JPH01321072A - リフロー式はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、リフロー式はんだ付け方法およびその装置に
係り、とくに最適なタイミングで被はんだ付け部に対す
る熱の供給を制御するのに好適なリフロー式はんだ付け
方法およびその装置ならびにリフロー式はんだ付け用加
熱チップ清掃方法およびその装置に関する。

［従来の技術］ リフロー式はんだ付けの場合、加熱チップの加熱温度の
ばらつきやはんだ量のばらつきがはんだ接合の良質性と
はんだ作業時間の短縮に影響していた。

そこで、その解決策として、従来たとえば、特開昭６２
−１７２７９１号公報に記載されているように、加熱チ
ップを被はんだ付け部に押し当ててから所定のタイミン
グで加熱チップに対する電流の供給を開始し、その後、
被はんだ付け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し
、その溶け込み程度が所定値に達したとき、電流の供給
を停止するものが提案されている。

［発明が解決しようとする課題］ 従来のリフロー式はんだ付け方法は、はんだの溶け具合
を検出して加熱電流の供給を停止するいわゆる加熱時間
の制御を行うものであるので、充分に良質のはんだ接合
を行うことが困難であった。

すなわち、加熱時間がはんだの溶け具合に応じて制御さ
れたとしても、加熱チップははんだより高温になり、し
かも通常はんだよりも熱容量が大きい構成になっている
ため、従来のようにはんだの溶け具合を検出して加熱電
流の供給を停止する方法ではつぎに記載されるような問
題が生じていた。

（１）はんだの冷却速度は、遅くなり酸化が進行する。

（２）はんだの冷却時間が必要となり、タクトタイム短
縮を阻害する。

（３）はんだの結晶粒が粗大化するばかりでなく、被は
んだ付け部品とはんだの中間に生成される合金層の厚み
が増加してはんだ付け強度が減少する。

また、従来のリフロー式はんだ付け方法は、加熱チップ
表面の汚れについて何等配慮されていない。

すなわち、加熱時間がはんだの溶け具合に応じて制御さ
れたとしても、加熱チップ表面には汚れの膜が付着し、
しかもはんだ付けを繰返してゆくと、その汚れの膜は厚
さ、形状、成分が変化して行く。加熱チップに汚れの膜
が付くと、熱は加熱チップから直接はんだに伝わらず、
汚れの膜を介して伝わるようになり、はんだが溶ける速
度は時々刻々変化する。

このように加熱チップの表面は汚れるため、これによっ
てつぎに記載されるような問題点があった。

（１）加熱チップ表面の汚れが進行する度合いには、ば
らつきがあるので、短いピッチで清掃する必要があり、
タクトタイムを長くする要因となっていた。

（２）加熱チップが汚れてはんだの溶ける速度が遅くな
った場合には、はんだは溶融状態で長時間空気にさらさ
れているので、はんだの酸化が進行していた。また基板
も長時間高温状態を保持されるので、基板へのダメージ
も大きかった。

本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し、はん
だの品質の安定と、プリント基板へのダメージを最小限
に押えることを可能にし、かつタクトタイムの短縮を可
能とするリフロー式はんだ付け方法およびその装置なら
びにリフロー式はんだ付け用加熱チップ清掃方法および
その装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はんだ付
け方法においては、加熱チップに加熱電力を供給し、被
はんだ付け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し、
その溶け込み程度によって加熱チップを被はんだ付け部
から離間するものである。

また、被はんだ付け部に適切な熱量を供給するとともに
、はんだの酸化を最小限に押えるため、加熱チップに供
給する加熱電力を被はんだ付け部のはんだの溶け込み程
度によって変化させるものである。

また、被はんだ付け部のはんだの溶け込み時間が変化し
ても適切な熱量を供給するとともに、はんだの酸化を最
小限に押えるため、加熱チップに供給する加熱電力を、
加熱チップが加熱を開始してからはんだの溶け込み程度
が所定値に達するまでの時間の変化によって変化させる
ものである。

また上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はん
だ付け用加熱チップ清掃方法においては、加熱チップの
表面によごれの膜が付着したとき、これを検出して加熱
チップの表面を清掃するものである。

また清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす影
響を最小限にするため、加熱チップの表面に付着するよ
ごれの膜の検出は、加熱チップに供給する加熱電力値が
あらかじめ設定された値を超えたとき、加熱チップの表
面によごれの膜が付着したことを検出するものである。

