JPH01321088A - レーザビームによる孔あけ方法 - Google Patents
レーザビームによる孔あけ方法Info
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- JPH01321088A JPH01321088A JP63153318A JP15331888A JPH01321088A JP H01321088 A JPH01321088 A JP H01321088A JP 63153318 A JP63153318 A JP 63153318A JP 15331888 A JP15331888 A JP 15331888A JP H01321088 A JPH01321088 A JP H01321088A
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- laser beam
- mask
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/30—Organic materials
- B23K2103/40—Paper
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- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明はレーザビームの径よりも充分に小さな径の微細
孔を多数穿設するためのレーザビームによる孔あけ方法
に関するものである。
孔を多数穿設するためのレーザビームによる孔あけ方法
に関するものである。
「従来の技術」
レーザビームによる加工装置は、溶接、孔あけ、切断、
トリミングなどの加工が可能である。このうち、孔あけ
には１例えばＣＯ２し、−ザやＹＡＧレーザをレンズで
充分に絞り込み、レーザビームの直径を小さくして被加
工物に照射して行っていた。
トリミングなどの加工が可能である。このうち、孔あけ
には１例えばＣＯ２し、−ザやＹＡＧレーザをレンズで
充分に絞り込み、レーザビームの直径を小さくして被加
工物に照射して行っていた。
「発明が解決しようとする課題」
しかるに、ＣＯ□レーザやＹＡＧレーザはいずれも赤外
線であり、レーザビームをレンズで絞って１個ずつ孔あ
けしていたため、多数の孔をあけるには極めて能率が悪
く、また、赤外線による孔あけ加工は孔周辺部に凹凸、
ぼり、盛り上りなどができて加工精度も悪いという問題
点があった。
線であり、レーザビームをレンズで絞って１個ずつ孔あ
けしていたため、多数の孔をあけるには極めて能率が悪
く、また、赤外線による孔あけ加工は孔周辺部に凹凸、
ぼり、盛り上りなどができて加工精度も悪いという問題
点があった。
本発明は多数の微細孔を同時に、しかも精度よく孔あけ
できる孔あけ方法を提供することを目的とするものであ
る。
できる孔あけ方法を提供することを目的とするものであ
る。
「課題を解決するための手段」
本発明はレーザ装置から紫外線のレーザビーム、具体的
にはエキシマレーザビームを所定の面積をもって発生し
、このレーザビームの面積に比し充分小さなピッチで多
数の微細孔を穿設したマスクを、被加工物上に重合し、
前記マスク側からレーザビームを照射して被加工物に微
細孔を同時に多数あけるようにした方法である。
にはエキシマレーザビームを所定の面積をもって発生し
、このレーザビームの面積に比し充分小さなピッチで多
数の微細孔を穿設したマスクを、被加工物上に重合し、
前記マスク側からレーザビームを照射して被加工物に微
細孔を同時に多数あけるようにした方法である。
「作用」
レーザビームとして発振波長が０．２４８μｍのエキシ
マレーザを用い、このエキシマレーザをマスクの上から
照射する。すると、マスクに形成された微細孔パターン
と同じたけ被加工物に微細孔があけられる。被加工物の
面積がレーザビームより大きいときには、可変ミラーを
使用してビームを移動させるか、レーザビームは固定し
て被加工物を移動させる。
マレーザを用い、このエキシマレーザをマスクの上から
照射する。すると、マスクに形成された微細孔パターン
と同じたけ被加工物に微細孔があけられる。被加工物の
面積がレーザビームより大きいときには、可変ミラーを
使用してビームを移動させるか、レーザビームは固定し
て被加工物を移動させる。
「実施例」
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
「実施例１」
第１図（ａ） （ｂ）において、（１）はエキシマレー
ザ装置で、このエキシマレーザ装置（１）は、発振波長
が０．２４８μｍのエキシマレーザを、例えば６ｎｍＸ
２０ｎｎ程度の面積をもって発生する。（２）はマスク
で。
ザ装置で、このエキシマレーザ装置（１）は、発振波長
が０．２４８μｍのエキシマレーザを、例えば６ｎｍＸ
２０ｎｎ程度の面積をもって発生する。（２）はマスク
で。
