JPH0154806B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0154806B2 JPH0154806B2 JP56096973A JP9697381A JPH0154806B2 JP H0154806 B2 JPH0154806 B2 JP H0154806B2 JP 56096973 A JP56096973 A JP 56096973A JP 9697381 A JP9697381 A JP 9697381A JP H0154806 B2 JPH0154806 B2 JP H0154806B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- organic polymer
- center
- twisted
- twisting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Ropes Or Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、耐環境応力亀裂性の優れた水密撚合
せ導体の新規な製法に関する。
せ導体の新規な製法に関する。
屋外において長時間使用されている絶縁電線の
撚合せ導体素線間に侵入した水により、該撚合わ
せ導体が切断する、所謂環境応力亀裂破断
（SCC）の問題を解決するために、有機高分子を
撚合せ導体の素線間隙に充填して水密にすること
が提案されている。しかしながら、撚合された導
体素線間に有機高分子を充填するには、有機高分
子を加熱して溶融状態として、しかも加圧しなが
ら導体に施与する必要があるが、この方法では撚
合せ導体の中心近傍の間隙は充分に充填し難い問
題がある。
撚合せ導体素線間に侵入した水により、該撚合わ
せ導体が切断する、所謂環境応力亀裂破断
（SCC）の問題を解決するために、有機高分子を
撚合せ導体の素線間隙に充填して水密にすること
が提案されている。しかしながら、撚合された導
体素線間に有機高分子を充填するには、有機高分
子を加熱して溶融状態として、しかも加圧しなが
ら導体に施与する必要があるが、この方法では撚
合せ導体の中心近傍の間隙は充分に充填し難い問
題がある。
本発明者らの研究によれば、撚合せ導体に浸入
した水は撚合せ導体の中心部に集中する傾向があ
り、このため中心又はその近傍の導体素線が周辺
部の素線と比較して格段にSCCを生じ易く、而し
て撚合せ導体の中心部近傍の間隙の水密化こそが
肝要である。
した水は撚合せ導体の中心部に集中する傾向があ
り、このため中心又はその近傍の導体素線が周辺
部の素線と比較して格段にSCCを生じ易く、而し
て撚合せ導体の中心部近傍の間隙の水密化こそが
肝要である。
本発明は、上記した従来法の欠点、並びに新知
見に基づき、耐SCC性の優れた水密撚合せ導体を
容易に製造し得る製法も提案するものであつて、
撚合せられるべき多数本の導体素線集合体の中心
又はその近傍に、有機高分子を予め被覆した導体
素線を１本以上存在せしめた状態で該有機高分子
の融点又は軟化点以上の温度で上記の集合体を撚
合せし、撚合せ時の圧縮力により少なくとも撚合
せ導体中心部近傍の導体素線間隙を上記有機高分
子にて充填することを特徴とするものである。
見に基づき、耐SCC性の優れた水密撚合せ導体を
容易に製造し得る製法も提案するものであつて、
撚合せられるべき多数本の導体素線集合体の中心
又はその近傍に、有機高分子を予め被覆した導体
素線を１本以上存在せしめた状態で該有機高分子
の融点又は軟化点以上の温度で上記の集合体を撚
合せし、撚合せ時の圧縮力により少なくとも撚合
せ導体中心部近傍の導体素線間隙を上記有機高分
子にて充填することを特徴とするものである。
上記有機高分子としては、室温又は高温度にお
いて導体素線の撚合せ時の圧力に依り流動して素
線間の間隙を充填しうるものであれば特に化学構
造は問わず、各種の生ゴム類、たとえば天然ゴ
ム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、EPDMゴ
ム、EPゴム、１，４−および１，２−ポリブタ
ジエン、シリコンゴム、スチレン・ブタジエンゴ
ム、ポリイソプレンゴム、熱可塑性ポリマー類た
とえばポリエチレン、エチレン−酢酸ビニルコポ
リマー、エチレン・エチルアクリレートコポリマ
ーなど、あるいは熱可塑性エラストマー類、たと
えばポリオレフイン系熱可塑性エラストマー、水
添スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー
等が用いられる。
いて導体素線の撚合せ時の圧力に依り流動して素
線間の間隙を充填しうるものであれば特に化学構