また清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす影
響を最小限にするため、加熱チップの表面に付着するよ
ごれの膜の検出は、加熱チップが加熱電力の供給を開始
してから、はんだの溶け込み程度が所定値に達するまで
の時間があらかじめ設定された値を超えたとき、加熱チ
ップの表面によごれの付着したことを検出するものであ
る。

また上記目的を達成するため、本発明のリフロー式はん
だ付け装置においては、加熱チップを被はんだ付け部に
向かって変位させる変位手段と、この変位手段による加
熱チップの変位を検出する変位検出手段と、加熱チップ
に加熱電力を供給する加熱電力供給手段と、加熱チップ
が被はんだ付け部に押し当てられてから、所定のタイミ
ングで加熱電力供給手段から加熱チップに加熱電力の供
給を開始させるスタートタイミング設定手段と、加熱チ
ップが通電を開始してから、はんだの溶け込み程度が所
定値に達するまでの経過時間を測定する時間測定手段と
、被はんだ付け部のはんだの溶け込みが終了したとき、
所定のタイミングで変位手段を駆動して加熱チップを被
はんだ付け部から離間させる変位タイミング設定手段と
を備えたものである。

また被はんだ付け部に適切な熱量を供給するため、電力
供給手段は、定電力を加熱チップに供給するように構成
したものである。

また被はんだ付け部の溶け込み時間が変化しても被はん
だ付け部に適切な熱量を供給するため、電力供給手段は
１時間測定手段の測定時間の変化によって加熱チップに
供給する電力を制御しうるように構成されたものである
。

また、上記目的を達成するため、本発明のリフロー式は
んだ付け用加熱チップ清掃装置は、加熱チップの表面に
付着するよごれの膜を清掃する清掃手段と、加熱チップ
の表面に付着するよごれの膜を検出し、清掃手段の駆動
開始時期を設定して駆動させる清掃タイミング設定手段
とを備えたものである。

また清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす影
響を最小限にするため、清掃タイミング設定手段は、加
熱チップが加熱開始してから、はんだの溶け込み程度が
所定値に達するまでの時間があらかじめ設定された値を
超えたとき、清掃手段の駆動開始時期を設定して駆動さ
せるように構成されたものである。

また、清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに及ぼす
影響を最小限にするため、清掃タイミング設定手段は、
加熱チップに供給される加熱電力があらかじめ設定され
た値を超えたとき、清掃手段の駆動開始時期を設定して
駆動させるように構成されたものである。

［作用］ 上記の方法によるリフロー式はんだ付け方法においては
、実際のはんだの溶け込み具合に応じて加熱チップをは
んだから離すので、過剰な加熱を防ぎ、冷却速度も早く
することができ、これによってタクトに影響する形で冷
却時間を設ける必要がなくなり、はんだ付け時間を短縮
することができる。

また加熱チップに供給する加熱電力を、被はんだ付け部
のはんだの溶け込み程度によって変化させるか、もしく
は、加熱チップが加熱を開始してからはんだの溶け込み
程度が所定値に達するまでの時間の変化によって変化さ
せるので、被はんだ付け部に適切な熱量を供給するとと
もに、はんだの酸化を最小限に押えることができ、これ
によって微細な金属組織のはんだが得られ、被はんだ付
き部品とはんだとの中間にできる合金層も適当な厚さに
形成することができる。

また上記方法によるリフロー式はんだ付け用加熱チップ
清掃方法においては、加熱チップに供給される電力を安
定化し、長時間のはんだ付けを行うことができる。

また、加熱チップの表面に付着するよごれの膜の検出は
、加熱チップに供給する加熱電力値があらかじめ設定さ
れた値を超えるとき、あるいは加熱チップが加熱電力の
供給を開始してから、はんだの溶け込み程度が所定値に
達するまでの時間があらかじめ設定された値を超えたと
き、加熱チップの表面によごれの膜が付着したことを検
出するので、清掃間隔を長くして清掃時間がタクトに及
ぼす影響を最小限にすることができる。

また上記のように構成されたフロー式はんだ付け装置に
おいては、簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付け
を行うことができるので、はんだの品質の向上とプリン
ト基板へのダメージを最小限に押えることができる。

また上記のように構成されたリフロー式はんだ付け用加
熱チップ清掃装置は、簡単な構成にてタイミング良く加
熱チップの表面を清掃することができる。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け装
置を示す第１図乃至第３図について説明する。