このマスク（２）は例えば厚さ１００μｍ程度のステン
レス板からなり、孔（３）の径が４０μｍ、ピッチが７
０μｍの微細孔パターンが形成されているものとする。
レス板からなり、孔（３）の径が４０μｍ、ピッチが７
０μｍの微細孔パターンが形成されているものとする。
（４）は被加工物で、この被加工物（４）は例えば厚さ
が１０−２５μｍのポリエチレン、ポリイミドなどの高
分子フィルムやフィルタ用の紙などとする。
が１０−２５μｍのポリエチレン、ポリイミドなどの高
分子フィルムやフィルタ用の紙などとする。
この被加工物（４）とマスク（２）は固定板（５）上で
重合される。
重合される。
以上のようにしてエキシマレーザ装置（１）からのエキ
シマレーザをマスク（２）側から照射する。
シマレーザをマスク（２）側から照射する。
するとマスク（２）の微細孔パターンが被加工物（４）
上に転写され、数分で同時に多数の微細孔があけられる
。
上に転写され、数分で同時に多数の微細孔があけられる
。
「実゛施例２」
この例では、マスク（２）と被加工物（４）がエキシマ
レーザビームの面積以上の場合、第２図に示すようにミ
ラー（６）を回転してレーザビームを移動走査させなが
ら孔あけ加工する例を示している。
レーザビームの面積以上の場合、第２図に示すようにミ
ラー（６）を回転してレーザビームを移動走査させなが
ら孔あけ加工する例を示している。
この場合、ミラー（６）は一定速度で連続的に何回も往
復して被加工物（４）の微細孔の深さを少しずつ深くし
てゆき、被加工物（４）の全面に略同時に微細孔をあけ
る場合と、レーザビームの面積分だけ微細孔があくまで
連続して照射し、微細孔があいたらつぎの位置へ移動し
、以下同様に間欠的に移動して順次微細孔をあける場合
とがある。
復して被加工物（４）の微細孔の深さを少しずつ深くし
てゆき、被加工物（４）の全面に略同時に微細孔をあけ
る場合と、レーザビームの面積分だけ微細孔があくまで
連続して照射し、微細孔があいたらつぎの位置へ移動し
、以下同様に間欠的に移動して順次微細孔をあける場合
とがある。
「実施例３」
この例では、第３図に示すように、Ｘ−Ｙ移動装置（６
）に、被加工物（４）とマスク（２）を取付け、このＸ
−Ｙ移動装置（６）により前記マスク（２）と波力「１
物（４）をＸ−Ｙ方向に移動して微細孔をあける例を示
している。この例においてもｘ−Ｙ移動装置（６）は一
定速度で何回も往復する場合と、レーザビームと同じ面
積ずつ間欠的に移動する場合がある。
）に、被加工物（４）とマスク（２）を取付け、このＸ
−Ｙ移動装置（６）により前記マスク（２）と波力「１
物（４）をＸ−Ｙ方向に移動して微細孔をあける例を示
している。この例においてもｘ−Ｙ移動装置（６）は一
定速度で何回も往復する場合と、レーザビームと同じ面
積ずつ間欠的に移動する場合がある。
「実施例４」
この例では第４図に示すように、回転ドラム（７）の外
周面に被加工物（４）とマスク（２）を取付け、この回
転ドラム（７）により前記マスク（２）と被加工物（４
）を回転して微細孔をあける例を示している。
周面に被加工物（４）とマスク（２）を取付け、この回
転ドラム（７）により前記マスク（２）と被加工物（４
）を回転して微細孔をあける例を示している。
この例でも回転ドラム（７）を一定速度で回転する場合
と、間欠的に回転する場合とがある。さらに回転ドラム
（７）の長さが長いときは上下方向にも移動できるよう
にする。
と、間欠的に回転する場合とがある。さらに回転ドラム
（７）の長さが長いときは上下方向にも移動できるよう
にする。
「発明の効果」
本発明は上述のような加工方法とすることにより、紫外
線のエキシマレーザビームを用いて多数の微細孔が同時
に加工でき、極めて作業能率にすぐれている。また、エ
キシマレーザは紫外線エネルギーによる物質の光分解に
よる蒸発気化のため、加工孔周辺部は熱変形を受けず精
度よく孔あけできる。さらに、レーザビームがどのよう
な形状をしていても、マスクに形成したパターンにより
目的の形状に孔をあけることができるという効果を有す
る。
線のエキシマレーザビームを用いて多数の微細孔が同時
に加工でき、極めて作業能率にすぐれている。また、エ
キシマレーザは紫外線エネルギーによる物質の光分解に
よる蒸発気化のため、加工孔周辺部は熱変形を受けず精
度よく孔あけできる。さらに、レーザビームがどのよう
な形状をしていても、マスクに形成したパターンにより
目的の形状に孔をあけることができるという効果を有す
る。
図は本発明によるレーザビームによる孔あけ方法を示す
もので、第１図は第１実施例の説明図、第２図は第２実
施例の説明図、第３図は第３実施例の説明図、第４図は
第４実施例の説明図である。 （１）・・・エキシマレーザ装置、（２）・・・マスク
、（３）・・・孔、（４）・・・被加工物、（５）・・
・固定板、（６）・・・ｘ−ｙ移動装置、（７）・・・
回転ドラム。 第 ２ 問 第 ３ 図
