JPH01321090A - Laser beam machine system - Google Patents
Laser beam machine systemInfo
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- JPH01321090A JPH01321090A JP63153069A JP15306988A JPH01321090A JP H01321090 A JPH01321090 A JP H01321090A JP 63153069 A JP63153069 A JP 63153069A JP 15306988 A JP15306988 A JP 15306988A JP H01321090 A JPH01321090 A JP H01321090A
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- Japan
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- laser
- laser beam
- processing
- processing station
- machine system
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、複数の加工ステーションを有し、各加工ス
テーションごとにレーザビームを用いて金属その他の素
材を対象にして溶接、熱処理、切断等の加工を行なうレ
ーザ加工機システムに関するものである。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] This invention has a plurality of processing stations, and each processing station uses a laser beam to perform welding, heat treatment, cutting, etc. on metals and other materials. The present invention relates to a laser processing machine system for processing.
［従来の技術］
第４図は例えば三菱電機（株）昭和６１年６月発行のカ
タログＷ−Ｃ７６０２−Ｂ ｒ溶接・熱処理専用システ
ム」に示された従来のレーザ加工機システムを示す構成
図であり、図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１から照射されるレーザビーム、３，４はいずれ
もレーザビーム２の光軸上に配置され各加工ステーショ
ン５，６へそれぞれレーザビーム２を反射して導くベン
ドミラー（ビーム切換器）であり、一方のベンドミラー
（レーザ発振器１側）３は、図示しない駆動制御手段に
より回転駆動されて、レーザビーム２のベンドミラー４
への通過を許容できるようになっている。[Prior Art] Figure 4 is a configuration diagram showing a conventional laser processing machine system, as shown in the catalog W-C7602-Br Welding/Heat Treatment Dedicated System published by Mitsubishi Electric Corporation in June 1986. In the figure, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam irradiated from the laser oscillator 1, and 3 and 4 are both arranged on the optical axis of the laser beam 2, and the laser beam 2 is transmitted to each processing station 5 and 6, respectively. It is a bend mirror (beam switching device) that reflects and guides the laser beam 2. One bend mirror (on the laser oscillator 1 side) 3 is rotationally driven by a drive control means (not shown) to direct the laser beam 2 to the bend mirror 4.
It is now possible to allow passage to.
次に動作について説明する。ベンドミラー３を第４図の
実線で示す状態に配置した場合、レーザビーム２は、ベ
ンドミラー３により反射されて加工ステーション５へ導
かれ、この加工ステーション５にて加工作業が行なわれ
る。一方、駆動制御手段によりベンドミラー３を第４図
に破線で示す状態まで４５度だけ回転駆動すると、レー
ザビーム２は、ベンドミラー３により反射されることな
く、−点鎖線で示すようにベンドミラー４まで到達し、
このベンドミラー４により反射されて加工ステーション
６へ導かれ、この加工ステーション６にて加工作業が行
なわれる。Next, the operation will be explained. When the bend mirror 3 is arranged as shown by the solid line in FIG. 4, the laser beam 2 is reflected by the bend mirror 3 and guided to the processing station 5, where a processing operation is performed. On the other hand, when the drive control means rotates the bend mirror 3 by 45 degrees to the state shown by the broken line in FIG. Reach up to 4,
The light is reflected by the bend mirror 4 and guided to the processing station 6, where the processing operation is performed.
このように加工ステーション５から６へレーザビーム２
の切換を行なう場合、第５図に示すように、レーザビー
ム２は、被加工物の溶接過程に合わせつつレーザ発振器
１の出力調整により、レーザ出カスロープアップ→本溶
接→レーザ出カスロープダウンという手順で出力調整さ
れ、加工完了後、所定のビーム切換時間Ｔの間に、ベン
ドミラー３を駆動制御手段にて４５度回転駆動し第４図
に破線で示す状態にしてから、加工ステーション６での
レーザ出力調整を、加工ステーション５の場合と同様に
レーザ出カスロープアップ→本溶接→レーザ出カスロー
プダウンという手順で行ない、加工を実施する。また、
逆に加工ステーション６から５へレーザビーム２の切換
を行なう場合も。In this way, the laser beam 2 is transferred from processing station 5 to 6.
When switching, as shown in Fig. 5, the laser beam 2 changes from laser output slope up → main welding → laser output slope down by adjusting the output of the laser oscillator 1 in accordance with the welding process of the workpiece. After processing is completed, the bend mirror 3 is rotated by 45 degrees by the drive control means during a predetermined beam switching time T to bring it into the state shown by the broken line in FIG. 4, and then the processing station 6 The laser output adjustment is carried out in the same manner as in the processing station 5 in the following order: laser output slope up → main welding → laser output slope down. Also,
Conversely, there is also a case where the laser beam 2 is switched from the processing station 6 to the processing station 5.
