JPH0136524Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、低周波治療器導子のカバーに関す
る。

低周波治療法は、神経痛、筋肉痛の痛みの緩
和、末梢神経麻痺、疲労の回復、さらに血行を良
くするなどのマツサージ効果を得るために、神経
電流に似た作用をもつ低周波電流を人体に流す治
療方法である。

〈従来の技術〉 従来、このような低周波治療法に用いられる低
周波治療器導子は、銅、真ちゆう、もしくはこれ
らの金属にさらにすず、クロム、銀などを鍍金し
た金属板またはステンレス板（以下単に金属板と
いう）を、円形、楕円形、正方形あるいは長方形
に切断し、そのままあるいは人体との接触をよく
するために中央部を凸状にふくらませ、裏面又は
適当な位置に、低周波電流を流すための導線をハ
ンダー、銀ロウなどのロウ付け、あるいは熔接に
よつて接続した低周波電極の表面に布、発泡体等
の含水部を設け、さらにこれら両者を布でつつん
でゴム製函体内に収められていた。

低周波治療器導子は使用にあたつて水に浸し、
含水部に十分水を含ませた状態で使用されるが、
従来の低周波治療器導子では含水部が皮膚に接触
するために、冷感があり使用者に不快感を与えて
いた。

この不快感を取り除くため本考案者らは、さら
に低周波電極に面発熱体を貼り合わせた低周波治
療器導子を開発した。しかしながらこの低周波治
療器導子では、含水部の水が面発熱体の裏面（低
周波電極と接触している面と反対の面）に浸入
し、浸入した水は面発熱体によつて加熱されるに
もかかわらず除去されにくく、はなはだ不衛生と
なるという欠点があつた。また浸入した水がなが
い間存在すると各接続部を封入した樹脂層を劣化
させるという不都合があつた。また治療のための
低周波電流は、低周波電流電源電線から低周波電
極に流れ、含水部を介して人体に伝わり流れる
が、この導子に流れる電流は低周波であるため電
食により低周波電極である金属板が腐食する事故
が多かつた。また低周波電極と低周波電流電源電
線との接続部は異種金属同士の結合部であるうえ
に浸水によつて水が存在するために特に腐食がは
げしく、断線事故の主な原因となつていた。

〈解決しようとする問題点〉 このように従来の低周波治療器導子では、導子
内への水の浸入を防ぐことができず、そのうえ、
いつたん水が浸入するとこれを急速に除去するこ
とができず、また、いつまでも残存して不衛生で
あり、また、電食による断線がおこり易くなつて
いた。

本考案者らは、鋭意研究の結果、特異な構造の
カバーを取付けることによつて、水が浸入しても
急速に除去せしめることにより、不衛生とならず
電食による断線をも防止することができることを
見出した。

〈問題点を解決するための手段、作用〉 本考案は低周波電極に面発熱体が貼り合わされ
た積層物ならびに低周波電極と低周波電流電源電
線との接続部および面発熱体と面発熱体の電源電
線との接続部が同一のカバー内に収納される低周
波治療器導子のカバーであつて、カバーの内部は
仕切りによつて少くとも前記の各接続部を含む樹
脂室と空気室とに分割され、該樹脂室および該空
気室はカバーに穿設された樹脂注入孔および通気
孔によつて外部とそれぞれ連絡せしめられ、カバ
ーの開口端縁の内周には前記の積層物を嵌合する
ための溝が刻設され、カバーの開口端縁の周上に
切込みが設けられていることを特徴とする低周波
治療器導子のカバーである。

本考案を図面にもとづいて説明する。図面は本
考案の低周波治療器導子のカバー（以下カバーと
記することもある）の代表例を示し、第１図は平
面図、第２図は第１図におけるカバーのＡ−
A′切断断面図、第３図は第２図におけるカバー
の溝付近の構造を示すための部分拡大図、第４図
は正面図および第５図は第４図におけるカバーの
Ｂ−B′切断断面図である。

図面において１はカバーである。カバー１の材
質は、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリスチレン樹脂およびポリエス
テル樹脂などの合成樹脂が用いられる。カバー１
の形状は、通常は底部開口が円型の椀型である
が、底部開口が楕円型、あるいは正方形、長方
形、菱形（いずれも角に丸みをもたせたものを含
む）の椀型でも良い。好ましくは底部開口が低周
波電極３の形状と相似である。

