JPH01321611A - 導体パターンの立体露光形成方法 - Google Patents

導体パターンの立体露光形成方法

Info

Publication number
JPH01321611A
JPH01321611A JP15434888A JP15434888A JPH01321611A JP H01321611 A JPH01321611 A JP H01321611A JP 15434888 A JP15434888 A JP 15434888A JP 15434888 A JP15434888 A JP 15434888A JP H01321611 A JPH01321611 A JP H01321611A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
mask
exposure
pattern
transparent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15434888A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH063781B2 (ja
Inventor
Hiroshi Ikeuchi
博 池内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP15434888A priority Critical patent/JPH063781B2/ja
Publication of JPH01321611A publication Critical patent/JPH01321611A/ja
Publication of JPH063781B2 publication Critical patent/JPH063781B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は柱体の表面にコイル状の導体パターンを形成す
る導体パターンの立体露光形成方法に関するものである
〔従来の技術〕
プリント基板の導体パターンの形成方法として次の2つ
のタイプの露光方式が広く採用されている。まず、第1
のタイプは、第9図に示すように、ガラス、エポキシ樹
脂、祇エポキシ、紙ベーク等の材料からなる平坦な基F
il上にほぼ35μの厚みを有する銅箔2を接着し、さ
らに、この銅箔2の表面に感光剤3を一様に塗布して積
層体を形成し、この感光剤3の表面側に回路パターンが
現像されているホトマスク4を密着して重ね、その上側
から一様な輝度の光を一定時間照射し、ホトマスク4を
透過する光によって感光剤を感光させるものである。
この感光処理後、感光剤を現像処理し、さらに、その後
、積層体をエツチング液に入れて感光されていない部分
の銅箔を溶解し、さらに感光部分に残っているホトレジ
ストを除去することにより、第1O図に示すように、基
板l上にホトマスクのパターンと同一の導体パターン5
が形成されるのである。
また、露光方式の第2のタイプは、第11図に示すよう
に、レーザ発振器6から発射した光をミラー7、ビーム
エクスパンダ8、回転多面m 9 、レンズ10等から
なる光学系を介して、基板1上に小さいビームスポット
の態様で照射するとともに、ライトガイド11から出力
されるビーム位置の検出情報に基づいてテーブル12の
X、Y方向の移動を制御し、基板1上にビームによるパ
ターンを作画するものである。この基板1には前記第1
のタイプの場合と同様に、銅箔と感光剤の層が積層され
ており、したがって、基板lをビームで作画の後、現像
とエツチング処理を行うことによって、第10図に示す
ような導体パターンが基板1上に形成されるのである。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、前記第1のタイプは静止状態に置かれた
平板状の基板lにマスク4と同一のパターンを露光によ
って形成する方式のものであるため、プリント基板のパ
ターン形成には適するが、立体形状をしている柱体の表
面にコイル状の導体パターンを露光形成することは不可
能である。
また、前記第2のタイプの露光方式はビームエクスパン
ダ8、回転多面鏡9、ライトガイド11等の大がかりな
光学系部品を組み合わせて装置が構成されているため、
装置が複雑となり、装置価格が高価になるという問題が
ある。また、この第2のタイプは小さい1個のビームス
ポットで露光パターン(導体パターン)を全域に亘って
作画(走査)するものであるため、露光パターンを作画
