JPH01319927A - 化合物半導体薄膜の製造方法 - Google Patents

化合物半導体薄膜の製造方法

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JPH01319927A
JPH01319927A JP15284988A JP15284988A JPH01319927A JP H01319927 A JPH01319927 A JP H01319927A JP 15284988 A JP15284988 A JP 15284988A JP 15284988 A JP15284988 A JP 15284988A JP H01319927 A JPH01319927 A JP H01319927A
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JP
Japan
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thin film
alkyl group
group
compound
formula
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JP15284988A
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English (en)
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Koji Sato
弘次 佐藤
Takeshi Sukegawa
助川 健
Toru Sasaki
徹 佐々木
Takashi Matsuoka
隆志 松岡
Akinori Katsui
勝井 明憲
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NTT Inc
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Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野J 本発明はガリウム系(Ga系)化合物半導体薄膜の製造
方法に関するものである。
〔従来の技術〕
■−■族化合物半導体薄膜、特に■族元素としてGaを
用いるものは高速トランジスタ、発光素子、受光素子な
どへきわめて広く応用分野を持っている。GaN はそ
の広いバンドギャップエネルギー(3,4eV)から青
色発光素子としての検討が進められている。G aP 
、G aA sPは緑から赤の広い可視領域での発光素
子として応用されている。
またGaAsはその高移動度を利用しまたマイクロ波増
幅用トランジスタや近赤外領域での発光/受光素子とし
て利用されている。
こうした化合物半導体薄膜の製造方法として近年有機金
属化合物を用いるMOVPE  (有機金属気相エピタ
キシャル法)やM OM 13 E (を機金属利用分
子線エピタキシャル法)が、従来の液相エピタキシャル
法やハライドVPE法に変わって注目されている。この
理由はこれらの方法が反応の制御性、量産性が良く、ま
た利用できる原料が広いことによる。従来、これらの方
法に使用されているGa原子を含む有機金属化合物とし
てはトリメチルガリウム(T M G )、トリエチル
ガリウム(TEC)などがある。
一方、こうした■−V族化合物半導体のより一層の適用
領域を拡大するためには、露光操作を併用するいわゆる
光選択エピタキシャル成長技術がきわめて有用である。
すなわち、薄膜成長時に基板に対して紫外光または可視
光を照射することにより、成長温度の低温化、薄膜品質
の向上、ダイレクトパターニング、伝導性の制御などの
効果が期待されている。最近青柳らはGaAsのM O
V PE成長においてArレーザ照射により選択成長が
可能なことを見いだした(J、Appl、Phys、牡
、3131(1986))。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、トリメチルガリウム、トリエチルガリウ
ムなどの有機金属化合物を用いるMOVPEやMOMB
Eでは、主に炭素と考えられる不純物の混入の問題があ
り、より一層の薄膜の結晶性の向上、電気的特性の向上
、伝導性の制御性向上が望まれている。
また、薄膜成長時に紫外光または可視光を照射するもの
では、成長速度に限界があり、また薄膜の品質も不十分
である問題がある。
よって、本発明の目的はより品質の優れたGa系化合物
半導体薄膜の製造方法を)1供することにあり、また光