加工ステーション６での加工完了後、上述と同様に、ビ
ーム切換時間Ｔの間にベンドミラー３を４５度回転駆動
し第４図に実線で示す状態にしてから、レーザ出力を調
整して加工を実施する。After the machining at the machining station 6 is completed, the bend mirror 3 is rotated 45 degrees during the beam switching time T to bring it into the state shown by the solid line in FIG. implement.
［発明が解決しようとする課題］
従来のレーザ加工機システムは以上のように構成されて
いるので、レーザビーム２の切換を行なう際にベンドミ
ラー３の回転駆動を行なう必要があり、この回転駆動の
間つまりビーム切換時間はレーザ出力を０としなければ
ならない。従って、加工時間を短縮しようとしても、第
５図に示すように、レーザ出力スロープアップ時間およ
びレーザ出力スロープダウン時間を含む溶接時間と、ベ
ンドミラー３を回転駆動するためのビーム切換時間とを
合わせた時間よりも加工時間を短縮できないという課題
があった。[Problems to be Solved by the Invention] Since the conventional laser processing machine system is configured as described above, it is necessary to rotationally drive the bend mirror 3 when switching the laser beam 2. During this period, that is, the beam switching time, the laser output must be set to 0. Therefore, even if you try to shorten the processing time, as shown in FIG. There was a problem in that the processing time could not be reduced more than the time required.
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、溶接時間およびビーム切換時間を短縮できるよ
うにして、加工作業の効率化をはかったレーザ加工機シ
ステムを得ることを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide a laser processing machine system that can shorten welding time and beam switching time and improve the efficiency of processing work. .
［課題を解決するための手段］
この発明に係るレーザ加工機システムは、各ベンドミラ
ーを分離可能な複数の部分から構成し、レーザビームを
所定の加工ステーションへ導くべく必要に応じて各ベン
ドミラーを分離駆動して上記レーザビームの通過を許容
する駆動制御手段を上記の各ベンドミラーに設けたもの
である。[Means for Solving the Problems] In the laser processing machine system according to the present invention, each bend mirror is composed of a plurality of separable parts, and each bend mirror is connected as necessary to guide a laser beam to a predetermined processing station. Each of the bend mirrors is provided with drive control means for separating and driving the laser beams and allowing the laser beams to pass through.
［作 用］ この発明におけるレーザ加工機システムでは。[For production] In the laser processing machine system in this invention.
駆動制御手段によりベンドミラーを各部分に分離駆動す
ることで、レーザビームを、不必要な方向へ反射するこ
となく、他のベンドミラーへ導いて反射し所定の加工ス
テーションへ送ることができる。従って、レーザビーム
を任意の速度で無段階に制御し切り換えることができ、
ある加工ステーションでのレーザ出力スロープダウン工
程と、切換先の加工ステーションでのレーザ出力スロー
プアップ工程とを同時に行なうことができる。By separately driving the bend mirror into each part by the drive control means, the laser beam can be guided and reflected to other bend mirrors and sent to a predetermined processing station without being reflected in unnecessary directions. Therefore, the laser beam can be controlled and switched steplessly at any speed.
A laser output slope-down process at a certain processing station and a laser output slope-up process at a switching destination processing station can be performed simultaneously.
［発明の実施例ゴ
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
，２図において、１はレーザ発振器、２はレーザ発振器
１から照射されるレーザビーム、７．４はいずれもレー
ザビーム２の光軸上に記聞され各加工ステーション５，
６へそれぞれレーザビーム２を反射して導くベンドミラ
ー（ビーム切換器）であり、一方のベンドミラー（レー
ザ発振器１側）７は、分離可能な２つのセグメントミラ
ー（部分）７ａ、７ｂから構成されており、各セグメン
トミラー７ａ、７ｂは、それぞれアクチュエータ（駆動
制御手段）８，９により第１図中の矢印方向へ分離・接
合駆動されるようになっている。[Embodiment of the Invention] An embodiment of the invention will be described below with reference to the drawings. 1st
, 2, 1 is a laser oscillator, 2 is a laser beam irradiated from the laser oscillator 1, 7.4 is recorded on the optical axis of the laser beam 2, and each processing station 5,
These are bend mirrors (beam switchers) that reflect and guide the laser beams 2 to the respective laser beams 6, and one bend mirror (laser oscillator 1 side) 7 is composed of two separable segment mirrors (parts) 7a and 7b. The segment mirrors 7a and 7b are driven to separate and join in the directions of arrows in FIG. 1 by actuators (drive control means) 8 and 9, respectively.
次に、本実施例のシステムの動作について第３図により
説明する。このようなシステムにて溶接。Next, the operation of the system of this embodiment will be explained with reference to FIG. Welding with such a system.
熱処理、切断等の加工を行なう作業において、まず加工
ステーション５での作業から始める場合、切換部である
ベンドミラー７は、第２図に示すように各セグメントミ
ラー７ａ、７ｂを開いて分離している状態で、溶接開始
後、ある設定時間ｔをかけて閉じた状態、即ち第１図に
示すようにセグメントミラー７ａ、７ｂが接合されてベ
ンドミラー７を構成した状態とされる。この過程が加工
ステーション５でのレーザ出力スロープアップ工程とな
る。加工ステーション５においてレーザ出力スロープア
ップ工程後は本溶接工程となり、この間に加工ステーシ
ョン６では次の加工時のための被加工物の取付を行なう
。When starting work at the processing station 5 for processing such as heat treatment and cutting, the bend mirror 7, which is the switching section, opens and separates the segment mirrors 7a and 7b as shown in FIG. In this state, after welding is started, it takes a certain predetermined time t to close, that is, as shown in FIG. 1, the segment mirrors 7a and 7b are joined to form the bend mirror 7. This process becomes the laser output slope up process at the processing station 5. After the laser output slope-up step at the processing station 5, the main welding step begins, and during this period, the workpiece is attached at the processing station 6 for the next processing.
ついで、加工ステーション６での作業に切り換える場合
には、切換部のベンドミラー７を構成するセグメントミ
ラー７ａ、７ｂを、第１図に示す接合状態からある設定
時間ｔをかけて第２図に示す分離状態とする。この過程
が、加工ステーション５でのレーザ出力スロープダウン
工程、加工ステーシゴン６でのレーザ出力スロープアッ
プ工程となる。そして、加工ステーション６では本溶接
工程となり、この間、加工ステーション５では被加工物
の取替え工程となる。Next, when switching to work at the processing station 6, the segment mirrors 7a and 7b constituting the bend mirror 7 of the switching section are moved from the joined state shown in FIG. 1 for a certain set time t as shown in FIG. Separate state. This process becomes a laser output slope-down process at the processing station 5 and a laser output slope-up process at the processing station 6. The processing station 6 then performs the main welding process, and during this time, the processing station 5 performs the workpiece replacement process.
この後、切換部のベンドミラー７を構成するセグメント
ミラー７ａ、７ｂを、第２図に示す分離状態からある設
定時間ｔをかけて第１図に示す接合状態とすることで、
この過程が、加工ステーション６でのレーザ出力スロー
プダウン工程、加工ステーション５でのレーザ出力スロ
ープアップ工程となり、以下この繰返しで加工作業が実
施されてゆく。Thereafter, the segment mirrors 7a and 7b constituting the bend mirror 7 of the switching section are changed from the separated state shown in FIG. 2 to the joined state shown in FIG. 1 over a certain set time t.
This process becomes a laser output slope-down process at the processing station 6 and a laser output slope-up process at the processing station 5, and the processing work is subsequently carried out by repeating this process.
このように、本実施例のシステムでは、ベンドミラー７
を構成するセグメントミラー７ａ、７ｂを分離・接合す
ることで、レーザビーム２を任意の速度で無段階に制御
し切り換えることができ、従来のようにレーザの出力調
整を行なうことなく、第３図に示すように、加工ステー
ション５もしくは６でのレーザ出力スロープダウン工程
と、切換先の加工ステーション６もしくは５でのレーザ
出力スロープアップ工程とが同時に行なわれるので、レ
ーザ出力スロープダウン時間およびレーザ出力スロープ
アップ時間を見掛は上２分の１にできるとともに、ビー
ム切換時間は見掛は上０にすることができ、溶接時間お
よびビーム切換時間が大幅に短縮され加工作業が効率化
される。In this way, in the system of this embodiment, the bend mirror 7
By separating and joining the segment mirrors 7a and 7b that make up the laser beam 2, the laser beam 2 can be controlled and switched steplessly at any speed. As shown in , since the laser output slope down process at processing station 5 or 6 and the laser output slope up process at the switching destination processing station 6 or 5 are performed simultaneously, the laser output slope down time and the laser output slope The apparent up time can be reduced to one-half, and the beam switching time can be reduced to zero, which greatly reduces welding time and beam switching time, making processing work more efficient.