完了するまでに時間がかかりすぎ、量産には適さないと
いう問題がある。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたもの
であり、その目的は立体形状をした柱体の表面に露光パ
ターン(導体パターン)を簡易な装置で迅速に作画する
ことができる導体パターンの立体露光形成方法を提供す
ることにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は上記目的を達成するため、次のように構成され
ている。すなわち、本発明の立体露光形成方法は第1に
、表面に無電解メッキ用の感光層が形成されている断面
形状が一様な柱体の表面側に、透光部が等間隔ピッチで
直線状に整列形成されているマスクを、前記透光部列の
中心線を柱体の軸線を通る平面上にほぼ一致させて近接
または密着配置し、この近接または密着配置状態を保ち
ながらマスクの透光部列に一様な輝度の光を照射し、こ
の光の照射状態で柱体を徐々に1回転しながらマスクを
透光部列の中心線方向に該透光部列の1ピッチ分だけ徐
々に移動し、各透光部を通る光によって柱体表面の感光
層を螺線状に露光し、この露光完了後に現像と無電解メ
ッキを行って柱体表面にコイル状の導体パターンを形成
することを特徴とする。また、本発明の立体露光形成方
法は第2に、表面に金属層が形成され、さらに、その金
属層の表面に金属エツチングレジストとなる感光性レジ
スト層が形成されている断面形状が一様な柱体の表面側
に、透光部が等間隔ピッチで直線状に整列形成されてい
るマスクを、前記透光部列の中心線を柱体の軸線を通る
平面上にほぼ一致させて近接または密着配置し、この近
接または密着配置状態を保ちながらマスクの透光部列に
一様な輝度の光を照射し、この光の照射状態で柱体を徐
々に1回転しながらマスクを透光部列の中心線方向に該
透光部列の1ピッチ分だけ徐々に移動し、各透光部を通
る光によって感光性レジスト層を螺線状に露光し、この
露光完了後現像処理し、その後にエツチング処理して露
光されていない部分の金属層を除去し、柱体表面にコイ
ル状の導体パターンを形成することを特徴とする。
〔作用〕
上記のように構成されている本発明において、マスクに
第1番目から第n番目までの透光部が整列状態で形成さ
れている場合、柱体を1回転したときにマスクが透光部
列の1ピッチ分だけ透光部列の中心線方向に移動するか
ら、マスクの第1番目の透光部を透過する光によって柱
体表面上に1ピッチ分の螺締パターンが作画される。同
様に、第2番目から第n番目の透光部を透過する光によ
ってそれぞれ1ピッチ分の螺締パターンが作画される。
したがって、柱体が1回転したときに第1番目の透光部
によって作画された螺締パターンの終端が第2番目の透
光部によって作画された螺締パターンの始端に繋がる。
同様に第2番目から第n番目の透光部によって描かれた
それぞれの螺締パターンが順々に繋がる結果、柱体の表
面にコイル状の露光パターンが作画されることになる。
そして、柱体表面に無電解メッキ用の感光層が形成され
ているときは露光パターンの作画後に現像、無電解メッ
キ等の処理が行われ、また、柱体表面に感光性レジスト
層が形成されているときはエツチング処理が行われ、い
ずれの場合も柱体表面に所要のコイル状の導体パターン
が形成されるのである。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図には本発明に係る立体露光形成方法
の第1の実施例が示されている。同図において、柱体と
してのボビン13は断面形状が一様な(本明細書で、断
面形状が一様とは、各軸長位置で断面形状が等しい場合
の他に、例えば三角柱の如く、断面形状が各軸長位置で
相似形になる場合も含む概念で使用している)円筒状を
しており、このボビン13の表面には無電解メッキ用の
感光層14が形成されている。この感光層14の形成は
ボビン130表面に感光剤を塗布するか、あるいはボビ
ン13の少くとも表面部分を感光剤を含む合成樹脂によ
って一体成形するか(もちろんポビン13全体を感光剤
を含む合成樹脂によって一体形成してもよい)、あるい
はボビン13の表面に感光剤を埋設するか、等の適宜の
手段によって達成されるものであり、このようにして形
成された感光層14は感光後視像処理を行うことによっ
て無電解メッキ核が析出する。
このボビン13の表面側にはマスク15と遮蔽板16が
近接配置される。前記マスク15は第3図、第4図に示
すように、透明なガラス又は樹脂等からなる平板状の透
明基材17の表面に不透明基材18を積層して両基材1
7.18を一体化したものであり、この不透明基材18
にはX方向に沿って複数の透光部20a、20b、・・
・、20nが等間隔に、かつ、直線状に整列配置されて
いる。また、不透明基材18には一対のランド透光部2
1a、 21bが図上で左右対称の位置に形成されてい
る。このランド透光部21a、21bの中心線C1は透
光部列の中心線CXIと平行であり、雨中心線CXIと
C0はY方向に一定の距離を隔てている。そして、第1
番目の透光部20aの中心とランド透光部21aの内端
はY方向の直線C2I上(同一のX座標位置)に在り、
ランド透光部21bの内端は透光部列の右端に対しIP
だけ右にずれた位置、つまり、第n番目の透光部20n
の中心を通るY方向の直線CyzよりIPだけ右側に離
れた線上に在る。
この種のマスク15は次の種々の方法で形成される。
まず、第1の方法は、不透明基材18を写真感光フィル
ムによって構成し、このフィルム上に透光部20a、 
20b、 ・= 、 20nと、ランド透光部21a、
21bの像を写して現像、定着処理を行い、フィルム面
の全不透明領域中に透明な透光部20a、・・・、20
nとランド透光部21a、21bのパターンを形成し、
このパターンが形成されたフィルムを透明基材17に貼
着するものである。
第2の方法は、透明基材17の片面に金属層を蒸着、メ
ッキ、又は貼着により設けて不透明基材18と成し、こ
の基材18、すなわち、金属層に前記透光部20a 〜
20nとランド透光部21a、21bのパターンをホト
ケミカルおよびエツチング処理をして、あるいはドライ
エツチング処理をして形成するものである。
第3の方法は、透明基材17の片面に無電解メッキ用の
感光剤を塗布し、この感光剤の表面に必要パターンを露
光させ、その後無電解メッキを行って(この場合は透光
部20a〜2Onとランド透光部21a、21bとなる
部分以外の領域がメッキされて不透明基材18となる)
透光部20a〜20nとランド透光部21a、21bと
からなる透孔パターンを不透明基材18に形成するもの
である。
第4の方法は、不透明基材18として金属薄板を用い、
この金属薄板にレーザ加工により透光部2゜a〜20n
とランド透光部21a、21bを穿設によって形成し、
この透孔パターンが形成された金属薄板を透明基材17
の片面に貼着するものである。
前記の如く、マスク15は様々な方法により形成可能で
あり、仕様や製造設備の観点から適切な方法が任意に選
択されることになる。本実施例では透明基材17として
石英ガラスを用い、この石英ガラスの片面に銅を約10
μの厚さに蒸着して不透明基材18となし、この銅の面
を選択的にエツチングし、透光部20a〜20nとラン
ド透光部21a、21bを透孔パターンによって不透明
基材18中に形成している。
ところで、透光部のパターンを前記第1の方法、つまり
、感光フィルムの現像・定着により形成する場合は、透
光部とランド透光部は透孔態様でないから、感光フィル
ムの表面は平坦面を保っている。これに対し、透光部と
ランド透光部を前記第2〜第4の方法、つまり、エツチ
ング、無電解メッキ、穿孔等の態様で形成する場合は、
透光部20a〜20n、とランド透光部21a、21b
は不透明基材18に透孔パターンの態様で形成される。
したがって、両基材17.18を積層してマスク15を
形成した場合、マスク表面の透孔パターン20a〜20
n、21a。
21bの部分が凹部となり、この凹部に塵が付着して光
の透過に悪影響をおよぼしたり、マスク15の長期使用
により、透孔バター、ンのエッヂ部分が摩耗する等の不
都合が生じる。本実施例ではそれらの透孔部分20a〜
2On、21a、21bを透明なガラスや樹脂からなる
充填材19で埋め、マスク表面を平坦にして前記塵の付
着やエッヂ摩耗の不都合を防止している。なお、透光部
20a〜20nの形状は、第3図では円形状の例を示し
ているが、必ずしもこれに限定されることがなく、三角
、四角等、各種の形状を任意に選定し得るものである。
前記遮蔽板16は金属等の不透明材料によって形成され
ており、その中央部には長四角形の光通過孔22が形成
されている。この光通過孔22の長さはマスク15に形
成されているランド透光部2La、21bの外端間距離
よりも太き(なっており、また、回礼22の幅は、当該
遮蔽板16をマスク15に重ねて光通過孔22の中に透
光部20a〜20nとランド透光部21a、21bのい
ずれか一方(例えば透光部20a〜20n)を囲ったと
