JPH01319994A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH01319994A JPH01319994A JP63153916A JP15391688A JPH01319994A JP H01319994 A JPH01319994 A JP H01319994A JP 63153916 A JP63153916 A JP 63153916A JP 15391688 A JP15391688 A JP 15391688A JP H01319994 A JPH01319994 A JP H01319994A
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- Japan
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- conductive paste
- printed wiring
- wiring board
- electroplating
- manufacture
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に使われるプリント配線板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
従来の技術
従来、この種の導電ペーストを用いたスルーホールプリ
ント配線板の製造方法は、第２図に示す・ ような方
法であった。第２図＆のように銅は＜１１は基板１２０
両面の回路パターンをエツチングなどで形成する。次に
第２図すで、回路パターンがめつきリードでつながって
いる銅はく１１上に、電気めっき１３を形成する。この
後、第２図Ｃのように導電ペースト１４で表裏の回路パ
ターンをスルーホール導通させ、第２図ｄの絶縁レジス
ト１６で、導電ペースト１４を覆うことによって、各種
電気めっき付のスルーホールプリント配線板を製造して
いた。
ント配線板の製造方法は、第２図に示す・ ような方
法であった。第２図＆のように銅は＜１１は基板１２０
両面の回路パターンをエツチングなどで形成する。次に
第２図すで、回路パターンがめつきリードでつながって
いる銅はく１１上に、電気めっき１３を形成する。この
後、第２図Ｃのように導電ペースト１４で表裏の回路パ
ターンをスルーホール導通させ、第２図ｄの絶縁レジス
ト１６で、導電ペースト１４を覆うことによって、各種
電気めっき付のスルーホールプリント配線板を製造して
いた。
発明が解決しようとする課題
このような従来の製造方法では、各面ごとに、電気めっ
き１３をする回路パターンにめっき用リードを配線する
必要があり、近年の増々高密度化する回路では、めっき
リードが設けられなくなってきており、このめっきリー
ドを設けることが、プリント配線板の小型化や高密度化
を阻害し問題となっていた。
き１３をする回路パターンにめっき用リードを配線する
必要があり、近年の増々高密度化する回路では、めっき
リードが設けられなくなってきており、このめっきリー
ドを設けることが、プリント配線板の小型化や高密度化
を阻害し問題となっていた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、プリント
配線板の高密度化を一層可能にすることを目的とするも
のである。
配線板の高密度化を一層可能にすることを目的とするも
のである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、導電ペーストのス
ルーホールで表裏の回路パターンヲ導通させた後、この
導電ペーストを絶縁レジストで覆い、その後に、回路パ
ターン上に電気めっきを施す方法としたものである。
ルーホールで表裏の回路パターンヲ導通させた後、この
導電ペーストを絶縁レジストで覆い、その後に、回路パ
ターン上に電気めっきを施す方法としたものである。
作用
この製造方法によれば、導電ペーストによるスルーホー
ルを通して電気めっきをすることができるため、めっき
のリードは半減し、プリント配線板の小型化・高密度化
を一層可能にすることができる。
ルを通して電気めっきをすることができるため、めっき
のリードは半減し、プリント配線板の小型化・高密度化
を一層可能にすることができる。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図の図面を用いて説明する
。第１図ａは両面銅張板をエツチングし回路パターンを
形成したものであり、１は銅はくであり、２は基材であ
る。この基材２の孔２ａにに第１図すで、導電ペースト
４でスルーホールを形成し、回路パターンの表裏を導通
させる。さらに第１図Ｃで、導電ペースト４上に絶縁レ
ジスト５を印刷形成し、導電ペースト４の表面が外側に
でないように覆った。その後、第１図ｄのように電気め
っき３を銅はく１上に形成した。一般に電気めっきされ
る部分は銅はく１のめっきリードを通して、各面ごとに
導通していることが必要であるが、本発明では銅はく１
でつながっている部分はもちろん、導電ペースト４のス
ルーホールを通じてつながる表裏鋼はく部上圧も電気め
っき３をすることができた。なお、この時の電気めっき
３としては金・銀・ニッケル・パラジウム・半田めっき
など、各種組成の電気めっきでも可能である。
。第１図ａは両面銅張板をエツチングし回路パターンを
形成したものであり、１は銅はくであり、２は基材であ
る。この基材２の孔２ａにに第１図すで、導電ペースト
４でスルーホールを形成し、回路パターンの表裏を導通
させる。さらに第１図Ｃで、導電ペースト４上に絶縁レ
ジスト５を印刷形成し、導電ペースト４の表面が外側に
でないように覆った。その後、第１図ｄのように電気め
っき３を銅はく１上に形成した。一般に電気めっきされ
る部分は銅はく１のめっきリードを通して、各面ごとに
導通していることが必要であるが、本発明では銅はく１
でつながっている部分はもちろん、導電ペースト４のス
ルーホールを通じてつながる表裏鋼はく部上圧も電気め
っき３をすることができた。なお、この時の電気めっき
３としては金・銀・ニッケル・パラジウム・半田めっき
など、各種組成の電気めっきでも可能である。
また、導電ペースト４としては比抵抗値が（１×１ｏ
〜ｌＸ１０ ）Ω・眞の銀ペースト・銅ペーストなど
が、電気めっき３の厚みのばらつきを小さくでき、良好
であった。絶縁レジスト５としては耐めっき性の良好な
エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂などのレジス
トが良好であった。
〜ｌＸ１０ ）Ω・眞の銀ペースト・銅ペーストなど
が、電気めっき３の厚みのばらつきを小さくでき、良好
であった。絶縁レジスト５としては耐めっき性の良好な
エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂などのレジス
トが良好であった。
絶縁レジスト５の厚みはできる限り厚く形成することが
必要であるが、−度に厚く印刷すると導電ペースト４の
スルーホールのへこみ部分に多量の絶縁レジスト６が入
りこみ、その後の焼付で、スルーホール部の絶縁レジス
ト５がふくれ、導電ペースト４の露出や、レジスト盛り
上りなどの問題がある。また、−印刷の場合はスクリー
ンの乳剤厚５０μと厚くし、版メツシュを１５０μと低
メツシュにした厚塗りの仕様であっても、ピンホールの
発生を完全に防止できないために、後工程の電電めっき
３が導電ペースト４上のピンホールに付着し、外観を損
うとともに、密着が悪いために工程中で落下し、ショー
トを発生したり、電気めっき３とのすり傷をプリント板
