JPH063781B2 - 導体パターンの立体露光形成方法 - Google Patents
導体パターンの立体露光形成方法Info
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- JPH063781B2 JPH063781B2 JP15434888A JP15434888A JPH063781B2 JP H063781 B2 JPH063781 B2 JP H063781B2 JP 15434888 A JP15434888 A JP 15434888A JP 15434888 A JP15434888 A JP 15434888A JP H063781 B2 JPH063781 B2 JP H063781B2
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は柱体の表面にコイル状の導体パターンを形成す
る導体パターンの立体露光形成方法に関するものであ
る。
る導体パターンの立体露光形成方法に関するものであ
る。
プリント基板の導体パターンの形成方法として次の2つ
のタイプの露光方式が広く採用されている。まず、第1
のタイプは、第9図に示すように、ガラス、エポキシ樹
脂、紙エポキシ、紙ベーク等の材料からなる平坦な基板
1上にほぼ35μの厚みを有する銅箔2を接着し、さら
に、この銅箔2の表面に感光剤3を一様に塗布して積層
体を形成し、この感光剤3の表面側に回路パターンが現
像されているホトマスク4を密着して重ね、その上側か
ら一様な輝度の光を一定時間照射し、ホトマスク4を透
過する光によって感光剤を感光させるものである。
のタイプの露光方式が広く採用されている。まず、第1
のタイプは、第9図に示すように、ガラス、エポキシ樹
脂、紙エポキシ、紙ベーク等の材料からなる平坦な基板
1上にほぼ35μの厚みを有する銅箔2を接着し、さら
に、この銅箔2の表面に感光剤3を一様に塗布して積層
体を形成し、この感光剤3の表面側に回路パターンが現
像されているホトマスク4を密着して重ね、その上側か
ら一様な輝度の光を一定時間照射し、ホトマスク4を透
過する光によって感光剤を感光させるものである。
この感光処理後、感光剤を現像処理し、さらに、その
後、積層体をエッチング液に入れて感光されていない部
分の銅箔を溶解し、さらに感光部分に残っているホトレ
ジストを除去することにより、第10図に示すように、基
板1上にホトマスクのパターンと同一の導体パターン5
が形成されるのである。
後、積層体をエッチング液に入れて感光されていない部
分の銅箔を溶解し、さらに感光部分に残っているホトレ
ジストを除去することにより、第10図に示すように、基
板1上にホトマスクのパターンと同一の導体パターン5
が形成されるのである。
また、露光方式の第2のタイプは、第11図に示すよう
に、レーザ発振器6から発射した光をミラー7、ビーム
エクスバンダ8、回転多面鏡9、レンズ10等からなる光
学系を介して、基板1上に小さいビームスポットの態様
で照射するとともに、ライトガイド11から出力されるビ
ーム位置の検出情報に基づいてテーブル12のX,Y方向
の移動を制御し、基板1上にビームによるパターンを作
画するものである。この基板1には前記第1のタイプの
場合と同様に、銅箔と感光剤の層が積層されており、し
たがって、基板1をビームで作画の後、現像とエッチン
グ処理を行うことによって、第10図に示すような導体パ
ターンが基板1上に形成されるのである。
に、レーザ発振器6から発射した光をミラー7、ビーム
エクスバンダ8、回転多面鏡9、レンズ10等からなる光
学系を介して、基板1上に小さいビームスポットの態様
で照射するとともに、ライトガイド11から出力されるビ
ーム位置の検出情報に基づいてテーブル12のX,Y方向
の移動を制御し、基板1上にビームによるパターンを作
画するものである。この基板1には前記第1のタイプの
場合と同様に、銅箔と感光剤の層が積層されており、し
たがって、基板1をビームで作画の後、現像とエッチン
グ処理を行うことによって、第10図に示すような導体パ
ターンが基板1上に形成されるのである。
しかしながら、前記第1のタイプは静止状態に置かれた
平板状の基板1にマスク4と同一のパターンを露光によ
って形成する方式のものであるため、プリント基板のパ
ターン形成には適するが、立体形状をしている柱体の表
面にコイル状の導体パターンを露光形成することは不可
能である。
平板状の基板1にマスク4と同一のパターンを露光によ
って形成する方式のものであるため、プリント基板のパ
ターン形成には適するが、立体形状をしている柱体の表
面にコイル状の導体パターンを露光形成することは不可
能である。
また、前記第2のタイプの露光方式はビームエクスバン
ダ8、回転多面鏡9、ライトガイド11等の大がかりな光
学系部品を組み合わせて装置が構成されているため、装
置が複雑となり、装置価格が高価になるという問題があ
る。また、この第2のタイプは小さい1個のビームスポ
ットで露光パターン(導体パターン)を全域に亘って作
画(走査)するものであるため、露光パターンを作画完
了するまでに時間がかかりすぎ、量産には適さないとい
う問題がある。
ダ8、回転多面鏡9、ライトガイド11等の大がかりな光
学系部品を組み合わせて装置が構成されているため、装
置が複雑となり、装置価格が高価になるという問題があ
る。また、この第2のタイプは小さい1個のビームスポ
ットで露光パターン(導体パターン)を全域に亘って作
画(走査)するものであるため、露光パターンを作画完
了するまでに時間がかかりすぎ、量産には適さないとい
う問題がある。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたもの
であり、その目的は立体形状をした柱体の表面に露光パ
ターン(導体パターン)を簡易な装置で迅速に作画する
ことができる導体パターンの立体露光形成方法を提供す
ることにある。
であり、その目的は立体形状をした柱体の表面に露光パ
ターン(導体パターン)を簡易な装置で迅速に作画する
ことができる導体パターンの立体露光形成方法を提供す
ることにある。
本発明は上記目的を達成するため、次のように構成され
ている。すなわち、本発明の立体露光形成方法は第1
に、表面に無電解メッキ用の感光層が形成されている断
面形状が一様な柱体の表面側に、透光部が等間隔ピッチ
で直線状に整列形成されているマスクを、前記透光部列
の中心線を柱体の軸線を通る平面上にほぼ一致させて近
接または密着配置し、この近接または密着配置状態を保
ちながらマスクの透光部列に一様な輝度の光を照射し、
この光の照射状態で柱体を徐々に1回転しながらマスク
を透光部列の中心線方向に該透光部列の1ピッチ分だけ
徐々に移動し、各透光部を通る光によって柱体表面の感
