JPH0133930B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0133930B2 JPH0133930B2 JP55175547A JP17554780A JPH0133930B2 JP H0133930 B2 JPH0133930 B2 JP H0133930B2 JP 55175547 A JP55175547 A JP 55175547A JP 17554780 A JP17554780 A JP 17554780A JP H0133930 B2 JPH0133930 B2 JP H0133930B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- metal plate
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体電解コンデンサの製造方法、特に
弁作用を有する金属を陽極体とし、この金属の化
成皮膜を誘電体とし、この誘電体の上に固体電解
質層を形成し、さらに導電層および対向電極層を
形成してなる固体電解コンデンサ素子をチツプ型
のコンデンサに組み立てる方法に関するものであ
る。
弁作用を有する金属を陽極体とし、この金属の化
成皮膜を誘電体とし、この誘電体の上に固体電解
質層を形成し、さらに導電層および対向電極層を
形成してなる固体電解コンデンサ素子をチツプ型
のコンデンサに組み立てる方法に関するものであ
る。
このようなチツプ型固体電解コンデンサは、他
のコンデンサに比べて、本来、小形で大きな静電
容量が得られるという特徴があり、最近の電子機
器の小形化、薄型化の傾向から、チツプ型固体電
解コンデンサの需要量は大きく、量産化に対する
要望が強くなつている。
のコンデンサに比べて、本来、小形で大きな静電
容量が得られるという特徴があり、最近の電子機
器の小形化、薄型化の傾向から、チツプ型固体電
解コンデンサの需要量は大きく、量産化に対する
要望が強くなつている。
しかし、種々のコンデンサの中でも、小形大容
量に対して有利な点を持つチツプ型固体電解コン
デンサも、その特殊な構造および製造方法によつ
て、量産化に対する問題が残されている。
量に対して有利な点を持つチツプ型固体電解コン
デンサも、その特殊な構造および製造方法によつ
て、量産化に対する問題が残されている。
チツプ型固体電解コンデンサの製造方法は、弁
作用を有する金属の陽極体に陽極酸化による誘電
体皮膜を形成する化成処理、誘電体皮膜上に二酸
化マンガン等の固体電解質を形成する固体電解質
形成処理、さらにグラフアイト等の導電層形成処
理、および外部電極との接続のための対向電極形
成処理を含む固体電解コンデンサ素子の製造工程
と、固体電解コンデンサ素子を外装してチツプ型
固体電解コンデンサ製品とする組立工程とに分け
られる。チツプ型固体電解コンデンサの製造工程
のうち、前半の固体電解コンデンサ素子の製造工
程では、一般に、弁作用を有する金属の陽極体を
陽極体に植設された陽極リード線を介して、長尺
の金属板に複数個接続して、複数個の陽極体を一
括して処理することにより、量産を可能にしてい
る。一方、組立工程に関しては、第１図に示すよ
うに固体電解コンデンサ素子１に陽極リード線を
つけ、絶縁樹脂でモールドしたタイプの固体電解
コンデンサでは、固体電解コンデンサ素子１の一
個一個に対して金型が必要であり、また、第２図
に示すように素子１を缶２１に入れ、さらに陽極
リード線２にキヤツプ２２を設け、間〓に樹脂３
を注入した缶タイプのチツプ型固体電解コンデン
サでは、金属缶２１を固体電解コンデンサ素子一
個一個に装着することが必要であり、いずれの場
合においても、組立工程は、複数個のものを一括
して処理するチツプ型固体電解コンデンサの製造
方法に比べるときわめて繁雑である。
作用を有する金属の陽極体に陽極酸化による誘電
体皮膜を形成する化成処理、誘電体皮膜上に二酸
化マンガン等の固体電解質を形成する固体電解質
形成処理、さらにグラフアイト等の導電層形成処
理、および外部電極との接続のための対向電極形
成処理を含む固体電解コンデンサ素子の製造工程
と、固体電解コンデンサ素子を外装してチツプ型
固体電解コンデンサ製品とする組立工程とに分け
られる。チツプ型固体電解コンデンサの製造工程
のうち、前半の固体電解コンデンサ素子の製造工
程では、一般に、弁作用を有する金属の陽極体を
陽極体に植設された陽極リード線を介して、長尺
の金属板に複数個接続して、複数個の陽極体を一
括して処理することにより、量産を可能にしてい
る。一方、組立工程に関しては、第１図に示すよ
うに固体電解コンデンサ素子１に陽極リード線を
つけ、絶縁樹脂でモールドしたタイプの固体電解
コンデンサでは、固体電解コンデンサ素子１の一
個一個に対して金型が必要であり、また、第２図
に示すように素子１を缶２１に入れ、さらに陽極
リード線２にキヤツプ２２を設け、間〓に樹脂３
を注入した缶タイプのチツプ型固体電解コンデン