き、他方(例えばランド透光部21a、21b )は不
透明部分によって必ず隠れるような寸法になっている。
ところで、本実施例では、図示されていないが、露光形
成装置として、ボビン13を回転する回転機構(この回
転機構はパルスモータ等を用いて構成される)と、マス
ク15と遮蔽板16を一体的にX方向(透光部列の中心
線CXtの伸張方向)とX方向(マスク15の面に直交
する方向)に移動する送り機構(この送り機構はもちろ
んマスク15と遮蔽板16をX方向に移動する機構を備
えていてもよい)と、マスク15に対して遮蔽板16を
相対的にX方向に移動する遮蔽板移動機構と、これらの
各機構の動作を制御する制御装置とを備えており、さら
に加えて、第1図に示すように、X方向に平行光線を照
射する光照射装置が備えられている。この光照射装置は
楕円ミラー23の中心部に光源24を配置したもので、
光源24から発せられる光が楕円ミラー23に反射して
平行光線となり、この平行光線がマスク15側に向けて
照射されるようになっている。
この露光形成装置には第1図に示す如く、前記ボビン1
3がその軸線をX方向に向けて取り付けられ、また、マ
スク15は、ボビン13の軸線を通る平面25に透光部
20a〜20nの中心線CXIを一致させ、かつ、透光
部20a〜20nの列をボビン13の表面に接して取り
付けられるが、マスク15とボビン13の表面は必ずし
も接するようにしなくてもよく、両者15.13間に微
小間隙を介するようにしてもよい。
前記遮蔽板16はマスク15の上側に重ねられ、光通過
孔22の中に該マスク15の透光部20aを囲むように
位置決めした状態で換言すれば、光通過孔22の長手方
向の中心線を透光部列の中心線CXIに一致させて取り
付けられる。このように、ボビン13と、マスク15と
、遮蔽板16とが装着された状態で、ポビン表面の露光
が次のように行われる。
まず、光源24のスイッチをオンし、楕円ミラー23か
ら反射される輝度が一様な平行光線をマスク15の透光
部20a〜20nを通してボビン表面の感光層14に照
射する。この光の照射状態でボビン13をゆっくり等速
度で回転し、このボビン13の回転に同期させてマスク
15と遮蔽板16を一体的にX方向(透光部20a〜2
Onの中心線CXIの伸張方向)にゆっくりと等速度で
移動する。このボビン13の回転とマスク15の移動の
関係は、ボビン13が1回転したときにマスク15は透
光部列の1ピツチPだけ移動するようになっており、こ
のボビン13の回転とマスク15の移動により、透光部
20a〜20nはボビン13の表面を螺線状に移動する
。したがって、この透光部20a〜20nを透過してボ
ビン13の表面を照射する光もボビン13の表面、つま
り、感光層14の表面を螺線状に移動するから、ボビン
13が1回転したときに各透光部20a〜20nを透過
する光は感光層14の表面にそれぞれ1ピツチPの螺締
パターンを露光作画する。そして、ボビン13が1回転
完了したときには、透光部20aを通る光が描く螺締パ
ターンの終点が透光部20bを通る光が描く螺締パター
ンの始点に重なり、両者の螺締パターンが繋がる。同様
に、透光部20bが描くパターンは透光部20cが描く
パターンに、透光部20cが描くパターンは透光部20
dが描くパターンにという如(、隣り合わせの透光部2
0a〜20nが描くパターン同志が順々に繋がり、その
結果、感光JiJ14の表面にコイル状の露光パターン
が作画されることになる。本実施例ではボビン13が一
回転したとき(マスクが透光部列の1ピツチPだけ移動
したとき)、遮蔽板16をマスク15に対し相対的にY
方向へ移動して透光部20a〜20nを遮蔽板16の不
透明部分で遮蔽する。
次に、第5図に示すように、マスク15をY方向に移動
してランド透光部21a、21bの中心線CX!をボビ
ン13の軸線を通る平面25に合わせる。この位置合わ
せによって、マスク15のランド透光部21aは前記コ
イル状の露光パターンの左端側(透光部20aが描いた
螺締パターンの始点位置)に重なって配置され、他方の
ランド透光部21bは同露光パターンの右端側(透光部
20nが描いた螺締パターンの終点位置)に重なって配
置される。次に、遮蔽板16をY方向に復帰移動して光
通過孔22の中にランド透光部21a、21bを囲み込
めば(このとき、各透光部20a〜20nは遮蔽板16
の不透明部分で遮蔽されている)、光源24からの光は
ランド透光部21a、21bを通って感光層14を照射
する(このときボビン13は静止状態にある)。この結