光層を螺線状に露光し、この露光完了後に現像と無電解
メッキを行って柱体表面にコイル状の導体パターンを形
成することを特徴とする。また、本発明の立体露光形成
方法は第2に、表面に金属層が形成され、さらに、その
金属層の表面に金属エッチングレジストとなる感光性レ
ジスト層が形成されている断面形状が一様な柱体の表面
側に、透光部が等間隔ピッチで直線状に整列形成されて
いるマスクを、前記透光部列の中心線を柱体の軸線を通
る平面上にほぼ一致させて近接または密着配置し、この
近接または密着配置状態を保ちながらマスクの透光部列
に一様な輝度の光を照射し、この光の照射状態で柱体を
徐々に1回転しながらマスクを透光部列の中心線方向に
該透光部列の1ピッチ分だけ徐々に移動し、各透光部を
通る光によって感光性レジスト層を螺線状に露光し、こ
の露光完了後現像処理し、その後にエッチング処理して
露光されていない部分の金属層を除去し、柱体表面にコ
イル状の導体パターンを形成することを特徴とする。
ている。すなわち、本発明の立体露光形成方法は第1
に、表面に無電解メッキ用の感光層が形成されている断
面形状が一様な柱体の表面側に、透光部が等間隔ピッチ
で直線状に整列形成されているマスクを、前記透光部列
の中心線を柱体の軸線を通る平面上にほぼ一致させて近
接または密着配置し、この近接または密着配置状態を保
ちながらマスクの透光部列に一様な輝度の光を照射し、
この光の照射状態で柱体を徐々に1回転しながらマスク
を透光部列の中心線方向に該透光部列の1ピッチ分だけ
徐々に移動し、各透光部を通る光によって柱体表面の感
光層を螺線状に露光し、この露光完了後に現像と無電解
メッキを行って柱体表面にコイル状の導体パターンを形
成することを特徴とする。また、本発明の立体露光形成
方法は第2に、表面に金属層が形成され、さらに、その
金属層の表面に金属エッチングレジストとなる感光性レ
ジスト層が形成されている断面形状が一様な柱体の表面
側に、透光部が等間隔ピッチで直線状に整列形成されて
いるマスクを、前記透光部列の中心線を柱体の軸線を通
る平面上にほぼ一致させて近接または密着配置し、この
近接または密着配置状態を保ちながらマスクの透光部列
に一様な輝度の光を照射し、この光の照射状態で柱体を
徐々に1回転しながらマスクを透光部列の中心線方向に
該透光部列の1ピッチ分だけ徐々に移動し、各透光部を
通る光によって感光性レジスト層を螺線状に露光し、こ
の露光完了後現像処理し、その後にエッチング処理して
露光されていない部分の金属層を除去し、柱体表面にコ
イル状の導体パターンを形成することを特徴とする。
上記のように構成されている本発明において、マスクに
第1番目から第n番目までの透光部が整列状態で形成さ
れている場合、柱体を1回転したときにマスクが透光部
列の1ピッチ分だけ透光部列の中心線方向に移動するか
ら、マスクの第1番目の透光部を透過する光によって柱
体表面上に1ピッチ分の螺線パターンが作画される。同
様に、第2番目から第n番目の透光部を透過する光によ
ってそれぞれ1ピッチ分の螺線パターンが作画される。
したがって、柱体が1回転したときに第1番目の透光部
によって作画された螺線パターンの終端が第2番目の透
光部によって作画された螺線パターンの始端に繋がる。
同様に第2番目から第n番目の透光部によって描かれた
それぞれの螺線パターンが順々に繋がる結果、柱体の表
面にコイル状の露光パターンが作画されることになる。
第1番目から第n番目までの透光部が整列状態で形成さ
れている場合、柱体を1回転したときにマスクが透光部
列の1ピッチ分だけ透光部列の中心線方向に移動するか
ら、マスクの第1番目の透光部を透過する光によって柱
体表面上に1ピッチ分の螺線パターンが作画される。同
様に、第2番目から第n番目の透光部を透過する光によ
ってそれぞれ1ピッチ分の螺線パターンが作画される。
したがって、柱体が1回転したときに第1番目の透光部
によって作画された螺線パターンの終端が第2番目の透
光部によって作画された螺線パターンの始端に繋がる。
同様に第2番目から第n番目の透光部によって描かれた
それぞれの螺線パターンが順々に繋がる結果、柱体の表
面にコイル状の露光パターンが作画されることになる。
そして、柱体表面に無電解メッキ用の感光層が形成され
ているときは露光パターンの作画後に現像、無電解メッ
キ等の処理が行われ、また、柱体表面に感光性レジスト
層が形成されているときはエッチング処理が行われ、い
ずれの場合も柱体表面に所要のコイル状の導体パターン
が形成されるのである。
ているときは露光パターンの作画後に現像、無電解メッ
キ等の処理が行われ、また、柱体表面に感光性レジスト
層が形成されているときはエッチング処理が行われ、い
ずれの場合も柱体表面に所要のコイル状の導体パターン
が形成されるのである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図および第2図には本発明に係る立体露光形成方法
の第1の実施例が示されている。同図において、柱体と
してのボビン13は断面形状が一様な(本明細書で、断面
形状が一様とは、各軸長位置で断面形状が等しい場合の
他に、例えば三角柱の如く、断面形状が各軸長位置で相
似形になる場合も含む概念で使用している)円筒状をし
ており、このボビン13の表面には無電解メッキ用の感光
層14が形成されている。この感光層14の形成はボビン13
の表面に感光剤を塗布するか、あるいはボビン13の少く
とも表面部分を感光剤を含む合成樹脂によって一体成形
するか(もちろんボビン13全体を感光剤を含む合成樹脂
によって一体形成してもよい)、あるいはボビン13の表
面に感光剤を埋設するか、等の適宜の手段によって達成
されるものであり、このようにして形成された感光層14
は感光後現像処理を行うことによって無電解メッキ核が
析出する。
の第1の実施例が示されている。同図において、柱体と
してのボビン13は断面形状が一様な(本明細書で、断面
形状が一様とは、各軸長位置で断面形状が等しい場合の
他に、例えば三角柱の如く、断面形状が各軸長位置で相
似形になる場合も含む概念で使用している)円筒状をし
ており、このボビン13の表面には無電解メッキ用の感光
層14が形成されている。この感光層14の形成はボビン13
の表面に感光剤を塗布するか、あるいはボビン13の少く
とも表面部分を感光剤を含む合成樹脂によって一体成形
するか(もちろんボビン13全体を感光剤を含む合成樹脂
によって一体形成してもよい)、あるいはボビン13の表
面に感光剤を埋設するか、等の適宜の手段によって達成
されるものであり、このようにして形成された感光層14
は感光後現像処理を行うことによって無電解メッキ核が
析出する。
このボビン13の表面側にはマスク15と遮蔽板16が近接配
