JPH0132309Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0132309Y2 JPH0132309Y2 JP1981005668U JP566881U JPH0132309Y2 JP H0132309 Y2 JPH0132309 Y2 JP H0132309Y2 JP 1981005668 U JP1981005668 U JP 1981005668U JP 566881 U JP566881 U JP 566881U JP H0132309 Y2 JPH0132309 Y2 JP H0132309Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- connector
- wrapping
- substrate
- wrapping terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、リード線を使用することなく、直
接基板相互の接続が可能となるようにしたプリン
ト基板相互の接続装置に関する。
接基板相互の接続が可能となるようにしたプリン
ト基板相互の接続装置に関する。
従来複数の基板を接続するのに、ラツピングま
たはリード付コネクタにより接続するようになつ
ており、このため工数がかかつたり、材料コスト
が高くなつたりする欠点を有していた。
たはリード付コネクタにより接続するようになつ
ており、このため工数がかかつたり、材料コスト
が高くなつたりする欠点を有していた。
この欠点を解決するものとして、実開昭54−
163765号に示されるような考案が提案されてい
る。即ち、上記考案は、コネクタを有する第1の
基板とラツピング端子を有する第2の基板を互い
に上下にレイアウトして直接コネクタをラツピン
グ端子に接続することにより、工数の削減とコス
トに低減化を期することのできるものである。
163765号に示されるような考案が提案されてい
る。即ち、上記考案は、コネクタを有する第1の
基板とラツピング端子を有する第2の基板を互い
に上下にレイアウトして直接コネクタをラツピン
グ端子に接続することにより、工数の削減とコス
トに低減化を期することのできるものである。
しかし、上記考案にあつては、ラツピング端子
とコネクタとを直接接続しているために、第1の
基板あるいは第2の基板に振動、衝撃等の機械的
な力が加えられた場合には、コネクタとラツピン
グ端子との接続部分に大きな力が加わり、ラツピ
ング端子を変形させてしまうという欠点があつ
た。
とコネクタとを直接接続しているために、第1の
基板あるいは第2の基板に振動、衝撃等の機械的
な力が加えられた場合には、コネクタとラツピン
グ端子との接続部分に大きな力が加わり、ラツピ
ング端子を変形させてしまうという欠点があつ
た。
そこで、本考案は上記のような従来のものの欠
点を解決するために成されたものであり、基板に
機械的な力が作用した場合にも、ラツピング端子
を変形させることがなく、接続装置の破損を防止
できるプリント基板相互の接続装置を提供するこ
とを目的とするものである。
点を解決するために成されたものであり、基板に
機械的な力が作用した場合にも、ラツピング端子
を変形させることがなく、接続装置の破損を防止
できるプリント基板相互の接続装置を提供するこ
とを目的とするものである。
以下、この考案のプリント基板相互の接続装置
の実施例について図面に基づき説明する。第1図
はその一実施例の構成を示す平面図であり、コネ
クタをラツピング端子に接続する前の状態を示
し、第2図はコネクタをラツピング端子に接続し
た状態を示す側面図である。
の実施例について図面に基づき説明する。第1図
はその一実施例の構成を示す平面図であり、コネ
クタをラツピング端子に接続する前の状態を示
し、第2図はコネクタをラツピング端子に接続し
た状態を示す側面図である。
この第1図、第2図の両図において、1は第1
の基板である。第1の基板1の一方の端縁にはコ
ネクタ2が取り付けられている。また、3は第2
の基板であり、第2の基板3にはコネクタに対応
してラツピング端子4が複数個配列されいてる。
の基板である。第1の基板1の一方の端縁にはコ
ネクタ2が取り付けられている。また、3は第2
の基板であり、第2の基板3にはコネクタに対応
してラツピング端子4が複数個配列されいてる。
このような第1の基板1と第2の基板3を互い
に上下にレイアウトすることによつて、コネクタ
2をラツピング端子4と接続するようになされて
いる。
に上下にレイアウトすることによつて、コネクタ
2をラツピング端子4と接続するようになされて
いる。
また、コネクタ2をラツピング端子4に直接接
続することにより、第1の基板1または第2の基
板3のいずれか、あるいはその両者に振動などの
機械的な力が加わつたとき、コネクタ2とラツピ
ング端子4とのコネクタ部分に大きな力が加わら
ないように、第2の基板3に隣接して分割基板5
