JPH01321090A - レーザ加工機システム - Google Patents
レーザ加工機システムInfo
- Publication number
- JPH01321090A JPH01321090A JP63153069A JP15306988A JPH01321090A JP H01321090 A JPH01321090 A JP H01321090A JP 63153069 A JP63153069 A JP 63153069A JP 15306988 A JP15306988 A JP 15306988A JP H01321090 A JPH01321090 A JP H01321090A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- processing
- processing station
- machine system
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、複数の加工ステーションを有し、各加工ス
テーションごとにレーザビームを用いて金属その他の素
材を対象にして溶接、熱処理、切断等の加工を行なうレ
ーザ加工機システムに関するものである。
テーションごとにレーザビームを用いて金属その他の素
材を対象にして溶接、熱処理、切断等の加工を行なうレ
ーザ加工機システムに関するものである。
［従来の技術］
第４図は例えば三菱電機（株）昭和６１年６月発行のカ
タログＷ−Ｃ７６０２−Ｂ ｒ溶接・熱処理専用システ
ム」に示された従来のレーザ加工機システムを示す構成
図であり、図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１から照射されるレーザビーム、３，４はいずれ
もレーザビーム２の光軸上に配置され各加工ステーショ
ン５，６へそれぞれレーザビーム２を反射して導くベン
ドミラー（ビーム切換器）であり、一方のベンドミラー
（レーザ発振器１側）３は、図示しない駆動制御手段に
より回転駆動されて、レーザビーム２のベンドミラー４
への通過を許容できるようになっている。
タログＷ−Ｃ７６０２−Ｂ ｒ溶接・熱処理専用システ
ム」に示された従来のレーザ加工機システムを示す構成
図であり、図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１から照射されるレーザビーム、３，４はいずれ
もレーザビーム２の光軸上に配置され各加工ステーショ
ン５，６へそれぞれレーザビーム２を反射して導くベン
ドミラー（ビーム切換器）であり、一方のベンドミラー
（レーザ発振器１側）３は、図示しない駆動制御手段に
より回転駆動されて、レーザビーム２のベンドミラー４
への通過を許容できるようになっている。
次に動作について説明する。ベンドミラー３を第４図の
実線で示す状態に配置した場合、レーザビーム２は、ベ
ンドミラー３により反射されて加工ステーション５へ導
かれ、この加工ステーション５にて加工作業が行なわれ
る。一方、駆動制御手段によりベンドミラー３を第４図
に破線で示す状態まで４５度だけ回転駆動すると、レー
ザビーム２は、ベンドミラー３により反射されることな
く、−点鎖線で示すようにベンドミラー４まで到達し、
このベンドミラー４により反射されて加工ステーション
６へ導かれ、この加工ステーション６にて加工作業が行
なわれる。
実線で示す状態に配置した場合、レーザビーム２は、ベ
ンドミラー３により反射されて加工ステーション５へ導
かれ、この加工ステーション５にて加工作業が行なわれ
る。一方、駆動制御手段によりベンドミラー３を第４図
に破線で示す状態まで４５度だけ回転駆動すると、レー
ザビーム２は、ベンドミラー３により反射されることな
く、−点鎖線で示すようにベンドミラー４まで到達し、
このベンドミラー４により反射されて加工ステーション
６へ導かれ、この加工ステーション６にて加工作業が行
なわれる。
このように加工ステーション５から６へレーザビーム２
の切換を行なう場合、第５図に示すように、レーザビー
ム２は、被加工物の溶接過程に合わせつつレーザ発振器
１の出力調整により、レーザ出カスロープアップ→本溶
接→レーザ出カスロープダウンという手順で出力調整さ
れ、加工完了後、所定のビーム切換時間Ｔの間に、ベン
ドミラー３を駆動制御手段にて４５度回転駆動し第４図
に破線で示す状態にしてから、加工ステーション６での
レーザ出力調整を、加工ステーション５の場合と同様に
レーザ出カスロープアップ→本溶接→レーザ出カスロー
プダウンという手順で行ない、加工を実施する。また、
逆に加工ステーション６から５へレーザビーム２の切換
を行なう場合も。
の切換を行なう場合、第５図に示すように、レーザビー
ム２は、被加工物の溶接過程に合わせつつレーザ発振器
１の出力調整により、レーザ出カスロープアップ→本溶
接→レーザ出カスロープダウンという手順で出力調整さ
れ、加工完了後、所定のビーム切換時間Ｔの間に、ベン
ドミラー３を駆動制御手段にて４５度回転駆動し第４図
に破線で示す状態にしてから、加工ステーション６での
レーザ出力調整を、加工ステーション５の場合と同様に
