JPH04335596A - スルーホールプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルーホールプリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04335596A JPH04335596A JP3107191A JP10719191A JPH04335596A JP H04335596 A JPH04335596 A JP H04335596A JP 3107191 A JP3107191 A JP 3107191A JP 10719191 A JP10719191 A JP 10719191A JP H04335596 A JPH04335596 A JP H04335596A
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- Japan
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- hole
- wiring board
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリイミドフィルム，
ガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板の表裏両面に設けられ
た導通パターンの所定の部署を導通させた、いわゆるス
ルーホールプリント配線基板の製造方法に関する。
ガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板の表裏両面に設けられ
た導通パターンの所定の部署を導通させた、いわゆるス
ルーホールプリント配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、スルーホールプリント配線基板を
製造する方法としては、スルーホールメッキを施す方法
が採られている。すなわち、図６に示すようにまずポリ
イミドフィルムまたはガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板
３の両面にそれぞれ銅箔１を接着剤４により接合し、し
かる後に所定の場所に貫通孔５をあける。次いで、図７
に示すように無電解銅メッキ、電解銅メッキにより孔５
内に銅メッキ層７を形成し、表裏面の銅箔１同志を導通
させる。その後、銅箔１上にフォトレジスト等のレジス
トを塗布し、エッチングして所望の配線パターンを得る
。配線パターンは前記貫通孔５を含むように設けられ、
孔５内に付着した銅メッキ層７によって表裏面の配線パ
ターンが電気的に導通される。
製造する方法としては、スルーホールメッキを施す方法
が採られている。すなわち、図６に示すようにまずポリ
イミドフィルムまたはガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板
３の両面にそれぞれ銅箔１を接着剤４により接合し、し
かる後に所定の場所に貫通孔５をあける。次いで、図７
に示すように無電解銅メッキ、電解銅メッキにより孔５
内に銅メッキ層７を形成し、表裏面の銅箔１同志を導通
させる。その後、銅箔１上にフォトレジスト等のレジス
トを塗布し、エッチングして所望の配線パターンを得る
。配線パターンは前記貫通孔５を含むように設けられ、
孔５内に付着した銅メッキ層７によって表裏面の配線パ
ターンが電気的に導通される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記製造方法
によれば、無電解メッキ及び電気メッキを施すためにコ
ストが高くなる欠点があり、また、銅箔上には電解メッ
キによる銅が付着するためそれだけで厚くなり、線間隔
の狭い配線パターンを形成する事ができない欠点があっ
た。
によれば、無電解メッキ及び電気メッキを施すためにコ
ストが高くなる欠点があり、また、銅箔上には電解メッ
キによる銅が付着するためそれだけで厚くなり、線間隔
の狭い配線パターンを形成する事ができない欠点があっ
た。
【０００４】本発明はこれらの問題を解決し、確実な導
通が得られ、かつ、十分な信頼性を持つスルーホールプ
リント配線基板の製造方法を提供せんとするものである
。
通が得られ、かつ、十分な信頼性を持つスルーホールプ
リント配線基板の製造方法を提供せんとするものである
。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のスルーホールプ
リント配線基板の製造方法は、その金属箔よりも導電率
の低い第２の金属層が片面に形成された金属箔を、貫通
孔を設けた絶縁基板の両面に前記貫通孔を覆うようにラ
ミネートし、前記貫通孔の両面から金属箔を押圧、変形
せしめ、その貫通孔内で抵抗溶接法にて上下金属箔を接
続、導通させ、その後金属箔を所定の配線パターン形状
にエッチングする事を特徴としている。
リント配線基板の製造方法は、その金属箔よりも導電率
の低い第２の金属層が片面に形成された金属箔を、貫通
孔を設けた絶縁基板の両面に前記貫通孔を覆うようにラ
ミネートし、前記貫通孔の両面から金属箔を押圧、変形
せしめ、その貫通孔内で抵抗溶接法にて上下金属箔を接
続、導通させ、その後金属箔を所定の配線パターン形状
にエッチングする事を特徴としている。
【０００６】
【作用】上述の本発明の製造法によれば、絶縁基板の貫
通孔に、電気メッキをする必要がないため、コストの削
減や、線間隔の狭い配線パターンを形成する事が可能に
なる。さらに第２の金属層が金属箔よりも高い抵抗値を
有しているため、接続部分では発熱量が多くなり、上下
金属箔間の溶解量が増し同一金属箔同志の場合よりもい
っそう金属箔間の接続強度が増す。
通孔に、電気メッキをする必要がないため、コストの削
減や、線間隔の狭い配線パターンを形成する事が可能に
なる。さらに第２の金属層が金属箔よりも高い抵抗値を
有しているため、接続部分では発熱量が多くなり、上下
金属箔間の溶解量が増し同一金属箔同志の場合よりもい
っそう金属箔間の接続強度が増す。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図１ないし図５に
示す各工程図を参照して詳述する。まず、図１に示すよ
うに３５μｍ厚みの銅箔１の片面に、前記銅箔１より導
電率の低い第２の金属層である亜鉛層２を１００Å形成
する。次ぎに図２に示されるように、両面に２０μｍ厚
の接着剤層４が形成された２５μｍ厚のポリイミドから
なるフィルム状の絶縁基板３の、スルーホールを施す位
置に３００μｍφの貫通孔５を搾設する。しかる後に、
図３に示すように絶縁基板３の表裏面に前記貫通孔５を
覆うように第２の金属層２が対向するように銅箔１を貼
り付ける。次いで図４に示されるように、先端径が１０
０μｍφの加熱ツールにより貫通孔５の部分にある銅箔
１及び第２の金属層２を押圧、折曲せしめ１．７〜１．
９ｍＶの電流を流し、上下銅箔１を抵抗加熱法により接
続する。このとき、銅箔１に比べ導電率の低い亜鉛層２
同志が接触する事になり、この導電率の低い亜鉛層２の
発熱量が高くなり、上下金属箔間の溶解量が増し、同一
金属箔同志の場合よりも良好な接続が得られる。しかる
後に図５に示すように絶縁基板３上の両面の導電層を既
知の方法でエッチングして所望の配線パターンを得る。
示す各工程図を参照して詳述する。まず、図１に示すよ
うに３５μｍ厚みの銅箔１の片面に、前記銅箔１より導
電率の低い第２の金属層である亜鉛層２を１００Å形成
する。次ぎに図２に示されるように、両面に２０μｍ厚