カバー１の開口端縁１０の内周（図面上方）に
は溝１１が設けられる。溝１１はカバー１の開口
端縁１０より１〜２mm内方（図面上方）に設けら
れ、溝１１と開口端縁１０との間は外部おさえ１
１２となる。外部おさえ１１２の厚さ（溝の外周
縁１１０からカバーの内面までの距離）は0.4〜
２mm、好ましくは0.4〜１mmである。溝１１の外
周の形状は低周波電極３とほゞ等しいか僅かに大
きければ良い。溝の外周縁１１０からカバーの外
面までの距離は0.3〜１mmである。溝１１の幅は
面発熱体２の厚さと低周波電極３の厚さとの和と
実質的に等しいか僅かに大きい。溝１１の内方
（図面上方）は内部おさえ１１１で、その厚さ
（溝の外周縁１１０からカバー内面までの距離）
は１〜４mm、好ましくは1.5〜2.5mmである。な
お、一般に外部おさえ１１２の厚さは内部おさえ
１１１の厚さと等しいか乃至はうすくされるが、
実用上、後者が好ましい。

カバー１の開口端縁１０にはその周上に切欠１
２が設けられている。切欠１２の数は２〜10個、
好ましくは４〜６個である。切欠１２の幅は0.3
〜３mm、好ましくは0.5〜1.5mmである。また切欠
１２の長さは外部おさえ１１２の長さ、面発熱体
２の厚さおよび低周波電極３の厚さの和よりも小
さいか乃至は大きくされる。好ましくは後者であ
り、通常は２〜６mmとされる。切欠１２の形状は
いかなる形状でも良いが、実用上、長方形、三角
形、半円形および半楕円形などが好ましい。

切欠１２は、開口端縁１０の周上に等間隔に設
けるのが好ましいが、異なつた間隔で設けること
もできる。

カバー１の内部は仕切り１３，１３によつて樹
脂室１４および空気室１５，１５に分割される。
なお、樹脂室１４は低周波電極と低周波電流電源
電線との接続部６および面発熱体と面発熱体の電
源電線との接続部７，７ならびに所望により設け
られる過熱防止器４を含む形状とされる。仕切り
１３の厚さは１〜２mmとされる。また、その下端
は積層物を溝１１に嵌入した時に面発熱体２と接
触せしめられる。

この樹脂室１４は、カバー１に穿設された樹脂
注入孔１６によつて外部と連絡せしめられる。

樹脂注入口１６は樹脂室へ樹脂を注入するため
の孔である。樹脂注入口１６の形状は、円形、楕
円形、角形などとされ、好ましくはカバー１の外
周形状と相似形とされる。樹脂注入口１６の大き
さは１〜５cm²である。

樹脂室１４に相当するカバー壁にはさらにコー
ド孔１８が穿設され、このコード孔１８には各電
源電線を収納するコード５が挿入される。

空気室１５，１５はカバー１に穿設された通気
孔１７，１７によつて外部と連絡せしめられ、所
望によつてはさらに切欠１２によつて外部と連絡
せしめられる。

通気孔１７は、その形状には特に制限はない
が、実用上円形が好ましく、その径は５〜10mmで
ある。通気孔１７は空気室１５の空気が面発熱体
２の発熱によつて膨張したとき、あるいは寒冷時
の収縮の際に、空気が出入することによつて導子
の変形を防ぐために、さらに万一、カバー１の内
部に水が浸入した場合には、通気孔１７から水が
流出し、流出しえなかつたわずかな水は、面発熱
体２の発熱によつて水が水蒸気となつて急速にカ
バー外へ放出せしめられるために設けられる。通
気孔１７の数は空気室あたり少くとも１ケあれば
よい。

また、切欠１２により空気室１５，１５を外部
に連絡させたときには、この切欠１２は通気孔１
７と同様に作用する。

溝１１に、低周波電極３に面発熱体２が貼り合
わされた積層物が面発熱体２を内面させて嵌合さ
れ、この積層物が樹脂室および空気室の共通の底
板となる。そののち、樹脂室１４に樹脂注入孔１
６から樹脂が注入され、樹脂室１４内の各電源電
線および各接続部６，７，７および所望により設
けられた過熱防止器４は注入された樹脂で封入さ
れる。

樹脂室に注入される樹脂は、実用上、通常はエ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂および、ポ
リウレタン樹脂などの硬化性樹脂あるいはホツト
メルトなどの熱可塑性樹脂である。

面発熱体２に使用される発熱素子は、通電する
ことにより発熱する物であればよく、実用上、通
常は電熱線および面発熱素子がそれぞれ使用され
る。これらのうち後者が好ましい。電熱線とし
て、たとえばニクロム線が好適に使用される。面
発熱素子には特に制限はなく、通常、実用に供さ
れている面発熱素子を使用することができる。た
とえば、カーボンブラツクとビニル系のモノマー
を混合して重合させ、これに架橋剤を加えて塗料
となし、この塗料をガラスクロスに含浸させて、
熱処理が加えられたのち、電極を固着したいわゆ
るグラフトカーボン（登録商標）面発熱素子が好
適に使用される。このグラフトカーボン面発熱素
子は浸漬法による代表的なものであるが、このほ
かに押出し法、エツチング法または印刷法により
製造された面発熱素子も使用することができる。
面発熱体２はこの発熱素子を絶縁と保護のために
合成樹脂層で挟持、被覆したものである。