選択エピタキシャル成長において成長速度と薄膜品質の
向上を図ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明では、反応容器中にガリウムを含む化合物と元素
周期表Vb族元素を含む化合物を気相で導入し、これら
を熱分解して、前記反応容器中に設置した基板上にGa
−V族元素化合物半導体薄膜を製造する方法において、
面期ガリウムを含む化合物として下記一般式[A]〜[
K]で表わされるしのを使用することをその解決手段と
した。
[Δ]  Ga(ZR)X! (但し、式中R;アルギル基、x;ハロゲン、2:酸素
または硫黄) [B]  Ga(ZR+) (ZRt)J(但し、式中
R3,Rt;アルキル基、X;ハロゲン、2.酸素また
は硫黄) [C]  Ga(ZRl) (ZRt)(ZR−)(但
し、式中R,,R,,Rff;アルキル基、2、酸素ま
たは硫黄) [D ]GaRX。
(但し、式中R;アルキル基、x:ハロゲン)[E ’
J  Ga(R1)(Rp)X(但し、式中R6,Rt
;アルキル基、X、ハロゲノ〕 [Fコ  Ga(ZR+)RJa (但し、式中R1,Rt、R3;アルキル基、Z:酸素
または硫黄) [G]  Ga(Z’R1) (ZR−)R1(但し、
式中R+、Rt、R11;アルキル基、Z:酸素または
硫黄) [+−1]  GaR5RtR2 (但し、式中R1,R1,R3;アルキル基)[(] 
 GaR1Rtfl (但し、式中R,,R,;アルキル基)[J]  Ga
RIly (但し、式中R:アルキル基) [K ]  GaR。
(但し、式中R;ヒニル基、アリル基)〔作用〕 これらの一般式[A1−[K]にしめされる有機金属化
合物を使用してMOVPE法やMOMBE法により化合
物半導体薄膜を作成すると、従来の原料使用時に比較し
て薄膜品質が向上し、更に光照射による成長の選択性が
著しく向上する。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明では、反応容器中にガリウムを含む化合物と元素
周期表Vb族元素を含む化合物を気相で導入し、これら
を熱分解して、前記反応容器中に設置した基板上にGa
−V族元素化合物半導体薄膜を製造する方法において、
前期ガリウムを含む化合物として萌記一般式[A]〜[
K]で表わされる化合物を使用ずろことを特徴としてい
る。
この一般式UA]〜[K]に属する具体的な化合物の代
表例を4表に示す。
一般式[A1−[I(]で示される化合物の池の具体例
としては、次に挙げるしのなどがある。
一般式[A]に属する化合物 Ga(OCtlls)C11,Ga(OCsllt)B
rz、  Ga(t−OCalls)CLGa(s−Q
C,ll5) l l、  Ca(OCIIs月m、 
  Ga(SCIIs)CI!−一般式しBrに属する
化合物 Ga(OCalls)+Br、  Ga(OCJs)t
l、  G11(OCIIs)(OCtlls)BrG
a(OCally)+Ci!、  GM(L−OCal
l、)+Br、GM(!−OC*1Iy)tlGa(O
CH3)(t−OCaL)Br、 Ga(OCJs)(
L−OCall−)C(tCa(OCIIs)(QC−
11t)Br、  Ga(Scullg)−Br、 (
ill(SCtHs)言Ga(SCIIs)(OCel
ls)Br一般式[Clに属する化合物 Ga(OCIIs)(OCJi)+、  GM(OCI
Is)t(OCJs)、  Ga(OCIIs)(OC
3Hy)tCa(OCIl、)(OC+II%)(OC
,1lt)、  Ga(OC,Hs)(i−QC,1i
t)(t−OC,II−)Ga(OC,11,)+(i
−QC,l1v)、  Ga(OCIl、)(t−OC
,Il、)。
Ga(SCIIs)(OCalls)t、  Ga(S
CIIs)*(SCtlls)、  Ga(OCRs)
+(SCtlls)一般式[D]に属する化合物 GaCHsBrt、   GaCHsl+、    G
aCall5CLGa(i−Cslly)Brt、 (
ia(t−CaL月1.  Ga(8−CaL)CL一
般式[E]に属する化合物 Ga(Cells)+CI2.  Ga(C1ls)J
r、   Ga(CIls)tlGa(CIffs)J
r、  Ga(C+1Ii)+l、   Ga(Csl
l、)tccGa(C1ls)(CIffs)CI2.
  Ga(Ctllg)(t−Calls)Br一般式
[Fコに属する化合物 Ga(OCalls)(Cells)*、  Ga(O
Csllt)(L−CaHt)tCa(OCIIs)(
t−Calls)t、  fia(OCtlls)(!
