JPH01318256A - ろう付きリードフレーム - Google Patents
ろう付きリードフレームInfo
- Publication number
- JPH01318256A JPH01318256A JP15143688A JP15143688A JPH01318256A JP H01318256 A JPH01318256 A JP H01318256A JP 15143688 A JP15143688 A JP 15143688A JP 15143688 A JP15143688 A JP 15143688A JP H01318256 A JPH01318256 A JP H01318256A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- brazed
- pin
- lead frame
- independently
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、主としてフラットパッケージ用のろう付きリ
ードフレームに関する。
ードフレームに関する。
（従来の技術）
従来、第３図に示す如くフラットパッケージ用のろう付
きリードフレームｌは、リードフレーム２のピン３の先
端に、テープ状のＢＡｇ−８（Ａｇ−Ｃｕ ２８ｗｔ％
）のろう材４が抵抗溶接にて取りつけられていた。
きリードフレームｌは、リードフレーム２のピン３の先
端に、テープ状のＢＡｇ−８（Ａｇ−Ｃｕ ２８ｗｔ％
）のろう材４が抵抗溶接にて取りつけられていた。
ところで、最近のフラットパッケージ用のろう付きリー
ドフレーム１は、小型化、高精度化の為、ピン同志の間
隔が狭くなりつつあり、上記のろう付きリードフレーム
１をメタライズされたアルミナ基板にろう付けすると、
テープ状のろう４が溶けてもろうがピン３毎に独立した
形でろう付けされず、ろう４がピン３間でブリッナを作
り、導通（短絡）するという欠陥品が生じていた。
ドフレーム１は、小型化、高精度化の為、ピン同志の間
隔が狭くなりつつあり、上記のろう付きリードフレーム
１をメタライズされたアルミナ基板にろう付けすると、
テープ状のろう４が溶けてもろうがピン３毎に独立した
形でろう付けされず、ろう４がピン３間でブリッナを作
り、導通（短絡）するという欠陥品が生じていた。
その為、予めリードフレームのピンの先端部分に、必要
なボリュームのろう材を搭載することが考えられている
。
なボリュームのろう材を搭載することが考えられている
。
（発明が解決しようとする課題）
然し乍ら、予めリードフレームのピンの先端部分にチッ
プ又は小片のＢＡｇ ８ （Ａｇ−Ｃｕ２８ｗｔ％
）のろう材を炉中ろう付けしたものは、必要部以外にろ
うが廻り、アルミナ基板とろう付けした際、ろう付は強
度が低かった。またリードフレーム（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
へＣｕが拡散し、脆化の為折れ易くなったり、最終工程
でのめっき（Ｎｉ又はＡｕ）むらを起こしていた。
プ又は小片のＢＡｇ ８ （Ａｇ−Ｃｕ２８ｗｔ％
）のろう材を炉中ろう付けしたものは、必要部以外にろ
うが廻り、アルミナ基板とろう付けした際、ろう付は強
度が低かった。またリードフレーム（Ｆｅ−Ｎｉ合金）
へＣｕが拡散し、脆化の為折れ易くなったり、最終工程
でのめっき（Ｎｉ又はＡｕ）むらを起こしていた。
その為ろう材にＡ ｇ −Ｃｕ １５ｗｔ％を使わざる
を得なかったが、ＢＡｇ ８ （Ａｇ−Ｃｕ２８ｗ
ｔ％）よりろう流れが悪い為、ろう付は温度を約７０℃
以上止げなければならなかった。その結果、リードフレ
ーム（Ｆ ｅ −Ｎ ｉ合金）を軟化させる為、好まし
くなかった。
を得なかったが、ＢＡｇ ８ （Ａｇ−Ｃｕ２８ｗ
ｔ％）よりろう流れが悪い為、ろう付は温度を約７０℃
以上止げなければならなかった。その結果、リードフレ
ーム（Ｆ ｅ −Ｎ ｉ合金）を軟化させる為、好まし
くなかった。
そこで本発明は、リードフレームを軟化させることなく
、リードフレームのピンをアルミナ基板とろう付けした
際、そのろう付は強度を高くできるろう付きリードフレ
ームを提供することを目的とするものである。
、リードフレームのピンをアルミナ基板とろう付けした
際、そのろう付は強度を高くできるろう付きリードフレ
ームを提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明のろう付きリードフレ
ームは、リードフレームのピンの先端部にペーストろう
を付けたことを特徴とするものである。
ームは、リードフレームのピンの先端部にペーストろう
を付けたことを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明のろう付きリードフレームは、リード
フレームのピンの先端部にペーストろうが夫々独立して
付けられているので、メタライズされたアルミナ基板に
ろう付けしてもピン毎に独立した形でろう付けされ、ろ
うが短絡することがないものである。
フレームのピンの先端部にペーストろうが夫々独立して
付けられているので、メタライズされたアルミナ基板に
ろう付けしてもピン毎に独立した形でろう付けされ、ろ
うが短絡することがないものである。
（実施例）
本発明のろう付きリードフレームの一実施例を図によっ