置される。前記マスク15は第3図、第4図に示すよう
に、透明なガラス又は樹脂等からなる平板状の透明基材
17の表面に不透明基材18を積層して両基材17,18を一体
化したものであり、この不透明基材18にはX方向に沿っ
て複数の透光部20a,20b,…,20nが等間隔に、かつ、直線
状に整列配置されている。また、不透明基材18には一対
のランド透光部21a,21bが図上で左右対称の位置に形成
されている。このランド透光部21a,21bの中心線Cx2は
透光部列の中心線Cx1と平行であり、両中心線Cx1とC
x2はY方向に一定の距離を隔てている。そして、第1番
目の透光部20aの中心とランド透光部21aの内端はY方向
の直線Cy1上(同一のX座標位置)に在り、ランド透光
部21bの内端は透光部列の右端に対し1Pだけ右にずれ
た位置、つまり、第n番目の透光部20nの中心を通るY
方向の直線Cy2より1Pだけ右側に離れた線上に在る。
置される。前記マスク15は第3図、第4図に示すよう
に、透明なガラス又は樹脂等からなる平板状の透明基材
17の表面に不透明基材18を積層して両基材17,18を一体
化したものであり、この不透明基材18にはX方向に沿っ
て複数の透光部20a,20b,…,20nが等間隔に、かつ、直線
状に整列配置されている。また、不透明基材18には一対
のランド透光部21a,21bが図上で左右対称の位置に形成
されている。このランド透光部21a,21bの中心線Cx2は
透光部列の中心線Cx1と平行であり、両中心線Cx1とC
x2はY方向に一定の距離を隔てている。そして、第1番
目の透光部20aの中心とランド透光部21aの内端はY方向
の直線Cy1上(同一のX座標位置)に在り、ランド透光
部21bの内端は透光部列の右端に対し1Pだけ右にずれ
た位置、つまり、第n番目の透光部20nの中心を通るY
方向の直線Cy2より1Pだけ右側に離れた線上に在る。
この種のマスク15は次の種々の方法で形成される。
まず、第1の方法は、不透明基材18を写真感光フィルム
によって構成し、このフィルム上に透光部20a,20b,
…,20nと、ランド透光部21a,21bの像を写して現像、
定着処理を行い、フィルム面の全不透明領域中に透明な
透光部20a,…,20nとランド透光部21a,21bのパターン
を形成し、このパターンが形成されたフィルムを透明基
材17に貼着するものである。
によって構成し、このフィルム上に透光部20a,20b,
…,20nと、ランド透光部21a,21bの像を写して現像、
定着処理を行い、フィルム面の全不透明領域中に透明な
透光部20a,…,20nとランド透光部21a,21bのパターン
を形成し、このパターンが形成されたフィルムを透明基
材17に貼着するものである。
第2の方法は、透明基材17の片面に金属層を蒸着、メッ
キ、又は貼着により設けて不透明基材18と成し、この基
材18、すなわち、金属層に前記透光部20a〜20nとランド
透光部21a,21bのパターンをホトケミカルおよびエッチ
ング処理をして、あるいはドライエッチング処理をして
形成するものである。
キ、又は貼着により設けて不透明基材18と成し、この基
材18、すなわち、金属層に前記透光部20a〜20nとランド
透光部21a,21bのパターンをホトケミカルおよびエッチ
ング処理をして、あるいはドライエッチング処理をして
形成するものである。
第3の方法は、透明基材17の片面に無電解メッキ用の感
光剤を塗布し、この感光剤の表面に必要パターンを露光
させ、その後無電解メッキを行って(この場合は透光部
20a〜20nとランド透光部21a,21bとなる部分以外の領域
がメッキされて不透明基材18となる)透光部20a〜20nと
ランド透光部21a,21bとからなる透孔パターンを不透明
基材18に形成するものである。
光剤を塗布し、この感光剤の表面に必要パターンを露光
させ、その後無電解メッキを行って(この場合は透光部
20a〜20nとランド透光部21a,21bとなる部分以外の領域
がメッキされて不透明基材18となる)透光部20a〜20nと
ランド透光部21a,21bとからなる透孔パターンを不透明
基材18に形成するものである。
第4の方法は、不透明基材18として金属薄板を用い、こ
の金属薄板にレーザ加工により透光部20a〜20nとランド
透光部21a,21bを穿設によって形成し、この透孔パター
ンが形成された金属薄板を透明基材17の片面に貼着する
ものである。
の金属薄板にレーザ加工により透光部20a〜20nとランド
透光部21a,21bを穿設によって形成し、この透孔パター
ンが形成された金属薄板を透明基材17の片面に貼着する
ものである。
前記の如く、マスク15は様々な方法により形成可能であ
り、仕様や製造設備の観点から適切な方法が任意に選択
されることになる。本実施例では透明基材17として石英
ガラスを用い、この石英ガラスの片面に銅を約10μの厚
さに蒸着して不透明基材18となし、この銅の面を選択的
にエッチングし、透光部20a〜20nとランド透光部21a,2
1bを透孔パターンによって不透明基材18中に形成してい
る。
り、仕様や製造設備の観点から適切な方法が任意に選択
されることになる。本実施例では透明基材17として石英
ガラスを用い、この石英ガラスの片面に銅を約10μの厚
さに蒸着して不透明基材18となし、この銅の面を選択的
にエッチングし、透光部20a〜20nとランド透光部21a,2
1bを透孔パターンによって不透明基材18中に形成してい
る。
ところで、透光部のパターンを前記第1の方法、つま
り、感光フィルムの現像・定着により形成する場合は、
透光部とランド透光部は透孔態様でないから、感光フィ
ルムの表面は平坦面を保っている。これに対し、透光部
とランド透光部を前記第2〜第4の方法、つまり、エッ
チング、無電解メッキ、穿孔等の態様で形成する場合
は、透光部20a〜20n,とランド透光部21a,21bは不透明
基材18に透孔パターンの態様で形成される。したがっ
て、両基材17,18を積層してマスク15を形成した場合、
マスク表面の透孔パターン20a〜20n,21a,21bの部分が凹
部となり、この凹部に塵が付着して光の透過に悪影響を
およぼしたり、マスク15の長期使用により、透孔パター
ンのエッヂ部分が摩耗する等の不都合が生じる。本実施
例ではそれらの透孔部分20a〜20n,21a,21bを透明なガラ
スや樹脂からなる充填材19で埋め、マスク表面を平坦に
して前記塵の付着やエッヂ摩耗の不都合を防止してい
る。なお、透光部20a〜20nの形状は、第3図では円形状
の例を示しているが、必ずしもこれに限定されることが
なく、三角、四角等、各種の形状を任意に選定し得るも
のである。
り、感光フィルムの現像・定着により形成する場合は、
透光部とランド透光部は透孔態様でないから、感光フィ