もので、第１図は第１実施例の説明図、第２図は第２実
施例の説明図、第３図は第３実施例の説明図、第４図は
第４実施例の説明図である。 （１）・・・エキシマレーザ装置、（２）・・・マスク
、（３）・・・孔、（４）・・・被加工物、（５）・・
・固定板、（６）・・・ｘ−ｙ移動装置、（７）・・・
回転ドラム。 第 ２ 問 第 ３ 図
Claims (5)
- （１）レーザ装置から紫外線のレーザビームを所定の面
積をもって発生し、このレーザビームの面積に比し充分
小さなピッチで多数の微細孔を穿設したマスクを、被加
工物上に重合し、前記マスク側からレーザビームを照射
して被加工物に微細孔を同時に多数あけるようにしたこ
とを特徴とするレーザビームによる孔あけ方法。 - （２）レーザビームはエキシマレーザビームである請求
項（１）記載のレーザビームによる孔あけ方法。 - （３）レーザビームの面積より充分大きなマスクと被加
工物を固定板上に取付け、レーザビームを回転ミラーで
移動走査せしめるようにした請求項（１）または（２）
記載のレーザビームによる孔あけ方法。 - （４）レーザビームの面積より充分大きなマスクと被加
工物をＸ−Ｙ移動装置に取付け、このＸ−Ｙ移動装置を
Ｘ−Ｙ方向に移動せしめるようにした請求項（１）また
は（２）記載のレーザビームによる孔あけ方法。 - （５）レーザビームの面積より充分大きなマスクと被加
工物を回転ドラムに取付け、この回転ドラムを回転せし
めるようにした請求項（１）または（２）記載のレーザ
ビームによる孔あけ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153318A JP2628189B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | レーザビームによる孔あけ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153318A JP2628189B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | レーザビームによる孔あけ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321088A true JPH01321088A (ja) | 1989-12-27 |
| JP2628189B2 JP2628189B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=15559873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63153318A Expired - Fee Related JP2628189B2 (ja) | 1988-06-21 | 1988-06-21 | レーザビームによる孔あけ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628189B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH049291A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Canon Inc | レーザによる孔明け加工機 |
| JPH04339585A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Canon Inc | 孔開け加工機 |
| CN107398640A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 南京魔迪多维数码科技有限公司 | 一种切割脆性材料的方法及系统 |
-
1988
- 1988-06-21 JP JP63153318A patent/JP2628189B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH049291A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Canon Inc | レーザによる孔明け加工機 |
| JPH04339585A (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-26 | Canon Inc | 孔開け加工機 |
| CN107398640A (zh) * | 2016-05-18 | 2017-11-28 | 南京魔迪多维数码科技有限公司 | 一种切割脆性材料的方法及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2628189B2 (ja) | 1997-07-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |