JPS6017901Y2 - 電子部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本案は電子部品、主として固体電解コンデンサの改良に
関するものである。

一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１図に示す
ように弁作用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼
結してなるコンデンサエレメントＡに予め弁作用を有す
る金属線を陽極リードＢとして植立し、この陽極リード
Ｂの突出部分にＬ形に屈曲された第１の外部リード部材
Ｃを溶接すると共に、第２の外部リード部材りをコンデ
ンサエレメントＡの局面に形成された電極引出し層Ｅに
半田付けＦし、然る後、コンデンサエレメントＡの全周
面を樹脂材Ｇにて、コンデンサエレメントＡの局面に空
間部が形成されないように被覆して構成されている。

ところで、このコンデンサは例えば第２図に示すように
プリント板Ｈに実装されるのであるが、この際にプリン
ト板Ｈの裏面より突出する第１、第２の外部リード部材
Ｃ，Ｄは例えば２６５℃程度にコントロールされた溶融
半田槽ＫにＷ秒程度浸漬してプリント導体に半田付けさ
れている。

この時、コンデンサエレメントＡは溶融半田槽Ｋから第
１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを介して伝導される熱
によって短時間のうちに高温に加熱される。

コンデンサエレメントが小さいとこれによってコンデン
サエレメントＡの周面における半田部材Ｆは溶融状態と
なる。

そして、第２の外部リード部材りと樹脂材Ｇの熱膨張係
数の違いによって生ずる微細な隙間に沿って樹脂材Ｇよ
り溶出するために、第２の外部リード部材りが電極引出
し層Ｅより電気的に開放されてしまい、コンデンサとし
ての機能を奏しえなくなるという欠点がある。

本案はこのような点に鑑み、外部リード部材を介して伝
導される熱によって半田部材が溶融状態になっても、外
部リード部材が部品本体に対して充分の電気的接続性を
維持しうる電子部品を提供するもので、以下実施例につ
いて説明する。

第３図において、１は部品本体であって、図示例は弁作
用を有する金属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなる
コンデンサエレメントである。

２はコンデンサエレメント１より導出された弁作用を有
する金属線よりなる陽極リードであって、図示例はコン
デンサエレメント１の中心に、加圧成形に先立ってない
しは同時に植立されているが、それの周面に溶接して導
出させることもできる。

３はコンデンサエレメント１の周面に酸化層、半導体層
を介して形威された電極引出し層であって、例えばグラ
ファイト層上に銀ペースト層を重合して構成されている
が、他の導電部材にて構成することもできる。

４は例えばＬ形に形威された第１の外部リード部材であ
って、その屈曲部４ａは陽極リード２の突出部分に交叉
して溶接されている。

５は第２の外部リード部材であって、その一端５ａは電
極引出し層３に接触ないし近接されている。

６は電極引出し層３上に、第２の外部リード部材５が電
極引出し層３に電気的に接続されるように被着された半
田部材を除く導電部材であって、図示例は銀ペーストで
あるが、銅、ニッケルなどを主体とする導電部材を用い
ることもできる。

７は導電部材６上に形威された半田部材の層である。

８はコンデンサエレメント１の全周面に空間部が形成さ
れないように被着された絶縁部材である。

次にこのコンデンサの製造方法並びにプリント板への実
装方法について説明する。

まず、第４図ａに示すように、コンデンサエレメント１
の周面に酸化層、半導体層を形成すると共に、グラファ
イト層、銀ペースト層を順次重合して電極引出し層３を
形成する。

そして、コンデンサエレメント１より延びる陽極リード
２の突出部分２ａに第１の外部リード部材４の屈曲部４
ａを交叉して溶接する。

次に同図すに示すように、コンデンサエレメント１の側
周面における電極引出し層３に第２の外部リード部材５
の一端５ａを当接させる。

そして、この状態で、コンデンサエレメント１並びに第
２の外部リード部材５を導電部材の液槽に浸漬し引上げ
ることによって、導電部材６の層を形成する。

尚、必要に応じて加熱操作する。これによって、第２の
外部リード部材５は電極引出し層３に電気的に接続され
る。

次に同図Ｃに示すように、このコンデンサエレメント１
を溶融半田槽に浸漬し引上げることによって、導電部材
６上に半田部材７の層を形威する。

尚、導電部材６及び半田部材７は浸漬法の他、プラズマ
溶射法などによって被着形成することもできる。

然る後、コンデンサエレメント１の全周面を絶縁部材８
にて、コンデンサエレメント１の周面に空間部が形威さ
れないようにモールド被覆して第３図に示す固体電解コ
ンデンサを得る。

尚、コンデンサエレメント１はモールド法による他、浸
漬法、溶射法などによって外装することもできるが、そ
の際にコンデンサエレメント１の周面に空間部が形威さ
れると、外部リード部材の接続強度が損なわれる点、空
間部が形威されないように配慮される。