造は問わず、各種の生ゴム類、たとえば天然ゴ
ム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、EPDMゴ
ム、EPゴム、１，４−および１，２−ポリブタ
ジエン、シリコンゴム、スチレン・ブタジエンゴ
ム、ポリイソプレンゴム、熱可塑性ポリマー類た
とえばポリエチレン、エチレン−酢酸ビニルコポ
リマー、エチレン・エチルアクリレートコポリマ
ーなど、あるいは熱可塑性エラストマー類、たと
えばポリオレフイン系熱可塑性エラストマー、水
添スチレン−ブタジエン系熱可塑性エラストマー
等が用いられる。
有機高分子は、種々の方法で導体素線集合体の
中心又はその近傍に存在せしめられる。例えば、
撚合せ導体の中心となる素線として、予め有機高
分子の被覆層を有するものを用いる、有機高分子
の紐の適当本数を適当間隔をおいて導体素線を一
緒に撚合せるなどの方法が採り得る。撚合せ時の
圧力により有機高分子は流動変形して撚合せ導体
の中心部近傍の間隙を充填する。有機高分子の使
用量が充分であれば、残余の部分は中心部から周
辺方向に移行し周辺部の間隙をも充填する。
中心又はその近傍に存在せしめられる。例えば、
撚合せ導体の中心となる素線として、予め有機高
分子の被覆層を有するものを用いる、有機高分子
の紐の適当本数を適当間隔をおいて導体素線を一
緒に撚合せるなどの方法が採り得る。撚合せ時の
圧力により有機高分子は流動変形して撚合せ導体
の中心部近傍の間隙を充填する。有機高分子の使
用量が充分であれば、残余の部分は中心部から周
辺方向に移行し周辺部の間隙をも充填する。
有機高分子が、生ゴム類や撚合せ作業温度たと
えば室温〜100℃、就中、室温で変形し易い熱可
塑性物質である場合は、中心部近傍に１ケ所存在
せしめた状態で撚合せ圧力がかかれば中心部近傍
の間隙は充分充填される。これに対して変形に大
きな圧力が要る有機高分子は、少量づつ中心近傍
部に分散させて存在せしめるかたちで用いるのが
望ましい。使用する有機高分子の変形容易性、撚
合せ圧力の大きさなどを考慮して、有機高分子の
使用方法を適宜決めるとよい。
えば室温〜100℃、就中、室温で変形し易い熱可
塑性物質である場合は、中心部近傍に１ケ所存在
せしめた状態で撚合せ圧力がかかれば中心部近傍
の間隙は充分充填される。これに対して変形に大
きな圧力が要る有機高分子は、少量づつ中心近傍
部に分散させて存在せしめるかたちで用いるのが
望ましい。使用する有機高分子の変形容易性、撚
合せ圧力の大きさなどを考慮して、有機高分子の
使用方法を適宜決めるとよい。
なお、本発明で用いる有機高分子は、その撚合
せ時の圧力に基づく流動による素線間充填性が損
われぬ限り、各種の配合剤、イオウなどの架橋剤
ならびに架橋助剤等を含む架橋性のものであつて
もよい。
せ時の圧力に基づく流動による素線間充填性が損
われぬ限り、各種の配合剤、イオウなどの架橋剤
ならびに架橋助剤等を含む架橋性のものであつて
もよい。
特に好ましい有機高分子はベンゾトリアゾー
ル、あるいはその他のメタルジアクチベータを有
機高分子100部（重量部、以下、同様）あたり
0.05〜10部程度含むものである。メタルジアクチ
ベータを含む有機高分子にて素線間が充填されて
いると、素線の表面が有機高分子中から移行して
来るメタルジアクチベータにより水に対して不活
性化されるので撚合せ導体の耐SCC性が向上す
る。
ル、あるいはその他のメタルジアクチベータを有
機高分子100部（重量部、以下、同様）あたり
0.05〜10部程度含むものである。メタルジアクチ
ベータを含む有機高分子にて素線間が充填されて
いると、素線の表面が有機高分子中から移行して
来るメタルジアクチベータにより水に対して不活
性化されるので撚合せ導体の耐SCC性が向上す
る。
撚合せ導体は、前記した通り、その中心部の導
体素線が最もSCCを被り易く、而して、本発明に
おいて該部分の素線間隙を有機高分子にて充填す
ることが肝要であり、また、該間隙を有機高分子
にて充填していると撚合せ導体の耐SCC性が改善
される。
体素線が最もSCCを被り易く、而して、本発明に
おいて該部分の素線間隙を有機高分子にて充填す
ることが肝要であり、また、該間隙を有機高分子
にて充填していると撚合せ導体の耐SCC性が改善
される。
本発明の方法により、撚合せ導体間の空隙は充
分充填されるが、該撚合せ導体の最外層間隙をも
完全に充填する方が、耐SCC性改善の上から望ま
しいことは云うまでもない。この場合には導体中
心又はその近傍にあらかじめ存在させる有機高分
子の量を充分多量に用いればよいが、更に中心近
傍のみならずその外側部位にも有機高分子を存在
せしめるなどの方法で全間隙を充填することが出