レーザ出カスロープアップ→本溶接→レーザ出カスロー
プダウンという手順で行ない、加工を実施する。また、
逆に加工ステーション６から５へレーザビーム２の切換
を行なう場合も。
加工ステーション６での加工完了後、上述と同様に、ビ
ーム切換時間Ｔの間にベンドミラー３を４５度回転駆動
し第４図に実線で示す状態にしてから、レーザ出力を調
整して加工を実施する。
ーム切換時間Ｔの間にベンドミラー３を４５度回転駆動
し第４図に実線で示す状態にしてから、レーザ出力を調
整して加工を実施する。
［発明が解決しようとする課題］
従来のレーザ加工機システムは以上のように構成されて
いるので、レーザビーム２の切換を行なう際にベンドミ
ラー３の回転駆動を行なう必要があり、この回転駆動の
間つまりビーム切換時間はレーザ出力を０としなければ
ならない。従って、加工時間を短縮しようとしても、第
５図に示すように、レーザ出力スロープアップ時間およ
びレーザ出力スロープダウン時間を含む溶接時間と、ベ
ンドミラー３を回転駆動するためのビーム切換時間とを
合わせた時間よりも加工時間を短縮できないという課題
があった。
いるので、レーザビーム２の切換を行なう際にベンドミ
ラー３の回転駆動を行なう必要があり、この回転駆動の
間つまりビーム切換時間はレーザ出力を０としなければ
ならない。従って、加工時間を短縮しようとしても、第
５図に示すように、レーザ出力スロープアップ時間およ
びレーザ出力スロープダウン時間を含む溶接時間と、ベ
ンドミラー３を回転駆動するためのビーム切換時間とを
合わせた時間よりも加工時間を短縮できないという課題
があった。
この発明は上記のような課題を解消するためになされた
もので、溶接時間およびビーム切換時間を短縮できるよ
うにして、加工作業の効率化をはかったレーザ加工機シ
ステムを得ることを目的とする。
もので、溶接時間およびビーム切換時間を短縮できるよ
うにして、加工作業の効率化をはかったレーザ加工機シ
ステムを得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］
この発明に係るレーザ加工機システムは、各ベンドミラ
ーを分離可能な複数の部分から構成し、レーザビームを
所定の加工ステーションへ導くべく必要に応じて各ベン
ドミラーを分離駆動して上記レーザビームの通過を許容
する駆動制御手段を上記の各ベンドミラーに設けたもの
である。
ーを分離可能な複数の部分から構成し、レーザビームを
所定の加工ステーションへ導くべく必要に応じて各ベン
ドミラーを分離駆動して上記レーザビームの通過を許容
する駆動制御手段を上記の各ベンドミラーに設けたもの
である。
［作 用］
この発明におけるレーザ加工機システムでは。
駆動制御手段によりベンドミラーを各部分に分離駆動す
ることで、レーザビームを、不必要な方向へ反射するこ
となく、他のベンドミラーへ導いて反射し所定の加工ス
テーションへ送ることができる。従って、レーザビーム
を任意の速度で無段階に制御し切り換えることができ、
ある加工ステーションでのレーザ出力スロープダウン工
程と、切換先の加工ステーションでのレーザ出力スロー
プアップ工程とを同時に行なうことができる。
ることで、レーザビームを、不必要な方向へ反射するこ
となく、他のベンドミラーへ導いて反射し所定の加工ス
テーションへ送ることができる。従って、レーザビーム
を任意の速度で無段階に制御し切り換えることができ、
ある加工ステーションでのレーザ出力スロープダウン工
程と、切換先の加工ステーションでのレーザ出力スロー
プアップ工程とを同時に行なうことができる。
［発明の実施例ゴ
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
，２図において、１はレーザ発振器、２はレーザ発振器
１から照射されるレーザビーム、７．４はいずれもレー
ザビーム２の光軸上に記聞され各加工ステーション５，
６へそれぞれレーザビーム２を反射して導くベンドミラ
ー（ビーム切換器）であり、一方のベンドミラー（レー
ザ発振器１側）７は、分離可能な２つのセグメントミラ
ー（部分）７ａ、７ｂから構成されており、各セグメン
トミラー７ａ、７ｂは、それぞれアクチュエータ（駆動
制御手段）８，９により第１図中の矢印方向へ分離・接
合駆動されるようになっている。
，２図において、１はレーザ発振器、２はレーザ発振器
１から照射されるレーザビーム、７．４はいずれもレー
ザビーム２の光軸上に記聞され各加工ステーション５，
６へそれぞれレーザビーム２を反射して導くベンドミラ
ー（ビーム切換器）であり、一方のベンドミラー（レー
ザ発振器１側）７は、分離可能な２つのセグメントミラ
ー（部分）７ａ、７ｂから構成されており、各セグメン
トミラー７ａ、７ｂは、それぞれアクチュエータ（駆動
制御手段）８，９により第１図中の矢印方向へ分離・接
合駆動されるようになっている。
次に、本実施例のシステムの動作について第３図により
説明する。このようなシステムにて溶接。
説明する。このようなシステムにて溶接。
熱処理、切断等の加工を行なう作業において、まず加工
ステーション５での作業から始める場合、切換部である
ベンドミラー７は、第２図に示すように各セグメントミ
