JPH0136270Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0136270Y2 JPH0136270Y2 JP5499085U JP5499085U JPH0136270Y2 JP H0136270 Y2 JPH0136270 Y2 JP H0136270Y2 JP 5499085 U JP5499085 U JP 5499085U JP 5499085 U JP5499085 U JP 5499085U JP H0136270 Y2 JPH0136270 Y2 JP H0136270Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- relay
- ring
- relays
- prevention frame
- resonance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Patch Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は車両配線用のジヨイントブロツク、
リレーブロツク等のリレー搭載ブロツクに関する
ものである。
リレーブロツク等のリレー搭載ブロツクに関する
ものである。
自動車等の車両の電気配線に使用されるジヨイ
ントブロツクやリレーブロツクにおいては、リレ
ーは単にブロツクのコネクタに挿入されているだ
けである。そのため、ブロツクを通じてリレーに
伝達される車両の振動がリレーの固有振動数と一
致するとリレーが共振し、コネクタから抜け出す
ことがある。
ントブロツクやリレーブロツクにおいては、リレ
ーは単にブロツクのコネクタに挿入されているだ
けである。そのため、ブロツクを通じてリレーに
伝達される車両の振動がリレーの固有振動数と一
致するとリレーが共振し、コネクタから抜け出す
ことがある。
そこで、この考案はジヨイントブロツクやリレ
ーブロツク等のリレー搭載ブロツクにおいて、上
記の問題点を解決し、共振現象によるリレーの抜
け出しを防止することを目的とする。
ーブロツク等のリレー搭載ブロツクにおいて、上
記の問題点を解決し、共振現象によるリレーの抜
け出しを防止することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記の問題点を解決するために、この考案はブ
ロツクに搭載した複数のリレーの平面配置に一致
する配置の複数のリング部と浮上り防止係合部と
からなる共振防止枠を設け、その共振防止枠のリ
ング部を各リレーの外周に嵌合するとともに上記
係合部を少なくとも一つのリレーに係合した構成
としたものである。
ロツクに搭載した複数のリレーの平面配置に一致
する配置の複数のリング部と浮上り防止係合部と
からなる共振防止枠を設け、その共振防止枠のリ
ング部を各リレーの外周に嵌合するとともに上記
係合部を少なくとも一つのリレーに係合した構成
としたものである。
第1図に示すように、ジヨイントブロツク1の
アツパケース2上には各種リレー3,4,5,6
のほかに、ヒユーズ7等の電気部品が搭載され
る。
アツパケース2上には各種リレー3,4,5,6
のほかに、ヒユーズ7等の電気部品が搭載され
る。
上記のリレー3〜6に嵌合される共振防止枠8
は、プラスチツクの一体成形品であり、第2図に
示すように、各リレー3〜6の平面配置に一致す
る配置で複数のリング部9,10,11,12、
を一体に形成し、かつ各リレー3〜6の外周に嵌
合しうる形状に形成してある。図示の場合、第1
リング部9が外形四角形のリレー3に、第2リン
グ部10が外形円形のリレー4に、第3リング部
11が外形四角形のリレー5に、第4リング部1
2が外形円形のリレー6にそれぞれ嵌合する形状
に形成してあり、第1〜第3リング部9〜11は
一列状に配列され、第4リング部12はブリツジ
13を介して第3リング部11のコーナ部に連成
されている。また、各リング部9〜12の内周面
には突出部14が形成されている。
は、プラスチツクの一体成形品であり、第2図に
示すように、各リレー3〜6の平面配置に一致す
る配置で複数のリング部9,10,11,12、
を一体に形成し、かつ各リレー3〜6の外周に嵌
合しうる形状に形成してある。図示の場合、第1
リング部9が外形四角形のリレー3に、第2リン
グ部10が外形円形のリレー4に、第3リング部
11が外形四角形のリレー5に、第4リング部1
2が外形円形のリレー6にそれぞれ嵌合する形状
に形成してあり、第1〜第3リング部9〜11は
一列状に配列され、第4リング部12はブリツジ
13を介して第3リング部11のコーナ部に連成
されている。また、各リング部9〜12の内周面
には突出部14が形成されている。
第2リング部10の下面において、中心対称の
2個所に係合用脚15を突設するとともに、その
先端に内向きの係止片16を設けている。
2個所に係合用脚15を突設するとともに、その
先端に内向きの係止片16を設けている。
上記の共振防止枠8は、第3図に示すように、
各リング部9〜12を各リレー3〜6の外周に嵌
合するとともに前記の係止片16をリレー4の下
面コーナ部に係止し、浮上がりを防止する。ま
た、共振防止枠8は、リレー4,12の段部に載
るとともに、各リレー3〜6は各リング部9〜1
2の突出部14に密着する(第4図参照)。
各リング部9〜12を各リレー3〜6の外周に嵌
合するとともに前記の係止片16をリレー4の下
面コーナ部に係止し、浮上がりを防止する。ま
た、共振防止枠8は、リレー4,12の段部に載
るとともに、各リレー3〜6は各リング部9〜1
2の突出部14に密着する(第4図参照)。
第5図は共振防止枠8の他の例である。この場
合は各リング部9〜12の内面にバネ片17を斜
め下向きに突設するとともに、第1リング部9と
第3リング部11の上辺にアツパカバー18に当
接する突起19を形成したものである。この場合
は、各リング部9〜11を各リレー3〜6に嵌合
すると、第6図に示すように、バネ片17がわん
曲してリレー3〜6に密着し、ジヨイントボツク
ス1にアツパカバー18を施すと突起19でこれ
に当接して押えられる。
合は各リング部9〜12の内面にバネ片17を斜
め下向きに突設するとともに、第1リング部9と
第3リング部11の上辺にアツパカバー18に当
接する突起19を形成したものである。この場合
は、各リング部9〜11を各リレー3〜6に嵌合
すると、第6図に示すように、バネ片17がわん
曲してリレー3〜6に密着し、ジヨイントボツク
ス1にアツパカバー18を施すと突起19でこれ
に当接して押えられる。
以上のように、この考案は複数のリング部を一
体に形成した共振防止枠を各リレーのまわりに嵌
合し、その共振防止枠によつて各リレーを連結一
体化することにより振動のマスを変化せしめるも
のである。その結果、リレー全体としての固有振
動数が変化するので、共振による各リレーの抜け
出しを防止する効果がある。
体に形成した共振防止枠を各リレーのまわりに嵌
合し、その共振防止枠によつて各リレーを連結一
体化することにより振動のマスを変化せしめるも
のである。その結果、リレー全体としての固有振
動数が変化するので、共振による各リレーの抜け
出しを防止する効果がある。
