JPH031596A - 厚膜多層回路基板 - Google Patents
厚膜多層回路基板Info
- Publication number
- JPH031596A JPH031596A JP1134980A JP13498089A JPH031596A JP H031596 A JPH031596 A JP H031596A JP 1134980 A JP1134980 A JP 1134980A JP 13498089 A JP13498089 A JP 13498089A JP H031596 A JPH031596 A JP H031596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- check pattern
- layer conductor
- resistance value
- resistor
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品実装用として用いることができる厚膜
多層回路基板である。
多層回路基板である。
従来の技術
一般に厚膜多層回路基板では、完成された製品の抜き取
り検査によって、その回路特性のチエツクが行なわれて
いる。
り検査によって、その回路特性のチエツクが行なわれて
いる。
発明が解決しようとする課題
ところが、完成品の検査であるから検査に用いたものは
全て無駄となり、大きな損失が発生していた。
全て無駄となり、大きな損失が発生していた。
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、製品を
無駄にすることなくその回路特性をチエツクできるもの
である。
無駄にすることなくその回路特性をチエツクできるもの
である。
課題を解決するための手段
本発明の厚膜多層回路基板は、電子部品実装用として用
いることができるものであって、アルミナ基板の周辺余
白部に、回路形成に使用した材料と同一材料で同時形成
した内層導体・絶縁層・抵抗体・外層導体・オーバーコ
ート材各々のチェックパターンから成り、且つ内層導体
間の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵抗値、内層導体と
外層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵抗値を測定可能な
パターンから成る回路チェックパターンを持つものであ
る。
いることができるものであって、アルミナ基板の周辺余
白部に、回路形成に使用した材料と同一材料で同時形成
した内層導体・絶縁層・抵抗体・外層導体・オーバーコ
ート材各々のチェックパターンから成り、且つ内層導体
間の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵抗値、内層導体と
外層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵抗値を測定可能な
パターンから成る回路チェックパターンを持つものであ
る。
作用
本発明の厚膜多層回路基板は、アルミナ基板の周辺余白
部に、回路形成に使用した材料と同一材料で同時形成し
た内層導体・絶縁層・抵抗体・外層導体・オーバーコー
ト材各々のチェックパターンから成り、且つ内層導体間
の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵抗値、内層導体と外
層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵抗値を測定可能なパ
ターンから成る回路チェックパターンを持つものである
。
部に、回路形成に使用した材料と同一材料で同時形成し
た内層導体・絶縁層・抵抗体・外層導体・オーバーコー
ト材各々のチェックパターンから成り、且つ内層導体間
の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵抗値、内層導体と外
層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵抗値を測定可能なパ
ターンから成る回路チェックパターンを持つものである
。
またここで回路チェックパターンの形成箇所は、アルミ
ナ基板の周辺余白部である為、何ら回路形成及びその製
品に影響はな（、印刷用スクリーンのパターン変更のみ
で実施することができる。
ナ基板の周辺余白部である為、何ら回路形成及びその製
品に影響はな（、印刷用スクリーンのパターン変更のみ
で実施することができる。
実施例
以下本発明の一実施例の厚膜多層回路基板を図面を参照
して説明する。
して説明する。
第１図に示す様に、アルミナ基板の周辺余白部６に、回
路形成に使用した材料と同一材料で同時形成した内層導
体チェックパターン１、絶縁層チエ４ツクパターン２、
外層導体チェックパターン３、抵抗体チェックパターン
４、オーバーコート材チェックパターン５から成り、且
つ内層導体間の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵抗値、
内層導体と外層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵抗値を
測定可能なパターンから成る回路チェックパターンを形
成する。
路形成に使用した材料と同一材料で同時形成した内層導
体チェックパターン１、絶縁層チエ４ツクパターン２、
外層導体チェックパターン３、抵抗体チェックパターン
４、オーバーコート材チェックパターン５から成り、且
つ内層導体間の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵抗値、
内層導体と外層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵抗値を
測定可能なパターンから成る回路チェックパターンを形
成する。
また、当実施例では、回路チェックパターンの形成箇所
は、アルミナ基板の周辺余白部６である為、何ら回路形
成及びその製品に影響はなく、印刷用スクリーンのパタ
ーン変更のみで実施することができて有利である。
は、アルミナ基板の周辺余白部６である為、何ら回路形
成及びその製品に影響はなく、印刷用スクリーンのパタ
ーン変更のみで実施することができて有利である。
発明の効果
以上の様に本発明の厚膜多層回路基板は、アルミナ基板
