JPH0132355Y2 - - Google Patents
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- JPH0132355Y2 JPH0132355Y2 JP1872582U JP1872582U JPH0132355Y2 JP H0132355 Y2 JPH0132355 Y2 JP H0132355Y2 JP 1872582 U JP1872582 U JP 1872582U JP 1872582 U JP1872582 U JP 1872582U JP H0132355 Y2 JPH0132355 Y2 JP H0132355Y2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は固体電解コンデンサに関し、特にコンデ
ンサエレメントの陽極リードと外部リード部材と
の電気的接続性の改良に関するものである。
ンサエレメントの陽極リードと外部リード部材と
の電気的接続性の改良に関するものである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢの導出部分に第
１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の
外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周
面に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｆに
て被覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を角柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢの導出部分に第
１の外部リード部材Ｃを溶接すると共に、第２の
外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの周
面に形成された電極引出し層Ｅに半田付けし、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｆに
て被覆して構成されている。
ところで、第１の外部リード部材Ｃは陽極リー
ドＢの導出部分に交叉して溶接されているのであ
るが、特に陽極リードＢがタンタル、ニオブなど
のように半田付け可能な第１の外部リード部材Ｃ
に比べて融点が格段に高い場合には充分の溶接強
度を得ることができない。従つて、製造工程など
において溶接はずれすることがあり、特に製品完
成後における溶接はずれはコンデンサとしての機
能を全く奏し得なくなるのみならず、信頼性をも
著しく損なわれるという問題がある。
ドＢの導出部分に交叉して溶接されているのであ
るが、特に陽極リードＢがタンタル、ニオブなど
のように半田付け可能な第１の外部リード部材Ｃ
に比べて融点が格段に高い場合には充分の溶接強
度を得ることができない。従つて、製造工程など
において溶接はずれすることがあり、特に製品完
成後における溶接はずれはコンデンサとしての機
能を全く奏し得なくなるのみならず、信頼性をも
著しく損なわれるという問題がある。
本案はこのような点に鑑み、簡単な構成によつ
て外部リード部材の陽極リードへの電気的接続性
を、仮に溶接はずれが生じても充分に確保できる
固体電解コンデンサを提供するもので、以下実施
例について説明する。
て外部リード部材の陽極リードへの電気的接続性
を、仮に溶接はずれが生じても充分に確保できる
固体電解コンデンサを提供するもので、以下実施
例について説明する。
第２図において、１は弁作用を有する金属部材
にて構成されたコンデンサエレメントであつて、
例えば弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成
形し焼結して形成されている。２は弁作用を有す
る金属線よりなり、かつコンデンサエレメント１
より導出された陽極リードであつて、例えば金属
粉末の加圧成形に先立つて、それの中心に植立さ
れている。３はコンデンサエレメント１の周面に
酸化層、半導体層を介して形成された電極引出し
層であつて、例えばグラフアイト層、銀ペースト
層にて構成されている。４は例えばＬ形に構成さ
れた第１の外部リード部材であつて、それの屈曲
部４ａは陽極リード２の導出部分２ａに交叉して
溶接されている。そして、陽極リード２と第１の
外部リード部材４との溶接部分には少くとも導電
粉末、樹脂を含み、かつ固化性を有する導電性ペ
ースト５が被着されている。尚、導電性ペースト
５としては銀粉などを含む導電性ホツトメルト、
熱硬化性の樹脂を含む導電性ペーストが好適す
る。６は例えばストレート状に構成された第２の
外部リード部材であつて、それの一端６ａは電極
引出し層３に半田付けされている。７はコンデン
サエレメント１の全周面に被着された樹脂材であ
つて、モールド法の他、浸漬法、粉体塗装法など
によつて外装することもできる。
にて構成されたコンデンサエレメントであつて、
例えば弁作用を有する金属粉末を角柱状に加圧成
形し焼結して形成されている。２は弁作用を有す
る金属線よりなり、かつコンデンサエレメント１
より導出された陽極リードであつて、例えば金属
粉末の加圧成形に先立つて、それの中心に植立さ
れている。３はコンデンサエレメント１の周面に
酸化層、半導体層を介して形成された電極引出し
層であつて、例えばグラフアイト層、銀ペースト