第１図に示すように、溶接ヘッド１の下部には電力を流
すことにより発熱するようにたとえばタングステンなど
によって形成された加熱チップ２が取付けられ、この加
熱チップ２の下方には被はんだ付け部を構成するたとえ
ば適当な量のはんだ３を介挿する線材４およびプリント
基板５が作業台６上に載置されている。

また加熱チップ２を上下方向に変位させる変位駆動手段
７と、この変位駆動手段７の駆動を制御する変位駆動制
御手段８と、加熱チップ２の変位を検出する変位検出手
段９と、加熱チップ２に定電力を供給する電力供給手段
１０と、加熱チップ２が被はんだ付け部に押し当てられ
てから所定のタイミングで定電力供給手段１０より電力
の供給を開始させるスタートタイミング設定手段１１と
、加熱チップ２に通電を開始してからの経過時間を測定
する時間測定手段１２と、はんだ３の溶融が完了し、加
熱チップ２が所定値まで変位したとき、加熱チップ２を
被はんだ付け部から離す移動タイミング設定手段１３と
、加熱チップ２を清掃する清掃手段１４と、この清掃手
段１４の駆動開始を設定して駆動させる清掃タイミング
設定手段１５とを備えたものである。

つぎに上記各手段の構成について詳述する。

変位駆動手段７は、ブラケット７０１の上面に固定され
、正逆両方向に回転可能なモータ７０２が駆動したとき
、カップリング７０３を介して接続するボールねじ７０
４が回転し、これに螺合するナツト７０５を介してリニ
アテーブル７０６がブラケット７０１の面にそうで上下
方向に移動する。このリニアテーブル７０６には、軸７
０７を介して回動中心部を回動自在にレバー７０８が支
持されており、このレバー７０８は、その他端部上面を
ブラケット７０１に支持されたストッパ７０９にて反時
計方向の回動を規制されているので、リニアテーブル７
０６の上下方向の移動にともなったレバー７０８も図示
の状態を保持しつつ上下方向に移動し、その一端部に固
定されたピン７１０が長穴７１１ａを有する連結部材７
１１を介して支持されたリニアテーブル７１２をベース
板７１３にそうで上下方向に移動するので、リニアテー
ブル７１２に溶接腕７１４を介して支持された溶接ヘッ
ド１および加熱チップ２が上下方向に変位する。

またレバー７０８の他端部には、ねじ７１５を介してお
もり７１６を支持している。このおもり７１６は所定の
重量を保有し、これによってリニアテーブル７１２およ
び該リニアテーブル７１２に支持された溶接ヘッド１お
よび溶接腕７１４などの可動部の重量を軽減して小さな
動力にて容易に上下移動しうるようにし、かつおもり７
１６を回転して位置を変えることによって加熱チップ２
が被はんだ付け部を押圧するさいの力を調整するように
している。

変位駆動制御手段８は、スイッチ８０１を閉じると変位
駆動手段７のモータ７０２をリニアテーブル７０６が下
降する方向に駆動させ、移動タイミング設定手段１３の
比較回路１３０２から信号が入力すると、モータ７０２
をリニアテーブル７０６が上昇する方向に駆動させ、リ
ニアテーブル７０６が上昇してその上面がブラケット７
０１に固定されたリミットスイッチ８０２に接触し、リ
ミットスイッチ８０２から信号が入力すると、モータ７
０２の駆動を停止させるように構成されている。

変位検出手段９は、ベース板７１３の上面に支持され、
リニアテーブル７１２が上方端に達したとき、位置決め
停止させるストッパ９０１と、ベース板７１３の下方の
溶接腕７１４の下面対向位置に支持され、溶接腕７１４
の下面との距離を検出するうず電流式変位検出器９０２
と、この変位検出器９０２からの変位データを電気信号
に変換する変位計９０３と、この変位計９０３からの変
位量をあらかじめ設定器９０４で設定された変位量すな
わち、加熱チップ２が第２図（Ａ）に示すｄ位置に達し
たときの変位量Δと比較し、その結果１両者が一致した
とき、時間測定手段１２に信号を送る比較回路９０５と
から構成されている。