て説明する。第１図に示す如く幅０．２ｍｍ、厚さ０．
１５闘のピン３を、０．２［ｌｌｌ１１間隔に１４本仰
列に有するリードフレーム２の前記各ピン３の先端部に
、第２図に示す如くリードフレーム２のピン３の先端部
にＡｇ−Ｃｕ２８重量％合金粉と樹脂と溶剤を混練した
ペーストろう５をスクリーン印刷にて厚さ７０μのペー
ストろうを付けたリードフレーム６を得た。
て説明する。第１図に示す如く幅０．２ｍｍ、厚さ０．
１５闘のピン３を、０．２［ｌｌｌ１１間隔に１４本仰
列に有するリードフレーム２の前記各ピン３の先端部に
、第２図に示す如くリードフレーム２のピン３の先端部
にＡｇ−Ｃｕ２８重量％合金粉と樹脂と溶剤を混練した
ペーストろう５をスクリーン印刷にて厚さ７０μのペー
ストろうを付けたリードフレーム６を得た。
然してこのろう付きリードフレーム２のピン３の先端を
、メタライズされたアルミナ基板に８５０℃にてろう付
けした処、そのろう付は強度は平均１１、５ｋｇ５Ｒ＝
２ ｋｇと高く安定していた。
、メタライズされたアルミナ基板に８５０℃にてろう付
けした処、そのろう付は強度は平均１１、５ｋｇ５Ｒ＝
２ ｋｇと高く安定していた。
尚、上記実施例はペーストろうの厚さを７０μにしたが
、これに限るものではなく、ろう付は強度、ろうの流れ
の点から３０−１００μが好ましい。またろう相成分は
特にＢＡｇ−８に限るものではない。
、これに限るものではなく、ろう付は強度、ろうの流れ
の点から３０−１００μが好ましい。またろう相成分は
特にＢＡｇ−８に限るものではない。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のろう付きリードフレー
ムは、リードフレームのピンの先端部に、ペーストろう
が夫々独立して付けられているので、メタライズされた
アルミナ基板にろう付けしてもピン毎に独立した形でろ
う付けされ、ろうが短絡することがないものである。
ムは、リードフレームのピンの先端部に、ペーストろう
が夫々独立して付けられているので、メタライズされた
アルミナ基板にろう付けしてもピン毎に独立した形でろ
う付けされ、ろうが短絡することがないものである。
またセラミックス基板とのろう材中にリードフレームを
軟化させることもないなどの効果がある。
軟化させることもないなどの効果がある。
第１図及び第２図は本発明のろう付きリードフレームの
一実施例を示す図、第３図は従来のろう付きリードフレ
ームを示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 ６・・・ろうイすさリードフレーＡ
一実施例を示す図、第３図は従来のろう付きリードフレ
ームを示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 ６・・・ろうイすさリードフレーＡ
Claims (1)
- １、リードフレームのピンの先端部にペーストろうを付
けたことを特徴とするろう付きリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15143688A JPH01318256A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | ろう付きリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15143688A JPH01318256A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | ろう付きリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318256A true JPH01318256A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15518571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15143688A Pending JPH01318256A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | ろう付きリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318256A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62224956A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
| JPS6321862A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15143688A patent/JPH01318256A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62224956A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
| JPS6321862A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
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