層にて構成されている。４は例えばＬ形に構成さ
れた第１の外部リード部材であつて、それの屈曲
部４ａは陽極リード２の導出部分２ａに交叉して
溶接されている。そして、陽極リード２と第１の
外部リード部材４との溶接部分には少くとも導電
粉末、樹脂を含み、かつ固化性を有する導電性ペ
ースト５が被着されている。尚、導電性ペースト
５としては銀粉などを含む導電性ホツトメルト、
熱硬化性の樹脂を含む導電性ペーストが好適す
る。６は例えばストレート状に構成された第２の
外部リード部材であつて、それの一端６ａは電極
引出し層３に半田付けされている。７はコンデン
サエレメント１の全周面に被着された樹脂材であ
つて、モールド法の他、浸漬法、粉体塗装法など
によつて外装することもできる。
このように陽極リード２と第１の外部リード部
材４との溶接部分には導電性ペースト５が被着さ
れているので、仮に製品完成後にストレスの作用
によつて溶接はずれが生じても、両者の電気的な
接続状態を導電性ペースト５によつて充分に確保
することができる。このために、コンデンサとし
ての機能を充分に奏し得るのみならず、信頼性を
も著しく高めることができる。
材４との溶接部分には導電性ペースト５が被着さ
れているので、仮に製品完成後にストレスの作用
によつて溶接はずれが生じても、両者の電気的な
接続状態を導電性ペースト５によつて充分に確保
することができる。このために、コンデンサとし
ての機能を充分に奏し得るのみならず、信頼性を
も著しく高めることができる。
特に、第１の外部リード部材４の陽極リード２
への溶接直後に導電性ペースト５を被着し固化
（熱硬化も含む）させれば、製造工程における振
動、衝撃などによる溶接はずれを著しく減少でき
る。このために、製造歩留を改善できる。
への溶接直後に導電性ペースト５を被着し固化
（熱硬化も含む）させれば、製造工程における振
動、衝撃などによる溶接はずれを著しく減少でき
る。このために、製造歩留を改善できる。
尚、本案において、コンデンサエレメントは金
属粉末の他、板材、線材を用いることもできる
し、特に金属粉末の場合には合金も使用しうる。
又、外部リード部材は線材の他、板材（箔も含
む）などにて構成することもできるし、特にチツ
プ形の場合にはコンデンサ周面に沿うように配設
することもできる。
属粉末の他、板材、線材を用いることもできる
し、特に金属粉末の場合には合金も使用しうる。
又、外部リード部材は線材の他、板材（箔も含
む）などにて構成することもできるし、特にチツ
プ形の場合にはコンデンサ周面に沿うように配設
することもできる。
以上のように本案によれば、簡単な構成によつ
て外部リード部材の陽極リードへの電気的接続性
を、仮に溶接はずれが生じても充分に確保するこ
とができ、信頼性をも高めることができる。
て外部リード部材の陽極リードへの電気的接続性
を、仮に溶接はずれが生じても充分に確保するこ
とができ、信頼性をも高めることができる。
第１図及び第２図は従来及び本案の一実施例を
示す側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、４は外部リード部材、５は導電性ペースト
である。
示す側断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、４は外部リード部材、５は導電性ペースト
である。
Claims (1)
- 弁作用を有する金属部材にて構成したコンデン
サエレメントより弁作用を有する金属線を陽極リ
ードとして導出すると共に、陽極リードに外部リ
ード部材を溶接したものにおいて、上記陽極リー
ドと外部リード部材との溶接部分に少くとも導電
粉末、樹脂を含み、かつ固化性を有する導電性ペ
ーストを被着したことを特徴とする固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1872582U JPS58122437U (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1872582U JPS58122437U (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58122437U JPS58122437U (ja) | 1983-08-20 |
| JPH0132355Y2 true JPH0132355Y2 (ja) | 1989-10-03 |
Family
ID=30030976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1872582U Granted JPS58122437U (ja) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58122437U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269864A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
-
1982
- 1982-02-12 JP JP1872582U patent/JPS58122437U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58122437U (ja) | 1983-08-20 |
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