電力供給手段ｌＯはスタートタイミング手段１１より信
号が送られてきたとき、加熱チップ２に一定時間Ｔ３定
電力を供給する。

スタートタイミング設定手段１１は、変位駆動手段７の
レバー７０８が下降し、その他端部上面からストッパ７
０９の下端面から離間し、リニアテーブル７０６に固定
されたリミットスイッチ１１０１から離間したとき、リ
ミットスイッチ１１０１がＯＮしてタイマ１１０２に信
号が送られ、タイマ１１０２があらかじめ設定された時
間Ｔ１経過したのち、スタート信号を電力供給手段１０
に送ると同時に時間測定手段１２に送る。

時間測定手段１２は、スタートタ不ミング設定手段１１
から信号が送られてきたとき、時間の測定を開始し変位
検出手段９の比較回路９０５から信号が送られてきたと
き、時間の測定を終了し、その間の時間データを清掃タ
イミング設定手段１５に送る。

移動タイミング設定手段１３は、加熱チップ２が第２図
（Ａ）に示すｆ位置に達したときの変位検出手段９の変
位計９０３からの変位量Ｅ。を−時保管するとともに、
Ｘ個前の変位量Ｅｎ−Ｘを選び出すメモリ１３０１と、
変位計９０３からの変位量とメモリ１３０１のＸ個前の
変位量Ｅ０−８と比較し、変位計９０３からの変位量Ｅ
ＸがＥｎ≧Ｅｎ−Ｘに達したとき、変位駆動制御手段８
に信号を送ってモータ７０２をリニアテーブル７０６が
上昇する方向に駆動させて加熱チップ２を被はんだ付け
部から離させる比較回路１３０２とから構成されている
。

清掃手段１４は、ブラケット１４０１に支持されたシリ
ンダ１４０２の駆動により、ピストンロッド１４０３が
軸方向に前進移動してその先端部に取付けられた清掃部
材１４０４の上面が加熱チップ２の下面を清掃するよう
に構成されている。

清掃タイミング設定手段１５は、時間測定手段１２から
の時間データが比較回路１５０１に送られてきたとき、
その時間データをあらかじめ設定器１５０２に設定され
た時間データＴ、と比較し、その結果時間測定手段１２
からの時間データの方が大きい場合、シリンダ制御部１
５０３に信号を送る。シリンダ制御部１５０３では変位
駆動制御手段８のリミットスイッチ８０２にリニアテー
ブル７０６の上面が接触していることを確認した上、す
なわち、加熱チップ２がはんだ付け部から離れて上方位
置に達したことを確認の上、清掃手段１４のシリンダ１
４０２を駆動させるように構成されている。

つぎに動作について第２図および第３図により説明する
。

第２図は加熱チップの変位と供給電力との関係を示す説
明図、第３図（Ａ）は、加熱チップに電力を供給する前
の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図（Ｂ）は、
はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付け部付近の
状態を示す。

スイッチ８０１が閉じて変位駆動手段７のモータ７０２
がリニアテーブル７０６を下降する方向に駆動させると
、リニアテーブル７０６が下降するとともに溶接ヘッド
１および加熱チップ２が同一量下降する。

しかるのち、加熱チップ２が被はんだ付け部に接触し、
さらに下降して第２図（Ａ）に示すａ位置に達すると、
ストッパ７０９の下端面からリニアテーブル７０６の上
面が離間して第３図（Ａ）に示すように加熱チップ２が
被はんだ付け部を所定の力で押圧する。

またこのとき、リミットスイッチ１１０１もリニアテー
ブル７０６の上面から離間し、リミットスイッチ１１０
１がＯＮＬ、てタイマ１１０２に信号を送る。タイマ１
１０２はあらかじめ設定された時間Ｔ１を経過して加熱
チップ２がｂ位置に達したとき、スタート信号を電力供
給手段ＩＯに送って一定時間Ｔ、定電力Ｗ１を加熱チッ
プ２に供給し、同時に時間測定手段１２に送って時間測
定を開始する。

ついで加熱チップ２が加熱開始してからある時間経過し
てＣ位置に達すると、はんだ３が溶け込みを開始し、同
時にはんだ３の溶け込みにともなって加熱チップ２が自
刃で下降する。

しかるのち、加熱チップ２がｄ位置まで下降してこれを
検出器９０２が検出し、変位計９０３からの変位量と、
設定器９０４であらかじめ設定された変位量Δとを比較
回路９０５が比較してその結果両者が一致したとき、比
較回路９０５からの信号によって時間測定手段１２が時
間の測定を停止する。またこのとき時間測定手段Ｉ２が
加熱チップ２に電力を供給してから変位量Δだけ変位す
るまでに要した時間データを比較回路１５０１に送ると
、比較回路１５０１は設定器１５０２であらかじめ設定
された時間Ｔ、と比較し、その結果時間測定手段１２か
らの時間データの方が大きい場合にはシリンダ制御部１
５０３に信号を送る。

