JPH0134401Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、マイクロ波集積回路デバイスに関
し、特に、ボツクス内にマイクロ波集積回路モジ
ユールを複数個配置する場合に、モジユール間の
接続を容易に行えるようなパツケージの構造の改
良に関する。

マイクロ波回路の小形化、高周波化、広帯域化
の要求に対応して、従来のトランジスタ、ダイオ
ード等を個々にパツケージに入れ、これに対する
整合回路を付加したマイクロ波集積回路の代り
に、トランジスタ、ダイオードチツプを使用し、
整合回路、入出力回路を含めて１つのパツケージ
内部におさめ全体を気密封じしたモジユールとし
てのマイクロ波集積回路が近年多く使用されるよ
うになつた。

第１図ａ，ｂ，ｃはこのようなモジユール化し
たマイクロ波集積回路の一例を示す平面図、右側
面図、断面図である。第１図において、１，２，
３はダイオード、トランジスタ等を搭載したマイ
クロ波集積回路、４はこれを収納するモジユール
の外枠、５，６はマイクロ波信号の同軸入出力端
子、７，８，９，１０は直流バイアス或いはベー
スバンド、中間周波信号入出力端子である。１１
はモジユールの蓋、１２はモジユールをボツクス
等にねじ止めする為のフランジであり、この図の
場合にはねじ止め用の貫通孔を有している。

この様なマイクロ波集積回路１，２，３は、そ
のマイクロ波信号入出力端子５，６を、適当な治
具を用いて、同軸接栓又は導波管と接続し、必要
な電気特性を得るように調整した上で、蓋１１を
気密封じすることによりモジユールとして完成さ
れる。

第２図ａ，ｂにはこうして製作された複数個の
モジユールをボツクス内部で接続した状態が示さ
れている。第２図ａ，ｂにおいて、１３はボツク
ス筐体、１４，１５はモジユール、１６，１７，
１８は接続用50Ω線路である。各モジユールと接
続回路の中心導体は通常はんだ付、ボンデイング
等により接続される。

マイクロ波帯では、中心導体間の接続状態によ
り伝送特性が大きな影響を受けるのは周知の事実
であることから、上述の製造工程中でモジユール
の電気調整時と、ボツクス内部に配置した場合の
接続状態を同一条件にする必要がある。即ち、モ
ジユールのマイクロ波信号入出力端子は製品完成
までに１回はんだ付或いはボンデイング等で接続
されて電気調整後にこれを外し、再びはんだ付或
いはボンデイング等によつて接続するという工程
を経ることになる。これらの工程中にモジユール
のマイクロ波信号入出力端子には熱的或いは機械
的ストレスが複数回印加されるが、モジユール内
部は既に気密封じされている為に、これを改修し
たり或いはストレスによる劣化等を簡単に確認出
来ない。

この事は、衛星搭載等の高信頼度を要求される
場合には特に不都合となる。

本考案は従来の上記事情に着目してなされたも
のであり、従つて本考案の目的は、マイクロ波集
積回路モジユールのマイクロ波信号入出力端子
を、製造工程中に印加されるストレスから保護す
る機能を有する新規なマイクロ波集積回路デバイ
スを提供することにある。

上記目的を達成する為に、本考案に係るマイク
ロ波集積回路デバイスは、内部に配置された１個
又は複数個のマイクロ波集積回路が気密封じされ
且つマイクロ波信号入出力端子及び直流、ベース
バンド乃至中間周波信号入出力端子を有するマイ
クロ波集積回路モジユールと、該モジユールの前
記マイクロ波信号入出力端子に一端が接続され、
他端に他の回路との接続用線路を有するマイクロ
波集積回路で構成された接続回路とがボツクス取
付用の同一フランジ上に形成されている。