−Csl17)tGa(OCIIs)(Clli)(C
tlls)、 Ga(OCJs)(C,1ls)(i−
CaHt)Ga(t−QC4If−)(C1ls)(C
etl−)、 Ga(s−OCalls)(CIls)
*ca(t−OC,Hs)(CIls)(Csllt)
、 Ga(i−OCstlt)(Calls)(Cal
17)Ga(SC+l1s)(Cells)t、 Ga
(SC,1lt)(t−Cjls)e一般式[G]に属
する化合物 Ga(OCIla)yctlli、 Ga(OCJs)
tcsHt、 Ga(OCsllt)tcIIsGa(
t−OCaHe)ecsL、Ga(1−OCaHe)y
czllsGa(OCIIs)(OCtHs)CIls
、  Ga(OCtlli)(OCsllt)CtHs
GM(OCtHs)(OCsL)CJs、Ga(OCH
s)(L−OCaHe)CtHsGM(t−QC6He
)(II−OCjl、)CIIs、  Ga(OCal
ls)(t−OC,Ilm)CllsGa(SCIIs
)+CtHs、Ga(SCtlls)ec3Ht一般式
[H]に属する化合物 Ga(Cstl++)s、  Ga(elfs)*C*
II*、  Ga(CL)(Cells)toll(C
lls)(Csllt)t、 Ga(Ctlli)t(
t−Calls)、 Ga(CJa)(s−Calls
)tGa(C1+、)(C,1Is)(C−H−)、 
Ga(C,1la)(Csllt)(t−C,Ilm)
Ga(Csllv)(i−Csllt)(t−Call
s)、 Ga(CHs)(t−CJe)(g−C4He
)これらの化合物は、室温で、固体のものが多く、また
蒸気圧が低いものが多い。したがって、実際の使用時に
おいては、原料収納容器や配管系を加熱する必要がある
。室温で液体のものは従来のものと同様にバブリングに
よって気化し、反応容器に導入することができる。
一方、周期表Vb族元素を含む化合物としては、窒素(
N)、ヒ素(A s)、リン(P)、アンチモン(Sb
)を含む化合物が用いられ、具体的にはアンモニア(N
Hコ)、アルシン(A sj■s )、ホスヒン(PH
3)、5blli、5b(15などが使用できる。
また、薄膜形成手法としては、M OV P E法、M
OMrlE法などが用いられ、またECR励起手法を併
用したMOVPE法などら使用できるが、これらに限定
されることはない。
さらに、本発明においては、薄膜形成時、基板に紫外光
、可視光を照射する露光操作を適用することができる。
視線光、可視光としてレーザを使用することもできる。
この露光操作により薄膜成長の選択性が向上する。
〔実施例〕
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
(実施例り 第1図は本発明をGaN 化合物半導体の単結晶薄膜の
製造に適用した場合の装置の構成を示す系統図である。
同図においてGaN 化合物半導体を構成するGa元素
を含む打機金属化合物(シ゛エチルカ゛リウム9rLH
M)Iが封入されているバブラー容器2内に、ガス流量
コントローラー3により流量調整された窒素ガスを窒素
ガスボンベ4からを流すことにより気体状の有機金属化
合物を反応容器6中に導入する。この時バブラー容器2
は化合物の蒸気圧を高めるために80℃に加熱されてい
る。他方GaN 化合物半導体を構成する窒素元素を含
む原料であるアンモニアは、これが充填されているアン
モニアボンベ7から流量コントローラー8を介して所要
量が反応容器6中に供給される。反応容器内6には、サ
ファイア基板9がサセプタ23上に配置されていて、高
周波加熱コイル12により所定の温度に加熱され、化学
気相反応によりGaNi膜が形成される。サセプタ温度
は900から1000℃が適当である。基板9の温度は
熱電対l!で測定される。こうして作成したGaN 薄
膜の炭素不純物濃度は従来公知のTMG使用時に比べ2
桁以上低減することができた。またX線回折により評価
した結晶性に関しても大幅に向上した。
(実施例2〜14) 実施例 1 においてシ゛エチルカ゛リウムクロライド
の代わり に次表の化合物を使用する他は同様にしてG
a薄膜の作成を行っjコ。このときバブラー容器2は化
合物の融点以上に加熱されている。同様の評価により、
いずれの場合も実施例tと同様高品質な薄膜が得られる
ことが確認された。
(実施例+5) 第2図は本発明の第15の実施例に使用される装置の構
成図であって、反応容器21中に設置されたGaAs基
板22上にGaAsのエピタキシャル成長を行う例であ
る。GaAs基板22はサセプタ23上に置かれ、Ar
レーザ(波長514.5nm) 24からのレーザを基
板に照射することにより、照射領域と非照射領域の成長
のコントラストをつけろことができる。Gaの有機金属
化合物Cシ’lfルメ目ハ゛リウム)及びAsの原料(
アルシン)はそれぞれ管25゜26から実施例Iと同様
にして導入される。基板温度は赤外温度計2゛7で測定
される。基板温度500℃、レーザーパワー2Wにおい
て膜厚のコントラスト300が得られることが確認され
た。これは従来のTEGを使用したときに比較して5倍
以上のコントラストの増加であった。また炭素不純物濃
度ら1桁以上低減できた。光源としてArレーザ(波長