しかるにシリンダ制御部１５０３では未だリミットスイ
ッチ８０２にリニアテーブル７０６の上面が接触してい
ないので待機している。

引続き、はんだ３の溶融にともなって加熱チップ２が下
降し、ｅ位置に達して第３図（Ｂ）に示すような状態に
なって加熱チップ２の下降が停止すると、変位計９０３
からの変位ｍ　Ｅ　ｘと、メモリ１３０１からのＸ個前
の変位量Ｅｎ−Ｘとを比較回路１３０２で比較し、その
結果Ｅｎ−Ｘ≦Ｅｘとなる点ｆに加熱チップ２が達した
とき、比較回路１３０２から変位駆動制御手段８に信号
を送り、モータ７０２をリニアテーブル７０６が上昇す
る方向に駆動させて加熱チップ２をはんだ付け部から離
間させる。

なお、このとき電力供給手段１０から引続き加熱チップ
２に定電力が供給されているが、加熱チップ２ははんだ
付け部より離間しているので、はんだ付け部を過剰に加
熱するのを防止することができる。

ついで、加熱チップ２が所定の位置まで上昇してリニア
テーブル７０６の上面がリミットスイッチ８０２に接触
すると、変位駆動制御手段８を介してモータ７０２の駆
動が停止する。

またリミットスイッチ８０２からシリンダ制御部１５０
３に信号が送られるので、シリンダ制御部１５０３は、
清掃手段１４のシリンダ１４０２を駆動し、清掃部材１
４０４の上面で加熱チップ２の下面を清掃することがで
きる。

したがって本実施例においては、実際のはんだの溶け具
合に応じて加熱チップ２をはんだから離すタイミングを
制御して被はんだ付け部に適当な熱景を供給するので、
過剰な加熱を防止し、冷却速度を向上することができ、
これによってはんだの酸化を最小限にとどめ、微細な金
属組織のはんだが得られ、被はんだ付け部品とはんだ３
との間に形成される合金層も適当な厚さとなり、かつダ
クトに影響する形で冷却時間を設ける必要がなくなって
はんだ付け時間の短縮をはかることができる。

また、加熱を開始してからはんだの溶け込み程度が所定
値に達するまでの時間が超えたとき、加熱チップ２を清
掃するので、清掃の間隔を長くして清掃時間がタクトに
及ぼす影響を最小限にすることができかつ加熱チップ２
の汚れを事前に検出することによって、加熱チップ２の
汚れを常に一定値以下に保持することができるので、被
はんだ付け部の品質を安定にすることができる。

また、清掃タイミング設定手段は、電力供給手段からの
加熱定電力によるはんだの溶け込み量が所定値に達する
までの時間が所定時間を超えたとき、清掃手段を駆動さ
せるので、清掃手段を駆動させるタイミング時間を容易
に検出することができる。

また上記の各動作を簡単な構成にて容易にかつ確実に行
うことができる。

なお、本実施例においては、線材が裸線の場合について
説明したが、これに限定されるものでなく、被［Ｍの場
合についても適用することができる。ただ、被覆線の場
合には被覆部の溶ける温度よりもはんだの溶ける温度の
方が低いので、第２図（Ｃ）に示すように、電力供給手
段から加熱チップに供給する電力値を被覆部溶融用電力
値とはんだ溶融用電力値との２種類を加熱チップに供給
するように構成する必要がある。

つぎに本発明の他の一実施例であるはんだ付け装置を示
す第４図および第５図について説明する。

第４図に示す本実施例と第１図に示す実施例とは、電力
供給手段、時間測定手段および清掃制御手段が相異する
ので、相異部分について説明する。

なお、同一部分は第１図と同一符号をもって示す。

電力供給手段１０′はスタートタイミング設定手段１１
のタイマ１１０２からの信号によって加熱チップ２に一
定時間Ｔ３電力を供給するとともに、時間測定手段１２
’からの測定時間Ｔ、′に関するデータの大きさによっ
てつぎに行うはんだ付けのさいの電力値を設定するよう
に構成されている。すなわち、該電力供給手段１０’か
ら設定された電力値を清掃制御手段１５′の比較回路１
５０１’に送って設定器１５０２’で設定された電力値
と比較した結果、該電力供給手段１０’で設定された電
力値が設定器１５０２’で設定された電力値Ｗ工よりも
小さいため、第５図（Ａ）に示すように、加熱チップ２
が電力の供給を受けてから所定の変位量Δに達するまで
の時間Ｔ、′が所定時間Ｔ、よりも大きくなる場合には
、比較回路１５０１’がシリンダ制御部１５０３に信号
が送られない範囲内で加熱チップ２に供給する電力値Ｗ
、を大きくするように構成されている。