に発生させるなど様々な問題を発生させた。従って、少
なくとも絶縁レジスト６は２回刷の重ね刷り以上で、１
回の印刷が厚塗りでないことが好ましい。版のメツシュ
はテトロン２００〜２６０メツシユで、乳剤厚１０〜３
０μ程度が好ましく、１回印刷後、硬化し、再び印刷し
た。この条件によれば、前記、絶縁レジスト５のふくれ
、電気めつき３の付着も問題がなくなった。
必要であるが、−度に厚く印刷すると導電ペースト４の
スルーホールのへこみ部分に多量の絶縁レジスト６が入
りこみ、その後の焼付で、スルーホール部の絶縁レジス
ト５がふくれ、導電ペースト４の露出や、レジスト盛り
上りなどの問題がある。また、−印刷の場合はスクリー
ンの乳剤厚５０μと厚くし、版メツシュを１５０μと低
メツシュにした厚塗りの仕様であっても、ピンホールの
発生を完全に防止できないために、後工程の電電めっき
３が導電ペースト４上のピンホールに付着し、外観を損
うとともに、密着が悪いために工程中で落下し、ショー
トを発生したり、電気めっき３とのすり傷をプリント板
に発生させるなど様々な問題を発生させた。従って、少
なくとも絶縁レジスト６は２回刷の重ね刷り以上で、１
回の印刷が厚塗りでないことが好ましい。版のメツシュ
はテトロン２００〜２６０メツシユで、乳剤厚１０〜３
０μ程度が好ましく、１回印刷後、硬化し、再び印刷し
た。この条件によれば、前記、絶縁レジスト５のふくれ
、電気めつき３の付着も問題がなくなった。
発明の効果
以上のように本発明によれば、導電ペーストによるスル
ーホールを経由する回路パターン上にも電気めっきをす
ることができ、各面ごとに、単独に必ずめっきするリー
ドを設ける必要がなくなった。これにより、めっきリー
ドの配線量は著しく減少し、設計の容易さはもちろんの
こと、回路の高密度化、小型化が可能となる効果が得ら
れた。
ーホールを経由する回路パターン上にも電気めっきをす
ることができ、各面ごとに、単独に必ずめっきするリー
ドを設ける必要がなくなった。これにより、めっきリー
ドの配線量は著しく減少し、設計の容易さはもちろんの
こと、回路の高密度化、小型化が可能となる効果が得ら
れた。
第１図ａ −％−ｄは本発明の一実施例によるプリント
配線板の製造方法を示す工程図、第２図ａ〜ｄは従来の
プリント配線板の製造方法を示す工程図である。 １・・・・・・銅はく、２・・・・・・基材、２ト・・
・・・孔、３・・・・・・電気めっき、４・・・・・・
導電ペースト、５・・・・・・絶縁レジスト。
配線板の製造方法を示す工程図、第２図ａ〜ｄは従来の
プリント配線板の製造方法を示す工程図である。 １・・・・・・銅はく、２・・・・・・基材、２ト・・
・・・孔、３・・・・・・電気めっき、４・・・・・・
導電ペースト、５・・・・・・絶縁レジスト。
Claims (2)
- （１）表裏の回路パターンを導電ペーストによるスルー
ホールで導通させた後、この導電ペーストを絶縁レジス
トで覆い、その後に、回路パターン上に電気めっきを施
すプリント配線板の製造方法。 - （２）導電ペーストを覆う絶縁レジストは、少なくとも
２回以上の印刷の重ね刷りで形成する請求項（１）記載
のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153916A JP2752988B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153916A JP2752988B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01319994A true JPH01319994A (ja) | 1989-12-26 |
| JP2752988B2 JP2752988B2 (ja) | 1998-05-18 |
Family
ID=15572901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63153916A Expired - Fee Related JP2752988B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2752988B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385657B1 (ko) * | 1994-11-22 | 2003-08-02 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트배선판및그제조방법 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791263U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 | ||
| JPS57112096A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Stencil screen unit for connecting through hole print |
| JPS5879795A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6296885U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-20 | ||
| JPS62200797A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-04 | シャープ株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP63153916A patent/JP2752988B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5791263U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 | ||
| JPS57112096A (en) * | 1980-12-29 | 1982-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Stencil screen unit for connecting through hole print |
| JPS5879795A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-13 | 富士通株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6296885U (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-20 | ||
| JPS62200797A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-04 | シャープ株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100385657B1 (ko) * | 1994-11-22 | 2003-08-02 | 소니 가부시끼 가이샤 | 프린트배선판및그제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2752988B2 (ja) | 1998-05-18 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |