JPH0133004B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0133004B2 JPH0133004B2 JP57170706A JP17070682A JPH0133004B2 JP H0133004 B2 JPH0133004 B2 JP H0133004B2 JP 57170706 A JP57170706 A JP 57170706A JP 17070682 A JP17070682 A JP 17070682A JP H0133004 B2 JPH0133004 B2 JP H0133004B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- filling layer
- wire
- insulator
- gel fraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
この発明は高い水密性を有する絶縁電線に関す
る。 絶縁電線の導体に、引張応力等が加つた状態で
腐食性成分を溶解した水分が接触すると、導体は
いわゆる応力腐食を受けて急速に浸蝕され断線等
を引き起す。 この応力腐食を防止するために、導体撚線間の
空隙に水密性樹脂組成物を充填層として充填し、
さらに架橋ポリエチレンなどの絶縁体でこれら導
体撚線と充填層とを被覆した構造の水密絶縁電線
が知られている。そして、この充填層に用いられ
る樹脂組成物としては、エチレンプロピレンゴ
ム、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチ
ルアクリレート共重合体などを主体としたものが
使用されている。 ところで、このような絶縁電線では水密性を高
めるには撚線を構成する素線および絶縁体に対し
て樹脂組成物がよく密着しこれらの界面に水分が
浸入しないことが必要である。しかし、樹脂組成
物の密着性がよいと逆に絶縁電線の端末接続作業
時の皮ハギ性（口出し性）が悪くなり、作業に手
間がかかる欠点が生じる。このため、水密性と皮
ハギ性との兼ね合いによつて適当な密着性を有す
る樹脂組成物を選択しているのが実情であつた。 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
高い水密性と良好な皮ハギ性との相反する特性を
兼ね備えた水密絶縁電線を提供することを目的と
するものである。 以下、図面を参照してこの発明を詳しく説明す
る。 図面はこの発明の水密絶縁電線の一例を示すも
ので、図中符号１は硬銅線等よりなる素線であ
る。この素線１は19本撚り合されて撚線２となつ
ている。そして、この撚線２の外側には、これを
外被する架橋ポリエチレンよりなる絶縁体３が設
けられている。また、撚線２と絶縁体３とで形成
される空隙には、架橋エチレン酢酸ビニル共重合
体または架橋エチレンエチルアクリレート共重合
体よりなる樹脂組成物が充填されて充填層４とさ
れている。ここで用いられる架橋エチレン酢酸ビ
ニル共重合体の酢酸ビニル含量は10〜40重量％と
され、架橋エチレンエチルアクリレート共重合体
のエチルアクリレート含量は10〜30重量％とされ
ることが好ましい。さらに、充填層４のうち、撚
線２の最外層と絶縁体３との間にある外側充填層
４ａ（図中一点鎖線で示した円の外側の部分）は、
その樹脂組成物のゲル分率が70％以上とされてお
り、撚線２の素線１間にある部分の内側充填層４
ｂは、その樹脂組成物のゲル分率が10〜70％とさ
れる。上記外側充填層４ａの樹脂組成物のゲル分
率が70％未満となると、組成物が充分に硬くなら
ず、絶縁体３の架橋ポリエチレンとの界面融着性
が低下し密着性が低下するとともに機械的変形に
対して弱く、皮ハギ時素線１表面に樹脂組成物が
一部付着し作業性が悪化する。また、内側充填層
４ｂの樹脂組成物のゲル分率が10％未満もしくは
70％を越えると、水密性が悪いものとなる。これ
は10〜70％のゲル分率の場合には樹脂組成物と素
線１との接着性がよく、素線１と樹脂組成物とが
強固に密着し、水分の浸入が防止されるためと考
えられる。そして、上記ゲル分率の特定は、エチ
レン酢酸ビニル共重合体およびエチレンエチルア
クリレート共重合体の種類（酢酸ビニル含量、エ
チルアクリレート含量など）にはほぼ無関係であ
る。 このような組成を有する樹脂組成物よりなる充
填層４は、その内側部分の内側充填層４ｂが軟ら
かく水密性に富み、外側部分の外側充填層４ａは
硬く絶縁体３との密着性がよく皮ハギ性も良好と
なる。 つぎに、この発明の水密絶縁電線の製造方法を
説明する。撚線機で撚線２を形成したのち、未架
橋状態のエチレン酢酸ビニル共重合体またはエチ
レンエチルアクリレート共重合体よりなる樹脂組
成物を撚線２の外側から高圧で撚線２の空隙に圧
入し、ついでクロスヘツドダイを備えた押出機に
て未架橋ポリエチレンよりなる絶縁体３を形成す
る。このものを連続架橋装置に導入し、架橋させ
る。この際、架橋条件を調節して充填層４の外側
充填層４ａの樹脂組成物のゲル分率を70％以上と
し、内側充填層４ｂの樹脂組成物のゲル分率を10
〜70％とする。実際には加熱条件を適切にすれ
ば、熱は内側にゆくほど弱くなるので、ゲル分率
を上記範囲におさめることは比較的容易である。 また、外側充填層４ａに相当する樹脂組成物と
内側充填層４ｂに相当する樹脂組成物との架橋剤