時間測定手段１２′は、スタートタイミング手段１１の
タイマ１１０２からの信号によって時間測定を開始し、
変位検出手段９の比較回路９０５からの信号によって時
間の測定を終了し、その間の時間データを電力供給手段
１０′に送るように構成されている。

清掃制御手段１５’は、電力供給手段１０′からの電力
値と設定器１５０２’で設定された電力値Ｗ１とを比較
し、その結果を電力供給手段１０′にフィードバックす
るとともに電力供給手段１０′からの電力値が加熱チッ
プ２に付着する汚れの膜などが原因で大きくなる場合に
は、比較回路１５０１’からシリンダ制御部１５０３に
信号を送って加熱チップ２が上昇端に達したとき、清掃
するように構成されている。

したがって５本実施例においては、第１図に示す実施例
の効果以外に、加熱チップ２に供給される電力値を制御
することができるので、被はんだ付け部に適切な熱量を
供給することができる。

［発明の効果］ 本発明は、以上説明したように構成しているので、以下
に記載されるような効果を奏する。

実際のはんだの溶け具合に応じて加熱チップをはんだか
ら離すタイミングを制御して被はんだ付け部に適切な熱
量を供給するので、過剰な加熱を防止し、冷却速度を向
上することができ、これによってはんだの酸化を最小限
にとどめ、微細な金属組織のはんだが得られ、被はんだ
付け部品とはんだとの間に形成される合金層も適当な厚
さとなり、かつダクトに影響する形で冷却時間を設ける
必要がなくなり、はんだ付け時間の短縮をはかることが
できる。

また簡単な構成にて容易にかつ確実にはんだ付けを行う
ことができるので、はんだの品質の向上とプリント基板
へのダメージを最小限に押えることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例であるリフロー式はんだ付け
装置を示す説明図、第２図（Ａ）（Ｂ）は、加熱チップ
の変位と、供給電力との関係を示す説明図、第２図（Ｃ
）は、はんだを介挿する線材として被覆線を用いた場合
の供給電力線図、第３図（Ａ）は加熱チップに電力を供
給する前の被はんだ付け部付近の状態を示し、第３図（
Ｂ）は、はんだが溶け込み完了したときの被はんだ付け
部付近の状態を示し、第４図は本発明の他の一実施例で
あるリフロー式はんだ付け装置を示す説明図、第５図は
加熱チップの変位と供給電力との関係を示す説明図であ
る。 １・・・溶接ヘッド、２・・・加熱チップ、３・・・は
んだ、４・・・線材、５・・・プリント基板、７・・・
変位駆動手段。 ８・・・変位駆動制御手段、９・・・変位検出手段、１
０・・・電力供給手段、１１・・・スタートタイミング
設定手段、１２・・・時間測定手段、１３・・・移動タ
イミング設定手段、１４・・・清掃手段、１５・・・清
掃タイミング設定手段。 代理人　弁理士　　秋　本　正　実 第　１　図 １−−−−　Ｕシ羽【ヘアド　　６−−−−ｆｆｉ診　
　　　　　　　　１１−−−−スタートタイ扛ンｒ１更
糺呼ｔえ２−−−ｍｍｌら＋７フ゛　　７−−−麦１１
講り動＋すえ　　　　１２−−一嘴間ｔ１危手段３−−
−＋ｚんｔｚ゛８−ｔｆｆ１Ｍ動？Ｉｌ＋ｌ！　　　＋
３−−−一才号會りグイミシクｓｉｉ＋１４−−一禾に
羽″　　　　９−−一麦住遺１出乎摸　　　　＋４−−
−−７ｔ掃４１受５−−−ゲリント基孜　Ｋ）−一一電
力デ賢＃＋投　　　　　　１５−−−；腎帰タイミング
側ｌ賽−今段第２図 第３図 （Ａ）　　　　　　（Ｂ） ＋−−−−ＩＦヌトヘッド　　　５−−−−−フ゛リン
ト基４更２−・−加熱す、ア　　６−−−−−４’Ｆ叢
合３−・・−１ユんＫ　　　７１４・−８＃：叉４−−
−−Ｒ冴　９０２−麦憔梗出番 第　４　図