第1図は実施例の平面図、第2図は共振防止枠
の斜視図、第3図は実施例の正面図、第4図は同
上の一部を示す平面図、第5図は共振防止枠の他
の例の斜視図、第6図は第5図の場合の使用状態
の一部断面図である。 1……ジヨイントブロツク、2……アツパケー
ス、3〜6……リレー、8……共振防止枠、9〜
12……リング部、14……突出部。
の斜視図、第3図は実施例の正面図、第4図は同
上の一部を示す平面図、第5図は共振防止枠の他
の例の斜視図、第6図は第5図の場合の使用状態
の一部断面図である。 1……ジヨイントブロツク、2……アツパケー
ス、3〜6……リレー、8……共振防止枠、9〜
12……リング部、14……突出部。
Claims (1)
- ブロツク上に複数のリレーを搭載したリレー搭
載ブロツクにおいて、上記リレーの平面配置に一
致する配置の複数のリング部と浮上り防止係合部
とからなる共振防止枠を設け、その共振防止枠の
リング部を各リレーの外周に嵌合するとともに上
記係合部を少なくとも一つのリレーに係合したこ
とを特徴とするリレー搭載ブロツク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5499085U JPH0136270Y2 (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5499085U JPH0136270Y2 (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61171147U JPS61171147U (ja) | 1986-10-23 |
| JPH0136270Y2 true JPH0136270Y2 (ja) | 1989-11-06 |
Family
ID=30577245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5499085U Expired JPH0136270Y2 (ja) | 1985-04-13 | 1985-04-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0136270Y2 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7069101B1 (en) | 1999-07-29 | 2006-06-27 | Applied Materials, Inc. | Computer integrated manufacturing techniques |
| US6913938B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-07-05 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of plasma-enhanced chemical vapor deposition processes |
| US7101799B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-09-05 | Applied Materials, Inc. | Feedforward and feedback control for conditioning of chemical mechanical polishing pad |
| US7047099B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-05-16 | Applied Materials Inc. | Integrating tool, module, and fab level control |
| US6910947B2 (en) | 2001-06-19 | 2005-06-28 | Applied Materials, Inc. | Control of chemical mechanical polishing pad conditioner directional velocity to improve pad life |
| US7160739B2 (en) | 2001-06-19 | 2007-01-09 | Applied Materials, Inc. | Feedback control of a chemical mechanical polishing device providing manipulation of removal rate profiles |
| US7201936B2 (en) | 2001-06-19 | 2007-04-10 | Applied Materials, Inc. | Method of feedback control of sub-atmospheric chemical vapor deposition processes |
| US7082345B2 (en) | 2001-06-19 | 2006-07-25 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities |
| US7337019B2 (en) | 2001-07-16 | 2008-02-26 | Applied Materials, Inc. | Integration of fault detection with run-to-run control |
| US6984198B2 (en) | 2001-08-14 | 2006-01-10 | Applied Materials, Inc. | Experiment management system, method and medium |
| US7225047B2 (en) | 2002-03-19 | 2007-05-29 | Applied Materials, Inc. | Method, system and medium for controlling semiconductor wafer processes using critical dimension measurements |
| US6961626B1 (en) | 2004-05-28 | 2005-11-01 | Applied Materials, Inc | Dynamic offset and feedback threshold |
| US7096085B2 (en) | 2004-05-28 | 2006-08-22 | Applied Materials | Process control by distinguishing a white noise component of a process variance |
-
1985
- 1985-04-13 JP JP5499085U patent/JPH0136270Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61171147U (ja) | 1986-10-23 |
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