ラー７ａ、７ｂを開いて分離している状態で、溶接開始
後、ある設定時間ｔをかけて閉じた状態、即ち第１図に
示すようにセグメントミラー７ａ、７ｂが接合されてベ
ンドミラー７を構成した状態とされる。この過程が加工
ステーション５でのレーザ出力スロープアップ工程とな
る。加工ステーション５においてレーザ出力スロープア
ップ工程後は本溶接工程となり、この間に加工ステーシ
ョン６では次の加工時のための被加工物の取付を行なう
。
ステーション５での作業から始める場合、切換部である
ベンドミラー７は、第２図に示すように各セグメントミ
ラー７ａ、７ｂを開いて分離している状態で、溶接開始
後、ある設定時間ｔをかけて閉じた状態、即ち第１図に
示すようにセグメントミラー７ａ、７ｂが接合されてベ
ンドミラー７を構成した状態とされる。この過程が加工
ステーション５でのレーザ出力スロープアップ工程とな
る。加工ステーション５においてレーザ出力スロープア
ップ工程後は本溶接工程となり、この間に加工ステーシ
ョン６では次の加工時のための被加工物の取付を行なう
。
ついで、加工ステーション６での作業に切り換える場合
には、切換部のベンドミラー７を構成するセグメントミ
ラー７ａ、７ｂを、第１図に示す接合状態からある設定
時間ｔをかけて第２図に示す分離状態とする。この過程
が、加工ステーション５でのレーザ出力スロープダウン
工程、加工ステーシゴン６でのレーザ出力スロープアッ
プ工程となる。そして、加工ステーション６では本溶接
工程となり、この間、加工ステーション５では被加工物
の取替え工程となる。
には、切換部のベンドミラー７を構成するセグメントミ
ラー７ａ、７ｂを、第１図に示す接合状態からある設定
時間ｔをかけて第２図に示す分離状態とする。この過程
が、加工ステーション５でのレーザ出力スロープダウン
工程、加工ステーシゴン６でのレーザ出力スロープアッ
プ工程となる。そして、加工ステーション６では本溶接
工程となり、この間、加工ステーション５では被加工物
の取替え工程となる。
この後、切換部のベンドミラー７を構成するセグメント
ミラー７ａ、７ｂを、第２図に示す分離状態からある設
定時間ｔをかけて第１図に示す接合状態とすることで、
この過程が、加工ステーション６でのレーザ出力スロー
プダウン工程、加工ステーション５でのレーザ出力スロ
ープアップ工程となり、以下この繰返しで加工作業が実
施されてゆく。
ミラー７ａ、７ｂを、第２図に示す分離状態からある設
定時間ｔをかけて第１図に示す接合状態とすることで、
この過程が、加工ステーション６でのレーザ出力スロー
プダウン工程、加工ステーション５でのレーザ出力スロ
ープアップ工程となり、以下この繰返しで加工作業が実
施されてゆく。
このように、本実施例のシステムでは、ベンドミラー７
を構成するセグメントミラー７ａ、７ｂを分離・接合す
ることで、レーザビーム２を任意の速度で無段階に制御
し切り換えることができ、従来のようにレーザの出力調
整を行なうことなく、第３図に示すように、加工ステー
ション５もしくは６でのレーザ出力スロープダウン工程
と、切換先の加工ステーション６もしくは５でのレーザ
出力スロープアップ工程とが同時に行なわれるので、レ
ーザ出力スロープダウン時間およびレーザ出力スロープ
アップ時間を見掛は上２分の１にできるとともに、ビー
ム切換時間は見掛は上０にすることができ、溶接時間お
よびビーム切換時間が大幅に短縮され加工作業が効率化
される。
を構成するセグメントミラー７ａ、７ｂを分離・接合す
ることで、レーザビーム２を任意の速度で無段階に制御
し切り換えることができ、従来のようにレーザの出力調
整を行なうことなく、第３図に示すように、加工ステー
ション５もしくは６でのレーザ出力スロープダウン工程
と、切換先の加工ステーション６もしくは５でのレーザ
出力スロープアップ工程とが同時に行なわれるので、レ
ーザ出力スロープダウン時間およびレーザ出力スロープ
アップ時間を見掛は上２分の１にできるとともに、ビー
ム切換時間は見掛は上０にすることができ、溶接時間お
よびビーム切換時間が大幅に短縮され加工作業が効率化
される。
なお、上記実施例では、加工ステーションを２箇所とし
ベンドミラーも２個とした場合について説明したが、本
発明は、これに限定されるものではなく、加工ステーシ
ョンを３箇所以上とした場合にも上述と同様にして同様
の効果が得られる。
ベンドミラーも２個とした場合について説明したが、本
発明は、これに限定されるものではなく、加工ステーシ
ョンを３箇所以上とした場合にも上述と同様にして同様
の効果が得られる。
また、上記実施例では、ベンドミラー７を２つのセグメ
ントミラー７ａ、７ｂにより構成した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではない。
ントミラー７ａ、７ｂにより構成した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されるものではない。
［発明の効果コ
以上のように、この発明によれば、駆動制御手段により
ベンドミラーを各部分に分離駆動することで、レーザビ
ームを、不必要な方向へ反射することなく所定の加工ス
テーションへ導けるように構成したので、ある加工ステ
