JPH01318255A - ろう付きリードフレームの製造方法 - Google Patents
ろう付きリードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH01318255A JPH01318255A JP15143588A JP15143588A JPH01318255A JP H01318255 A JPH01318255 A JP H01318255A JP 15143588 A JP15143588 A JP 15143588A JP 15143588 A JP15143588 A JP 15143588A JP H01318255 A JPH01318255 A JP H01318255A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- brazed
- pin
- laser light
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
゛ （産業上の利用分野）
本発明は、主としてフラットパッケージ用のろう付きリ
ードフレームの製造方法に関する。
ードフレームの製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、フラットパッケージ用のろう付きリードフレーム
を製造するには、リードフレームのピンの先端部に、テ
ープ状のＢ Ａ ｇ −８（Ａ ｇ −Ｃｕ２８ｗｔ％
）のろう材を抵抗溶接にて取付けていた。
を製造するには、リードフレームのピンの先端部に、テ
ープ状のＢ Ａ ｇ −８（Ａ ｇ −Ｃｕ２８ｗｔ％
）のろう材を抵抗溶接にて取付けていた。
ところで、最近のフラットパッケージ用のろう付きリー
ドフレームは、小型化、高精度化の為、ピン同志の間隔
が狭くなりつつあり、上記のろう付きリードフレームを
メタライズされたアルミナ基板にろう付けすると、テー
プ状のろうが溶けてもろうがピン毎に独立した形でろう
付けされず、ろうがピン間でブリッナを作り、導通（短
Ｗ）するという欠陥品が生じていた。
ドフレームは、小型化、高精度化の為、ピン同志の間隔
が狭くなりつつあり、上記のろう付きリードフレームを
メタライズされたアルミナ基板にろう付けすると、テー
プ状のろうが溶けてもろうがピン毎に独立した形でろう
付けされず、ろうがピン間でブリッナを作り、導通（短
Ｗ）するという欠陥品が生じていた。
その為、予めリードフレームのピンの先端部分に、必要
なボリュームのろう材を搭載することが考えられている
。
なボリュームのろう材を搭載することが考えられている
。
（発明が解決しようとする課題）
然し乍ら、予めリードフレームのピンの先端部分にチッ
プ又は小片のＢＡｇ−８（Ａｇ−Ｃｕ２８ｗｔ％）のろ
う材を搭載する方法は、炉中ろう付は中、ろう流れが良
すぎる為、必要部以外にろうが廻り、アルミナ基板とろ
う付けした際、ろう付は強度が低かった。またリードフ
レーム（Ｆ ｅ −Ｎ ｉ合金）へＣｕが拡散し、脆化
の為折れ易くなったり、最終工程でのめっき（Ｎｉ又は
Ａｕ）むらを起こしていた。
プ又は小片のＢＡｇ−８（Ａｇ−Ｃｕ２８ｗｔ％）のろ
う材を搭載する方法は、炉中ろう付は中、ろう流れが良
すぎる為、必要部以外にろうが廻り、アルミナ基板とろ
う付けした際、ろう付は強度が低かった。またリードフ
レーム（Ｆ ｅ −Ｎ ｉ合金）へＣｕが拡散し、脆化
の為折れ易くなったり、最終工程でのめっき（Ｎｉ又は
Ａｕ）むらを起こしていた。
その為ろう材にＡ ｇ −Ｃｕ １５ｗｔ％を使わざる
を得なかったが、ＢＡｇ−８（Ａｇ−Ｃｕ２８ｗｔ％）
よりろう流れが悪い為、ろう付は温度を約７０℃以上上
げなければならなかった。その結果、リードフレーム（
Ｆ ｅ −Ｎ ｉ合金）を軟化させる為、好ましくなか
った。
を得なかったが、ＢＡｇ−８（Ａｇ−Ｃｕ２８ｗｔ％）
よりろう流れが悪い為、ろう付は温度を約７０℃以上上
げなければならなかった。その結果、リードフレーム（
Ｆ ｅ −Ｎ ｉ合金）を軟化させる為、好ましくなか
った。
そこで本発明は、リードフレームを軟化させることなく
、ピンに良く接合でき、その上リードフレームのピンを
アルミナ基板とろう付けした際、そのろう付は強度を高
くできるろう付きリードフレームを製造する方法を提供
することを目的とするものである。
、ピンに良く接合でき、その上リードフレームのピンを
アルミナ基板とろう付けした際、そのろう付は強度を高
くできるろう付きリードフレームを製造する方法を提供
することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するための本発明のろう付きリードフレ
ームの製造方法は、リードフレームのピンの先端部に、
