JPH0134337Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0134337Y2 JPH0134337Y2 JP18257882U JP18257882U JPH0134337Y2 JP H0134337 Y2 JPH0134337 Y2 JP H0134337Y2 JP 18257882 U JP18257882 U JP 18257882U JP 18257882 U JP18257882 U JP 18257882U JP H0134337 Y2 JPH0134337 Y2 JP H0134337Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- parallel
- view
- chip resistor
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は無線機等のプリント基板における微小
容量の実装技術の改良に関するものである。
容量の実装技術の改良に関するものである。
第１図、第２図は従来広く用いられているパタ
ーンコンデンサの平面図および断面図である。こ
の構成はプリント基板１と導体３と導体３′とか
ら成り、導体３と導体３′との間に間隔４を設け、
導体３と導体３′の相対する面積および間隔４を
適当に選ぶことにより微小容量を形成している。
この微小容量は導体３，３′の形成を印刷法ある
いは写真焼付法などで行えば精度を上げることが
可能であり、また磁器コンデンサ等を用いた場合
に比べバラツキを非常に小さく抑えることが可能
であるが、同一の基板を用いて容量を何種類かに
変えたい場合、プリント基板の種類を増やさなく
てはならず、また、容量を大きくするには導体
３，３′の対向面積を大きくとる必要があり、プ
リント基板内におけるパターンコンデンサの占有
面積が非常に大きくなると言う欠点があつた。
ーンコンデンサの平面図および断面図である。こ
の構成はプリント基板１と導体３と導体３′とか
ら成り、導体３と導体３′との間に間隔４を設け、
導体３と導体３′の相対する面積および間隔４を
適当に選ぶことにより微小容量を形成している。
この微小容量は導体３，３′の形成を印刷法ある
いは写真焼付法などで行えば精度を上げることが
可能であり、また磁器コンデンサ等を用いた場合
に比べバラツキを非常に小さく抑えることが可能
であるが、同一の基板を用いて容量を何種類かに
変えたい場合、プリント基板の種類を増やさなく
てはならず、また、容量を大きくするには導体
３，３′の対向面積を大きくとる必要があり、プ
リント基板内におけるパターンコンデンサの占有
面積が非常に大きくなると言う欠点があつた。
本考案はこれらの欠点を除去するために、プリ
ント基板上に立体的にコンデンサを形成し、この
容量を任意に可変できる様にしたものである。
ント基板上に立体的にコンデンサを形成し、この
容量を任意に可変できる様にしたものである。
第３図、第４図は本考案実施例による平面図お
よび側面図、第５図はジヤンパ用極小抵抗値のチ
ツプ抵抗の断面図である。この構成はプリント基
板１の上に導体３を設け、これと並行して絶縁さ
れ、かつチツプ部品が取付けられる形状例えばコ
字状部を有する並行導体２を形成する。導体３は
並行導体２と重複する位置で片端開放あるいは貫
通させても良い。チツプ部品取付可能な並行導体
２の上にジヤンパ用極小抵抗値のチツプ抵抗５を
実装し、チツプ部品の両端を並行導体２にはんだ
付けする。このようにすれば導体３とチツプ低抗
５の抵抗体との間に容量が形成される。この容量
値は導体３とチツプ抵抗５との重ね合さる面積と
間隔で決まるので、チツプ抵抗５の数を増減する
ことで容量値を変えることができる。また、チツ
プ抵抗５の構造は第５図に示す如く、セラミツク
の基板部７の上に抵抗体部８を形成し、この両端
に電極１０がメタライズされており、抵抗体部８
の上に抵抗体保護のためにガラスコート９を施こ
している。この図からも明確なように、並行導体
２に取付けるチツプ抵抗５の表裏を変えることに
より、抵抗体部８と並行導体２の間隔を変えるこ
とができるので、任意の容量値を選択できる。な
お、本考案の実施例においては導体３の両側に並
行導体２を設けているが、導体３の片側に並行導
体を設け、導体３に直交させてチツプ抵抗５を並
行導体にはんだ付けしても同様の効果が得られ
る。
よび側面図、第５図はジヤンパ用極小抵抗値のチ
ツプ抵抗の断面図である。この構成はプリント基
板１の上に導体３を設け、これと並行して絶縁さ
れ、かつチツプ部品が取付けられる形状例えばコ
字状部を有する並行導体２を形成する。導体３は
並行導体２と重複する位置で片端開放あるいは貫
通させても良い。チツプ部品取付可能な並行導体
２の上にジヤンパ用極小抵抗値のチツプ抵抗５を