などの配合量を変化させ、外側充填層４ａを架橋
がより進行しやすい組成として、２度にわけて
別々に充填し、ついで絶縁体３を形成して架橋さ
せる方法もある。 以下、実施例を示して具体的に説明する。 実施例 ゲル分率の異る内側充填層４ｂおよび外側充填
層４ａを設けた60mm2硬銅撚線２を導体とする架橋
ポリエチレン絶縁電線を製造し、それぞれについ
て皮ハギ性と水密性を検討した。皮ハギ性は専用
の皮ハギ工具を用いて皮ハギを行い、撚線への充
填層の付着の有無を見た。また、水密性は、長さ
10cmの絶縁電線の一方の切断面に0.5Kg／cm2の水
圧を加えて24時間放置し、他方の切断面に水がに
じみ出すか否かで評価した。その結果を充填層４
の組成、ゲル分率と併せて表に示す。
る。 絶縁電線の導体に、引張応力等が加つた状態で
腐食性成分を溶解した水分が接触すると、導体は
いわゆる応力腐食を受けて急速に浸蝕され断線等
を引き起す。 この応力腐食を防止するために、導体撚線間の
空隙に水密性樹脂組成物を充填層として充填し、
さらに架橋ポリエチレンなどの絶縁体でこれら導
体撚線と充填層とを被覆した構造の水密絶縁電線
が知られている。そして、この充填層に用いられ
る樹脂組成物としては、エチレンプロピレンゴ
ム、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチ
ルアクリレート共重合体などを主体としたものが
使用されている。 ところで、このような絶縁電線では水密性を高
めるには撚線を構成する素線および絶縁体に対し
て樹脂組成物がよく密着しこれらの界面に水分が
浸入しないことが必要である。しかし、樹脂組成
物の密着性がよいと逆に絶縁電線の端末接続作業
時の皮ハギ性（口出し性）が悪くなり、作業に手
間がかかる欠点が生じる。このため、水密性と皮
ハギ性との兼ね合いによつて適当な密着性を有す
る樹脂組成物を選択しているのが実情であつた。 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
高い水密性と良好な皮ハギ性との相反する特性を
兼ね備えた水密絶縁電線を提供することを目的と
するものである。 以下、図面を参照してこの発明を詳しく説明す
る。 図面はこの発明の水密絶縁電線の一例を示すも
ので、図中符号１は硬銅線等よりなる素線であ
る。この素線１は19本撚り合されて撚線２となつ
ている。そして、この撚線２の外側には、これを
外被する架橋ポリエチレンよりなる絶縁体３が設
けられている。また、撚線２と絶縁体３とで形成
される空隙には、架橋エチレン酢酸ビニル共重合
体または架橋エチレンエチルアクリレート共重合
体よりなる樹脂組成物が充填されて充填層４とさ
れている。ここで用いられる架橋エチレン酢酸ビ
ニル共重合体の酢酸ビニル含量は10〜40重量％と
され、架橋エチレンエチルアクリレート共重合体
のエチルアクリレート含量は10〜30重量％とされ
ることが好ましい。さらに、充填層４のうち、撚
線２の最外層と絶縁体３との間にある外側充填層
４ａ（図中一点鎖線で示した円の外側の部分）は、
その樹脂組成物のゲル分率が70％以上とされてお
り、撚線２の素線１間にある部分の内側充填層４
ｂは、その樹脂組成物のゲル分率が10〜70％とさ
れる。上記外側充填層４ａの樹脂組成物のゲル分
率が70％未満となると、組成物が充分に硬くなら
ず、絶縁体３の架橋ポリエチレンとの界面融着性
が低下し密着性が低下するとともに機械的変形に
対して弱く、皮ハギ時素線１表面に樹脂組成物が
一部付着し作業性が悪化する。また、内側充填層
４ｂの樹脂組成物のゲル分率が10％未満もしくは
70％を越えると、水密性が悪いものとなる。これ
は10〜70％のゲル分率の場合には樹脂組成物と素
線１との接着性がよく、素線１と樹脂組成物とが
強固に密着し、水分の浸入が防止されるためと考
えられる。そして、上記ゲル分率の特定は、エチ
レン酢酸ビニル共重合体およびエチレンエチルア
クリレート共重合体の種類（酢酸ビニル含量、エ
チルアクリレート含量など）にはほぼ無関係であ
る。 このような組成を有する樹脂組成物よりなる充
填層４は、その内側部分の内側充填層４ｂが軟ら
かく水密性に富み、外側部分の外側充填層４ａは
硬く絶縁体３との密着性がよく皮ハギ性も良好と
なる。 つぎに、この発明の水密絶縁電線の製造方法を
説明する。撚線機で撚線２を形成したのち、未架
橋状態のエチレン酢酸ビニル共重合体またはエチ
レンエチルアクリレート共重合体よりなる樹脂組
成物を撚線２の外側から高圧で撚線２の空隙に圧
入し、ついでクロスヘツドダイを備えた押出機に
て未架橋ポリエチレンよりなる絶縁体３を形成す
る。このものを連続架橋装置に導入し、架橋させ
る。この際、架橋条件を調節して充填層４の外側
充填層４ａの樹脂組成物のゲル分率を70％以上と
し、内側充填層４ｂの樹脂組成物のゲル分率を10
〜70％とする。実際には加熱条件を適切にすれ
ば、熱は内側にゆくほど弱くなるので、ゲル分率
を上記範囲におさめることは比較的容易である。 また、外側充填層４ａに相当する樹脂組成物と
内側充填層４ｂに相当する樹脂組成物との架橋剤
などの配合量を変化させ、外側充填層４ａを架橋
がより進行しやすい組成として、２度にわけて
別々に充填し、ついで絶縁体３を形成して架橋さ
せる方法もある。 以下、実施例を示して具体的に説明する。 実施例 ゲル分率の異る内側充填層４ｂおよび外側充填
層４ａを設けた60mm2硬銅撚線２を導体とする架橋