ルムの表面は平坦面を保っている。これに対し、透光部
とランド透光部を前記第2〜第4の方法、つまり、エッ
チング、無電解メッキ、穿孔等の態様で形成する場合
は、透光部20a〜20n,とランド透光部21a,21bは不透明
基材18に透孔パターンの態様で形成される。したがっ
て、両基材17,18を積層してマスク15を形成した場合、
マスク表面の透孔パターン20a〜20n,21a,21bの部分が凹
部となり、この凹部に塵が付着して光の透過に悪影響を
およぼしたり、マスク15の長期使用により、透孔パター
ンのエッヂ部分が摩耗する等の不都合が生じる。本実施
例ではそれらの透孔部分20a〜20n,21a,21bを透明なガラ
スや樹脂からなる充填材19で埋め、マスク表面を平坦に
して前記塵の付着やエッヂ摩耗の不都合を防止してい
る。なお、透光部20a〜20nの形状は、第3図では円形状
の例を示しているが、必ずしもこれに限定されることが
なく、三角、四角等、各種の形状を任意に選定し得るも
のである。
前記遮蔽板16は金属等の不透明材料によって形成されて
おり、その中心部には長四角形の光通過孔22が形成され
ている。この光通過孔22の長さはマスク15に形成されて
いるランド透光部21a,21bの外端間距離よりも大きくな
っており、また、同孔22の幅は、当該遮蔽板16をマスク
15に重ねて光通過孔22の中に透光部20a〜20nとランド透
光部21a,21bのいずれか一方(例えば透光部20a〜20n)
を囲ったとき、他方(例えばランド透光部21a,21b)は
不透明部分によって必ず隠れるような寸法になってい
る。
おり、その中心部には長四角形の光通過孔22が形成され
ている。この光通過孔22の長さはマスク15に形成されて
いるランド透光部21a,21bの外端間距離よりも大きくな
っており、また、同孔22の幅は、当該遮蔽板16をマスク
15に重ねて光通過孔22の中に透光部20a〜20nとランド透
光部21a,21bのいずれか一方(例えば透光部20a〜20n)
を囲ったとき、他方(例えばランド透光部21a,21b)は
不透明部分によって必ず隠れるような寸法になってい
る。
ところで、本実施例では、図示されていないが、露光形
成装置として、ボビン13を回転する回転機構(この回転
機構はパルスモータ等を用いて構成される)と、マスク
15と遮蔽板16を一体的にX方向(透光部列の中心線Cx1
の伸張方向)とZ方向(マスク15の面に直交する方向)
に移動する送り機構(この送り機構はもちろんマスク15
と遮蔽板16をY方向に移動する機構を備えていてもよ
い)と、マスク15に対して遮蔽板16を相対的にY方向に
移動する遮蔽板移動機構と、これらの各機構の動作を制
御する制御装置とを備えており、さらに加えて、第1図
に示すように、Z方向に平行光線を照射する光照射装置
が備えられている。この光照射装置は楕円ミラー23の中
心部に光源24を配置したもので、光源24から発せられる
光が楕円ミラー23に反射して平行光線となり、この平行
光線がマスク15側に向けて照射されるようになってい
る。
成装置として、ボビン13を回転する回転機構(この回転
機構はパルスモータ等を用いて構成される)と、マスク
15と遮蔽板16を一体的にX方向(透光部列の中心線Cx1
の伸張方向)とZ方向(マスク15の面に直交する方向)
に移動する送り機構(この送り機構はもちろんマスク15
と遮蔽板16をY方向に移動する機構を備えていてもよ
い)と、マスク15に対して遮蔽板16を相対的にY方向に
移動する遮蔽板移動機構と、これらの各機構の動作を制
御する制御装置とを備えており、さらに加えて、第1図
に示すように、Z方向に平行光線を照射する光照射装置
が備えられている。この光照射装置は楕円ミラー23の中
心部に光源24を配置したもので、光源24から発せられる
光が楕円ミラー23に反射して平行光線となり、この平行
光線がマスク15側に向けて照射されるようになってい
る。
この露光形成装置には第1図に示す如く、前記ボビン13
がその軸線をX方向に向けて取り付けられ、また、マス
ク15は、ボビン13の軸線を通る平面25に透光部20a〜20n
の中心線Cx1を一致させ、かつ、透光部20a〜20nの列を
ボビン13の表面に接して取り付けられるが、マスク15と
ボビン13の表面は必ずしも接するようにしなくてもよ
く、両者15,13間に微小間隙を介するようにしてもよ
い。
がその軸線をX方向に向けて取り付けられ、また、マス
ク15は、ボビン13の軸線を通る平面25に透光部20a〜20n
の中心線Cx1を一致させ、かつ、透光部20a〜20nの列を
ボビン13の表面に接して取り付けられるが、マスク15と
ボビン13の表面は必ずしも接するようにしなくてもよ
く、両者15,13間に微小間隙を介するようにしてもよ
い。
前記遮蔽板16はマスク15の上側に重ねられ、光通過孔22
の中に該マスク15の透光部20aを囲むように位置決めし
た状態で換言すれば、光通過孔22の長手方向の中心線を
透光部列の中心線Cx1に一致させて取り付けられる。こ
のように、ボビン13と、マスク15と、遮蔽板16とが装着
された状態で、ボビン表面の露光が次のように行われ
る。
の中に該マスク15の透光部20aを囲むように位置決めし
た状態で換言すれば、光通過孔22の長手方向の中心線を
透光部列の中心線Cx1に一致させて取り付けられる。こ
のように、ボビン13と、マスク15と、遮蔽板16とが装着
された状態で、ボビン表面の露光が次のように行われ
る。
まず、光源24のスイッチをオンし、楕円ミラー23から反
射される輝度が一様な平行光線をマスク15の透光部20a
〜20nを通してボビン表面の感光層14に照射する。この
光の照射状態でボビン13をゆっくり等速度で回転し、こ
のボビン13の回転に同期させてマスク15と遮蔽板16を一
体的にX方向(透光部20a〜20nの中心線Cx1の伸張方
向)にゆっくりと等速度で移動する。このボビン13の回
転とマスク15の移動の関係は、ボビン13が1回転したと
きにマスク15は透光部列の1ピッチPだけ移動するよう
になっており、このボビン13の回転とマスク15の移動に
より、透光部20a〜20nはボビン13の表面を螺線状に移動
する。したがって、この透光部20a〜20nを透過してボビ
ン13の表面を照射する光もボビン13の表面、つまり、感
光層14の表面を螺線状に移動するから、ボビン13が1回
転したときに各透光部20a〜20nを透過する光は感光層14
の表面にそれぞれ1ピッチPの螺線パターンを露光作画
する。そして、ボビン13が1回転完了したときには、透
光部20aを通る光が描く螺線パターンの終点が透光部20b
を通る光が描く螺線パターンの始点に重なり、両者の螺
線パターンが繋がる。同様に、透光部20bが描くパター
ンは透光部20cが描くパターンに、透光部20cが描くパタ