この発熱素子を挟持する合成樹脂層に使用され
る合成樹脂として、たとえばエポキシ樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂およびフエノール樹脂などの
熱硬化性樹脂ならびにたとえば塩化ビニルおよび
ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂のいずれも使用
することができる。両者のうち熱硬化性樹脂が好
ましい。

また、合成樹脂層は、これらの合成樹脂をガラ
ス繊維などで作られた織布または不織布に含浸し
たもの、およびこれらの合成樹脂にガラス繊維な
どの短繊維を加えて補強したものも使用しうる。

面発熱体２は低周波電極３の裏面（含水部に接
する面の反対側の面）に接着剤、両面粘着シート
などによる接着、あるいはボルト、電極の一部に
切込みを付けたツメ等による機械的固着、または
それらの併用によつて貼り着けられる。面発熱体
２の形状は、低周波電極３とほゞ同型であるのが
好ましいが、低周波電極３よりも小さくてもよ
い。

面発熱体２の発熱量は、導子全体の熱容量、特
に含水状態での熱容量によつて、また、通電初期
に急速に昇温させるための立上り時間によつて異
なるが、通常はワツト密度（単位面積当りのワツ
ト数）0.05〜0.8w／cm²が好ましい。

面発熱体２は、前記の発熱量で好適に使用され
るが、万一の異常昇温による過熱を防止するため
に過熱防止器４を取付けるのが好ましい。過熱防
止器４は、異常昇温を感知し、通電を断つものな
らばいずれも使用できるが、安価で簡便なバイメ
タル型サーモスタツトあるいは温度ヒユーズが実
用上好適に用いられる。低周波電極３は銅、真ち
ゆうもしくはそれらにさらに、すず、クロム、銀
などを鍍金した板またはステンレス板である。低
周波電極３の厚さは0.2mm〜1.5mm、好ましくは0.3
mm〜1.0mmより好ましくは0.4mm〜0.7mmである。そ
の形状はどのような形状でもよいが、通常は円
形、楕円形または正方形、長方形、菱形（角をお
とし丸みをつけたものを含む）などが好適に用い
られる。また、中央部が凸状でも良いが、面発熱
体２を貼り付けるためには平板の方が良い。

〈作用・効果〉 本考案のカバーに、面発熱体および低周波電極
を装着し、さらに含水部を取り付けゴム製函体に
装着した低周波治療器導子は、使用時にカバー内
部へ水が浸入しても、この水は急速にかつ完全に
排出せしめられ、従つて不衛生になることもな
く、さらに電食による断線もなく、長期間にわた
つて使用できる。

【図面の簡単な説明】

図面は本考案の低周波治療器導子のカバーの代
表例を示し、第１図は平面図、第２図は第１図に
おけるカバーのＡ−A′切断断面図、第３図は第
２図におけるカバーの溝付近の構造を示すための
部分拡大図、第４図は正面図および第５図は第４
図におけるカバーのＢ−B′切断断面図である。 図面において、１……カバー、２……面発熱
体、３……低周波電極、４……過熱防止器、５…
…コード、６……低周波電極と低周波電流電源電
線との接続部、７……面発熱体と面発熱体の電源
電線との接続部、１０……開口端縁、１１……
溝、１１０……溝の外周縁、１１１……内部おさ
え、１１２……外部おさえ、１２……切欠、１３
……仕切り、１４……樹脂室、１５……空気室、
１６……樹脂注入孔、１７……通気孔、１８……
コード孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 低周波電極に面発熱体が貼り合わされた積層物
   ならびに、低周波電極と低周波電流電源電線との
   接続部および面発熱体と面発熱体の電源電線との
   接続部が同一のカバー内に収納される低周波治療
   器導子のカバーであつて、カバーの内部は仕切り
   によつて少くとも前記の各接続部を含む樹脂室と
   空気室とに分割され、該樹脂室および該空気室は
   カバーに穿設された樹脂注入孔および通気孔によ
   つて外部とそれぞれ連絡せしめられ、カバーの開
   口端縁の内周には前記の積層物を嵌合するための
   溝が刻設され、カバーの開口端縁の周上に切込み
   が設けられていることを特徴とする低周波治療器
   導子のカバー。