の接着剤層４が形成された２５μｍ厚のポリイミドから
なるフィルム状の絶縁基板３の、スルーホールを施す位
置に３００μｍφの貫通孔５を搾設する。しかる後に、
図３に示すように絶縁基板３の表裏面に前記貫通孔５を
覆うように第２の金属層２が対向するように銅箔１を貼
り付ける。次いで図４に示されるように、先端径が１０
０μｍφの加熱ツールにより貫通孔５の部分にある銅箔
１及び第２の金属層２を押圧、折曲せしめ１．７〜１．
９ｍＶの電流を流し、上下銅箔１を抵抗加熱法により接
続する。このとき、銅箔１に比べ導電率の低い亜鉛層２
同志が接触する事になり、この導電率の低い亜鉛層２の
発熱量が高くなり、上下金属箔間の溶解量が増し、同一
金属箔同志の場合よりも良好な接続が得られる。しかる
後に図５に示すように絶縁基板３上の両面の導電層を既
知の方法でエッチングして所望の配線パターンを得る。
【０００８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、メッキ処
理によるコストアップは低減され、また、単一金属同志
の接続よりも強い強度で接続でき、信頼性の高いスルー
ホールプリント配線基板が得られるものである。
理によるコストアップは低減され、また、単一金属同志
の接続よりも強い強度で接続でき、信頼性の高いスルー
ホールプリント配線基板が得られるものである。
【図１】本発明のスルーホールプリント配線基板の製造
方法の一実施例に使用される金属箔の断面図
方法の一実施例に使用される金属箔の断面図
【図２】本
発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法の一実
施例に使用される絶縁基板の断面図
発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法の一実
施例に使用される絶縁基板の断面図
【図３】本発明のス
ルーホールプリント配線基板の製造方法の一実施例に使
用される一工程における配線基板の断面図
ルーホールプリント配線基板の製造方法の一実施例に使
用される一工程における配線基板の断面図
【図４】本発明のスルーホールプリント配線基板の製造
方法の一実施例の一工程における配線基板の断面図
方法の一実施例の一工程における配線基板の断面図
【図
５】本発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法
の一実施例の他の一工程における配線基板の断面図
５】本発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法
の一実施例の他の一工程における配線基板の断面図
【図
６】従来のスルーホールプリント配線基板の製造方法の
一工程における配線基板の断面図
６】従来のスルーホールプリント配線基板の製造方法の
一工程における配線基板の断面図
【図７】従来のスルーホールプリント配線基板の製造方
法の他の工程における配線基板の断面図
法の他の工程における配線基板の断面図
【符号の説明】
１ 金属箔
２ 第２の金属層
３ 絶縁基板
４ 接着剤
５ 貫通孔
６ ツール
７ メッキ層
Claims (2)
- 【請求項１】 片面にその金属箔より導電率の低い第
２の金属層が形成された金属箔を、貫通孔の形成された
絶縁基板の両面に前記第２の金属層が対向するようにラ
ミネートし、前記貫通孔の両面から前記金属箔を押圧、
変形せしめて前記貫通孔内で抵抗溶接法で接合し、所定
の配線パターンを形成し回路基板とすることを特徴とす
るスルーホールプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 第２の金属層が、複数の金属の合金か
らなる層である事を特徴とする請求項１記載のスルーホ
ールプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107191A JP2811995B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3107191A JP2811995B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04335596A true JPH04335596A (ja) | 1992-11-24 |
| JP2811995B2 JP2811995B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=14452782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107191A Expired - Lifetime JP2811995B2 (ja) | 1991-05-13 | 1991-05-13 | スルーホールプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2811995B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5537740A (en) * | 1992-12-28 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Method of making printed circuit board |
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| US6460247B1 (en) * | 1997-10-07 | 2002-10-08 | Dimensional Circuits Corp. | Wiring board constructions and methods of making same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101119308B1 (ko) * | 2009-02-03 | 2012-03-19 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1991
- 1991-05-13 JP JP3107191A patent/JP2811995B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5537740A (en) * | 1992-12-28 | 1996-07-23 | International Business Machines Corporation | Method of making printed circuit board |
| JPH09283881A (ja) * | 1996-04-12 | 1997-10-31 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板における層間接続構造 |
| US6460247B1 (en) * | 1997-10-07 | 2002-10-08 | Dimensional Circuits Corp. | Wiring board constructions and methods of making same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2811995B2 (ja) | 1998-10-15 |
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