ーンは透光部20dが描くパターンにという如く、隣り合
わせの透光部20a〜20nが描くパターン同志が順々に繋が
り、その結果、感光層14の表面にコイル状の露光パター
ンが作画されることになる。本実施例ではボビン13が一
回転したとき(マスクが透光部列の1ピッチPだけ移動
したとき)、遮蔽板16をマスク15に対し相対的にY方向
へ移動して透光部20a〜20nを遮蔽板16の不透明部分で遮
蔽する。
射される輝度が一様な平行光線をマスク15の透光部20a
〜20nを通してボビン表面の感光層14に照射する。この
光の照射状態でボビン13をゆっくり等速度で回転し、こ
のボビン13の回転に同期させてマスク15と遮蔽板16を一
体的にX方向(透光部20a〜20nの中心線Cx1の伸張方
向)にゆっくりと等速度で移動する。このボビン13の回
転とマスク15の移動の関係は、ボビン13が1回転したと
きにマスク15は透光部列の1ピッチPだけ移動するよう
になっており、このボビン13の回転とマスク15の移動に
より、透光部20a〜20nはボビン13の表面を螺線状に移動
する。したがって、この透光部20a〜20nを透過してボビ
ン13の表面を照射する光もボビン13の表面、つまり、感
光層14の表面を螺線状に移動するから、ボビン13が1回
転したときに各透光部20a〜20nを透過する光は感光層14
の表面にそれぞれ1ピッチPの螺線パターンを露光作画
する。そして、ボビン13が1回転完了したときには、透
光部20aを通る光が描く螺線パターンの終点が透光部20b
を通る光が描く螺線パターンの始点に重なり、両者の螺
線パターンが繋がる。同様に、透光部20bが描くパター
ンは透光部20cが描くパターンに、透光部20cが描くパタ
ーンは透光部20dが描くパターンにという如く、隣り合
わせの透光部20a〜20nが描くパターン同志が順々に繋が
り、その結果、感光層14の表面にコイル状の露光パター
ンが作画されることになる。本実施例ではボビン13が一
回転したとき(マスクが透光部列の1ピッチPだけ移動
したとき)、遮蔽板16をマスク15に対し相対的にY方向
へ移動して透光部20a〜20nを遮蔽板16の不透明部分で遮
蔽する。
次に、第5図に示すように、マスク15をY方向に移動し
てランド透光部21a,21bの中心線Cx2をボビン13の軸線
を通る平面25に合わせる。この位置合わせによって、マ
スク15のランド透光部21aは前記コイル状の露光パター
ンの左端側(透光部20aが描いた螺線パターンの始点位
置)に重なって配置され、他方のランド透光部21bは同
露光パターンの右端側(透光部20nが描いた螺線パター
ンの終点位置)に重なって配置される。次に、遮蔽板16
をY方向に復帰移動して光通過孔22の中にランド透光部
21a,21bを囲み込めば(このとき、各透光部20a〜20nは
遮蔽板16の不透明部分で遮蔽されている)、光源24から
の光はランド透光部21a,21bを通って感光層14を照射す
る(このときボビン13は静止状態にある)。この結果、
コイル状の露光パターンの両側にランド透光部21a,21b
と同一形状の露光パターンが作画される。
てランド透光部21a,21bの中心線Cx2をボビン13の軸線
を通る平面25に合わせる。この位置合わせによって、マ
スク15のランド透光部21aは前記コイル状の露光パター
ンの左端側(透光部20aが描いた螺線パターンの始点位
置)に重なって配置され、他方のランド透光部21bは同
露光パターンの右端側(透光部20nが描いた螺線パター
ンの終点位置)に重なって配置される。次に、遮蔽板16
をY方向に復帰移動して光通過孔22の中にランド透光部
21a,21bを囲み込めば(このとき、各透光部20a〜20nは
遮蔽板16の不透明部分で遮蔽されている)、光源24から
の光はランド透光部21a,21bを通って感光層14を照射す
る(このときボビン13は静止状態にある)。この結果、
コイル状の露光パターンの両側にランド透光部21a,21b
と同一形状の露光パターンが作画される。
このようにして露光パターンの作画が完了した後、光源
24がオフされ露光形成装置からボビン13が取り外され
る。そして、前記各露光パターンの導体形成処理がプリ
ント回路の製造技術として知られているホトアディティ
ブ(Photo-Additive)法によって行われる。すなわち、ま
ず、前記感光層14の表面に作画された各露光パターンの
現像処理が行われ、当該各露光パターンにメッキ核が析
出される。次に、無電解メッキ処理を行うことにより、
露光パターン面に導体金属、本実施例では銅が析出成長
され、ボビン13の表面に露光パターンと同一の導体パタ
ーンが形成される。すなわち、第6図に示すように、ボ
ビン13の表面にコイル状のコイル導体パターン26とラン
ド透光部21a,21bと同一のランド導体パターン27とが形
成され、コイル28が形成されるのである。
24がオフされ露光形成装置からボビン13が取り外され
る。そして、前記各露光パターンの導体形成処理がプリ
ント回路の製造技術として知られているホトアディティ
ブ(Photo-Additive)法によって行われる。すなわち、ま
ず、前記感光層14の表面に作画された各露光パターンの
現像処理が行われ、当該各露光パターンにメッキ核が析
出される。次に、無電解メッキ処理を行うことにより、
露光パターン面に導体金属、本実施例では銅が析出成長
され、ボビン13の表面に露光パターンと同一の導体パタ
ーンが形成される。すなわち、第6図に示すように、ボ
ビン13の表面にコイル状のコイル導体パターン26とラン
ド透光部21a,21bと同一のランド導体パターン27とが形
成され、コイル28が形成されるのである。
この場合、メッキ厚(導体パターン26,27の厚さ)を厚
くするときには、無電解メッキの途中で通常の電解メッ
キに切り換えれば(すなわち、セミアディティブ法によ
り)、より短時間で所望厚の導体パターン26,27を形成
することができる。
くするときには、無電解メッキの途中で通常の電解メッ
キに切り換えれば(すなわち、セミアディティブ法によ
り)、より短時間で所望厚の導体パターン26,27を形成
することができる。
上述した如く、本第1の実施例によれば、ボビンを1回
転するだけの極めて短い時間でコイル状の露光パターン
をボビン表面に作画できるものであるから、露光の作業
時間が非常に短くでき、コイル28を量産する上で非常に
有利な製造方法となる。
転するだけの極めて短い時間でコイル状の露光パターン
をボビン表面に作画できるものであるから、露光の作業
時間が非常に短くでき、コイル28を量産する上で非常に
有利な製造方法となる。
次に、本発明の第2の実施例について説明する。この第
2の実施例は第7図に示すように、柱体としてのボビン