の周辺余白部に、回路形成に使用した材料と同一材料で
同時形成した内層導体チェックパターン、絶縁層チェッ
クパターン、外層導体チェックパターン、抵抗体チェッ
クパターン、オーバーコート材チェックパターンから成
り、且つ内層導体間の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵
抗値、内層導体と外層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵
抗値を測定可能なパターンから成る回路チェックパター
ンを形成したものであり、この様にすれば、製品を無駄
にすることな（その回路特性をチエツクでき、費用削減
に大いに役立つものである。特に、本発明によれば、ア
ルミナ基板の周辺余白部に回路形成に使用した材料と同
一材料で同時形成している為に、何ら回路形成及びその
製品に影響はなく、印刷用スクリーンのパターン変更の
みで実施することができて実用上非常に有利なものであ
る。
の周辺余白部に、回路形成に使用した材料と同一材料で
同時形成した内層導体チェックパターン、絶縁層チェッ
クパターン、外層導体チェックパターン、抵抗体チェッ
クパターン、オーバーコート材チェックパターンから成
り、且つ内層導体間の絶縁抵抗値、外層導体間の絶縁抵
抗値、内層導体と外層導体間の絶縁抵抗値、抵抗体の抵
抗値を測定可能なパターンから成る回路チェックパター
ンを形成したものであり、この様にすれば、製品を無駄
にすることな（その回路特性をチエツクでき、費用削減
に大いに役立つものである。特に、本発明によれば、ア
ルミナ基板の周辺余白部に回路形成に使用した材料と同
一材料で同時形成している為に、何ら回路形成及びその
製品に影響はなく、印刷用スクリーンのパターン変更の
みで実施することができて実用上非常に有利なものであ
る。
第１図は本発明の一実施例における厚膜多層回路基板の
平面図、第２図ａはそのＡ−８間の断面図、同図すはＣ
−Ｄ間の断面図である。 ■・・・・・・内層導体チェックパターン、２・・・・
・・絶縁層チェックパターン、３・・・・・・外層導体
チェックパターン、４・・・・・・抵抗体チェックパタ
ーン、５・・・・・・オーバーコート材チェックパター
ン、６・・・・・・アルミナ基板の周辺余白部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名弔 図 吊 図 Ｃ（１）
平面図、第２図ａはそのＡ−８間の断面図、同図すはＣ
−Ｄ間の断面図である。 ■・・・・・・内層導体チェックパターン、２・・・・
・・絶縁層チェックパターン、３・・・・・・外層導体
チェックパターン、４・・・・・・抵抗体チェックパタ
ーン、５・・・・・・オーバーコート材チェックパター
ン、６・・・・・・アルミナ基板の周辺余白部。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 はが１名弔 図 吊 図 Ｃ（１）
Claims (1)
- アルミナ基板上に形成された厚膜多層回路を形成する
ものであって、該アルミナ基板の周辺余白部に、内層導
体と同時形成された同一材料の内層導体チェックパター
ンと、絶縁層と同時形成された同一材料の絶縁層チェッ
クパターンと、抵抗体と同時形成された同一材料の抵抗
体チェックパターンと、外層導体と同時形成された同一
材料の外層導体チェックパターンと、オーバーコート材
と同時形成された同一材料のオーバーコート材チェック
パターンから成り、且つ内層導体間の絶縁抵抗値、外層
導体間の絶縁抵抗値、内層導体と外層導体間の絶縁抵抗
値、抵抗体の抵抗値を測定可能なパターンから成る回路
チェックパターンを持つことを特徴とする厚膜多層回路
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134980A JPH031596A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 厚膜多層回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1134980A JPH031596A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 厚膜多層回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH031596A true JPH031596A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15141106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1134980A Pending JPH031596A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | 厚膜多層回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH031596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216338A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールドテープ及びケーブル |
| JP2007157825A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Inoac Corp | 電磁シールドチューブ及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP1134980A patent/JPH031596A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216338A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールドテープ及びケーブル |
| JP2007157825A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Inoac Corp | 電磁シールドチューブ及びその製造方法 |
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