レーザー光の反射し易い治具を用いて塊状のろう材を位
置せしめ、然る後非酸化性雰囲気中でレーザー照射して
ろう材を溶融接合することを特徴とするものである。
ームの製造方法は、リードフレームのピンの先端部に、
レーザー光の反射し易い治具を用いて塊状のろう材を位
置せしめ、然る後非酸化性雰囲気中でレーザー照射して
ろう材を溶融接合することを特徴とするものである。
（作用）
上述の如く本発明のろう付きリードフレームの製造方法
は、リードフレームのピンの先端部に、レーザー光を反
射し易い治具を用いて塊状のろう材を位置せしめるので
、その後レーザー照射してろう材を溶融接合してもリー
ドフレームのピンがレーザー光を反射し易い治具に陰蔽
されて軟化することが無いものである。また非酸化性雰
囲気中でレーザー照射するので、ろう材が酸化すること
が無く、リードフレームのピンに良く接合できるもので
ある。
は、リードフレームのピンの先端部に、レーザー光を反
射し易い治具を用いて塊状のろう材を位置せしめるので
、その後レーザー照射してろう材を溶融接合してもリー
ドフレームのピンがレーザー光を反射し易い治具に陰蔽
されて軟化することが無いものである。また非酸化性雰
囲気中でレーザー照射するので、ろう材が酸化すること
が無く、リードフレームのピンに良く接合できるもので
ある。
（実施例）
本発明のろう付きリードフレームの製造方法の一実施例
を図によって説明する。第１図に示す如く幅０．３ｍｍ
、厚さ０．１５ｍｍのピン１を、０．７ｍｍ間隔に 本
並列に有するリードフレーム２の前記各ピン１の先端部
に、第２図に示す如くレーザー光の反射し易いアルミ製
の治具３を用いて球径０．５ｍｍのＢＡｇ−８（Ａｇ−
Ｃｕ２８ｗｔ％）の球状ろう４を位置決め搭載し、然る
後窒素ガス雰囲気中でＹＡＧレーザーにより球状ろう４
にレーザー照射して該球状ろう４を溶融してリードフレ
ーム２の各ピン１の先端部に接合し、第３図に示す如き
ろう付きリードフレーム５を得た。
を図によって説明する。第１図に示す如く幅０．３ｍｍ
、厚さ０．１５ｍｍのピン１を、０．７ｍｍ間隔に 本
並列に有するリードフレーム２の前記各ピン１の先端部
に、第２図に示す如くレーザー光の反射し易いアルミ製
の治具３を用いて球径０．５ｍｍのＢＡｇ−８（Ａｇ−
Ｃｕ２８ｗｔ％）の球状ろう４を位置決め搭載し、然る
後窒素ガス雰囲気中でＹＡＧレーザーにより球状ろう４
にレーザー照射して該球状ろう４を溶融してリードフレ
ーム２の各ピン１の先端部に接合し、第３図に示す如き
ろう付きリードフレーム５を得た。
こうして得られたろう付きリードフレーム５は、ピン１
がレーザー光を反射し易いアルミ製の治具３に陰蔽され
ていた為、軟化することが無かった。
がレーザー光を反射し易いアルミ製の治具３に陰蔽され
ていた為、軟化することが無かった。
また窒素ガス雰囲気中でレーザー照射された為、球状ろ
う４が酸化することが無く、リードフレーム２のピン１
に十分接合されて、その接合強度は１０．５ｋｇ／−と
従来のろう付きリードフレームのろうの接合強度９ｋｇ
／−よりも遥かに高かった。
う４が酸化することが無く、リードフレーム２のピン１
に十分接合されて、その接合強度は１０．５ｋｇ／−と
従来のろう付きリードフレームのろうの接合強度９ｋｇ
／−よりも遥かに高かった。
然してこのろう付きリードフレーム２のピンｌの先端部
を、メタライズされたアルミナ基板にろう付けした処、
そのろう付は強度は高く安定していた。
を、メタライズされたアルミナ基板にろう付けした処、
そのろう付は強度は高く安定していた。
尚、上記実施例はレーザー光を反射し易い治具としてア
ルミ製の治具３を用いたが、石英製の治具を用いても良
いものである。またろう材は球状ろうを用いたが、円柱
、チップ、小片、角片等塊状ならばいかなる形状でも良
く、材質も特にＢＡｇ−８に限るものではない。さらに
レーザー照射する際の雰囲気は若干の還元性雰囲気でも
良く、要は非酸化性雰囲気ならば良いものである。
ルミ製の治具３を用いたが、石英製の治具を用いても良
いものである。またろう材は球状ろうを用いたが、円柱
、チップ、小片、角片等塊状ならばいかなる形状でも良
く、材質も特にＢＡｇ−８に限るものではない。さらに
レーザー照射する際の雰囲気は若干の還元性雰囲気でも
良く、要は非酸化性雰囲気ならば良いものである。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明のろう付きＩＪ −ドフ
レームの製造方法は、リードフレームのピンの先端部に
、レーザー光を反射し易い治具を用いて塊状のろう材を
位置せしめるので、その後レーザー照射してろう材を溶
融接合してもリードフレームのピンがレーザー光を反射
し易い治具に陰蔽されて軟化することが無く、従って品