13の表面に金属層29が形成され、さらに、その金属層29
の表面に金属エッチングレジストとなる感光性レジスト
層30が形成されている点が前記第1の実施例のボビン13
と大きく異なる。 前記金属層29はボビン13の表
面に無電解メッキによって金属(本実施例では銅)を析
出成長させて形成するか、あるいは金属箔(本実施例で
は銅箔)をボビン13の表面に接着することによって形成
される。また、感光性レジスト層30は前記金属層29の表
面に金属エッチングレジストとなる感光性レジスト剤を
塗布することによって形成される。
2の実施例は第7図に示すように、柱体としてのボビン
13の表面に金属層29が形成され、さらに、その金属層29
の表面に金属エッチングレジストとなる感光性レジスト
層30が形成されている点が前記第1の実施例のボビン13
と大きく異なる。 前記金属層29はボビン13の表
面に無電解メッキによって金属(本実施例では銅)を析
出成長させて形成するか、あるいは金属箔(本実施例で
は銅箔)をボビン13の表面に接着することによって形成
される。また、感光性レジスト層30は前記金属層29の表
面に金属エッチングレジストとなる感光性レジスト剤を
塗布することによって形成される。
そして、この金属層29と感光性レジスト層30が形成され
たボビン13は前記第1の実施例の場合と同様な方法によ
ってレジスト層30の表面に透光部20a〜20nを通る光によ
って描かれるコイル状の露光パターンとランド透光部21
a,21bと同一形状の露光パターンが作画される。
たボビン13は前記第1の実施例の場合と同様な方法によ
ってレジスト層30の表面に透光部20a〜20nを通る光によ
って描かれるコイル状の露光パターンとランド透光部21
a,21bと同一形状の露光パターンが作画される。
次に、この露光パターンが作画されたボビン13のエッチ
ング処理が通常のプリント基板のエッチング処理と同様
な手法で行われ、露光パターン以外の部分の金属層29が
溶解除去される。次に、露光パターン部分の感光性レジ
スト層30の除去を行うことにより露光パターンと同一の
パターン、すなわち、第6図に示すように、コイル導体
パターン26とランド導体パターン27とがボビン13の表面
に形成され、コイル28が形成されるのである。
ング処理が通常のプリント基板のエッチング処理と同様
な手法で行われ、露光パターン以外の部分の金属層29が
溶解除去される。次に、露光パターン部分の感光性レジ
スト層30の除去を行うことにより露光パターンと同一の
パターン、すなわち、第6図に示すように、コイル導体
パターン26とランド導体パターン27とがボビン13の表面
に形成され、コイル28が形成されるのである。
なお、この第2の実施例において、金属層29を無電解メ
ッキによって形成する場合、その金属層29の厚みを厚く
したい場合には、無電解メッキの途中で電解メッキに切
り換えるか、あるいは導体パターン26,27を形成した後
に該導体パターン26,27をさらに電解メッキすることに
より、より短時間で導体パターン26,27のメッキ厚(金
属層の厚み)を厚くすることができる。
ッキによって形成する場合、その金属層29の厚みを厚く
したい場合には、無電解メッキの途中で電解メッキに切
り換えるか、あるいは導体パターン26,27を形成した後
に該導体パターン26,27をさらに電解メッキすることに
より、より短時間で導体パターン26,27のメッキ厚(金
属層の厚み)を厚くすることができる。
本発明は上記第1および第2の各実施例に限定されるこ
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
各実施例では柱体を同一外径の円筒状のボビン13によっ
て構成したが、これを第8図に示すように角形のボビン
13によって構成してもよい。この場合は、露光に際し、
ボビン13の回転に伴ってマスク15をZ方向に移動し、マ
スク15とボビン13の位置関係を常に一定になるように制
御する必要がある。また、柱体は必ずしも中空状でなく
てもよく、また、断面形状も全長に亘って一定でないも
のでもよく、例えば円錐や角錐の如く、各軸長位置で相
似形となるものでもよい。
とはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、上記
各実施例では柱体を同一外径の円筒状のボビン13によっ
て構成したが、これを第8図に示すように角形のボビン
13によって構成してもよい。この場合は、露光に際し、
ボビン13の回転に伴ってマスク15をZ方向に移動し、マ
スク15とボビン13の位置関係を常に一定になるように制
御する必要がある。また、柱体は必ずしも中空状でなく
てもよく、また、断面形状も全長に亘って一定でないも
のでもよく、例えば円錐や角錐の如く、各軸長位置で相
似形となるものでもよい。
また、上記各実施例ではボビン13の表面に一組の導体パ
ターン26,27を形成しているが、例えばボビン13の長さ
を長くして、この長軸ボビンの表面に複数組の導体パタ
ーン26,27を形成するようにしてもよい。この場合は、
長軸ボビンの軸長に合わせてマスク15の長さを長くし、
このマスク15に透光部20a〜20nとランド透光部21a,21b
とからなる透光パターンを長手方向の各区分位置に複数
形成するか、あるいは当該1組の透光パターンが形成さ
れているマスク15を複数長さ方向に連結する等して長形
マスクを形成し、長軸ボビンの1回転につき長形マスク
を透光部列の1ピッチPだけ移動し、長軸ボビンの表面
に複数の透光パターンを露光作画することになる。そし
て、この露光後、前記各実施例の方法で無電解メッキ、
あるいはエッチング等の処理を行えば、長軸ボビンの表
面に複数組の導体パターンが形成されることとなり、こ
の長軸ボビンを各導体パターンごとに切断すれば、1回
の露光・導体形成処理で複数のコイルが製造できること
になり、コイル量産の作業性はさらに改善され、製品コ
ストもより低減することが可能になる。
ターン26,27を形成しているが、例えばボビン13の長さ
を長くして、この長軸ボビンの表面に複数組の導体パタ
ーン26,27を形成するようにしてもよい。この場合は、
長軸ボビンの軸長に合わせてマスク15の長さを長くし、
このマスク15に透光部20a〜20nとランド透光部21a,21b
とからなる透光パターンを長手方向の各区分位置に複数
形成するか、あるいは当該1組の透光パターンが形成さ
れているマスク15を複数長さ方向に連結する等して長形
マスクを形成し、長軸ボビンの1回転につき長形マスク
を透光部列の1ピッチPだけ移動し、長軸ボビンの表面
に複数の透光パターンを露光作画することになる。そし
て、この露光後、前記各実施例の方法で無電解メッキ、
あるいはエッチング等の処理を行えば、長軸ボビンの表
面に複数組の導体パターンが形成されることとなり、こ