果、コイル状の露光パターンの両側にランド透光部21
a、21bと同一形状の露光パターンが作画される。
このようにして露光パターンの作画が完了した後、°光
源24がオフされ露光形成装置からボビン13が取り外
される。そして、前記各露光パターンの導体形成処理が
プリント回路の製造技術として知られているホトアディ
ティブ(Photo−Additive)法によって行
われる。すなわち、まず、前記感光層14の表面に作画
された各露光パターンの現像処理が行われ、当該各露光
パターンにメッキ核が析出される。次に、無電解メッキ
処理を行うことにより、露光パターン面に導体全屈、本
実施例では銅が析出成長され、ボビン13の表面に露光
パターンと同一の導体パターンが形成される。すなわち
、第6図に示すように、ボビン13の表面にコイル状の
コイル導体パターン26とランド透光部21a、 21
bと同一のランド導体パターン27とが形成され、コイ
ル28が形成されるのである。
この場合、メッキ厚(導体パターン26.27の厚さ)
を厚くするときには、無電解メッキの途中で通常の電解
メッキに切り換えれば(すなわち、セミアデイティブ法
により)、より短時間で所望厚の導体パターン26.2
7を形成することができる。
上述した如く、木筆1の実施例によれば、ボビンを1回
転するだけの極めて短い時間でコイル状の露光パターン
をポビン表面に作画できるものであるから、露光の作業
時間が非常に短くでき、コイル28を量産する上で非常
に有利な製造方法となる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。
この第2の実施例は第7図に示すように、柱体としての
ボビン13の表面に金JiN29が形成され、さらに、
その金属FJ29の表面に金属エツチングレジストとな
る感光性レジストJW30が形成されている点が前記第
1の実施例のボビン13と大きく異なる。
前記金属層29はボビン13の表面に無電解メッキによ
って金属(本実施例では銅)を析出成長させて形成する
か、あるいは金属箔(本実施例では銅箔)をボビン13
の表面に接着することによって形成される。また、感光
性レジストN30は前記金属層29の表面に金属エツチ
ングレジストとなる感光性レジスト剤を塗布することに
よって形成される。
そして、この金属層29と感光性レジスト層30が形成
されたボビン13は前記第1の実施例の場合と同様な方
法によってレジスト層30の表面に透光部20a〜2O
nを通る光によって描かれるコイル状の露光パターンと
ランド透光部21a、21bと同一形状の露光パターン
が作画される。
次に、この露光パターンが作画されたボビン13のエツ
チング処理が通常のプリント基板のエツチング処理と同
様な手法で行われ、露光パターン以外の部分の金属層2
9が溶解除去される。次に、露光パターン部分の感光性
レジスト層30の除去を行うことにより露光パターンと
同一のパターン、すなわち、第6図に示すように、コイ
ル導体パターン26とランド導体パターン27とがボビ
ン13の表面に形成され、コイル28が形成されるので
ある。
なお、この第2の実施例において、金属層29を無電解
メッキによって形成する場合、その金属層29の厚みを
厚くしたい場合には、無電解メッキの途中で電解メッキ
に切り換えるか、あるいは導体パターン26.27を形
成した後に該導体パターン26.27をさらに電解メッ
キすることにより、より短時間で導体パターン26.2
7のメッキ厚(金属層の厚み)を厚くすることができる
本発明は上記第1および第2の各実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。
例えば、上記各実施例では柱体を同一外径の円筒状のボ
ビン13によって構成したが、これを第8図に示すよう
に角形のボビン13によって構成してもよい。この場合
は、露光に際し、ボビン13の回転に伴ってマスク15
をZ方向に移動し、マスク15とボビン13の位置関係
を常に一定になるように制御する必要がある。また、柱
体は必ずしも中空状でなくてもよく、また、断面形状も
全長に亘って一定でないものでもよく、例えば円錐や角
錐の如く、各軸長位置で相似形となるものでもよい。
また、上記各実施例ではボビン13の表面に一組の導体
パターン26.27を形成しているが、例えばボビン1
3の長さを長くして、この長軸ボビンの表面に複数組の
導体パターン26.27を形成するようにしてもよい。
この場合は、長袖ポビンの軸長に合わせてマスク15の
長さを長くし、このマスク15に透光部20a〜20n