355.0nm)およびKrFエキンマレーザ(波長2
48n@)を使用したときも同様にして大幅な特性向上
が確認できた。また実施例1から14で使用した有機金
属化合物を使用した場合も同様にして優れた特性の薄膜
が得られ、また成長のコントラストも大きく取ることが
できた。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係る化合物半導、体R膜
の製造方法によれば、Gaを含む有機金属化合物原料と
して、新規な化合物を使用する。このため薄膜品質の大
幅な向上が達成され、また光選択エピタキシャル成長技
術においては光吸収特性が長波軒側に移動するため光吸
収特性が向上し、成長の選択性が著しく向上する利点が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1から第14の実施例において用い
たGaN 単結晶薄膜の製造装置の構成を示す系統図、
第2図は第15の実施例において使用したG aA s
iQ膜の製造装置を示す構成図である。 l・・・・・有機金属化合物、2・・・・・バブラー容
器、6.21・・・・反応容器、9,22・・・・・基
板、12・・・・・・高周波加熱コイル、24・・・・
・Arレーザ。 出願人  日本電信電話株式会社 1−m−肩羽食金為化合?労    2−−−ハ゛7゛
ラー宕昏3.8−−−77パス堵11コ〉トローラ−4
−一一璧叡がスボ゛ンへ′5−一一カロ?、1配I  
       6−−−Il^゛容屈7−−−7>L2
了爪゛ンペ′    9−一一巻石に10−−1じ7°
夕     11−一一煕電灯12−−−高5し漠如鰹
コイ1し 第2図 ↓

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)反応容器中にガリウムを含む化合物と元素周期表
    Vb族元素を含む化合物を気相で導入し、これらを熱分
    解して、前記反応容器中に設置した基板上にGa−V族
    元素化合物半導体薄膜を製造する方法において、前期ガ
    リウムを含む化合物として下記一般式[A]〜[K]で
    表わされる化合物を使用することを特徴とする化合物半
    導体薄膜の製造方法。 [A]Ga(ZR)X_2 (但し、式中R:アルキル基、X:ハロゲン、Z:酸素
    または硫黄) [B]Ga(ZR_1)(ZR_2)_2X(但し、式
    中R_1、R_2、:アルキル基、X:ハロゲン、Z:
    酸素または硫黄) [C]Ga(ZR_1)(ZR_2)(ZR_3)(但
    し、式中R_1、R_2、R_3:アルキル基、Z:酸
    素または硫黄) [D]GaRX_2 (但し、式中R:アルキル基、X:ハロゲン)[E]G
    a(R_1)(R_2)X (但し、式中R_1、R_2:アルキル基、X:ハロゲ
    ン) [F]Ga(ZR_1)R_2R_3 (但し、式中R_1、R_2、R_3:アルキル基、Z
    :酸素または硫黄) [G]Ga(ZR_1)(ZR_2)R_3(但し、式
    中R_1、R_2、R_3:アルキル基、Z:酸素また
    は硫黄) [H]GaR_1R_2R_3 (但し、式中R_1、R_2、R_3:アルキル基)[
    I]GaR_1R_2H (但し、式中R_1、R_2:アルキル基)[J]Ga
    RH_2 (但し、式中R:アルキル基) [K]GaR_3 (但し、式中R:ビニル基、アリル基)
  2. (2)特許請求範囲第1項記載の化合物半導体薄膜の製
    造方法において、該基板に紫外光または可視光を照射す
    ることを特徴とする化合物半導体薄膜の製造方法。
  3. (3)特許請求範囲第2項記載の化合物半導体薄膜の製
    造方法において、紫外光または可視光の光源がレーザで
    あることを特徴とする化合物半導体薄膜の製造方法。
JP15284988A 1988-06-21 1988-06-21 化合物半導体薄膜の製造方法 Pending JPH01319927A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2540732A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-02 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Deposition of gallium containing thin films using new gallium precursors.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2540732A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-02 L'air Liquide, Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Deposition of gallium containing thin films using new gallium precursors.

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