ーションでのレーザ出力スロープダウン工程と、切換先
の加工ステーションでのレーザ出力スロープアップ工程
とを同時に行なえ、溶接時間およびビーム切換時間を大
幅に短縮でき、加工作業の効率化を実現できる効果があ
る。
ベンドミラーを各部分に分離駆動することで、レーザビ
ームを、不必要な方向へ反射することなく所定の加工ス
テーションへ導けるように構成したので、ある加工ステ
ーションでのレーザ出力スロープダウン工程と、切換先
の加工ステーションでのレーザ出力スロープアップ工程
とを同時に行なえ、溶接時間およびビーム切換時間を大
幅に短縮でき、加工作業の効率化を実現できる効果があ
る。
第１，２図はいずれもこの発明の一実施例によるレーザ
加工機システムを示す構成図、第３図は上記実施例のシ
ステムの動作を説明するためのタイミングチャート、第
４図は従来のレーザ加工機システムを示す構成図、第５
図は上記従来のシステムの動作を説明するためのタイミ
ングチャートである。 図において、１・−レーザ発振器、２−レーザビーム、
４−ベンドミラー、５．６−加工ステーション、７・−
ベンドミラー、７ａ、７ｂ−セグメントミラー、８．９
−アクチュエータ（駆動制御手段）。 なお、図中、同一の符号は同一、又は相当部分を示して
いる。
加工機システムを示す構成図、第３図は上記実施例のシ
ステムの動作を説明するためのタイミングチャート、第
４図は従来のレーザ加工機システムを示す構成図、第５
図は上記従来のシステムの動作を説明するためのタイミ
ングチャートである。 図において、１・−レーザ発振器、２−レーザビーム、
４−ベンドミラー、５．６−加工ステーション、７・−
ベンドミラー、７ａ、７ｂ−セグメントミラー、８．９
−アクチュエータ（駆動制御手段）。 なお、図中、同一の符号は同一、又は相当部分を示して
いる。
Claims (1)
- レーザ発振器からのレーザビームを複数の加工ステーシ
ョンへ導き各加工ステーションにて加工作業を行なうレ
ーザ加工機システムであって、上記レーザ発振器からの
上記レーザビームの光軸上に、上記の各加工ステーショ
ンへ上記レーザビームを反射して導く複数のベンドミラ
ーをそなえたものにおいて、上記の各ベンドミラーが分
離可能な複数の部分から構成され、上記レーザビームを
所定の加工ステーシヨンへ導くべく必要に応じて上記の
各ベンドミラーを分離駆動して上記レーザビームの通過
を許容する駆動制御手段が上記の各ベンドミラーに設け
られていることを特徴とするレーザ加工機システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153069A JPH01321090A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | レーザ加工機システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63153069A JPH01321090A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | レーザ加工機システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321090A true JPH01321090A (ja) | 1989-12-27 |
Family
ID=15554307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63153069A Pending JPH01321090A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | レーザ加工機システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01321090A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010260086A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Komatsu Ntc Ltd | レーザ加工機 |
| WO2014185407A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | ミヤチテクノス株式会社 | 光路分岐ミラーユニット |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP63153069A patent/JPH01321090A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010260086A (ja) * | 2009-05-08 | 2010-11-18 | Komatsu Ntc Ltd | レーザ加工機 |
| WO2014185407A1 (ja) * | 2013-05-14 | 2014-11-20 | ミヤチテクノス株式会社 | 光路分岐ミラーユニット |
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