を配設し、この分割基板5と第2の基板3間を弾
性を有するジヤンパ線6を介して電気的、機械的
に接続する。
続することにより、第1の基板1または第2の基
板3のいずれか、あるいはその両者に振動などの
機械的な力が加わつたとき、コネクタ2とラツピ
ング端子4とのコネクタ部分に大きな力が加わら
ないように、第2の基板3に隣接して分割基板5
を配設し、この分割基板5と第2の基板3間を弾
性を有するジヤンパ線6を介して電気的、機械的
に接続する。
これによつて、第1の基板1、あるいは第2の
基板3に機械的な力が作用した場合にはジヤンパ
−線6が弾性変形し、ラツピング端子4とコネク
タ2の接続部分に加わる力を減少させ、接続装置
の破損を防止する。
基板3に機械的な力が作用した場合にはジヤンパ
−線6が弾性変形し、ラツピング端子4とコネク
タ2の接続部分に加わる力を減少させ、接続装置
の破損を防止する。
尚、第3の基板として分割基板5を第2の基板
3に隣接して形成した場合を示したが、特にこれ
に限定されることなく、第1の基板1に隣接して
形成しても良い。
3に隣接して形成した場合を示したが、特にこれ
に限定されることなく、第1の基板1に隣接して
形成しても良い。
以上のように、この考案のプリント基板相互の
接続装置によれば、コネクタを有する第1の基板
とラツピング端子を有する第2の基板とを互いに
上下にレイアウトして、コネクタを直接ラツピン
グ端子に接続するようにしたので、工数の削減と
コストの低減化を期すことができると共に、第1
の基板または第2の基板のいずれか、あるいはそ
の両者に振動など機械的な力が加わつたとしても
コネクタとラツピング端子とのコネクタ部分に大
きな力が加わることなく、接続装置の破損を防止
できる。
接続装置によれば、コネクタを有する第1の基板
とラツピング端子を有する第2の基板とを互いに
上下にレイアウトして、コネクタを直接ラツピン
グ端子に接続するようにしたので、工数の削減と
コストの低減化を期すことができると共に、第1
の基板または第2の基板のいずれか、あるいはそ
の両者に振動など機械的な力が加わつたとしても
コネクタとラツピング端子とのコネクタ部分に大
きな力が加わることなく、接続装置の破損を防止
できる。
第1図はこの考案のプリント基板相互の接続装
置の位置実施例の平面図、第2図は同上プリント
基板相互の接続装置におけるコネクタをラツピン
グ端子に接続した状態の側面図である。 1……第1の基板、2……コネクタ、3……第
2の基板、4……ラツピング端子、5……分割基
板。
置の位置実施例の平面図、第2図は同上プリント
基板相互の接続装置におけるコネクタをラツピン
グ端子に接続した状態の側面図である。 1……第1の基板、2……コネクタ、3……第
2の基板、4……ラツピング端子、5……分割基
板。
Claims (1)
- コネクタを有する第1の基板と、前記コネクタ
と接続されるラツピング端子が形成され、前記第
1の基板と互いに上下に配される第2の基板と、
前記第1の基板または前記第2の基板の少なくと
も一方の基板とジヤンパー線を介して電気的、機
械的に接続される第3の基板とを備えたことを特
徴とするプリント基板相互の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981005668U JPH0132309Y2 (ja) | 1981-01-19 | 1981-01-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981005668U JPH0132309Y2 (ja) | 1981-01-19 | 1981-01-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57119488U JPS57119488U (ja) | 1982-07-24 |
| JPH0132309Y2 true JPH0132309Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=29804031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981005668U Expired JPH0132309Y2 (ja) | 1981-01-19 | 1981-01-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0132309Y2 (ja) |
-
1981
- 1981-01-19 JP JP1981005668U patent/JPH0132309Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57119488U (ja) | 1982-07-24 |
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