とランド透光部21a、21bとからなる透光パターン
を長手方向の各区分位置に複数形成するか、あるいは当
M1&uの透光パターンが形成されているマスク15を
複数長さ方向に連結する等して長形マスクを形成し、長
袖ボビンの1回転につき長形マスクを透光部列の1ピツ
チPだけ移動し、長軸ポビンの表面に複数の透光パター
ンを露光作画することになる。そして、この露光後、前
記各実施例の方法で無電解メッキ、あるいはエツチング
等の処理を行えば、長軸ポビンの表面に複数組の導体パ
ターンが形成されることとなり、この長軸ボビンを各導
体パターンごとに切断すれば、1回の露光・導体形成処
理で複数のコイルが製造できることになり、コイル量産
の作業性はさらに改善され、製品コストもより低減する
ことが可能になる。
さらに、上記各実施例では、1枚のマスク15に透光部
20a〜20nとランド透孔部21a、21bを形成し
ているが、例えば、マスク15を2枚用意し、1枚目の
マスクには透孔部20a〜20nを形成し、2枚目のマ
スクにはランド透孔部21a、21bを形成するように
してもよい。
さらに、上記各実施例では、マスク15に形成される透
光部20a〜20nとランド透光部21a、 21bと
の透孔部に透明なガラスや樹脂の充填材19を充填して
いるが必ずしもこの充填材工9の充填は行わなくてもよ
い。
さらに、本実施例では、角形ボビンの如く、全周に亘っ
て半径が一様でないボビンの露光に備え、マスク15と
遮蔽板16をZ方向に移動できるようにしているが、円
筒ボビンの如くボビン13の半径が全周に亘って一様の
ボビンしか露光しない場合は、ボビン13の回転に伴っ
てマスク15と遮蔽板16をZ方向に移動する機構は省
略できる。
さらに、上記各実施例では露光に際し、遮蔽板16をマ
スク15の上側にしているが、必ずしもこれに限られる
ことはなく、遮蔽板16をマスク15の下側にして露光
処理を行ってもよい。
さらにまた、本実施例ではコイル状パターンの露光処理
は、ボビン13が1回転したときに終了しているが、必
要に応じこの露光処理をくり返し行うことも可能である
。この場合はボビン13が1回転完了したときに遮蔽板
16によって光を遮断するとともにマスク15を1ピツ
チ復帰させて元の位置に戻し、この状態で、遮蔽板16
の遮蔽を解除して光を再度照射し、ボビン1回転の等速
回転移動とマスクの1ピッチ等速移動を同様に行えばよ
い。
さらに、上記各実施例ではボビン1の表面に1層のコイ
ル導体パターン26を形成しているが、ボビン1の表面
に複数のコイル導体パターン26を積層形成することも
可能である。この場合はHEJ目のコイル導体パターン
26の表面に絶縁層を形成し、二の絶縁層の表面に無電
解メッキ用の感光N(第2の実施例の場合は金属層と感
光性レジスト層)を形成し、前記各実施例の所要の処理
を行い、絶縁層の表面に第2層目のコイル導体パターン
26を形成する如く、これら、絶縁層の形成と、恣光層
(第2の実施例の場合は金属層と感光性レジスト層)の
形成と、露光および無電解メッキ(エツチング)処理と
を繰り返すことで積層コイルの形成が可能となる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、柱体を1回転するだけの
時間で当該柱体の表面にコイル状のパターンを露光作画
できるから、露光処理時間の大幅な短縮が図れ、これに
伴い、柱体表面へのコイル状導体パターンの形成作業、
取り分けその導体パターンを備えたコイルの製造作業の
作業性および量産性を飛躍的に改善することができ、併
せて当該製品の低コスト化を可能にする。
また、本発明の露光方式でコイルを製造した場合、コイ
ルの導体パターンは正確に1ピッチ間隔で形成されるか
ら、コイル導体の寸法精度を大幅に高めることができる
さらに、従来のコイルはボビンに巻線を巻回して構成さ
れるが、かかる巻線コイルはいわゆるアッセンブリ工程
で巻線がずれたり、崩れる等して巻線(導体部)が移動
し、これが断線やアーク放電等のコイル不良事故を引き
起こす発生源となっていたが、本発明のコイルによれば
、導体部がバター°ン化されて形成されるものであるか
ら、コイルを傾けたりしても導体部が移動することは全
くなく、前記従来のコイルの欠点は効果的に解消される
ことになる。
さらに、柱体表面に形成される導体部は絶縁物で覆われ
ていないので、リードのボンディングが容易であり、ま
た、このリードのボンディング後に絶縁処理を行う場合
にも、コイル表面を塗布やデイツプ処理により一括して
