の状態を示
す斜視図、第９図はダムの切断状態を示す展開斜視図、
第１０図（ａｌ （ｂ）はダム切断後の状態を示す斜視
図およびＢ部拡大斜視図である。 図において、＋１１はリードフレーム、（２）はリード
フレーム枠、（３）はインナーリード、（５）は外部リ
ード、（６）はアイランド、（７）は半導体集積回路チ
ップ、（８）は金属細線、（９）は封止樹脂、（１３１
０５１はダム、αａはダム切断残り部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 即ｖ５大岩増雄 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 （Ｑ） ！
第２図は第１図のリードフレームの樹脂封止後の状態を
示す斜視図、第３図は第２図におけるダム部の拡大斜視
図、第４図はダム切断後の状態の拡大斜視図、第５図は
この発明の他の実施例を示す斜視図、第６図は従来のリ
ードフレームを示す斜視図。第７図は樹脂封止前の状態
を示す斜視図、第８図は第７図の樹脂封止後の状態を示
す斜視図、第９図はダムの切断状態を示す展開斜視図、
第１０図（ａｌ （ｂ）はダム切断後の状態を示す斜視
図およびＢ部拡大斜視図である。 図において、＋１１はリードフレーム、（２）はリード
フレーム枠、（３）はインナーリード、（５）は外部リ
ード、（６）はアイランド、（７）は半導体集積回路チ
ップ、（８）は金属細線、（９）は封止樹脂、（１３１
０５１はダム、αａはダム切断残り部を示す。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 即ｖ５大岩増雄 第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 （Ｑ） ！
Claims (1)
- 樹脂封止における樹脂漏れ防止用ダムの距離を大きく
得る為に相対向する外部リードに凹部を設け、この凹部
にダムを載置したことを特徴とする半導体集積回路用リ
ードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15050788A JPH01316964A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 半導体集積回路用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15050788A JPH01316964A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 半導体集積回路用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316964A true JPH01316964A (ja) | 1989-12-21 |
Family
ID=15498378
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15050788A Pending JPH01316964A (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 | 半導体集積回路用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01316964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069780A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP15050788A patent/JPH01316964A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012069780A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム |
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