JPH0132329Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は半田付時に半田付用フラツクス（以下
フラツクスという）又はその蒸気が内部に入りこ
むことを防止した高周波コイルを提供する。

第１図ａ，ｂは従来のインダクタンス可変形の
高周波コイルを示すが、第１図ａは第１図ｂのＡ
−A′縦断面図であり、第１図ｂは平面図である。
なお、第１図ｂはキヤツプコアを除いた状態を示
してある。

ドラムコア２に巻回されているコイル３を被つ
てキヤツプコア１が支持枠４に螺合しており、支
持枠４の下側は四隅でベース５に嵌合して保持さ
れている。この種の高周波コイルの組立方法はま
ずコイル３をドラムコア２に巻回してベース５上
に固定し、コイル３のリードを端子ピン６に半田
付けする。第１図ａのように同調用のコンデンサ
７をベース５の下側に保持する場合にはそのリー
ドも半田付けする。そしてキヤツプコア１をセル
フタツプにより螺合させてある支持枠４をベース
５に嵌合させ、ケースを支持枠４に被せて支持枠
４と共にベース５に固定することにより高周波コ
イルが完成する。ベース５にはその上下に通るリ
ードの配線溝８が側面に、又内側には配線孔９が
形成されている。完成した高周波コイルはプリン
ト基板等に半田付けされ回路に組込まれる。

ところがプリント基板に半田付けする時用いる
フラツクスやその蒸気がこの配線溝８や配線孔９
を通つてキヤツプコア１、支持枠４、ベース５の
上面で囲まれた空間に入りやすい。そしてフラツ
クスがキヤツプコア１の螺合している支持枠４の
螺子溝に付着してキヤツプコア１の回動が正常に
行われなくなる。従つて従来キヤツプコア１のト
ルク値が増したり、又異常に増すことによりキヤ
ツプコア１が割れる事故がしばしば発生してい
た。前記した高周波コイルの組立時のコイルやコ
ンデンサのリードの半田付けでは、未だ支持枠４
やキヤツプコア１は取付けられていないのでこの
ような技術問題は生じないが、高周波コイルの製
造者と回路に組込んで用いる使用者は通常別であ
るから、製造者にとつて客先でのプリント基板へ
の組込の際の事故はきわめて不都合であつた。

本考案は主に完成した高周波コイルを回路に組
込む時の技術問題を解決することを目的とする。

本考案はベース上に載置されたコイルを被つて
キヤツプコアが設けられている高周波コイルにお
いて、ベースを上下に貫く配線溝や配線孔に耐熱
性の粘性物質を充填したことを特徴とする。

以下本考案の高周波コイルの実施例を示す第２
図ａ，ｂと第３図を参照しながら説明する。第２
図ａは平面図である第２図ｂのＢ−B′縦断面図
であり、第３図はキヤツプコアの斜視図である。

なお第２図ｂはキヤツプコアを除いた状態が示
されており、又実施例において第１図ａ，ｂと同
一部分は同じ符号を付与してある。

第２図ａ，ｂにおいて、ベース５の形状は平面
的にはほぼ正方形であり、下側にはコンデンサ７
を収納する凹部１０が形成されている。側面には
上下に通る配線溝８が４個所に形成され、又内側
にはコンデンサ７のリードを引き出すための凹部
１０に貫通する配線孔９が形成されている。ドラ
ムコア２に巻回されたコイル３はベース５の上面
に固定されており、そのリードやコンデンサのリ
ードは配線溝８を通つてベース５の下側に引き出
されて、植設された端子ピン６に半田付けされ
る。

そして配線溝８や配線孔９にはシリコングリー
ス１１が充填されている。シリコングリース１１
はリードの端子ピン９への半田付け時や高周波コ
イルをプリント基板に半田付けする時の熱に充分
耐え得るものであり、流失することはない。支持
枠１２の全体の外形形状は四角形であり、下側の
四隅に断面がＬ字形の突出部１３が形成され、中
央を上下に貫通する円形の孔１４が形成されてい
る。孔１４はキヤツプコア１がセルフタツプによ
り螺合するが、上から下まで同じ大きさではなく
下側に孔１４にそつて同じ幅で段部１５が形成さ
れている。

支持枠１２は突出部１３をベース５の四隅の凹
んだ部分２０に嵌合させてベース５に保持され
る。この時支持枠１２のベース５の上面に接する
部分は段部１５の存在により従来の支持枠４の場
合より広くなり、配線溝８や配線孔９の大部分が
上側からふさがれる。ベース５は熱硬化性の合成
樹脂、支持枠１２は熱可塑性の合成樹脂で夫々形
成される。図示されていないがシールド用のケー
スが支持枠１２に被せられて支持枠２と共にベー
ス５に固定される。なお支持枠の段部については
種々変形し得ることは明らかである。

第４図、第５図は本考案の高周波コイルの夫々
他の実施例を示す平面図であり、第２図ｂと同じ
ようにキヤツプコアを除いた状態を表している。
第４図の支持枠１６の段部１７は弧状に形成され
ており、配線溝８の上側をふさぐようにしてあ
る。第５図の支持枠１８の段部１９はほぼ円状に
してあるが、配線溝８の部分で弧状になつてい
る。支持枠１６、支持枠１８の他の部分の構成は
支持枠１２と同じである。

このように構成された本考案の高周波コイルは
配線溝８や配線孔９にシリコングリース１１が充
填されており、さらに溝や孔の上側の大部分をベ
ース５の上面に接する支持枠によりふさがれてい
る。従つてフラツクスやその蒸気が内部に入り込
むことはないからキヤツプコアのトルクが増した
り、正常な回動ができないにもかかわらず無理に
回動させて割れるといつた事故は生じない。シリ
コングリース１１は支持枠をベース５に嵌合させ
る前にベース５の上面に簡単に塗付するだけで配
線溝８や配線孔９に自然に充填される。半田付時
にシリコングリース１１は支持枠の螺子溝まで入
り込むこともあるが、配線溝８や配線孔９への充
填と合わせて螺子溝へのフラツクスの付着を二重
に防ぐよい結果をもたらし、キヤツプコア１の回
動に何ら不都合はない。シリコングリース１１の
かわりに半田付け時の熱により流失したり変性し
ない他の粘性物質を用いてもよい。支持枠の段部
はシリコングリース１１の充填が不充分である場
合等フラツクスの侵入路を長くしてその侵入を防
ぐ役割をする。

なお本考案は実施例に限定されるものではな
い。例えば支持枠をベース５とは別に設けてある
高周波コイルについて説明したが、ベース５と一
体に形成してあつたり、シールドケースにキヤツ
プコアが螺合する高周波コイルに本考案を用い得
る。又本考案を用いるについて同調用のコンデン
サの有無に関係しないことは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは従来の高周波コイルを示す夫々
縦断面図と平面図、第２図ａ，ｂは本考案の高周
波コイルの実施例を示す夫々縦断面図と平面図、
第３図は支持枠の斜視図、第４図、第５図は本考
案の高周波コイルの他の実施例を示す夫々平面図
である。 １……キヤツプコア、２……ドラムコア、３…
…コイル、４，１２，１６，１８……支持枠、５
……ベース、７……コンデンサ、８……配線溝、
９……配線孔、１０……凹部、１１……シリコン
グリース、１３……突出部、１４……孔、１５，
１７，１９……段部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ベース上に載置されたコイルを被つてキヤツプ
   コアが設けられている高周波コイルにおいて、ベ
   ースを上下に貫く配線溝や配線孔に耐熱性の粘性
   物質を充填したことを特徴とする高周波コイル。