JPH0132260Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は回路基板面に平行に作動するばね部
材、あるいはスイツチ部材と回路基板との電気的
導通を得る電子時計の接点構造に関する。従来の
構造は、回路基板よりスイツチピンを介してスイ
ツチ部材と導通を得る構造であり、第１図の断面
図に示す様な回路基板１にスイツチピン１２をカ
シメ固定したり、第２図の断面図に示す様な回路
基板１にスイツチピン１２をハンダ付けしたり、
第３図の断面図に示す様な地板１４に絶縁ブツシ
ユ１３を介してスイツチピン１２を固定し、回路
基板１をばね部材１６のばね力によつて地板側に
押しつける等によつて、スイツチピン１２と回路
基板１との導通を確保し、さらにスイツチピン１
２にスイツチ部材１５を接触させることにより回
路導通を得ていた。

しかしこの構造では、ピンの種類が増え、さら
に接点部であるため金メツキを施す場合が多く高
価な部品となり、製造上、アツセンブル工程、ハ
ンダ付工数がかかる等の欠点があつた。

本考案の目的は、かかる欠点を除去し、工数低
減を計り薄型化、小型化に適した電子時計の接点
構造を提供しようとするものである。

本考案による電子時計の接点構造は、地板に装
着された巻真と、前記巻真の軸方向の作動に連動
するおしどり及びかんぬきを介して回動する規正
レバーと、前記地板に配設された受座に保持され
絶縁層と銅箔層よりなる回路基板を有してなり、
前記回路基板には前記絶縁層の外周部分に設けら
れた切欠き部と、前記切欠き部を形成する開口側
の両端部より内方に前記銅箔層が露出して形成さ
れる銅箔部とが設けられ、前記規正レバーは、そ
の回転中心となる前記地板に植立された規正レバ
ー軸と係合する係合部と、その先端部分に設けら
れ輪列の歯車に当接し前記歯車を規正する剛体部
と、前記係合部より一方に伸長し前記かんぬきの
規正レバー係合部と係合するメインばね部と、他
方に伸長して前記銅箔部と対向する位置で前記受
座に載置され前記銅箔部より幅狭な接触部を有
し、前記歯車に前記剛体部が当接する前に前記接
触部が前記銅箔部に接触するよう形成されたリセ
ツトばね部とを有することを特徴とする。

以下、本考案による実施例を図面に基づいて詳
しく説明する。

第４図、第５−ａ、第５−ｂ図はそれぞれ本考
案の平面図、断面図を示し、第４図平面図におい
て、一点鎖線は、規正レバー、回路基板より受側
の部品を示し、二点鎖線、規正レバー作動後の状
態を示す。

第４図、第５−ａ、第５−ｂ図において、絶縁
層１ｃ、銅箔層１ｂを持つポリイミドテープから
なる回路基板１は、受座３より突出した案内ダボ
３ａにより平面位置が決められている。回路基板
１には、絶縁層１ｃの外周部分に設けられた切欠
き部１ｈと、切欠き部１ｈを形成する開口側の両
端部１ｅ，１ｆより内方に銅箔層１ｂが露出して
形成された銅箔部１ａを持ち、規正レバーのリセ
ツトばね部２ａと接触し導通が得られる構造とな
つている。この時切欠き部１ｈを除いた回路基板
絶縁層１ｃに残つている銅箔層１ｂの面積は、切
欠き部１ｈより露出した銅箔層１ａの面積の１倍
以上になる様設定してあり、リセツトばね力等の
外力による銅箔の剥離強度を確保している。回路
基板１は、受座３を介して回路受４によつて地板
１４側に押しつけられ断面位置が決められてお
り、受座３は、回路ブロツクネジピン（図示な
し）、地板１４に開けられた穴に受座ダボ３ｂが
案内される事により位置決めされ、回路受４は、
回路ブロツクネジピン（図示なし）、受座ダボ３
ａによつて位置決めされ、ネジ１７によりコイル
ブロツクネジピン８に固定され、回路部が構成さ
れる。

規正レバー２は、かんぬき９に設けられた規正
レバー係合部９ａと係合するメインばね部２ｂ、
回路基板１の絶縁層に形成された切欠き部１ｈに
より露出された銅箔層１ａに銅箔層より幅狭な接
触部２ｅが接触するリセツトばね部２ａと、地板
１４に植立された規正レバー軸７と係合し回転中
心となる係合部２ｄと、その先端に五番歯車１８
を規正する剛体部２ｃとから構成されており、メ
インばね部２ｂは、リセツトばね力よりバラツキ
を考慮しても強い様設定してある。規正レバー２
のアガキは、回転中心となる係合部は規正レバー
軸７、輪列受５により剛体部２ｃは二番受６、輪
列受５により、メインばね部２ｂはおしどり押え
１９、受座３により決められ、さらにリセツトば
ね部２ａは、受座３、回路受４によつてアガキが
決められ、回路基板の銅箔部１ａにリセツトばね
部２ａが受座３の同一面上で確実に接触する構造
となつている。切換部は、周知であるおしどり１
０、かんぬき９を使用し、外部操作部材である巻
真１１に係合し、巻真１１の作動により切換が行
なわれる構造となつている。