次に本考案をその好ましい一実施例について図
面を参照しながら具体的に説明する。

第３図ａ，ｂ，ｃは本考案の一実施例を示す平
面図、右側面図、断面図である。第３図におい
て、第１図と同じ参照番号は第１図と同様の要素
を示す。参照番号１９はマイクロ波集積回路モジ
ユール、２１，２２は、一端がマイクロ波信号入
出力端子５又は６にはんだ付、ボンデイング等で
接続され、他端が他の回路との接続インターフエ
ースを形成する接続用50Ω線路（接続回路）、２
０はこの接続回路２１又は２２と前記モジユール
１９を同一平面上に構成しボツクス等への取付け
用の穴を有するフランジである。このフランジ２
０とモジユール外枠４は一体で成形加工するのが
普通である。他は第１図と同じである。

第３図からこのモジユール１９を製作する場
合、モジユール内部のマイクロ波集積回路１，
２，３と外側の入出力接続回路２１，２２を同時
にパツケージ上に配置し、各集積回路及び接続回
路間をはんだ付、ボンデイング等により接続した
後モジユールの蓋１１を気密封じすれば、その後
の他回路との接続は２１，２２の接続回路を介し
て行われる為に、気密封じされたマイクロ波信号
入出力端子及びモジユール内部に、はんだ付、ボ
ンデイング等による直接の熱的、機械的ストレス
が印加されるのを防ぐことが出来る。

第４図ａ，ｂは第３図のモジユールをボツクス
内に配置した状態を示す平面図、断面図である。
第４図において、２３はボツクス筐体、２４，２
５は第３図で示したモジユール１９と同様なマイ
クロ波集積回路モジユール、２６，２７，２８は
接続用50Ω線路である。

第４図から、モジユールを配置する際のマイク
ロ波信号入出力端子間の接続は、はんだ付又はボ
ンデイング等により行われるが、これらの接続は
モジユール外部の接続回路２１又は２２と接続用
50Ω線路２６，２７又は２８間で行われ、モジユ
ール内部には直接、熱的、機械的ストレスが加わ
らないことがわかる。

第４図ではモジユール間に接続用50Ω線路２
６，２７又は２８を配置したが、図から明らかな
如く、本考案のパツケージを用いれば、モジユー
ル間を直接接続することも可能である。

以上述べたように、気密封じされるモジユール
外部のマイクロ波信号入出力端子に一端が接続さ
れた接続用回路を有するマイクロ波集積回路デバ
イスは、その構造により、製造工程中のモジユー
ル内部への直接の熱的或いは機械的ストレスを避
けることが出来る為に、高信頼度が要求される衛
星搭載用等に使用した場合に特に大きな効果を発
揮するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂ，ｃは従来のマイクロ波集積回路
モジユールの平面図、側面図及び正面断面図、第
２図ａ，ｂは従来のマイクロ波集積回路モジユー
ルを１つのボツクス内に組込んだ場合の平面図、
正面断面図、第３図ａ，ｂ，ｃは本考案のパツケ
ージを使用したマイクロ波集積回路デバイスの一
実施例を示す平面図、側面図及び正面断面図、第
４図ａ，ｂは本考案のパツケージを使用したマイ
クロ波集積回路デバイスを１つのボツクス内に組
込んだ場合の平面図及び正面断面図である。 １，２，３，１６，１７，１８，２１，２２，
２６，２７，２８……マイクロ波集積回路、４…
…マイクロ波集積回路モジユールの外枠、５，６
……入出力同軸端子、７，８，９，１０……直
流、ベースバンド又は中間周波入出力端子、１１
……マイクロ波集積回路モジユールの蓋、１３，
２３……ボツクス筐体、１９，２０……マイクロ
波集積回路モジユールの取付用フランジ、１４，
１５，１９，２４，２５……マイクロ波集積回路
モジユール、３０……接続リボン又はワイヤ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内部に配置された１個又は複数個のマイクロ波
   集積回路が気密封じされ且つマイクロ波信号入出
   力端子及び直流、ベースバンド乃至中間周波信号
   入出力端子を有するマイクロ波集積回路モジユー
   ルと、該モジユールの前記マイクロ波信号入出力
   端子に一端が接続され、他端に他の回路との接続
   用線路を有するマイクロ波集積回路で構成された
   接続回路とがボツクス取付用の同一フランジ上に
   形成されていることを特徴とするマイクロ波集積
   回路デバイス。