サでは、金属缶２１を固体電解コンデンサ素子一
個一個に装着することが必要であり、いずれの場
合においても、組立工程は、複数個のものを一括
して処理するチツプ型固体電解コンデンサの製造
方法に比べるときわめて繁雑である。
本発明は、以上のような従来のチツプ型固体電
解コンデンサの組立工程の繁雑さをなくして、複
数個のチツプ型固体電解コンデンサを一括して製
造することができる方法を提供するものである。
解コンデンサの組立工程の繁雑さをなくして、複
数個のチツプ型固体電解コンデンサを一括して製
造することができる方法を提供するものである。
すなわち、本発明は、弁作用を有する金属を陽
極体とし、この金属の化成皮膜を誘電体とし、こ
の誘電体の上に固体電解質を形成し、さらに導電
層および対向電極層を形成し、外装を行なうチツ
プ型固体電解コンデンサの製造方法において、対
向電極層形成の済んだ陽極体、すなわち固体電解
コンデンサ素体に陰極リード線片を陽極リード線
の引出し方向とは反対方向に突出した状態で接続
し、陽極体に植設された陽極リード線と溶接可能
な金属板に、陽極リード線を、陽極リード線の引
出し方向と金属板表面とがほぼ垂直になるように
溶接することによつて、複数個の陽極体を二次元
的に接続した後で、陰極リード片の終端部を残し
て陽極体を樹脂でモールドし、コンデンサ素子を
含む個々の個体に切断し、さらに陰極リード片モ
ールド樹脂表面に沿つて曲げることを特徴とす
る。
極体とし、この金属の化成皮膜を誘電体とし、こ
の誘電体の上に固体電解質を形成し、さらに導電
層および対向電極層を形成し、外装を行なうチツ
プ型固体電解コンデンサの製造方法において、対
向電極層形成の済んだ陽極体、すなわち固体電解
コンデンサ素体に陰極リード線片を陽極リード線
の引出し方向とは反対方向に突出した状態で接続
し、陽極体に植設された陽極リード線と溶接可能
な金属板に、陽極リード線を、陽極リード線の引
出し方向と金属板表面とがほぼ垂直になるように
溶接することによつて、複数個の陽極体を二次元
的に接続した後で、陰極リード片の終端部を残し
て陽極体を樹脂でモールドし、コンデンサ素子を
含む個々の個体に切断し、さらに陰極リード片モ
ールド樹脂表面に沿つて曲げることを特徴とす
る。
以下、本発明の方法をタンタル固体電解コンデ
ンサの製造に適用した一実施例について、図を用
いて説明する。
ンサの製造に適用した一実施例について、図を用
いて説明する。
第３図は、化成処理、固体電解質形成処理、導
電層形成処理および対向電極形成処理の済んだタ
ンタル固体電解コンデンサ素子１に厚さ50μｍの
陰極リード片４を半田付けによつて、陽極リード
線の引出し方向とは反対方向に接続した後に、タ
ンタル固体電解素子に植設された陽極リード線２
を厚さ0.3mmのニツケル板５に、陽極リード線の
引出し方向と金属板表面とがほぼ垂直になるよう
に溶接して、複数個のタンタル固体電解コンデン
サ素子１をニツケル板に二次元的に接続した状態
を示す図である。陰極リード線４と、ニツケル板
５の陽極リード線２と溶接した面の反対側の面
は、それぞれ10μｍの半田めつき８が施されてい
る。第４図は、第３図においてニツケル板５が水
平面になるようにして見た正面図である。第４図
において、タンタル固体電解コンデンサ素子１の
全体にわたつて陰極リード片４の終端部を残して
破線ｂの部分までエポキシ樹脂のような絶縁性樹
脂でモールドする。その後で陰極リード片をモー
ルドした樹脂の面に沿つて折り曲げる。半田層は
一点鎖線７の部分まで形成されている。以上の工
程の後で、スライス加工によつて一個一個に分断
すると、第５図および第６図に示すようなチツプ
型タンタル固体電解コンデンサが得られる。
電層形成処理および対向電極形成処理の済んだタ
ンタル固体電解コンデンサ素子１に厚さ50μｍの
陰極リード片４を半田付けによつて、陽極リード
線の引出し方向とは反対方向に接続した後に、タ
ンタル固体電解素子に植設された陽極リード線２
を厚さ0.3mmのニツケル板５に、陽極リード線の
引出し方向と金属板表面とがほぼ垂直になるよう
に溶接して、複数個のタンタル固体電解コンデン
サ素子１をニツケル板に二次元的に接続した状態
を示す図である。陰極リード線４と、ニツケル板
５の陽極リード線２と溶接した面の反対側の面
は、それぞれ10μｍの半田めつき８が施されてい
る。第４図は、第３図においてニツケル板５が水
平面になるようにして見た正面図である。第４図
において、タンタル固体電解コンデンサ素子１の
全体にわたつて陰極リード片４の終端部を残して
破線ｂの部分までエポキシ樹脂のような絶縁性樹
脂でモールドする。その後で陰極リード片をモー
ルドした樹脂の面に沿つて折り曲げる。半田層は
一点鎖線７の部分まで形成されている。以上の工
程の後で、スライス加工によつて一個一個に分断
すると、第５図および第６図に示すようなチツプ
型タンタル固体電解コンデンサが得られる。
以上のように、本発明の製造方法によると、固
体電解コンデンサ素子を外装して製品とする組立
工程において、従来のように一個一個の固体電解
コンデンサ素子に対し処理を行なうという繁雑さ
がなく、二次元的に配列された複数個の固体電解
コンデンサ素子を一括して樹脂でモールドでき、
量産上きわめて有利である。
体電解コンデンサ素子を外装して製品とする組立
工程において、従来のように一個一個の固体電解
コンデンサ素子に対し処理を行なうという繁雑さ
がなく、二次元的に配列された複数個の固体電解
コンデンサ素子を一括して樹脂でモールドでき、
量産上きわめて有利である。
第１図および第２図はそれぞれ従来のチツプ型
固体電解コンデンサの構造例の断面図である。第
３図〜第６図は本発明のチツプ型固体電解コンデ
ンサの製造方法を説明するための図で、第３図は
斜視図、第４図は正面図、第５図は断面図、第６
図は斜視図である。 １……タンタル固体電解コンデンサ素子、２…
…陽極リード線、３……絶縁性樹脂、４……陰極
リード片、５……ニツケル板。
固体電解コンデンサの構造例の断面図である。第
３図〜第６図は本発明のチツプ型固体電解コンデ
ンサの製造方法を説明するための図で、第３図は
斜視図、第４図は正面図、第５図は断面図、第６
図は斜視図である。 １……タンタル固体電解コンデンサ素子、２…
…陽極リード線、３……絶縁性樹脂、４……陰極
リード片、５……ニツケル板。
Claims (1)
- １ 弁作用を有する金属の陽極体に、化成処理、
導電層形成処理、および対向電極形成処理を施し
た後、前記陽極体に陽極体より突出した状態で陰
極リード片を陽極リード線の引出し方向とは反対
方向に接続し、しかる後に、前記陽極体に植設さ
れた陽極リード線と溶接可能な金属板に、複数個
の前記陽極体の陽極リード線を前記陽極リード線
の引出し方向と前記金属板表面がほぼ垂直になる
ように溶接することによつて、前記複数個の陽極
体を前記金属板に二次元的に接続した後に、前記
陰極リード片の終端部を残して前記金属板上を樹
脂で一体的モールドし、しかる後に個々の固体電
解コンデンサとして切り出すことを特徴とする固
体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55175547A JPS5799721A (en) | 1980-12-11 | 1980-12-11 | Method of producing solid electrolytic condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55175547A JPS5799721A (en) | 1980-12-11 | 1980-12-11 | Method of producing solid electrolytic condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5799721A JPS5799721A (en) | 1982-06-21 |
| JPH0133930B2 true JPH0133930B2 (ja) | 1989-07-17 |
Family
ID=15997979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55175547A Granted JPS5799721A (en) | 1980-12-11 | 1980-12-11 | Method of producing solid electrolytic condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5799721A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007035861A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Hitachi Aic Inc | 固体電解コンデンサ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513903B2 (ja) * | 1972-11-09 | 1976-02-06 | ||
| US4247883A (en) * | 1978-07-31 | 1981-01-27 | Sprague Electric Company | Encapsulated capacitor |
| JPS5937854B2 (ja) * | 1979-05-18 | 1984-09-12 | 松下電器産業株式会社 | チップ型電子部品の製造法 |
-
1980
- 1980-12-11 JP JP55175547A patent/JPS5799721A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5799721A (en) | 1982-06-21 |
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