来る。
分充填されるが、該撚合せ導体の最外層間隙をも
完全に充填する方が、耐SCC性改善の上から望ま
しいことは云うまでもない。この場合には導体中
心又はその近傍にあらかじめ存在させる有機高分
子の量を充分多量に用いればよいが、更に中心近
傍のみならずその外側部位にも有機高分子を存在
せしめるなどの方法で全間隙を充填することが出
来る。
あるいは撚合せ導体の周辺部の素線間隙は撚合
せ後においても撚合せ導体の外部からの充填物の
施与により容易に充填しうるので、中心部のみ上
記した本発明の方法により充填しておき撚合せ
後、適当な充填物にて外側周辺間隙を充填しても
よい。この場合には室温もしくは高温硬化性液
体、たとえばシリコンゴム、ウレタンゴム、エポ
キシ樹脂等を充填材として用いて滴下、浸漬、ハ
ケ塗りなどの方法で撚合せ導体に施与したのち、
該充填材を硬化させるとよい。かゝる充填材とし
てベンゾトリアゾールなどのメタルジアクチベー
タを前記と同程度量含むものを用いると一層好ま
しい。
せ後においても撚合せ導体の外部からの充填物の
施与により容易に充填しうるので、中心部のみ上
記した本発明の方法により充填しておき撚合せ
後、適当な充填物にて外側周辺間隙を充填しても
よい。この場合には室温もしくは高温硬化性液
体、たとえばシリコンゴム、ウレタンゴム、エポ
キシ樹脂等を充填材として用いて滴下、浸漬、ハ
ケ塗りなどの方法で撚合せ導体に施与したのち、
該充填材を硬化させるとよい。かゝる充填材とし
てベンゾトリアゾールなどのメタルジアクチベー
タを前記と同程度量含むものを用いると一層好ま
しい。
以下実施例により本発明を一層詳細に説明す
る。
る。
実施例 １
素線径2.6mmの硬銅線７本を撚合せて公称断面
積38mm2の屋外用架橋ポリエチレン絶縁電線（OC）
用の導体を撚合せるに当つて、中心素線となる硬
銅線上にあらかじめ厚さ1.2〜1.3mmのエチレン・
酢酸ビニルコポリマー（三井石油化学社、エバフ
レツクス150、VA含有量33wt.％、メルトインデ
ツクス30ｇ／10分）を押出被覆し、次いでその周
囲に６本の径2.6mmの硬銅素線を室温下で撚合せ
たあと、余剰のポリマーを除去するため120℃に
加温した内径8.0mmのダイスを通し、外周を円形
に仕上げた。かくして得られた撚合せ導体を切断
し、その断面を肉眼で観察したところ、撚線間空
隙はすべて該ポリマーで充填されていることが確
認できた。
積38mm2の屋外用架橋ポリエチレン絶縁電線（OC）
用の導体を撚合せるに当つて、中心素線となる硬
銅線上にあらかじめ厚さ1.2〜1.3mmのエチレン・
酢酸ビニルコポリマー（三井石油化学社、エバフ
レツクス150、VA含有量33wt.％、メルトインデ
ツクス30ｇ／10分）を押出被覆し、次いでその周
囲に６本の径2.6mmの硬銅素線を室温下で撚合せ
たあと、余剰のポリマーを除去するため120℃に
加温した内径8.0mmのダイスを通し、外周を円形
に仕上げた。かくして得られた撚合せ導体を切断
し、その断面を肉眼で観察したところ、撚線間空
隙はすべて該ポリマーで充填されていることが確
認できた。
実施例 ２
素線径2.3mmの硬銅線19本を撚合せて、公称断
面積80mm2のOC用導体を撚合せるに当つて中心素
線上にあらかじめ厚さ2.2mmのオレフイン系熱可
塑性エラストマー（サーモラン3600、日本合成ゴ
ム社製）を押出被覆し、次いでその周囲に６本の
径2.3mmの硬銅素線を100℃で撚合せたあと更に第
３層として、12本の径2.3mmの硬銅線を100℃で撚
合せたあと余剰のポリマーを除去する目的で内径
11.7mmの100℃に加温したダイスを通して外周を
円形に仕上げた。
面積80mm2のOC用導体を撚合せるに当つて中心素
線上にあらかじめ厚さ2.2mmのオレフイン系熱可
塑性エラストマー（サーモラン3600、日本合成ゴ
ム社製）を押出被覆し、次いでその周囲に６本の
径2.3mmの硬銅素線を100℃で撚合せたあと更に第
３層として、12本の径2.3mmの硬銅線を100℃で撚
合せたあと余剰のポリマーを除去する目的で内径
11.7mmの100℃に加温したダイスを通して外周を
円形に仕上げた。
かくして得られた撚合せ導体を切断しその断面
を肉眼で観察したところ撚線間空隙はすべて該ポ
リマーで充填されていることが判つた。
を肉眼で観察したところ撚線間空隙はすべて該ポ
リマーで充填されていることが判つた。
実施例 ３
実施例２と同じ導体を撚合せるに当つて中心素
線の被覆材料を0.3重量部のベンズトリアゾール
を添加したエチレン・プロピレンゴム（住友化学
社製、エスプレン301）を用い、かつ被覆厚さを
2.0mmにした以外は同様にして公称断面積80mm2の
OC用導体を室温下で撚合せたあと、該導体外周
部に常温硬化性液状シリコンゴム（トーレシリコ
ン製SH9140）を施与し、最外層に厚さ100μｍの
ポリエステルテープを巻き付けたあと24時間放置
して、上記液状シリコンゴムを硬化させたあとポ
リエステステープを除去した。かくして得られた
導体を切断し、その断面を観察したところ、内部
空隙部および外周部は完全にポリマーで充填され
ていることが確認できた。
線の被覆材料を0.3重量部のベンズトリアゾール
を添加したエチレン・プロピレンゴム（住友化学
社製、エスプレン301）を用い、かつ被覆厚さを
2.0mmにした以外は同様にして公称断面積80mm2の
OC用導体を室温下で撚合せたあと、該導体外周
部に常温硬化性液状シリコンゴム（トーレシリコ
ン製SH9140）を施与し、最外層に厚さ100μｍの
ポリエステルテープを巻き付けたあと24時間放置
して、上記液状シリコンゴムを硬化させたあとポ
リエステステープを除去した。かくして得られた
導体を切断し、その断面を観察したところ、内部
空隙部および外周部は完全にポリマーで充填され
ていることが確認できた。
Claims (1)
- １ 撚合せられるべき多数本の導体素線集合体の
中心又はその近傍に、有機高分子を予め被覆した
導体素線を１本以上存在せしめた状態で該有機高
分子の融点又は軟化点以上の温度で上記の集合体
を撚合せし、撚合せ時の圧縮力により少なくとも
撚合せ導体中心部近傍の導体素線間隙を上記有機
高分子にて充填することを特徴とする水密撚合せ
導体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56096973A JPS57210511A (en) | 1981-06-22 | 1981-06-22 | Method of producing watertight twisted conductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56096973A JPS57210511A (en) | 1981-06-22 | 1981-06-22 | Method of producing watertight twisted conductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57210511A JPS57210511A (en) | 1982-12-24 |
| JPH0154806B2 true JPH0154806B2 (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14179156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56096973A Granted JPS57210511A (en) | 1981-06-22 | 1981-06-22 | Method of producing watertight twisted conductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57210511A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60151903A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-10 | タツタ電線株式会社 | 水密絶縁電線およびその製造方法 |
| JPH07101567B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1995-11-01 | 株式会社フジクラ | 絶縁電線・ケ−ブル |
| JPH04241182A (ja) * | 1991-01-14 | 1992-08-28 | Times Eng:Kk | 防錆被覆ｐｃ鋼線及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS48111870U (ja) * | 1972-03-28 | 1973-12-21 | ||
| JPS5754205Y2 (ja) * | 1977-06-17 | 1982-11-24 |
-
1981
- 1981-06-22 JP JP56096973A patent/JPS57210511A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57210511A (en) | 1982-12-24 |
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