の長軸ボビンを各導体パターンごとに切断すれば、1回
の露光・導体形成処理で複数のコイルが製造できること
になり、コイル量産の作業性はさらに改善され、製品コ
ストもより低減することが可能になる。
さらに、上記各実施例では、1枚のマスク15に透光部20
a〜20nとランド透孔部21a,21bを形成しているが、例え
ば、マスク15を2枚用意し、1枚目のマスクには透孔部
20a〜20nを形成し、2枚目のマスクにはランド透孔部21
a,21bを形成するようにしてもよい。
a〜20nとランド透孔部21a,21bを形成しているが、例え
ば、マスク15を2枚用意し、1枚目のマスクには透孔部
20a〜20nを形成し、2枚目のマスクにはランド透孔部21
a,21bを形成するようにしてもよい。
さらに、上記各実施例では、マスク15に形成される透光
部20a〜20nとランド透光部21a,21bとの透孔部に透明な
ガラスや樹脂の充填材19を充填しているが必ずしもこの
充填材19の充填は行わなくてもよい。
部20a〜20nとランド透光部21a,21bとの透孔部に透明な
ガラスや樹脂の充填材19を充填しているが必ずしもこの
充填材19の充填は行わなくてもよい。
さらに、本実施例では、角形ボビンの如く、全周に亘っ
て半径が一様でないボビンの露光に備え、マスク15と遮
蔽板16をZ方向に移動できるようにしているが、円筒ボ
ビンの如くボビン13の半径が全周に亘って一様のボビン
しか露光しない場合は、ボビン13の回転に伴ってマスク
15と遮蔽板16をZ方向に移動する機構は省略できる。
て半径が一様でないボビンの露光に備え、マスク15と遮
蔽板16をZ方向に移動できるようにしているが、円筒ボ
ビンの如くボビン13の半径が全周に亘って一様のボビン
しか露光しない場合は、ボビン13の回転に伴ってマスク
15と遮蔽板16をZ方向に移動する機構は省略できる。
さらに、上記各実施例では露光に際し、遮蔽板16をマス
ク15の上側にしているが、必ずしもこれに限られること
はなく、遮蔽板16をマスク15の下側にして露光処理を行
ってもよい。
ク15の上側にしているが、必ずしもこれに限られること
はなく、遮蔽板16をマスク15の下側にして露光処理を行
ってもよい。
さらにまた、本実施例ではコイル状パターンの露光処理
は、ボビン13が1回転したときに終了しているが、必要
に応じこの露光処理をくり返し行うことも可能である。
この場合はボビン13は1回転完了したときに遮蔽板16に
よって光を遮断するとともにマスク15を1ピッチ復帰さ
せて元の位置に戻し、この状態で、遮蔽板16の遮蔽を解
除して光を再度照射し、ボビン1回転の等速回転移動と
マスクの1ピッチ等速移動を同様に行えばよい。
は、ボビン13が1回転したときに終了しているが、必要
に応じこの露光処理をくり返し行うことも可能である。
この場合はボビン13は1回転完了したときに遮蔽板16に
よって光を遮断するとともにマスク15を1ピッチ復帰さ
せて元の位置に戻し、この状態で、遮蔽板16の遮蔽を解
除して光を再度照射し、ボビン1回転の等速回転移動と
マスクの1ピッチ等速移動を同様に行えばよい。
さらに、上記各実施例ではボビン1の表面に1層のコイ
ル導体パターン26を形成しているが、ボビン1の表面に
複数のコイル導体パターン26を積層形成することも可能
である。この場合は1層目のコイル導体パターン26の表
面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に無電解メッキ
用の感光層(第2の実施例の場合は金属層と感光性レジ
スト層)を形成し、前記各実施例の所要の処理を行い、
絶縁層の表面に第2層目のコイル導体パターン26を形成
する如く、これら、絶縁層の形成と、感光層(第2の実
施例の場合は金属層と感光性レジスト層)の形成と、露
光および無電解メッキ(エッチング)処理とを繰り返す
ことで積層コイルの形成が可能となる。
ル導体パターン26を形成しているが、ボビン1の表面に
複数のコイル導体パターン26を積層形成することも可能
である。この場合は1層目のコイル導体パターン26の表
面に絶縁層を形成し、この絶縁層の表面に無電解メッキ
用の感光層(第2の実施例の場合は金属層と感光性レジ
スト層)を形成し、前記各実施例の所要の処理を行い、
絶縁層の表面に第2層目のコイル導体パターン26を形成
する如く、これら、絶縁層の形成と、感光層(第2の実
施例の場合は金属層と感光性レジスト層)の形成と、露
光および無電解メッキ(エッチング)処理とを繰り返す
ことで積層コイルの形成が可能となる。
本発明は以上説明したように、柱体を1回転するだけの
時間で当該柱体の表面にコイル状のパターンを露光作画
できるから、露光処理時間の大幅な短縮が図れ、これに
伴い、柱体表面へのコイル状導体パターンの形成作業、
取り分けその導体パターンを備えたコイルの製造作業の
作業性および量産性を飛躍的に改善することができ、併
せて当該製品の低コスト化を可能にする。
時間で当該柱体の表面にコイル状のパターンを露光作画
できるから、露光処理時間の大幅な短縮が図れ、これに
伴い、柱体表面へのコイル状導体パターンの形成作業、
取り分けその導体パターンを備えたコイルの製造作業の
作業性および量産性を飛躍的に改善することができ、併
せて当該製品の低コスト化を可能にする。
また、本発明の露光方式でコイルを製造した場合、コイ
ルの導体パターンは正確に1ピッチ間隔で形成されるか
ら、コイル導体の寸法精度を大幅に高めることができ
る。
ルの導体パターンは正確に1ピッチ間隔で形成されるか
ら、コイル導体の寸法精度を大幅に高めることができ
る。
さらに、従来のコイルはボビンに巻線を巻回して構成さ
れるが、かかる巻線コイルはいわゆるアッセンブリ工程
で巻線がずれたり、崩れる等して巻線(導体部)が移動
し、これが断線やアーク放電等のコイル不良事故を引き
起こす発生源となっていたが、本発明のコイルによれ
ば、導体部がパターン化されて形成されるものであるか
ら、コイルを傾けたりしても導体部が移動することは全
くなく、前記従来のコイルの欠点は効果的に解消される
ことになる。
れるが、かかる巻線コイルはいわゆるアッセンブリ工程
で巻線がずれたり、崩れる等して巻線(導体部)が移動
し、これが断線やアーク放電等のコイル不良事故を引き
起こす発生源となっていたが、本発明のコイルによれ
ば、導体部がパターン化されて形成されるものであるか
ら、コイルを傾けたりしても導体部が移動することは全
くなく、前記従来のコイルの欠点は効果的に解消される
ことになる。
さらに、柱体表面に形成される導体部は絶縁物で覆われ
ていないので、リードのボンディングが容易であり、ま
た、このリードのボンディング後に絶縁処理を行う場合
にも、コイル表面を塗布やディップ処理により一括して