以下作動を簡単に説明する。

巻真１１の引き出しによりおしどり１０がおし
どり軸２０を回転中心に時計回り方向に回転し、
かんぬき９をかんぬきピン２１を回転中心に反時
計方向に回転させる。同時に規正レバー２は、規
正レバーのメインばね部２ｂがかんぬきの規正レ
バー係合部９ａの斜面によつて押し出され、規正
レバー軸７を回転中心に反時計方向に回転をはじ
める。規正レバー２は回転を始めると最初にリセ
ツトばね部２ａが回路基板の銅箔部１ａに規正レ
バー回転中心側より徐々に接触を始めるが、メイ
ンばね部２ｂは、リセツトばね力に打ち勝ちさら
に五番歯車１８に規正レバーの剛体部２ｃが当る
までリセツトばね部２ａを撓ませ回転し、五番歯
車１８に規正レバーの剛体部２ｃが当つた時点で
規正レバー２の回転は終了する。リセツト導通は
リセツトばねの撓により接触圧が得られている。
規正力は、五番歯車１８によつて規正レバー２の
回転が規正された後、かんぬき９の作動が終了さ
れるまでメインばねが撓みはじめ、このメインば
ねが復帰しようとするばね力によつて得られ、か
んぬき９の作動が終了した時で規正が完全に行な
われ、第４図２点鎖線の状態となる。

この時受座より突出したダボ３ａ位置は、規正
レバーのリセツトばね部２ａと接触する銅箔部１
ａに隣接させ、リセツトばね力を回路基板を介し
て、受座ダボ３ａにおいて受けている。

以上述べてきた本考案の長所を述べる。

従来の構造の様な導通ピンを使用せずに接点構
造が可能なため、金メツキを施した高価な部品を
削減できると同時に、このピンのアツセンブル工
程が廃止できるため、製造上工数低減を計ること
ができる。

リセツト接点部の絶縁対策が容易であり、従来
の導通ピン使用構造の様に、地板または受に絶縁
対策用のニゲ穴を施したり、絶縁ブツシユなどを
用いて地板、受などに軸を立てるなど、絶縁に苦
労する必要がなく、部品加工工数が削減でき、レ
イアウト設計が容易である。さらに簡単な絶縁層
を設ければ、他の金属部品の配置も容易であり、
薄型時計にも適する。また回路基板の銅箔部と規
正レバーのリセツトばね部が接触するリセツト導
通部の真下まで受座を配置する事ができるため、
リセツトばね力などの外力による基板の位置ずれ
を無くし、確実に導通する事ができ、従来の導通
ピンを使用する構造の様に、ピンにかかるリセツ
トばね部材等の力によるモーメントを受け、不必
要な力を基板に加える事も無いため信頼性が計れ
る。

近年の時計の方向として、薄型化が考えられ進
められているが、時計の薄型化により構造上規正
レバーは、輪列受の下側に位置され、回路基板は
回路受等の金属板の下側に位置される。または、
回路基板のみ（金属板未使用）の場合は、強度上
等の品質面的な問題により、受と同じかそれ以上
の厚みの回路基板が使用されるため、回路基板銅
箔部と規正レバー断面位置が同一面に配置される
場合が多くなつており、本考案を用いれば、その
まま規正レバーに曲げ等の加工を加える事なく、
単純な形状にでき、部品加工も容易である。

本考案では、リセツトばね等のばね部材の力を
回路基板に平行に銅箔層に当てる構造のため、従
来の第６図に示す様な、回路受４、回路基板絶縁
層１ｃ、銅箔層１ｄ、スイツチばね部材１５で構
成され、作動前は実線で表わす状態に位置し、電
気的導通あるいは信号を得る場合は、一点鎖線の
状態に銅箔層面上を作動させる構造の様に、銅箔
層の間の絶縁層にスイツチばね部材が落ち（二点
鎖線の状態）さらに銅箔層に乗り上げる時の、銅
箔層の削れ、剥離による導通不良、または、点、
線接触のため接触圧が高くなることによる銅箔層
の削れ、摩耗による導通不良を無くすことがで
き、品質面にも優れている。

本実施例では、ポリイミドテープの基板におい
て説明を行なつたが、絶縁層および銅箔層を持つ
基板において効果はまつたく同じである。

また、本実施例は、回路基板絶縁層の外形より
突出させた銅箔層について説明を行なつたが、第
７図平面図に示す様な、回路基板の絶縁層１ｋに
半円形状の切欠き部１ｌを設け、切欠き部の開口
側の両端部１ｉ，１ｊより内方に半円部の中を覆
う様に銅箔層１ｇを露出させることも可能であ
る。