絶縁することができ、その絶縁処理もやり易い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る導体パターンの立体露光形成方法
の第1の実施例を示す露光部分の構成図、第2図は第1
図のA−A断面図、第3図は同実施例で使用されるマス
クの平面図、第4図は第3図のB−B断面図、第5図は
同実施例におけるランド露光パターンの作画状態図、第
6図は導体部をコイル状の導体パターンによって形成し
た本実施例に係るコイルの斜視図、第7図は本発明方法
の第2の実施例に使用されるボビンの断面構成図、第8
図は角形ボビンの露光状態図、第9図は従来から行われ
ているプリント基板の露光状態図、第1O図はプリント
基板の導体パターンを示す説明図、第11図はプリント
基板上に露光パターンを作画する従来の他の露光作画装
置を示す説明図である。 l・・・基板、2・・・銅箔、3・・・感光剤、4・・
・ホトマスク、5・・・導体パターン、6・・・レーザ
発振器、7・・・ミラー、8・・・ビームエクスパンダ
、9・・・回転多面鏡、10・・・レンズ、11・・・
ライトガイド、12・・・テーブル、13・・・ボビン
、14・・・感光層、15・・・マスク、16・・・遮
蔽板、17・・・透明基材、18・・・不透明基材、1
9・・・充填材、20a、20b、−,2On−透光部
、21a、21b −ランド透光部、22・・・光通過
孔、23・・・楕円ミラー、24・・・光源、25・・
・平面、26・・・コイル導体パターン、27・・・ラ
ンド導体パターン、28・・・コイル、29・・・金属
層、30・・・怒光性レジスト層。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面に無電解メッキ用の感光層が形成されている
    断面形状が一様な柱体の表面側に、透光部が等間隔ピッ
    チで直線状に整列形成されているマスクを、前記透光部
    列の中心線を柱体の軸線を通る平面上にほぼ一致させて
    近接または密着配置し、この近接または密着配置状態を
    保ちながらマスクの透光部列に一様な輝度の光を照射し
    、この光の照射状態で柱体を徐々に1回転しながらマス
    クを透光部列の中心線方向に該透光部列の1ピッチ分だ
    け徐々に移動し、各透光部を通る光によって柱体表面の
    感光層を螺線状に露光し、この露光完了後に現像と無電
    解メッキを行って柱体表面にコイル状の導体パターンを
    形成する導体パターンの立体露光形成方法。
  2. (2)表面に金属層が形成され、さらに、その金属層の
    表面に金属エッチングレジストとなる感光性レジスト層
    が形成されている断面形状が一様な柱体の表面側に、透
    光部が等間隔ピッチで直線状に整列形成されているマス
    クを、前記透光部列の中心線を柱体の軸線を通る平面上
    にほぼ一致させて近接または密着配置し、この近接また
    は密着配置状態を保ちながらマスクの透光部列に一様な
    輝度の光を照射し、この光の照射状態で柱体を徐々に1
    回転しながらマスクを透光部列の中心線方向に該透光部
    列の1ピッチ分だけ徐々に移動し、各透光部を通る光に
    よって感光性レジスト層を螺線状に露光し、この露光完
    了後にエッチング処理して露光されていない部分の金属
    層を除去し、柱体表面にコイル状の導体パターンを形成
    する導体パターンの立体露光形成方法。
JP15434888A 1988-06-22 1988-06-22 導体パターンの立体露光形成方法 Expired - Lifetime JPH063781B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15434888A JPH063781B2 (ja) 1988-06-22 1988-06-22 導体パターンの立体露光形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15434888A JPH063781B2 (ja) 1988-06-22 1988-06-22 導体パターンの立体露光形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01321611A true JPH01321611A (ja) 1989-12-27
JPH063781B2 JPH063781B2 (ja) 1994-01-12

Family

ID=15582199