質良好なろう付きリードフレームが得られる。また非酸
化性雰囲気中でレーザー照射するので、ろう材が酸化す
ることが無く、リードフレームのピンに接合できて、接
合強度が高いものである。
レームの製造方法は、リードフレームのピンの先端部に
、レーザー光を反射し易い治具を用いて塊状のろう材を
位置せしめるので、その後レーザー照射してろう材を溶
融接合してもリードフレームのピンがレーザー光を反射
し易い治具に陰蔽されて軟化することが無く、従って品
質良好なろう付きリードフレームが得られる。また非酸
化性雰囲気中でレーザー照射するので、ろう材が酸化す
ることが無く、リードフレームのピンに接合できて、接
合強度が高いものである。
さらに本発明のろう付きリードフレームの製造方法によ
れば、アルミナ基板にろう付けした際、ろう付は強度が
高く安定したろう付きリードフレームを得ることができ
るものである。
れば、アルミナ基板にろう付けした際、ろう付は強度が
高く安定したろう付きリードフレームを得ることができ
るものである。
第１図乃至第３図は本発明のろう付きリードフレームの
製造方法の一実施例の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図 ４・・・球性（ろつ
製造方法の一実施例の工程を示す図である。 出願人 田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図 ４・・・球性（ろつ
Claims (1)
- １、リードフレームのピンの先端部に、レーザー光の反
射し易い治具を用いて塊状のろう材を位置せしめ、然る
後非酸化性雰囲気中でレーザー照射してろう材を溶融接
合することを特徴とするろう付きリードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15143588A JPH01318255A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | ろう付きリードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15143588A JPH01318255A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | ろう付きリードフレームの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318255A true JPH01318255A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15518551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15143588A Pending JPH01318255A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | ろう付きリードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318255A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114340A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Bonding method |
| JPS62224956A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
| JPS6321862A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15143588A patent/JPH01318255A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56114340A (en) * | 1980-02-13 | 1981-09-08 | Mitsubishi Electric Corp | Bonding method |
| JPS62224956A (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リ−ドフレ−ム及びその製造方法 |
| JPS6321862A (ja) * | 1986-07-15 | 1988-01-29 | Kyocera Corp | Ｉｃセラミツクパツケ−ジ用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
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