絶縁することができ、その絶縁処理もやり易い。
ていないので、リードのボンディングが容易であり、ま
た、このリードのボンディング後に絶縁処理を行う場合
にも、コイル表面を塗布やディップ処理により一括して
絶縁することができ、その絶縁処理もやり易い。
第1図は本発明に係る導体パターンの立体露光形成方法
の第1の実施例を示す露光部分の構成図、第2図は第1
図のA−A断面図、第3図は同実施例で使用されるマス
クの平面図、第4図は第3図のB−B断面図、第5図は
同実施例におけるランド露光パターンの作画状態図、第
6図は導体部をコイル状の導体パターンによって形成し
た本実施例に係るコイルの斜視図、第7図は本発明方法
の第2の実施例に使用されるボビンの断面構成図、第8
図は角形ボビンの露光状態図、第9図は従来から行われ
ているプリント基板の露光状態図、第10図はプリント基
板の導体パターンを示す説明図、第11図はプリント基板
上に露光パターンを作画する従来の他の露光作画装置を
示す説明図である。 1…基板、2…銅箔、3…感光剤、4…ホトマスク、5
…導体パターン、6…レーザ発振器、7…ミラー、8…
ビームエクスバンダ、9…回転多面鏡、10…レンズ、11
…ライトガイド、12…テーブル、13…ボビン、14…感光
層、15…マスク、16…遮蔽板、17…透明基材、18…不透
明基材、19…充填材、20a,20b,…,20n…透光部、21a,21
b…ランド透光部、22…光通過孔、23…楕円ミラー、24
…光源、25…平面、26…コイル導体パターン、27…ラン
ド導体パターン、28…コイル、29…金属層、30…感光性
レジスト層。
の第1の実施例を示す露光部分の構成図、第2図は第1
図のA−A断面図、第3図は同実施例で使用されるマス
クの平面図、第4図は第3図のB−B断面図、第5図は
同実施例におけるランド露光パターンの作画状態図、第
6図は導体部をコイル状の導体パターンによって形成し
た本実施例に係るコイルの斜視図、第7図は本発明方法
の第2の実施例に使用されるボビンの断面構成図、第8
図は角形ボビンの露光状態図、第9図は従来から行われ
ているプリント基板の露光状態図、第10図はプリント基
板の導体パターンを示す説明図、第11図はプリント基板
上に露光パターンを作画する従来の他の露光作画装置を
示す説明図である。 1…基板、2…銅箔、3…感光剤、4…ホトマスク、5
…導体パターン、6…レーザ発振器、7…ミラー、8…
ビームエクスバンダ、9…回転多面鏡、10…レンズ、11
…ライトガイド、12…テーブル、13…ボビン、14…感光
層、15…マスク、16…遮蔽板、17…透明基材、18…不透
明基材、19…充填材、20a,20b,…,20n…透光部、21a,21
b…ランド透光部、22…光通過孔、23…楕円ミラー、24
…光源、25…平面、26…コイル導体パターン、27…ラン
ド導体パターン、28…コイル、29…金属層、30…感光性
レジスト層。
Claims (2)
- 【請求項1】表面に無電解メッキ用の感光層が形成され
ている断面形状が一様な柱体の表面側に、透光部が等間
隔ピッチで直線状に整列形成されているマスクを、前記
透光部列の中心線を柱体の軸線を通る平面上にほぼ一致
させて近接または密着配置し、この近接または密着配置
状態を保ちながらマスクの透光部列に一様な輝度の光を
照射し、この光の照射状態で柱体を徐々に1回転しなが
らマスクを透光部列の中心線方向に該透光部列の1ピッ
チ分だけ徐々に移動し、各透光部を通る光によって柱体
表面の感光層を螺線状に露光し、この露光完了後に現像
と無電解メッキを行って柱体表面にコイル状の導体パタ
ーンを形成する導体パターンの立体露光形成方法。 - 【請求項2】表面に金属層が形成され、さらに、その金
属層の表面に金属エッチングレジストとなる感光性レジ
スト層が形成されている断面形状が一様な柱体の表面側
に、透光部が等間隔ピッチで直線状に整列形成されてい
るマスクを、前記透光部列の中心線を柱体の軸線を通る
平面上にほぼ一致させて近接または密着配置し、この近
接または密着配置状態を保ちながらマスクの透光部列に
一様な輝度の光を照射し、この光の照射状態で柱体を徐
々に1回転しながらマスクを透光部列の中心線方向に該
透光部列の1ピッチ分だけ徐々に移動し、各透光部を通
る光によって感光性レジスト層を螺線状に露光し、この
露光完了後にエッチング処理して露光されていない部分
の金属層を除去し、柱体表面にコイル状の導体パターン
を形成する導体パターンの立体露光形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15434888A JPH063781B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 導体パターンの立体露光形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15434888A JPH063781B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 導体パターンの立体露光形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01321611A JPH01321611A (ja) | 1989-12-27 |
| JPH063781B2 true JPH063781B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=15582199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15434888A Expired - Lifetime JPH063781B2 (ja) | 1988-06-22 | 1988-06-22 | 導体パターンの立体露光形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH063781B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10903811B2 (en) * | 2017-08-18 | 2021-01-26 | Avx Corporation | Coaxial RF filter with discoidal capacitor |
-
1988
- 1988-06-22 JP JP15434888A patent/JPH063781B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01321611A (ja) | 1989-12-27 |
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