次にこのコンデンサを第５図に示すようにプリント板Ｈ
に、第１、第２の外部リード部材４，５が裏面より突出
するように装着し、プリント板Ｈの裏面より突出する第
１、第２の外部リード部材４．５を、半田部材の融点よ
り高い温度にコントロールされた溶融半田槽Ｋに浸漬す
ると、コンデンサエレメント１は第１１第２の外部リー
ド部材４．５を伝導する熱によって高温に加熱される。

やがて、導電部材６上の半田部材７は溶融状態になると
共に、内部圧力が高められる。

これによって、半田部材７は第２の外部リード部材５に
沿って流下し絶縁部材８より溶出するようになる。

そして、プリント板Ｈ並びにコンデンサを溶融半田槽に
より引上げることによって、第１、第２の外部リード部
材４，５のプリント導体への半田付けを完了する。

このように第２の外部リード部材５を電極引出し層３に
電気的に接続している導電部材６の層上には半田部材７
の層が重合して形威されているので、第１、第２の外部
リード部材４，５を介して伝導される熱によってコンデ
ンサエレメント１が加熱され、半田部材７が溶融して絶
縁部材８より溶出することになっても、第２の外部リー
ド部材５の電極引出し層３に対する電気的接続性は全く
損なわれない、。

この点、本考案者はタンタル粉末を直径が１．０φ耽が
、高さが１．ｏＴＩｒＭとなるように加圧成形し焼結し
てなるコンデンサエレメントの周面に酸化層、半導体層
、電極引出し層を形威し、コンデンサエレメントより延
びる陽極リードとしての０．２５φ閣のタンタル線に、
線径が０．５φ朋の第１の外部リード部材を溶接すると
共に、第１の外部リード部材と同一材質の第２の外部リ
ード部材を電極引出し層に当接させ、この状態でコンデ
ンサエレメント並びに第２の外部リード部材を、銀の粉
末、樹脂、溶剤よりなる導電部材の液に浸漬し乾燥する
。

さらに溶融半田槽に浸漬し引上げることによって導電部
材を被覆し、然る後、コンデンサエレメントをエポキシ
樹脂にて被覆してタンクル固体電解コンデンサ１０嘲を
製作し、これを１．２ｍのプリント板に装着し、第１、
第２の外部リード部材を２６５℃にコントロールされた
溶融半田槽に川砂間浸漬し引上げた後、第２の外部リー
ド部材の電極引出し層に対する電気的接続性について調
査した処、接続不良発生数は１００個中個中あった。

又、このコンデンサを５０Ｇで６方向、各３回落下させ
たが、全く接続不良は発生しなかった。

しかし乍ら、これと並行して行った従来構造のものは１
００個中１ａａに接続不良が認められた。

又、第２の外部リード部材５を電極引出し層３に電気的
に接続している導電部材６の層上には半田部材７の層が
重合して形成されているので、第２の外部リード部材５
の電極引出し層３に対する接続強度を、導電部材６のみ
による場合に比し格段に改善できる。

このために、コンデンサエレメント１の周面を樹脂材に
て外装するまでの取扱いによる第２の外部リード部材５
の電極引出し層３からのはずれを防止できる。

第６図は本案の他の実施例を示すもので、第２の外部リ
ード部材５の一端５ａはコンデンサエレメント１の周面
における半導体層に、グラファイトなどの導電部材（電
極引出し層に相当）３′にて電気的に接続されている。

そして、それの上面には半田付けしうる導電部材６の層
が形成されている。

この実施例によれば、半田部材７が溶出しても、第２の
外部リード部材５は半導体層に対して導電部材３′、６
にて電気的に接続されているので、接続性が損なわれる
ことはない。

尚、本案は何ら上記実施例にのみ制約されることなく、
例えば固体電解コンデンサ以外のコンデンサ、抵抗、コ
イルなどの電子部品にも適用できる。

又、外部リード部材は１本又は３本以上にすることもで
きるし、それの形状は任意に設定できる。

以上のように本案によれば、外部リード部材を介して伝
導される熱によって半田部材が溶融状態となっても、外
部リード部材の部品本体に対する電気的接続性を充分に
確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の正断面図、第２図は固体電解コンデン
サのプリント板への半田付は方法を説明するための要部
正断面図、第３図は本案の一実施例を示す正断面図、第
４図は第３図に示す固体電解コンデンサの製造方法を説
明するための正断面図、第５図は第３図に示す固体電解
コンデンサのプリント板への半田付は方法を説明するた
めの要部正断面図、第６図は本案の他の実施例を示す正
断面図である。 図中、１は部品本体、４，５は外部リード部材、３′、
６は導電部材、７は半田部材、８は絶縁部材である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 部品本体と、部品本体より導出した外部リード部材と、
   外部リード部材のうち、少なくとも１本を部品本体に電
   気的に接続した半田部材を除く導電部材と、導電部材上
   に重合して被着した半田部材と、部品本体の全周面に空
   間部が形成されないように被着した絶縁部材とを具備し
   たことを特徴とする電子部品。