ポリエチレン絶縁電線を製造し、それぞれについ
て皮ハギ性と水密性を検討した。皮ハギ性は専用
の皮ハギ工具を用いて皮ハギを行い、撚線への充
填層の付着の有無を見た。また、水密性は、長さ
10cmの絶縁電線の一方の切断面に0.5Kg／cm2の水
圧を加えて24時間放置し、他方の切断面に水がに
じみ出すか否かで評価した。その結果を充填層４
の組成、ゲル分率と併せて表に示す。
【表】
【表】
表からも明らかなように、外側充填層４ａのゲ
ル分率が70％以上となると皮ハギ性が良好とな
り、内側充填層４ｂのゲル分率が10〜70％となる
と水密性が高くなることがわかり、結局外側充填
層４ａのゲル分率を70％以上とし、内側充填層４
ｂのゲル分率を10〜70％とすることにより、皮ハ
ギ性および水密性の両特性を満足するものが得ら
れることがわかる。 以上説明したように、この発明の水密絶縁電線
は、充填層をエチレン酢酸ビニル共重合体または
エチレンエチルアクリレート共重合体からなる樹
脂組成物で形成するとともに、充填層のうち撚線
最外層と絶縁体との間にある部分のゲル分率を70
％以上とし、それ以外の部分のゲル分率を10〜70
％としたものであるので、充填層に要求される相
反する特性、良好な皮ハギ性と充分な水密性とを
兼ね備えたものとなる。したがつて、この水密絶
縁電線は、導体の応力腐食による破損がなく、し
かも端末の接続作業が容易であるなどの利点を有
するものとなる。
ル分率が70％以上となると皮ハギ性が良好とな
り、内側充填層４ｂのゲル分率が10〜70％となる
と水密性が高くなることがわかり、結局外側充填
層４ａのゲル分率を70％以上とし、内側充填層４
ｂのゲル分率を10〜70％とすることにより、皮ハ
ギ性および水密性の両特性を満足するものが得ら
れることがわかる。 以上説明したように、この発明の水密絶縁電線
は、充填層をエチレン酢酸ビニル共重合体または
エチレンエチルアクリレート共重合体からなる樹
脂組成物で形成するとともに、充填層のうち撚線
最外層と絶縁体との間にある部分のゲル分率を70
％以上とし、それ以外の部分のゲル分率を10〜70
％としたものであるので、充填層に要求される相
反する特性、良好な皮ハギ性と充分な水密性とを
兼ね備えたものとなる。したがつて、この水密絶
縁電線は、導体の応力腐食による破損がなく、し
かも端末の接続作業が容易であるなどの利点を有
するものとなる。
図面はこの発明の水密絶縁電線の一例を示す概
略断面図である。 ２……撚線、３……絶縁体、４……充填層、４
ａ……外側充填層、４ｂ……内側充填層。
略断面図である。 ２……撚線、３……絶縁体、４……充填層、４
ａ……外側充填層、４ｂ……内側充填層。
Claims (1)
- １ 撚線導体と、この撚線導体を被覆する架橋ポ
リエチレンからなる絶縁体と、上記撚線導体と絶
縁体とで形成される空隙に水密材料を充填した充
填層とを有する絶縁電線において、上記充填層を
架橋エチレン酢酸ビニール共重合体または架橋エ
チレンエチルアクリレート共重合体からなる樹脂
組成物で形成し、撚線導体最外層と絶縁体との間
に位置する充填層の樹脂組成物のゲル分率を70％
以上とし、撚線導体間に位置する充填層の樹脂組
成物のゲル分率を10〜70％としたことを特徴とす
る水密絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170706A JPS5960819A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 水密絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57170706A JPS5960819A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 水密絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5960819A JPS5960819A (ja) | 1984-04-06 |
| JPH0133004B2 true JPH0133004B2 (ja) | 1989-07-11 |
Family
ID=15909880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57170706A Granted JPS5960819A (ja) | 1982-09-29 | 1982-09-29 | 水密絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5960819A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07101567B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1995-11-01 | 株式会社フジクラ | 絶縁電線・ケ−ブル |
-
1982
- 1982-09-29 JP JP57170706A patent/JPS5960819A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5960819A (ja) | 1984-04-06 |
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