実装し、チツプ部品の両端を並行導体２にはんだ
付けする。このようにすれば導体３とチツプ低抗
５の抵抗体との間に容量が形成される。この容量
値は導体３とチツプ抵抗５との重ね合さる面積と
間隔で決まるので、チツプ抵抗５の数を増減する
ことで容量値を変えることができる。また、チツ
プ抵抗５の構造は第５図に示す如く、セラミツク
の基板部７の上に抵抗体部８を形成し、この両端
に電極１０がメタライズされており、抵抗体部８
の上に抵抗体保護のためにガラスコート９を施こ
している。この図からも明確なように、並行導体
２に取付けるチツプ抵抗５の表裏を変えることに
より、抵抗体部８と並行導体２の間隔を変えるこ
とができるので、任意の容量値を選択できる。な
お、本考案の実施例においては導体３の両側に並
行導体２を設けているが、導体３の片側に並行導
体を設け、導体３に直交させてチツプ抵抗５を並
行導体にはんだ付けしても同様の効果が得られ
る。
以上説明した如く本考案によれば、同一のパタ
ーンを有する基板でもチツプ抵抗の数、表裏を選
択することで任意の容量値を得ることができ、プ
リント基板の種類を減らすことができる。また、
チツプ抵抗の実装は自動装着ができるので極めて
安価に微小容量のコンデンサを作ることができ
る。
ーンを有する基板でもチツプ抵抗の数、表裏を選
択することで任意の容量値を得ることができ、プ
リント基板の種類を減らすことができる。また、
チツプ抵抗の実装は自動装着ができるので極めて
安価に微小容量のコンデンサを作ることができ
る。
第１図、第２図は従来例によるパターンコンデ
ンサの平面図および側面図、第３図、第４図は本
考案の実施例によるパターンコンデンサの平面図
および側面図、第５図は本考案の実施例によるジ
ヤンパ用極小抵抗値のチツプ抵抗の断面図であ
る。 １…プリント基板、２…並行導体、３，３′…
導体、４…間隔、５…チツプ抵抗、７…基板部、
８…抵抗体部、９…ガラスコート、１０…電極。
ンサの平面図および側面図、第３図、第４図は本
考案の実施例によるパターンコンデンサの平面図
および側面図、第５図は本考案の実施例によるジ
ヤンパ用極小抵抗値のチツプ抵抗の断面図であ
る。 １…プリント基板、２…並行導体、３，３′…
導体、４…間隔、５…チツプ抵抗、７…基板部、
８…抵抗体部、９…ガラスコート、１０…電極。
Claims (1)
- 直線あるいは曲線の導体を有するプリント基板
において、前記導体に並行し、かつ絶縁された並
行導体を設け、この並行導体に抵抗値の極小なチ
ツプ抵抗を装着し、このチツプ抵抗の数および表
裏を選択することにより、前記導体と並行導体と
の間に任意の微小容量を形成することを特徴とす
るパターンコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18257882U JPS5987132U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | パタ−ンコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18257882U JPS5987132U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | パタ−ンコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5987132U JPS5987132U (ja) | 1984-06-13 |
| JPH0134337Y2 true JPH0134337Y2 (ja) | 1989-10-19 |
Family
ID=30395361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18257882U Granted JPS5987132U (ja) | 1982-12-03 | 1982-12-03 | パタ−ンコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5987132U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260182A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品およびその実装方法 |
-
1982
- 1982-12-03 JP JP18257882U patent/JPS5987132U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5987132U (ja) | 1984-06-13 |
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