なお、上記実施例では、加工ステーションを２箇所とし
ベンドミラーも２個とした場合について説明したが、本
発明は、これに限定されるものではなく、加工ステーシ
ョンを３箇所以上とした場合にも上述と同様にして同様
の効果が得られる。In the above embodiment, the case where there are two processing stations and two bend mirrors is explained, but the present invention is not limited to this, and can also be applied when there are three or more processing stations. Similar effects can be obtained in the same manner as described above.
また、上記実施例では、ベンドミラー７を２つのセグメ
ントミラー７ａ、７ｂにより構成した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではない。Further, in the above embodiment, a case has been described in which the bend mirror 7 is constituted by two segment mirrors 7a and 7b, but the present invention is not limited to this.
［発明の効果コ
以上のように、この発明によれば、駆動制御手段により
ベンドミラーを各部分に分離駆動することで、レーザビ
ームを、不必要な方向へ反射することなく所定の加工ス
テーションへ導けるように構成したので、ある加工ステ
ーションでのレーザ出力スロープダウン工程と、切換先
の加工ステーションでのレーザ出力スロープアップ工程
とを同時に行なえ、溶接時間およびビーム切換時間を大
幅に短縮でき、加工作業の効率化を実現できる効果があ
る。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, by separating and driving the bend mirror into each part by the drive control means, the laser beam can be directed to a predetermined processing station without being reflected in unnecessary directions. Since the laser output slope down process at one processing station and the laser output slope up process at the switching destination processing station can be performed simultaneously, the welding time and beam switching time can be significantly shortened, reducing the processing work. This has the effect of increasing efficiency.
第１，２図はいずれもこの発明の一実施例によるレーザ
加工機システムを示す構成図、第３図は上記実施例のシ
ステムの動作を説明するためのタイミングチャート、第
４図は従来のレーザ加工機システムを示す構成図、第５
図は上記従来のシステムの動作を説明するためのタイミ
ングチャートである。
図において、１・−レーザ発振器、２−レーザビーム、
４−ベンドミラー、５．６−加工ステーション、７・−
ベンドミラー、７ａ、７ｂ−セグメントミラー、８．９
−アクチュエータ（駆動制御手段）。
なお、図中、同一の符号は同一、又は相当部分を示して
いる。1 and 2 are both configuration diagrams showing a laser processing machine system according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a timing chart for explaining the operation of the system of the above embodiment, and FIG. 4 is a conventional laser processing system. Block diagram showing the processing machine system, No. 5
The figure is a timing chart for explaining the operation of the conventional system. In the figure, 1 - laser oscillator, 2 - laser beam,
4-bend mirror, 5.6-processing station, 7.-
Bend mirror, 7a, 7b - segment mirror, 8.9
- actuator (drive control means); In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
ョンへ導き各加工ステーションにて加工作業を行なうレ
ーザ加工機システムであって、上記レーザ発振器からの
上記レーザビームの光軸上に、上記の各加工ステーショ
ンへ上記レーザビームを反射して導く複数のベンドミラ
ーをそなえたものにおいて、上記の各ベンドミラーが分
離可能な複数の部分から構成され、上記レーザビームを
所定の加工ステーシヨンへ導くべく必要に応じて上記の
各ベンドミラーを分離駆動して上記レーザビームの通過
を許容する駆動制御手段が上記の各ベンドミラーに設け
られていることを特徴とするレーザ加工機システム。A laser processing machine system that guides a laser beam from a laser oscillator to a plurality of processing stations and performs processing work at each processing station, wherein a laser beam from the laser oscillator is directed to each of the processing stations on the optical axis of the laser beam. In the device comprising a plurality of bend mirrors that reflect and guide the laser beam, each of the bend mirrors is composed of a plurality of separable parts, and in order to guide the laser beam to a predetermined processing station, the A laser processing machine system characterized in that each of the bend mirrors is provided with drive control means for separately driving each of the bend mirrors to allow passage of the laser beam.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153069A JPH01321090A (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | Laser beam machine system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153069A JPH01321090A (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | Laser beam machine system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321090A true JPH01321090A (en) | 1989-12-27 |
Family
ID=15554307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63153069A Pending JPH01321090A (en) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | Laser beam machine system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01321090A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010260086A (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Komatsu Ntc Ltd | Laser beam machine |
| WO2014185407A1 (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | ミヤチテクノス株式会社 | Optical path branching mirror unit |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP63153069A patent/JPH01321090A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010260086A (en) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Komatsu Ntc Ltd | Laser beam machine |
| WO2014185407A1 (en) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | ミヤチテクノス株式会社 | Optical path branching mirror unit |
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