尚、本実施例は、リセツト部における接点構造
において説明を行なつたが、回路基板とスイツチ
部材との接触を得る構造においても同じ効果をも
つ。

以上のように、本考案は絶縁層と銅箔層よりな
る回路基板には絶縁層の外周部分に設けられた切
欠き部と、前記切欠き部を形成する開口側の両端
部より内方に銅箔層が露出して形成される銅箔部
とを設けたことによつて、従来の導通ピンを使用
する必要もなく、また、地板や受に絶縁ブツシユ
などによる絶縁対策を施す必要もなくなり部品の
削減と加工工数の低減がはかられ全体の薄型化、
小型化が可能となる。

その上、銅箔部が絶縁層における前記切欠き部
の前述の両端部より外方に突出しない位置にある
ために外部から他の部材が近付いても絶縁層の前
述の両端部に前記他の部材が当接して銅箔部に接
触することがなく誤動作を起すこともなく、又、
銅箔部にゴミ、汚れが付着して本来の導通が損な
われることもなくなる。しかもこの場合他のレバ
ー等の金属部品の配置も容易となりムーブメント
の薄型化が可能となり、又、前記銅箔部が平面的
に前記絶縁層の前述の両端部より突出しないので
回路基板より突出する受座の面はリセツトばね部
が載置できる僅かな平面でよいために小型化する
ことが可能となる。

また、巻真の作動に連動するおしどり及びかん
ぬきを介して回動する規正レバーはリセツトばね
部を銅箔部と対向する位置の受座に配置させたこ
とにより、リセツトばね部と銅箔部は同一面上で
接触するため常に一定位置で導通させることがで
きるので導通の安定性がよくなる。

また、リセツトばね部の接触部が前記銅箔部よ
り幅狭に形成されていることによつて、接触部は
絶縁層の切欠き部の開口部の両端に当接すること
なく銅箔部の全面に接触するため確実な導通が得
られる。その上規正レバーの剛体部が歯車に当接
する前に前記接触部を銅箔部に接触させるように
したことによつて、剛体部が歯車に当接し規正す
るまでは押圧力をもつて全面が銅箔部に接触する
ため確実な導通を維持することができる。

更に、手操作による大きな巻真の軸方向の作動
力が働いても、この作動力はおしどり、かんぬき
を介してメインばね部に伝達され、このメインば
ね部で前述の作動が緩衝されるので、前記接触部
は銅箔層に軟らかく接触することになる。従つて
前記接触部と銅箔層を損傷させることもなく、且
つ安定した信頼性の高い接触がはかられるという
大きな効果を有しており、簡単な構成で少ないス
ペース内で確実な導通がとれ工数低減、ムーブメ
ントの薄型化、小型化に適した接点構造が実現で
きるものである。

【図面の簡単な説明】

第１，２，３図……従来の一実施例を示す断面
図。第４図……本考案の一実施例を示す平面図。
第５−ａ，ｂ図……本考案の一実施例を示す断面
図。第６図……従来の一実施例を示す断面図。第
７図……本考案の他の実施例を示す平面図。 １……回路基板、１ａ……銅箔部、２……規正
レバー、２ａ……リセツトばね部、３……受座、
３ａ……案内ダボ、４……回路受、５……輪列
受、６……二番受、１１……巻真、１２……スイ
ツチピン、１３……絶縁ブツシユ、１４……地
板、１５………スイツチばね部材、１６……ばね
部材、１７……ネジ、１８……五番歯車、１９…
…おしどり押え、２０……おしどり軸、２１……
かんぬきピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 地板に装着された巻真と、前記巻真の軸方向の
   作動に連動するおしどり及びかんぬきを介して回
   動する規正レバーと、前記地板に配設された受座
   に保持され絶縁層と銅箔層よりなる回路基板を有
   してなり、前記回路基板には前記絶縁層の外周部
   分に設けられた切欠き部と、前記切欠き部を形成
   する開口側の両端部より内方に前記銅箔層が露出
   して形成される銅箔部とが設けられ、前記規正レ
   バーは、その回転中心となる前記地板に植立され
   た規正レバー軸と係合する係合部と、その先端部
   分に設けられ輪列の歯車に当接し前記歯車を規正
   する剛体部と、前記係合部より一方に伸長し前記
   かんぬきの規正レバー係合部と係合するメインば
   ね部と、他方に伸長して前記銅箔部と対向する位
   置で前記受座に載置され前記銅箔部より幅狭な接
   触部を有し、前記歯車に前記剛体部が当接する前
   に前記接触部が前記銅箔部に接触するよう形成さ
   れたリセツトばね部とを有することを特徴とする
   電子時計の接点構造。