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15434888A Expired - Lifetime JPH063781B2 (ja) 1988-06-22 1988-06-22 導体パターンの立体露光形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH063781B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022184839A (ja) * 2017-08-18 2022-12-13 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 円盤状コンデンサを備える同軸rfフィルタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022184839A (ja) * 2017-08-18 2022-12-13 キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション 円盤状コンデンサを備える同軸rfフィルタ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH063781B2 (ja) 1994-01-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5494781A (en) Method for manufacturing printed circuit board
US4666818A (en) Method of patterning resist for printed wiring board
US3804686A (en) Process for making tunnel structure for plated wire
US20080032209A1 (en) Long length flexible circuits and method of making same
WO1999063557A1 (en) Printed annular coil and method of manufacture thereof
JP3175994B2 (ja) レーザ照射方法及びレーザ照射装置、並びに立体回路の形成方法、表面処理方法、粉末付着方法
US5313043A (en) Method and apparatus for laser machining
JPH01321611A (ja) 導体パターンの立体露光形成方法
JPH03227667A (ja) イオン流記録ヘッドの製造方法
CN115064635A (zh) 基板的侧面走线的制作方法及显示面板
WO1995028820A1 (en) Method of manufacturing a device, by irradiating some parts of the surface of the device directly through a mask, and other parts indirectly through the mask and via a reflecting surface, thereby producing a pattern
JPH01238007A (ja) コイル装置の製造方法
US5254435A (en) Method of patterning resist
JPH02132881A (ja) 回路基板の製造方法
JPH0983146A (ja) 多層配線板及びその製造方法
JP3324982B2 (ja) 回路板の製造方法
JPH0557762B2 (ja)
JPH04116887A (ja) 回路パターンの形成方法
JPS59165062A (ja) ホトエツチング露光装置
JP2004193937A (ja) ミリ波用レーダーアンテナのアンテナ導体パターンの形成方法
JP2516142B2 (ja) 多層基板およびその製造方法
WO2024134666A1 (en) System and process for additive fabrication and manufacturing
AU615430B2 (en) Method of patterning resist
JPH0691066B2 (ja) 感光性有機樹脂膜の形成方法
JPS59219750A (ja) 電型プラスチツク平形部の製造方法および装置