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. １．加熱チップを被はんだ付け部に押し当てて被はんだ
   付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け方法
   において、加熱チップに加熱電力を供給し、被はんだ付
   け部におけるはんだの溶け込み程度を検出し、その溶け
   込み程度によって加熱チップを被はんだ付け部から離間
   するリフロー式はんだ付け方法。
2. ２．加熱チップに供給する加熱電力を、被はんだ付け部
   のはんだの溶け込み程度によって変化させる請求項１記
   載のリフロー式はんだ付け方法。
3. ３．加熱チップに供給する加熱電力を、加熱チップが加
   熱を開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達す
   るまでの時間の変化に対応して変化させる請求項２記載
   のリフロー式はんだ付け方法。
4. ４．加熱チップを被はんだ付け部に押し当てて被はんだ
   付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け方法
   において、加熱チップの表面によごれの膜が付着したと
   き、これを検出して加熱チップの表面を清掃するリフロ
   ー式はんだ付け用加熱チップ清掃方法。
5. ５．加熱チップの表面に付着するよごれの膜の検出は、
   加熱チップに供給する加熱電力値があらかじめ設定され
   た値を超えたとき、加熱チップの表面によごれの膜が付
   着したことを検出する請求項４記載のリフロー式はんだ
   付け用加熱チップ清掃方法。
6. ６．加熱チップの表面に付着するよごれの膜の検出は、
   加熱チップが加熱電力の供給を開始してからはんだの溶
   け込み程度が所定値に達するまでの時間があらかじめ設
   定された値を超えたとき、加熱チップの表面によごれの
   膜が付着したことを検出する請求項４記載のリフロー式
   はんだ付け用加熱チップ清掃方法。
7. ７．加熱チップを被はんだ付け部に押し当てて被はんだ
   付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け装置
   において、加熱チップを被はんだ付け部に向かって変位
   させる変位手段と、この変位手段による加熱チップの変
   位を検出する変位検出手段と、加熱チップに加熱電力を
   供給する加熱電力供給手段と、加熱チップが被はんだ付
   け部に押し当てられてから、所定のタイミングで加熱電
   力供給手段から加熱チップに加熱電力の供給を開始させ
   るスタートタイミング設定手段と、加熱チップが通電を
   開始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達するま
   での経過時間を測定する時間測定手段と、被はんだ付け
   部のはんだの溶け込みが終了したとき、所定のタイミン
   グで変位手段を駆動して加熱チップを被はんだ付け部か
   ら離間させる変位タイミング設定手段とを備えたリフロ
   ー式はんだ付け装置。
8. ８．電力供給手段は、定電力を加熱チップに供給するよ
   うに構成された請求項７記載のリフロー式はんだ付け装
   置。
9. ９．電力供給手段は、時間測定手段の測定時間の変化に
   よって加熱チップに供給する加熱電力を制御するように
   構成された請求項７記載のリフロー式はんだ付け装置。
10. １０．加熱チップを被はんだ付け部に押し当てて被はん
    だ付け部材間のはんだを溶かすリフロー式はんだ付け装
    置において、加熱チップの表面に付着するよごれの膜を
    清掃する清掃手段と、加熱チップの表面に付着するよご
    れの膜を検出し、清掃手段の駆動開始時期を設定して駆
    動させる清掃タイミング設定手段とを備えたリフロー式
    はんだ付け用加熱チップ清掃装置。
11. １１．清掃タイミング設定手段は、加熱チップが加熱開
    始してからはんだの溶け込み程度が所定値に達するまで
    の時間があらかじめ設定された値を超えたとき、清掃手
    段の駆動開始時期を設定して駆動させるように構成され
    た請求項１０記載のリフロー式はんだ付け用加熱チップ
    清掃装置。
12. １２．清掃タイミング設定手段は、加熱チップに供給さ
    れる加熱電力があらかじめ設定された値を超えたとき、
    清掃手段の駆動開始時期を設定して駆動させるように構
    成された請求項１０記載のリフロー式はんだ付け用加熱
    チップ清掃装置。